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国芯科技(688262)
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国芯科技(688262) - 持股5%以下的股东减持股份计划公告
2026-04-01 19:49
减持计划 - 西藏泰达拟减持不超2700000股,占总股本0.80%,减持期2026年4月8日至7月7日[2][8] - 魏宏锟拟减持不超2339200股,占总股本0.70%,减持期2026年4月8日至7月7日[2][7] 过往减持 - 西藏泰达过去12个月减持5800000股,比例1.73%,价格27.01 - 35.33元/股[5] - 魏宏锟过去12个月减持1780800股,比例0.53%,价格27.06 - 32.88元/股[6] - 天津天创保鑫过去12个月减持1741633股,比例0.52%,价格28.00 - 32.23元/股[6] - 天津天创华鑫过去12个月减持3099584股,比例0.92%,价格28.05 - 33.25元/股[6] 其他信息 - 西藏泰达减持因基金退出,魏宏锟因个人资金需要[2][3] - 减持方式为集中竞价或大宗交易[2][3] - 减持计划有不确定性,不影响公司治理和经营[16] - 减持不导致控制权变更,符合法规[17]
国芯科技(688262) - 关于2026年度向银行申请综合授信额度的公告
2026-03-04 21:45
综合授信 - 公司拟向银行申请不超过3亿元综合授信额度[1] - 授信银行多家,可在不同银行间调整[2] - 综合授信品种含流动资金借款、银行承兑汇票等[3] - 有效期12个月,额度可循环使用[4] 其他事项 - 授信额度不等于实际融资额,以银行审批和合同为准[5] - 董事会授权董事长或其授权人员办理申请并签署文件[5] - 涉及担保将履行审议和信息披露义务[6]
国芯科技(688262) - 第三届董事会第七次会议决议公告
2026-03-04 21:45
会议情况 - 第三届董事会第七次会议于2026年3月4日在苏州举行[2] - 应出席董事7名,实际出席7名[2] 授信事项 - 公司及控股子公司申请不超3亿元综合授信额度[3] - 综合授信有效期12个月,额度可循环使用[3] - 董事会授权董事长或其授权人员办理授信事宜[3]
国芯科技2025年车芯业务同比增长82.32%,出货量超1300万颗
巨潮资讯· 2026-02-27 10:27
2025年度业绩快报核心财务表现 - 2025年公司实现营业总收入53,188.19万元,较上年同期下降7.37% [2] - 归属于母公司所有者的净利润为-24,079.34万元,亏损同比增加6,020.34万元 [2] - 归属于母公司所有者的扣非净利润为-28,093.46万元,亏损同比增加5,692.29万元 [2] - 基本每股收益为-0.73元 [2] - 公司总资产为326,470.18万元,同比增长2.01% [3] - 归属于母公司的所有者权益为196,518.58万元,同比下降10.46% [3] 分业务领域收入表现 - 信创和信息安全业务收入19,539.36万元,同比增长39.38% [3] - 汽车电子芯片和工业控制芯片业务收入16,678.82万元,同比增长78.65% [3] - 其中自主汽车电子芯片业务收入12,650.2万元,同比增长82.32%,2025年出货量超过1300万颗,截至2025年末累计出货量超过2500万颗 [3] - 人工智能和先进计算业务收入16,950.18万元,同比下降50.24% [3] - 其他业务收入19.83万元 [3] 影响2025年经营业绩的主要因素 - 营业收入同比下降7.37%,主要系2025年1-8月定制量产芯片业务受外部因素影响,生产周期延长导致客户交付推迟和延后 [4] - 研发费用预计较上年同期增加1,288.52万元,同比增长3.99% [4] - 管理费用预计较上年同期增加1,274.94万元,同比增长25.76%,主要系自有研发大楼折旧费用增加及股份支付费用增加 [4] - 政府补助收入等其他收益预计较上年同期增加785.78万元,同比增长51.48% [4] - 银行理财收益、对联营企业投资等投资收益预计较上年同期减少872.46万元,同比下降57.57% [4] - 计提的资产减值损失预计较上年减少984.68万元,下降幅度45.59% [4]
国芯科技:2025年度业绩快报公告
证券日报· 2026-02-26 21:40
公司2025年度财务业绩 - 2025年度公司实现营业收入53,188.19万元,同比减少7.37% [2] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为-24,079.34万元,出现亏损 [2] - 公司净利润同比亏损增加6,020.34万元 [2]
国芯科技(688262.SH):2025年度净亏损2.41亿元
格隆汇APP· 2026-02-26 19:41
国芯科技2025年度业绩快报核心数据 - 公司2025年度预计实现营业收入5.32亿元,同比减少7.37% [1] - 公司2025年度预计实现归属于母公司所有者的净利润为-2.41亿元,亏损同比增加6020.34万元 [1] - 公司2025年度预计实现扣除非经常性损益的净利润为-2.81亿元,亏损同比增加5692.29万元 [1]
国芯科技(688262) - 2025 Q4 - 年度业绩
2026-02-26 19:30
财务数据关键指标变化:收入与利润 - 2025年营业总收入为53,188.19万元,同比下降7.37%[4][6] - 归属于母公司所有者的净利润为-24,079.34万元,亏损同比增加6,020.34万元[4][6] 各条业务线表现 - 汽车电子芯片业务收入预计达12,650.20万元,同比增长82.32%,2025年出货量超1300万颗[7] - 信创和信息安全业务收入19,539.36万元,同比增长39.38%[6] - 人工智能和先进计算业务收入16,950.18万元,同比下降50.24%[7] 成本和费用 - 研发费用同比增加1,288.52万元,增长3.99%[7] - 管理费用同比增加1,274.94万元,增长25.76%[7] 其他财务数据 - 政府补助等其他收益同比增加785.78万元,增长51.48%[8] - 投资收益同比减少872.46万元,下降57.57%[8] - 归属于母公司的所有者权益为196,518.58万元,同比下降10.46%[4][6]
