市场表现 - A股人形机器人概念股于1月30日整体走强，多只个股涨停或大幅上涨，其中绿的谐波、天奇股份、百达精工涨停，华依科技涨超8%，广联航空涨超7%，伟创电气、北特科技涨超6%，飞荣达、浙江荣泰、信质集团涨超5% [1] - 根据涨幅排名，绿的谐波涨幅达10.67%，天奇股份涨幅为10.00%，百达精工涨幅为9.99% [2] - 部分概念股年初至今涨幅显著，例如天奇股份年初至今涨幅达25.46%，绿的谐波为22.40%，华依科技为20.02% [2] 核心驱动事件 - 市场走强的直接驱动因素是北京人形机器人创新中心的中试验证平台于1月29日正式启动，这是北京首个人形机器人中试平台 [1] - 该平台已具备试制生产和测试设备500台套，以及具身智能机器人年产能5000台套的能力 [1] 相关公司数据 - 涨停及领涨公司总市值各异，其中绿的谐波总市值为431亿元，天奇股份为114亿元，百达精工为31.60亿元 [2] - 其他表现活跃的公司包括总市值118亿元的广联航空、205亿元的伟创电气、193亿元的北特科技等 [2]

市场表现 - 天奇股份和百达精工股价涨停 [1] - 欧科亿股价涨幅超过10% [1] - 华依科技、卡倍亿、绿的谐波的股价跟随上涨 [1]

南方科创板3年定开混合（506000）成立日期2020年7月28日，最新规模23.07亿。今年以来收益 17.52%，同类排名468/8864；近一年收益61.13%，同类排名1356/8126；成立以来收益33.57%。 南方科创板3年定开混合（506000）基金经理为郑晓曦。 截至发稿，郑晓曦累计任职时间6年226天，现任基金资产总规模68.98亿元，任职期间最佳基金回报 237.83%， 任职期间最差基金回报-33.69%。 声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但 不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内 容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 责任编辑：小浪快报 1月28日，华依科技跌5.23%，截至发稿，报36.06元/股，成交6436.07万元，换手率2.06%，总市值30.58 亿元。 资料显示，上海华依科技集团股份 ...

文章核心观点 先进封装，特别是混合键合技术，正成为后摩尔时代提升芯片算力的关键引擎。随着AI/HPC和HBM需求的爆发式增长，混合键合技术因其高密度、高性能的互连优势，正从研发走向大规模量产，市场前景广阔。全球半导体巨头正加速相关产能投资，而中国设备厂商也在该领域实现技术突破，国产替代进程加速。 混合键合技术概述 - **定义与原理**：混合键合是一种结合介电键合和金属互连的先进封装技术，通过在键合界面嵌入铜焊盘实现晶圆或芯片间的永久电连接，无需焊料凸块，适用于互连间距小于或等于10微米的场景[8] - **技术演进**：键合技术从1975年代的引线键合，历经倒装芯片、热压键合、高密度扇出，发展到2018年后的混合键合时代，连接密度从5-10个/平方毫米提升至1万-100万个/平方毫米，单位比特能耗从10皮焦/比特降至低于0.05皮焦/比特[10][11][12] - **工艺分类**：主要分为晶圆到晶圆和芯片到晶圆两种工艺，后者在异构集成、降低缺陷率方面更具灵活性，但生产率通常低于前者[14][15] 混合键合的优势与挑战 - **核心优势**： - **极致互连密度**：可实现1微米以下的互连间距，单位面积I/O接点数量较传统凸块键合提升千倍以上，大幅提升数据传输带宽[23] - **工艺兼容性与成本优化**：兼容现有晶圆级制造流程，可与TSV等技术结合[24] - **三维集成灵活性**：支持逻辑、存储、传感器等不同功能单元的垂直堆叠，推动3D IC和Chiplet架构发展[24] - **主要挑战**： - **良率与对准**：需要亚微米级对准，任何芯片缺陷都可能导致整个堆叠模组报废，量产要求良率高于99.9%[26] - **表面与洁净度要求**：表面粗糙度需小于0.1纳米，生产环境洁净等级需达到ISO3以上，远高于传统标准[26] - **测试流程复杂**：相比微凸点技术，混合键合后的测试更为困难[26] 混合键合的未来市场需求 - **HBM驱动**：在HBM5 20hi世代，三星、美光、SK海力士三大制造商已确定采用混合键合技术，以满足AI/HPC的极端需求，HBM4/5占比将逐步放量[28] - **台积电SoIC技术**：台积电的SoIC技术采用混合键合，其AP7工厂计划将2025年SoIC产量翻番至1万片，并预计2026年再翻一番[29][30] - **全球资本开支**：全球范围内接近1000亿美元的投资正在进行或已规划，用于建设新的先进封装产能[33] - **市场规模预测**： - 到2030年，全球已安装的混合键合系统累计数量预计将达到960至2000台[35] - 全球混合键合设备市场规模预计从2023年的1.2349亿美元增长至2030年的6.1842亿美元，年复合增长率为24.7%[37] - 亚太地区市场增长尤为显著，预计从2023年的8140万美元增长至2030年的4.2472亿美元，年复合增长率为26.05%[37] 海内外主要参与企业 - **海外竞争格局**：市场长期由EV Group、Besi等国际巨头主导，其中Besi在2023年市占率高达67%，全球前五大厂商占有约86%的市场份额[44] - **海外厂商进展**： - **Besi**：其混合键合设备Datacon 8800系列精度可达0.2微米以上，截至2025年累计订单已超100套，客户包括台积电、英特尔、三星等[46] - **ASMPT**：已向逻辑芯片客户交付首台混合键合设备，并获下一代HBM应用订单[46] - **EV Group**：2021年推出行业首部商用D2W键合应用系统，2022年在SoC堆叠中实现100%良率[46] - **中国设备市场**： - 键合机国产化率预计从2021年的3%提升至2025年的10%[47] - **拓荆科技**：推出国产首台量产级W2W混合键合设备Dione 300，已获重复订单，2024年营收41.03亿元，同比增长51.7%[47][49][50] - **百傲化学（芯慧联）**：其控股公司芯慧联芯推出D2W和W2W混合键合设备，2025年上半年半导体业务营收3.35亿元[47][54][55] - **迈为股份**：已开发晶圆混合键合设备并交付多家客户，2025年上半年半导体及显示业务营收1.27亿元，同比增长496.9%[47][60] BESI的行业地位与成功要素 - **市场领导地位**：Besi在混合键合设备市场占据绝对龙头地位，2023年市占率67%，2024年先进封装业务毛利率达65.2%[44][68] - **技术领先性**：其混合键合技术将互连密度提升至每平方毫米10000个以上，键合精度达0.5-0.1微米，单位比特能耗低于0.05皮焦/比特[70][71] - **战略合作**：与应用材料强强联合，共同开发全集成混合键合解决方案，与ASMPT和EVG的合作模式也证明了行业合作研发的可行性[73] - **订单增长动力**：2025年第三季度新增订单环比增长36.5%，主要受亚洲外包半导体封装和测试公司对数据中心、光子学及AI相关计算应用的设备需求驱动[79]

公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5,350万元到-6,400万元 [1] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-5,631.16万元到-6,681.16万元 [1] 公司历史及近期财务表现 - 2023年归属于上市公司股东的净利润为-0.16亿元，扣非净利润为-0.22亿元 [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-0.47亿元，扣非净利润为-0.51亿元 [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为-0.05亿元，扣非净利润为-0.07亿元 [1] 公司首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2021年7月29日在上交所科创板上市 [1] - 首次公开发行数量为1,821.1200万股，约占发行后总股本的25.00% [1] - 发行价格为13.73元/股 [1] - 