证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2024-025 | --- | --- | |----------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

定制AI芯片业务 - 人工智能技术在互联网、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制、信创等领域应用不断加深，推动了定制AI芯片的需求增长 [4] - 公司定制芯片服务收入逐年增长，2022年为2.29亿元，同比增长147.66%；2023年为2.84亿元，同比增长24% [4] - 2024年上半年，公司定制芯片服务收入为1.76亿元，同比增长9.17% [6] - 公司积极布局AI领域芯片定制服务，已开展为多个客户提供AI芯片的定制设计和量产服务，相关业务收入已构成公司业务收入的重要组成部分 [6] 量子芯片业务 - 公司参股企业硅臻在量子随机数发生器芯片产品上取得了新的商业化合同，有望在相关终端实现首批10K级应用 [6] - 公司近期推出的CCP907TQ芯片是由公司的高性能云安全芯片CCP907T和硅臻的光信号处理芯片AGC001以及两颗光量子噪声源芯片合封而成，是双方紧密合作的最新成果 [6] - 公司将继续基于自身在芯片设计方面的技术积累，与硅臻在光量子方面的技术优势，结合更广泛的资源，继续深耕量子技术领域，向市场提供更高性能、更丰富多样的量子安全芯片产品 [6]

公司技术与产品 - 公司掌握CPU微架构设计技术，基于RISC-V指令架构推出端侧AI应用MCU[1][2] - 公司汽车电子芯片产品群已在众多汽车整机厂实现批量应用[1][2][3] - 公司在国内云安全芯片领域处于领先地位，CCP917T系列极高性能云安全芯片基于C*Core自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计[2] - 公司推出适用于边缘计算侧AI应用的MCU CCR7002和端侧AI应用的MCU CCR4001S[4] 市场与行业趋势 - 中国云安全市场在2022年达到171亿元，同比增长41.72%，预计到2027年市场规模将达到979亿元，复合增速为42%[2] 汽车电子领域 - 截至三季度末，公司客户基于汽车电子芯片正在开发的项目数达到134个，累计量产项目数达到27个[3] - 2024年内，公司BMS主控芯片CCFC2007PT、高端域控芯片CCFC3007PT、安全气囊点火驱动芯片CCL1600B等均已实现装车/装机应用[3] - 汽车电子芯片产品群已在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用[3] AI MCU领域 - 高性能AI MCU芯片CCR7002采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，具有高性能CPU处理能力[4] - 支持生成式控制的端侧AI MCU CCR4001S，基于RISC-V架构32位CPU研发，带AI NPU，服务于智能家电、工业控制、新能源、机器人等领域的电机本体控制及电机环境感知决策[4]

公司研发进展 - 公司研发的服务器和云应用高性能量子安全芯片CCP907TQ新产品在公司内部测试中获得成功 [1] - 该新产品尚处于市场导入初期 尚未实现规模化销售 [3] 市场影响 - 新产品的成功研发将有利于公司在服务器和云安全应用领域推广CCP907TQ量子安全芯片新产品的应用 [1] - 新产品对公司未来信创和信息安全产品的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极影响 [1] 测试状态 - 此次测试目前是公司内部测试成功 尚未完成第三方机构检测测试 [2]

苏州国芯科技股份有限公司 2024 年 12 月 10 日至 12 月 12 日投资者关系活动记录 表 证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2024-023 | --- | --- | --- | |----------|-----------------------|----------------------------------------------------------| | | | | | 投资者关 | √ | 特定对象调研 □分析师会议 | | 系活动类 | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | 别 | □ | 现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） | | 参与单位 | | 汇添富基金、兴业基金、富国基金、宏利基金、长盛基金、百嘉 | | 名称 | | 基金、国泰基金、新华基金、瀛赐基金、东吴基金、长安基金、 | | | | 银华基金、永赢基金、汇丰晋信基金、太平基金、中信保诚基 | | | | 金、兴证全球基金、河南产业投资基金、中海基金、朱雀基金、 | | | | 东吴证券、国泰君安证券、长江证券、国金证券、首创证券、中 | ...

