业务战略与重点领域 - 公司原业务重点为信创和信息安全领域芯片产品 [2] - 汽车电子芯片业务将成为未来重点发展领域之一 [2] - 结合汽车电子芯片、信创和信息安全芯片布局AI相关业务 [3] - 坚持"顶天立地"（开发国外垄断芯片）和"铺天盖地"（推进产品系列化）的发展路径 [4] 汽车电子业务优势 - 汽车电子芯片产品集中在中高端MCU芯片和SoC芯片 [3] - 中高端汽车电子芯片90%以上被国外厂商垄断 [3] - 已推出安全气囊点火驱动芯片、主动降噪DSP芯片等突破国外垄断的产品 [3] - 与整机厂、模组厂合作开发贴合市场需求的新产品 [3] 研发与合作 - 持续提升研发创新能力 [2] - 重视与香港应科院、清华大学苏州汽车研究院等科研机构的产学研合作 [4] - 发挥苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体的作用 [4] - 积极与产业链上下游伙伴合作 [4] 市场机遇 - 中国新能源车产量、出口量和专利申请量世界领先 [2] - 国产新能源车崛起为国产芯片公司带来更多机会 [3] - 中高端汽车电子芯片仍属蓝海市场 [3]

1、宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"麒越基金"） 持有公司股份 24,081,840 股，占公司总股本比例为 10.03%； 证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2023-103 苏州国芯科技股份有限公司 股东减持计划时间届满暨减持股份结果的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 大股东持股的基本情况 本次减持计划实施前，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"公司"或"国 芯科技"）股东及其一致行动人的持股情况如下： 2、宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"嘉信佳 禾"）持有公司股份 7,081,380 股，占公司总股本比例为 2.95%。 3、孙力生持有公司股份 5,315,760 股，占公司总股本比例为 2.21%。 4、杨志瑛持有公司股份 664,560 股，占公司总股本比例为 0.28%。 上述股份来源均为公司 IPO 前取得的股份，且已于 2023 年 1 月 6 日起解除 限售并上市流通。 减持计划的实施结果情况 ...

专利技术 - 公司近期成功申请了一项名为"同一声学空间交流增强语音信号的处理方法、装置及介质"的发明专利 [2] - 该专利应用于神经网络和本地扩声技术领域，通过训练模型处理麦克风原始信号，能够同时识别稳态及非稳态噪声，提高去噪能力 [2] - 该技术通过扬声器参考信号得到估计反馈信号以及带噪信号，解决扬声器非线性失真及系统啸叫问题，提高语音交流效果 [3] 汽车电子业务 - 公司在MCU、SoC和数模混合芯片等车用核心芯片系列方面覆盖面较全 [3] - 公司已在12条汽车电子产品线上实现系列化布局，包括汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等 [3] - 公司近期参加了AUTO TECH 2023华南展、2023汽车芯片产业大会、2023中国汽车产业发展(泰达)国际论坛等活动，扩大汽车电子品牌影响力 [4] 市场拓展 - 公司持续加强汽车电子业务的市场开拓工作，不断提升汽车电子品牌影响力 [3] - 通过参加各类展会活动，推进更多客户了解公司的汽车电子技术和产品 [4]