国芯科技:预计2025年净利润亏损2.41亿元
新浪财经· 2026-02-26 19:25
公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度营业总收入为5.32亿元,同比减少7.37% [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-2.41亿元,亏损同比增加6020.34万元 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-2.81亿元,亏损同比增加5692.29万元 [1]
HBM板块产业链迎来集体爆发,拓荆科技、宏昌电子、精智达、联瑞新材、芯碁微装领涨,板块产业链相关企业整理
金融界· 2026-02-25 18:04
行业背景与市场表现 - AI算力需求爆发与HBM技术迭代加速,驱动A股HBM产业链集体爆发,资金关注度持续提升 [1] - 产业链从上游材料、设备到封装测试各环节个股纷纷走强 [1] 核心设备供应商 - **拓荆科技**:国内ALD设备主要供应商之一,ALD沉积在HBM工艺中不可或缺,设备广泛应用于HBM制造的关键环节,日涨幅+9.98% [1] - **芯碁微装**:公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用,支持HBM封装,为HBM制造提供先进封装设备支持,日涨幅+5.82% [5] - **芯源微**:在HBM、2.5D/3D封装领域获得下游客户高度认可,多款产品批量销售规模持续增长,深度参与HBM先进封装环节,日涨幅+4.88% [9] - **赛腾股份**:通过收购日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域,持续拓宽在HBM等新兴领域的应用,晶圆边缘检测设备完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控,为三星提供HBM制程中相关检测设备,日涨幅+4.21% [13][14] 封装与测试环节 - **精智达**:配合客户开发针对HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备,提供可应用于HBM领域的完整测试方案,日涨幅+7.28% [3] - **兴森科技**:公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,是HBM封装环节的关键材料供应商,日涨幅+5.41% [6][7] 上游核心材料供应商 - **宏昌电子**:国内电子级环氧树脂龙头,电子级环氧树脂是HBM建设所需材料环氧塑封料的上游,为HBM封装提供关键基材支撑,日涨幅+8.97% [2] - **联瑞新材**:公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝,是HBM封装材料的核心供应商之一,日涨幅+6.83% [4] - **飞凯材料**:公司生产销售EMC环氧塑封料,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料之一,为HBM封装提供核心材料,日涨幅+5.02% [8] - **圣泉集团**:公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链,为HBM制造提供上游材料支持,日涨幅+4.65% [10] - **壹石通**:公司的芯片封装材料可用于HBM封装,下游直接用户是EMC、GMC厂家,是HBM封装材料供应链的重要一环,日涨幅+4.32% [11] - **华海诚科**:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关材料已通过部分客户认证,有望在HBM封装领域放量,日涨幅+4.21% [12] - **ST华鹏**:为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游,未来有望为HBM产业链提供材料支持,日涨幅+3.86% [15] 技术研发与未来布局 - **强力新材**:公司的先进封装材料如光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀材料等,目前处于客户认证阶段,未来有望切入HBM先进封装材料领域,日涨幅+3.71% [16] - **国芯科技**:在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术,目前正在基于先进工艺开展流片验证工作,深度参与HBM接口技术研发与验证,日涨幅+3.71% [17]
国芯科技股价涨5.09%,国泰基金旗下1只基金重仓,持有1.78万股浮盈赚取3.61万元
新浪财经· 2026-02-25 13:38
公司股价与交易表现 - 2月25日,国芯科技股价上涨5.09%,报收41.93元/股,成交额5.68亿元,换手率4.17%,总市值140.88亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为苏州国芯科技股份有限公司,位于江苏省苏州市,成立于2001年6月25日,于2022年1月6日上市 [1] - 公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品 [1] - 产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域 [1] - 主营业务收入构成:自主芯片及模组产品占42.19%,芯片定制服务合计占57.08%(其中量产服务22.06%,定制服务6.48%),IP授权占0.70%,其他占0.03% [1] 基金持仓情况 - 国泰基金旗下国泰中证1000增强策略ETF(159679)在四季度重仓国芯科技,持有1.78万股,占基金净值比例0.76%,为其第五大重仓股 [2] - 2月25日,该基金持仓国芯科技浮盈约3.61万元 [2] - 该基金成立于2023年2月9日,最新规模为7074.22万元 [2] - 该基金今年以来收益10.16%,同类排名1193/5570;近一年收益35.35%,同类排名1551/4305;成立以来收益40.95% [2] 基金经理信息 - 国泰中证1000增强策略ETF(159679)的基金经理为吴中昊 [3] - 吴中昊累计任职时间4年30天,现任基金资产总规模240.55亿元 [3] - 其任职期间最佳基金回报为110.52%,最差基金回报为-17.57% [3]