RISC-V架构研发与产业化 - 公司已掌握CPU微架构设计技术，重点研发RISC-V指令架构 [4] - 面向汽车电子和工业控制，设计实现了CRV4E和CRV4H处理器 [4] - 完成64位CRV7处理器研发，对标ARM Cortex-A55 [4] - 开发CRV7AI CPU，支持TensorFlow、PyTorch等深度学习框架 [4] - RISC-V CPU内核广泛应用于汽车电子、边缘侧-端侧AI和云侧-边缘侧安全领域 [4] 汽车电子芯片 - 设计下一代汽车电子芯片CCFC3009PT，对标英飞凌TC4XX系列 [8] - CCFC3009PT采用22nm RRAM工艺，4+4 RISC-V CPU核架构，主频500MHz，算力6000DMIPS [8] - 支持16MByte RRAM和6MByte SRAM，满足高算力需求 [8] - 支持多种国际和国密算法，达到ASIL-D功能安全等级 [8] - 适用于垮域融合、ADAS和多电机控制等汽车电子领域 [8] 云侧信息安全芯片 - 设计高性能网络安全芯片CCP917T，支持多种国密算法和国际通用密码算法 [8] - CCP917T采用C*Core自主RISC-V架构CRV7多核处理器 [8] - 主处理器CRV7AI带四个CRV7微内核，融合AI协处理单元，运行主频达1.4GHz [8] - 支持TensorFlow、PyTorch等深度学习框架，适用于人工智能和云计算安全、网络安全等领域 [8] - 具备高安全性、高可靠性及高扩展性，适用于各种云安全领域 [8] 端侧信息安全芯片 - 推出CCM3310S-L和CCM3310S-LP芯片，采用C*Core 32位CPU安全内核CRV0 [10] - CCM3310S-L集成8KB SRAM和64KB FLASH，取得商用密码产品认证安全芯片二级证书 [10] - CCM3310S-LP将FLASH容量升级至128KB，页大小减少至512B，擦写次数提升至10万次 [10] - 适用于可穿戴设备、物联网、智能表计等领域 [10] AI MCU - 推出适用于边缘计算侧AI应用的MCU CCR7002和端侧AI应用的MCU CCR4001S [12] - CCR7002采用多芯片封装技术，集成高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统 [12] - SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，主频最高1.5GHz [12] - AI芯片子系统集成NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力支持 [12] - 支持TensorFlow、PyTorch等深度学习框架，适用于工业控制、新能源等领域 [12] 量子与抗量子安全 - 公司布局量子随机数发生器和抗量子密码算法 [14] - 集成合肥硅臻研发的量子随机数发生器，推出量子安全芯片和模组 [14] - 研发抗量子密码SoC芯片，已完成设计并投片 [14] - 2022年投资合肥硅臻，2023年增资，成为其第一大外部股东 [14] - 2024年参股上海泓格后量子科技，聚焦后量子密码学算法设计与产业化应用 [14] 汽车电子芯片性能与客户 - 公司汽车电子芯片性能可与国际一线厂商产品媲美 [16] - CCFC2011BC和CCFC2012BC系列MCU对标意法半导体SPC560B系列 [16] - CCFC2017BC采用高性能C3007 CPU核，主频300MHz，存储容量显著提升 [16] - CCFC3008PC主频300MHz，存储容量优于对标产品，集成硬件安全模块 [16] - 新一代MCU CCFC301XPT系列对标英飞凌TC397/TC387/TC377 [16] - 安全气囊点火芯片CCL1600B可替代博世CG904系列 [16] - 门控芯片CCL1100B和CCL2100B对标意法半导体ST L99DZ系列 [16] - PSI5接口芯片CIP4100B对标意法半导体ST L9663和Elmos E521 [16] - 主动降噪DSP芯片CCD5001对标ADI ADSP-21565 [16] - 高性能集成化混合信号电磁阀驱动芯片CCL2200B对标恩智浦SC900719或L9388 [16] - 产品已批量供货比亚迪、奇瑞、吉利等众多汽车整机厂商 [16] - 与埃泰克、经纬恒润等众多国际国内汽车电子模组厂商建立紧密合作关系 [16]

AI MCU产品 - 公司于2024年8月推出支持生成式控制的端侧AI MCU新产品CCR4001S，基于自主RISC-V架构C*Core CPU内核研发，带AI NPU，支持智能控制算法与自适应变频控制算法，适用于智能家电、工业控制、新能源、机器人等多种领域[4] - 2024年11月，公司再次推出高性能AI MCU芯片CCR7002，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，其中高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器，集成了NPU神经网络处理单元，能够高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等深度学习算法[6] 汽车电子芯片 - 公司高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证[6] - 公司安全气囊点火驱动芯片CCL1600B系列通过TÜV北德ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，是国内首颗通过认证的安全气囊点火驱动芯片[8] - 公司CCFC2010/2011/2012BC系列芯片均已通过ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证[8] - 公司销售的车规芯片都通过了AEC-Q100车规标准测试检测，其中CCFC2012BC60L7芯片荣获五星级可靠性认证[8] - 公司系列车规级信息安全芯片产品在比亚迪、一汽、长安、北汽和赛力斯等主机厂实现装车和批量应用，相关芯片均符合AEC-Q100车规级标准[8] 量子安全产品 - 公司积极发展量子技术和产品，重点围绕量子和抗量子安全芯片和模组进行研发和产业化应用，目前已基于量子随机数发生器开发了量子安全芯片、终端应用量子安全模组、服务器和云应用量子安全模组，在智能终端、电力系统、电子政务、视频监控等多个领域有着广泛的应用前景[10] - 公司量子安全芯片产品已实现对外供货，向国内量子信息安全领域的多家厂商开展产品销售，包括中电信量子、问天量子和合肥硅臻等[10] - 公司同时部署抗量子（后量子）密码技术方向，积极进行抗量子（后量子）密码算法IP研发、抗量子（后量子）密码抗侧信道攻击和防护技术研究、抗量子（后量子）密码SoC芯片研发等。目前，公司研发的抗量子（后量子）密码SoC芯片已完成设计并投片，正在流片中[11]