保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为杨凌、王巧巧 [1] - 首次公开发行募集资金总额为25,003.98万元，募集资金净额为19,389.71万元 [2] - 原计划募集资金39,169.16万元，用于智能测试设备扩能升级建设等项目及补充流动资金 [2] - 首次公开发行发行费用总额为5,614.27万元，其中承销及保荐费为3,500.00万元 [2] 公司向特定对象发行股票(定增)情况 - 2023年经证监会核准，公司向特定对象发行人民币普通股(A股)11,923,509股 [2] - 每股发行价格为人民币47.46元，募集资金总额为565,889,737.14元 [2] - 扣除发行费用(不含增值税)11,527,958.82元后，募集资金净额为554,361,778.32元 [2] - 上述募集资金到位情况已于2023年4月18日经会计师事务所审验 [2] 公司累计募集资金情况 - 公司首次公开发行及向特定对象发行股票两次募资金额合计81,592.95万元 [2]

2025年度业绩预告核心观点 - 公司预计2025年度将出现亏损，归属于母公司所有者的净利润预计为-5,350万元到-6,400万元，扣除非经常性损益后的净利润预计为-5,631.16万元到-6,681.16万元 [1] - 公司2024年度已处于亏损状态，2025年预计亏损额同比扩大，归属于母公司所有者的净利润亏损额预计较2024年的-4,673.70万元有所增加 [1][2] 本期业绩预告详情 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润区间为-5,350万元到-6,400万元 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润区间为-5,631.16万元到-6,681.16万元 [1] - 本次业绩预告数据为财务部门初步测算结果，未经注册会计师审计 [1] 上年同期业绩情况 - 2024年度公司营业收入为42,343.52万元 [2] - 2024年度公司利润总额为-6,411.78万元 [2] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为-4,673.70万元 [2] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5,054.20万元 [2] - 2024年度每股收益为-0.55元 [2] 本期业绩变化原因 - 测试服务实验室等资产相继投入使用，导致固定成本（如折旧）增加 [3] - 新增产能释放需要过程，对当期收入贡献有限，导致毛利同比下降 [3] - 受汽车行业竞争加剧影响，部分款项回收不及预期 [3]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度归母净利润为-5,350万元至-6,400万元，较上年同期的-4,673.7万元亏损幅度增加 [2] - 公司预计2025年度扣非后净利润为-5,631.16万元至-6,681.16万元，同样呈现亏损状态 [2] 业绩变动原因分析 - 固定成本增加及新产能释放有限：测试服务实验室等设施投入使用导致固定资产折旧等固定成本增加，同时新产能释放对当期收入的贡献有限，综合导致公司毛利同比下降 [2] - 行业环境影响回款：受汽车行业竞争加剧影响，公司本期部分款项回收不及预期，对经营业绩造成一定影响 [2]

政策与产业动态 - 南京市政府发布政策 加快培育新质生产力 聚焦6G、基因与细胞、先进半导体材料、原子级制造、脑机接口、合成生物等未来产业新赛道 并大力培育新一代光伏电池等未来能源 推进全市虚拟电厂能力建设 [1] - 全球首次实现通用大模型在轨部署 国星宇航于2025年11月将千问Qwen3大模型部署至“星算”计划01组太空计算中心 实现在轨端到端推理 全流程耗时不到2分钟 [1] - 全球首次人形机器人直连低轨高通量卫星试验成功 北京人形机器人创新中心“具身天工”机器人连接银河航天卫星 验证了无地面网络支撑下的稳定作业能力 [2] 公司业绩与运营 - 三生国健预计2025年归母净利润29亿元左右 同比增长311.35% 主要因收到辉瑞就707项目支付的授权许可首付款并确认收入约28.90亿元 