证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2023-102 重要内容提示： ●截至 2023 年 11 月 30 日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 3,216,038 股，占公司总股本的比例为 0.96%，回购成交的最高价为 66.86 元/股, 最低价为 28.62 元/股，支付的资金总额为人民币 144,767,286.57 元（含印花 税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本情况 公司于 2023 年 1 月 10 日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于 以集中竞价方式回购公司股份方案的议案》。同意公司以自有资金通过上海证券 交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股） 股票。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购价 格不超过人民币 73.97 元/股（含），回购资金总额不低于人民币 10,000 万元 （含），不超过人民币 20,000 万元（含）；回购期限自董事会审议通过本次回 购方案之日起不超过 12 个月。 具体内容详见公司于 2023 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2023 年 11 月 28 日 - 30 日 [1] - 活动地点为公司会议室及上海中心、上海国金中心会议室 [1] - 参与单位有中欧基金、交银施罗德基金等多家基金和证券公司 [1] - 上市公司参加人员有董事会秘书黄涛先生、证券事务代表龚小刚先生 [1] 汽车电子电气架构相关 行业趋势 - 车载电子电器架构向集中域控制、跨域控制，再向集中域控制器 + 中央计算单元演进，高性能、高集成度的异构 SoC/MCU 芯片将成域控制器核心 [2] - 未来区域控制器及主控处理器朝高性能、高异构性、高集成度、高安全性、高可靠性方向发展，将用更先进制程工艺、架构的 CPU 核与 NPU 核，集成多个 CPU 核或“CPU+xPU”异构式 SoC/MCU 及更多功能 [2][3] - 域控制器及中央处理器基于 ISO 26262 功能安全、密码学硬件安全机制和硬件虚拟化技术保证高安全性、高可靠性 [3] 公司应对策略 - 布局中端域控制器芯片 CCFC2016BC，高端域控制芯片 CCFC3007PT、CCFC3008PT、CCFC3009PT 系列，高端产品已内测成功并送样开展模组开发和测试，适用于多种汽车电子应用 [3] - 继续探索 PowerPC 架构、RISC - V 架构在汽车电子中高端 MCU 芯片中的应用，CCFC3012PT 芯片处于设计阶段，采用多核 PowerPC 架构，算力达 2700DMIS 以上，对标 Infineon TC397 [3][4] - 正在开发面向辅助驾驶领域的 CCFC3009PT 芯片，采用高性能 RSIC - V 架构 CPU，算力达 6000DMIPS 以上 [4] 其他产品 - 11 月推出基于 HIFI5 架构内核研发的高性能 DSP 芯片 CCD5001，适用于车载及工业、交通等领域，采用 12nm 先进工艺技术 [4] - 推出第一代汽车电子 PSI5 收发器专用芯片 [4] - 正在开发加速度传感器芯片 CMA2100B，用于安全气囊 ECU 模组周围传感器单元 [4][5] - 正在开发桥接和预驱芯片 CCL1100B，用于车门门控模块 [5] Raid 芯片和板卡相关 功能和应用领域 - Raid 控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或 SSD 固态存储盘，对重要数据起保护和恢复作用，在 AI 服务器、存储服务器和信创存储设备等领域广泛应用 [5] 公司业务进展 - 研制的 Raid 控制芯片 CCRD3316 性能与 LSI 的 9361 系列相当，可实现国产化替代，目前芯片和板卡方案已在 10 余家国内重点客户进行应用开发和测试，反馈较好 [6] - 正在基于自主高性能 RISC - V CPU 研制开发第二代更高性能的 Raid 芯片，预计在第一代 Raid 芯片规模化量产后投片 [6]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2023年11月23日15：00和11月24日10：00 [1] - 活动地点为线上交流 [1] - 参与单位有中信保诚基金、财通基金、东北证券 [1] - 上市公司参加人员有董事会秘书黄涛先生、证券事务代表龚小刚先生 [1] 汽车电子业务情况 - 今年模组厂、主机厂汽车电子芯片库存多、需求不足，对公司汽车电子业务短期业绩有影响 [2] - 四季度去库存加速，库存压力减少，下游终端需求逐步改善，预计逐季改善 [2] 研发投入情况 - 2023年1 - 9月研发投入177,529,218.72元，比上年同期增长99.24% [2] - 前三季度研发投入占收入比例为47.30%，同比增加19.66个百分点 [2] - 基于发展战略，为抓住汽车电子、高性能计算和AI领域机遇，特别是汽车电子国产替代窗口期，持续加大研发投入 [2] - 大幅增加研发人员数量，布局汽车电子、片、云安全芯片等自主芯片研发 [3] - 未来持续致力于重点业务领域芯片产品系列化开发和应用 [3] 高端座舱音频处理芯片情况 - 公司成功研发面向高端座舱音频处理的DSP芯片CCD5001，基于HIFI5架构内核，为语音控制、高阶环绕音效、智能语音交互等场景设计 [3] - 芯片可满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求，也可用于工业、交通等领域 [3] - 公司积极布局未来DSP系列芯片群，将推出全新DSP芯片家族，包括CCD5001、CCD4001和CCD3001 [4] - 新芯片家族按汽车电子Grade2等级开发生产，具备高可靠性和高安全性，可用于汽车及工业等苛刻场景，增加产品应用覆盖面，力争性价比竞争优势 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2023年11月20日15：00、11月21日13:00和10：00、11月22日10：00 [6] - 活动地点为线上交流及公司苏州总部现场会议室交流 [6] - 活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位众多，包括南方基金、汇添富基金等多家基金公司，长江证券、国信证券等多家证券公司，以及北京沣沛投资、上海留仁资管等多家资管公司 [1][3][4][5][6] - 上市公司参加人员有董事长郑茳先生、董事会秘书黄涛先生、证券事务代表龚小刚先生 [6] 汽车电子业务相关 质量管理 - 公司建立完备汽车电子芯片质量管理制度和内控流程，涵盖设计开发到运输等过程，设有专门质量部门和人员，在供应链端实施准入制度及月度考核管理，提升产品质量管控要求，加强质量体系建设，通过多家tier1模组厂和主机厂审核，未来将进一步加强产品质量建设 [7] 辅助驾驶芯片产品线进展 - CCFC3012PT芯片处于设计阶段，面向辅助驾驶领域，主要用于ISP及毫米波雷达信号后处理，采用多核PowerPC架构（6个主核 + 4个锁步核）的自研CPU核C3007，算力达2700DMIS以上，兼具功能安全和信息安全处理功能，对标英飞凌TC397 [8] - 拟提升正在设计的CCFC3009PT性能，采用高性能RSIC - V架构CPU（6个主核 + 4个锁步核），算力达6000DMIPS以上 [8] 云安全业务相关 产品情况 - 云安全系列高速密码芯片有CCP903T - L、CCP903T - S等三大系列共七款产品，集成自主研发的高性能安全计算处理单元SPU和可重构高性能对称密码处理器RPU，以指令可重构方式实现常见分组和哈希算法 [9] - CCP908T芯片对称密码算法加解密性能达30Gbps，哈希算法性能达30Gbps，非对称密码算法SM2签名速度达15万次/秒、验签速度达8万次/秒，达行业先进水平 [9] 业务应用及成果 - 云安全系列高速密码芯片及高速PCI - E密码卡完成与多个国内领先云安全设备厂商适配测试、资质认证及批量出货，在信安世纪、格尔软件等多个行业头部客户供货，助力业务升级 [9] - 产品除应用于传统安全领域，还在智能驾驶路侧设备、视频监控等行业安全领域得到较好应用 [10] - 采用全国产化SoC方案，遵循国家密码管理局密码卡PCI - E卡技术规范，提供国密标准API接口，获国家密码管理局商用密码检测中心商密产品认证证书，达《密码模块安全技术要求》第三级要求 [10]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2023-101 苏州国芯科技股份有限公司 关于持股 5%以上股东权益变动达到 1%的提示性公告 重要内容提示： ●本次权益变动后，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"国芯科技"或"公 司"）股东宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"麒越基金"） 及其一致行动人宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"嘉 信佳禾"）、孙力生、杨志瑛（麒越基金、嘉信佳禾、孙力生、杨志瑛合称为"信 息披露义务人"）合计持有公司的股份比例由 14.10%变动至 12.81%。 ●本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 公司于 2023 年 11 月 20 日收到公司股东麒越基金、嘉信佳禾、孙力生、杨 志瑛出具的告知函，现将其有关权益变动情况公告如下： 一、本次权益变动情况 （一）基本信息 | | 名称 1 | 宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙） | | --- | --- | --- | | | ...