新产品研发 - 公司成功研发高性能AI MCU芯片新产品CCR7002，采用多芯片封装技术，集成高性能SoC芯片子系统和AI芯片子系统 [1] - 高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，工作频率最高可达1.5GHz [1] - AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器，集成NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力支持 [1] - 新产品CCR7002具有丰富的外部接口和多个高速接口，支持Linux操作系统，内部集成GPU，兼容主流摄像头传感器，支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示 [2] 应用领域 - 新产品CCR7002可面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用 [2] - 公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，主要产品围绕汽车电子类、信创和信息安全类芯片和模组 [2] - AI MCU新产品是公司工控MCU的重要芯片，也是公司在信创和信息安全、车规级MCU产品群以外的重要拓展 [4] 公司布局与竞争力 - 公司与赛昉科技共同拥有新产品CCR7002的知识产权，丰富了公司AI MCU芯片产品线，完善了在该领域的布局，提高了竞争力 [3] - 公司在AI MCU领域已有多处布局，2024年三季度推出了支持生成式控制的端侧AI MCU新产品CCR4001S，基于自主RISC-V架构C*Core CPU内核研发，带AI NPU，支持智能控制算法与自适应变频控制算法 [3] 市场拓展 - 目前已有多个客户正在使用公司的AI MCU进行产品开发和市场拓展 [4] - 公司销售团队正在深入了解各类客户的业务需求，不断发掘产品的可应用场景，与客户共同开发符合市场需求的解决方案 [4]

公司动态 - 国芯科技宣布其高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功 [1] - 粤桂股份表示目前暂无与固态电池相关的业务及客户 [1] - 湖南黄金关注到媒体报道平江发现超40条金矿脉，最终能够注入上市公司的黄金资源以评审备案的储量为准 [1] - 迈信林控股子公司签订两份算力服务合同 [1] - 恩捷股份控股子公司与亿纬锂能签订《全球战略合作框架协议》 [1] - 中自科技收到新研氢能开发定点通知 [1] - 邦彦技术筹划购买星网信通控股权，股票停牌 [1] - 南京商旅拟购买黄埔酒店100%股权，股票复牌 [1]

热点 - 国芯科技成功研发高性能AI MCU芯片新产品CCR7002，该芯片由国芯科技与广东赛昉科技有限公司共同研发推出 [1] 回购 - 申联生物董事长提议2000万元—4000万元回购公司股份，回购股份拟用于员工持股计划或股权激励，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券 [4] 合同中标 - 中国通号在2024年9月至10月在轨道交通市场共中标十个重要项目，中标金额总计约为31.07亿元，占2023年经审计营业收入的8.4% [5] - 迈信林控股子公司瑞盈智算与北京城建签订销售合同，合同金额约为2.4亿元，瑞芯智能与北京城建签订销售合同，合同金额约为1.2亿元 [6] - 宇信科技中标海关信息化更新—服务器设备01包，中标金额7355.88万元 [10] 股权变动 - 深圳新星拟将全资子公司惠州新星100%股权转让给台铃科技，股权转让价款为8044.18万元，预计将产生约1500万元的投资收益 [11] - 金发科技全资子公司特塑公司拟通过增资扩股引入外部投资者金石基金，金石基金拟认购特塑公司新增的注册资本1916.4431万元，认购对价为5亿元 [12] 并购重组 - 邦彦技术筹划以发行股份及支付现金的方式购买星网信通的控股权，公司股票自2024年11月25日开市起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日 [13] - 南京商旅拟通过发行股份及支付现金的方式购买黄埔酒店100%股权，交易价格2.22亿元，公司股票将于2024年11月25日开市起复牌 [14] 其他 - 豪鹏科技子公司参股公司Elong Power在纳斯达克上市，豪鹏科技间接持有Elong Power172.72万股股份 [15] - 三友医疗控股子公司北京水木天蓬医疗设备有限公司取得超声外科手术设备的医疗器械注册证 [16][17] - 华润双鹤收到国家药监局签发的司美格鲁肽注射液《药物临床试验批准通知书》 [18] - 奥精医疗全资子公司奥精器械取得可吸收胶原蛋白止血海绵的医疗器械注册证 [19]