第四季度净利润预计25.01亿元 环比增长1097% 高于分析师一致预测的18.63亿元 [2] - 普冉股份预计2025年归母净利润约2.05亿元 同比减少29.89% 但受益于存储芯片市场供给格局变化及AI服务器等终端需求释放 公司“存储+”系列产品市场份额持续快速提升 第四季度净利润预计1.46亿元 环比增长696% 符合分析师预期 [3][4] - 瑞芯微预计2025年归母净利润10.23亿元至11.03亿元 同比增长71.97%至85.42% 公司RK3588、RK3576、RV11系列等AIoT算力平台快速增长 汽车电子、机器人等重点产品线持续突破 四季度增速已恢复 [8] - 芯源微预计2025年归母净利润0.52亿元至0.76亿元 同比减少62.53%到74.36% 主要因成本费用增加、计提资产减值准备增加、其他收益减少 [6] - 迈得医疗预计2025年实现营业收入4.47亿元左右 同比增加62.81%左右 归母净利润6652.13万元左右 实现扭亏为盈 [7] - 青达环保预计2025年归母净利润1.65亿元至1.90亿元 同比增长77.47%至104.36% [10] - 恒誉环保预计2025年归母净利润约3556.45万元 同比增长约104.14% [10] - 交控科技预计2025年归母净利润1.56亿元左右 同比增长86.44%左右 [11] - 蓝特光学预计2025年归母净利润3.75亿元至4.00亿元 同比增长70.04%至81.38% 光学棱镜、玻璃非球面透镜及玻璃晶圆业务均实现较快增长 [13] - 微芯生物预计2025年归母净利润5346万元左右 实现扭亏为盈 [11] - 华依科技预计2025年归母净利润亏损5350万元到6400万元 [10] - 天岳先进预计2025年归母净利润亏损1.85亿元-2.25亿元 主要因衬底产品市场价格下降及多项费用增加 [11] 公司战略与资本运作 - 埃夫特筹划以发行股份及支付现金方式购买上海盛普流体设备股份有限公司股权 公司股票自2026年1月27日起停牌 预计不超过10个交易日 [5] - 海科新源与比亚迪锂电池签署为期3年的长期合作协议 将以管输方式向比亚迪锂电池湖北项目供应碳酸二甲酯等四款电解液溶剂 每年至少10万吨 [5] - 浙海德曼拟向特定对象发行股票募资不超过15.17亿元 用于高端复合化机床产业化项目、高端精密机床与机器人硬件智造研发项目及补充流动资金 [10] - 建龙微纳持股5%以上股东上海深云龙计划减持不超过200万股 占公司总股本比例不超过2.00% [11] - 江航装备持股5%以上股东国新资本计划减持不超过791.34万股 占公司总股本的1.00% [12] 产品与市场进展 - 圣湘生物拥有获得CE认证的尼帕病毒核酸检测试剂盒以及国内的科研版试剂盒 该产品检测限低至400 copies/mL 公司正积极对接印度等疫情地区的市场需求 [9] - 瑞芯微的RK3588、RK3576是国内同档位少数能支持LPDDR5的芯片 为终端客户提供灵活的存储方案选择 [8] 创投与融资 - 智元机器人灵巧手业务拆分独立为临界点（AGILINK）公司 并连续完成两轮融资 由高瓴创投、蓝驰创投联合领投 智元机器人出资400万元持有临界点80%股权 [14] - 上海大模型公司阶跃星辰完成超50亿人民币B+轮融资 刷新过去12个月中国大模型赛道单笔最高融资纪录 融资将用于基础模型研发及AI+终端战略落地 [14] - 新景智源完成逾2亿元B轮融资 由杏泽资本和某知名产业基金共同领投 融资将用于实体肿瘤TCR-T免疫细胞治疗药物的临床研究及管线推进 [15]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对行业整体的投资评级 报告的核心观点 - 混合键合技术是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正由AI/HPC和HBM的爆发式增长强力驱动 [7][112] - 当前混合键合设备市场由海外龙头主导，但国产替代机遇明确 [7][112] - 行业已进入高速落地期，相关设备需求预计在2030年前实现数倍增长 [5] 根据相关目录分别进行总结 混合键合技术概述 - 混合键合是一种先进的封装技术，通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升 [4] - 其工艺分为晶圆对晶圆和芯片对晶圆，前者适合存储等均匀小芯片，后者适合大芯片及异构集成 [4] - 该技术已从引线键合、倒装芯片、热压键合、扇出封装演进而来，连接密度从5-10/mm²提升至1万-100万/mm²，能耗/比特降至<0.05 pJ/bit [16][17] - 主要应用于3D NAND、CIS，并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展 [4][25] 混合键合的优势与挑战 - **优势**：可实现1μm以下的互连间距，单位面积I/O接点数量较传统凸块键合提升千倍以上；兼容现有晶圆级制造流程；支持三维集成与异构设计 [29][30] - **挑战**：需要解决表面光滑度、洁净度、对准精度、良率控制及测试流程复杂等难题，例如CMP阶段表面粗糙度需<0.1 nm，洁净度需ISO3以上 [31] 未来市场需求 - **HBM驱动**：在HBM5 20hi世代，三大主要HBM制造商已确定采用混合键合技术以突破物理极限 [33] - **逻辑芯片驱动**：台积电SoIC技术采用混合键合，其AP7工厂旨在提高SoIC产量，预计2025年产量翻番至1万片，2026年再翻一番 [38][39] - **全球产能扩张**：全球范围内约有1000亿美元的投资正在进行中或已规划，用于建设新的先进封装产能 [43] - **市场预测**： - 根据BESI预测，到2030年，全球已安装的混合键合系统累计数量将达到960至2000台 [44] - 全球混合键合技术市场预计从2023年的1.2349亿美元增长至2030年的6.1842亿美元，年复合增长率为24.7% [48] - 其中，亚太地区市场预计从2023年的8140万美元增长至2030年的4.2472亿美元，年复合增长率为26.05% [48] - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，中国为496亿美元，连续第五年成为全球最大市场 [49] 主要参与企业 - **海外龙头**：市场呈现“海外主导”格局，荷兰BESI占据绝对龙头地位，2023年市占率高达约67%，2024年约占70% [5][57] - BESI旗舰产品Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC能够实现100nm的对准精度与2000 CPH的吞吐量 [6][104] - 其先进封装业务毛利率超过65% [6] - 2024年营业收入6.075亿欧元，同比增长4.9% [95] - 与应用材料（AMAT）有战略股权合作（AMAT持股9%为最大股东），共同开发全集成混合键合解决方案 [6][100] - **中国厂商（国产突破）**： - **拓荆科技**：已推出国产首台量产级混合键合设备Dione 300并获得重复订单，2024年营收41.03亿元，同比增长51.7% [5][63][64] - **百傲化学**：通过控股子公司芯慧联布局，其混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段，2025H1半导体业务营收3.35亿元 [5][61][73] - **迈为股份**：混合键合设备已交付客户，对准精度达±100nm，2025H1半导体及显示业务营收1.27亿元，同比增长496.9% [5][61][82] - **国产化率**：2021年键合机国产化率仅为3%，预计2025年有望达到10% [61] 投资建议与受益标的 - 投资建议认为混合键合技术是关键使能技术，需求由AI/HPC和HBM驱动，国产替代机遇明确 [7][112] - 受益标的包括：拓荆科技、百傲化学、迈为股份等 [7][112]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为亏损5350万元到6400万元 [1] 盈利能力分析 - 本期测试服务实验室等相继投入使用，固定成本(如折旧)增加 [1] - 新产能释放需要过程，对当期收入贡献有限 [1] - 上述因素导致公司毛利同比下降 [1] 行业与经营环境 - 汽车行业竞争加剧 [1] - 受行业环境影响，公司本期部分款项回收不及预期 [1]