证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2023-100 苏州国芯科技股份有限公司 关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子 DSP 芯片产品内 部测试成功的公告 二、对公司的影响 1 公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，在开发阶段该产品就受到国内 主动降噪、车载音效、智能语音交互等模组和算法方案厂商的关注和支持，已有 客户利用该芯片开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一 步增强了公司在汽车专用 SoC 芯片领域的市场壁垒，丰富了公司汽车电子芯片产 品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的 影响。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）研发的新一代汽车电子DSP （Digital Singnal Processor，数字信号处理器）芯片产品"CCD5001"于近日 在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下： 一、 新产品的基本情况 公司本次成功研发的CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高 ...

物联网安全领域 - 公司已推出两款基于RISC-V指令架构的物联网安全芯片3310S-L和CCM3310S-LP [2] - 这两款芯片已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等领域 [2] 汽车电子领域 - 公司与奇瑞汽车于2023年4月成立"国芯科技-奇瑞联合实验室"，旨在推动中国芯片生态与汽车产业链融合发展 [2] - 奇瑞汽车已批量使用国芯科技的CCFC2012BC、CCFC2011BC等芯片产品 [2] - 公司的CCFC2016BC、CCFC3007PT等芯片产品正在奇瑞汽车进行应用定点开发 [2] RISC-V技术布局 - 公司自2017年开始投入RISC-V指令集CPU核和软件工具链的开发 [3] - 已完成CRV0、CRV4L、CRV4E和CRV7等CPU核及相应软件集成开发工具的开发 [3] - 公司CRV0、CRV4和CRV7系列RISC-V指令集CPU性能可达到ARM Cortex M0、Cortex M4和A55等CPU核心指标 [3] - 未来将进一步投入RISC-V指令集CPU技术研发，形成系列化嵌入式CPU [3] - 计划在现有安全产品基础上支持生物特征识别、汽车电子、工业计算及人工智能等拓展功能 [3] - 目标是实现RISC-V指令集CPU对物联网节点、金融安全、端安全以及汽车电子与工业控制应用芯片产品的全面覆盖 [3]