财务表现 - 营业收入1.71亿元人民币，同比下降34.74%[24][25] - 归属于上市公司股东的净利润-8641.12万元人民币，亏损同比扩大[24][26] - 归属于上市公司股东的净利润-8,641.12万元，亏损同比扩大385.13万元[81] - 公司实现营业收入170.5799百万元，同比减少34.74%[83] - 归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损385.13万元[83] - 营业收入17,057.99万元，同比下降34.74%[81] - 营业收入同比减少34.74%至1.71亿元，主要因定制芯片业务收入下降61.33%[159][161] 业务收入构成 - 定制芯片服务业务收入同比下降61.33%[25] - 自主芯片和模组产品业务收入同比增长18.21%[25] - 自主芯片和模组业务收入10,071.26万元，同比增长18.21%[81] - 定制芯片服务业务收入6,813.77万元，同比下降61.33%[81] - 汽车电子芯片业务收入4,915.36万元，同比增长63.81%[82] - 定制芯片服务业务收入同比减少61.33%[83] - 自主芯片和模组产品业务收入同比增长18.21%[83] - 汽车电子芯片业务收入同比增长63.81%[84] - 定制芯片业务收入6,813.77万元同比大幅下降61.33%[95] 成本与费用 - 研发投入占营业收入比例89.90%，同比增加34.76个百分点[25] - 管理费用同比增长13.54%[25][26] - 研发费用同比增长6.40%[25][26] - 管理费用同比增长13.54%，研发费用同比增长6.40%[83] - 研发费用同比增长6.40%重点投入RISC-V架构/AI技术/量子技术研发[96] - 研发投入占营收比例超过50%[129] - 研发投入总额为1.5336亿元人民币，同比增长6.4%[143] - 研发投入占营业收入比例达89.9%，较上年同期增加34.76个百分点[143] - 研发费用增长主要系材料、MPW及调试等外协费用增加所致[144] - 2025年上半年研发费用占营业收入比例达89.90%[155] - 研发费用同比增长6.40%，主要因材料及外协费用增加[160][161] 现金流与资产 - 经营活动产生的现金流量净额5253.57万元人民币，同比由负转正[24][26] - 归属于上市公司股东的净资产21.03亿元人民币，同比下降4.19%[24][26] - 经营活动现金流量净额由负转正，达5253.56万元，同比改善[160][161] - 投资活动现金流量净流出减少2.61亿元，因理财购买减少[162] - 筹资活动现金流量净流出增加4751.94万元，主要因偿还银行借款[162] - 货币资金减少64.43%至1.4049亿元，占总资产比例从12.34%降至4.24%[165] - 交易性金融资产增长41.45%至6.1312亿元，主要因未到期结构性理财增加[165] - 预付款项增长28.53%至9.5327亿元，占总资产比例从23.17%升至28.77%[165] - 合同负债增长37.56%至9.6723亿元，因预收客户货款增加[167] - 存货减少8.58%至3.7110亿元，主要因销售清理库存[166] - 固定资产大幅增长1569.12%至2.5048亿元，因研发大楼投入使用[166] - 短期借款减少41.18%至5000万元[166] - 未分配利润亏损扩大32.67%至-3.5090亿元，因经营亏损[167] - 所有者权益合计下降4.19%至21.0289亿元[167] - 资产总额增长3.55%至33.1399亿元[167] - 公司总资产331,398.59万元，净资产210,288.88万元[81] 投资收益与其他收益 - 投资收益同比下降47.82%[25][26] - 投资收益同比减少47.82%[83] - 投资收益同比下降47.82%，因结构性理财收益减少[163] - 交易性金融资产期末余额为人民币6.1312亿元，本期公允价值变动收益为人民币312.41万元[173] 毛利率与盈利能力 - 主营业务的综合毛利率36.82%，同比增长16.61个百分点[82] - 营业成本同比下降48.33%，主营业务毛利同比增长16.61个百分点[159] 汽车电子业务 - 汽车电子芯片覆盖12条产品线，包括域控制、辅助驾驶、动力总成、新能源电池管理等[42] - 汽车电子芯片实现对NXP、ST、Infineon等国外产品的替代，覆盖比亚迪、奇瑞、吉利等整车客户[43] - 公司在汽车电子领域布局12条产品线，包括域控制芯片、辅助驾驶芯片、动力总成芯片等[67] - 车规级安全MCU芯片上半年累计出货超过136万颗，同比增长580%[86] - 汽车电子芯片累计出货超过1700万颗，其中CCFC2012BC达1099.2375万颗[86] - 公司汽车电子拥有12条产品线，实现MCU和DSP芯片全系列化全覆盖，增强对模组和整机厂商竞争力[111] - 汽车电子芯片覆盖域控制/辅助驾驶等12个应用领域[124] 安全芯片业务 - 端安全芯片在金融POS机、智能门锁细分市场占有率行业领先[45] - 可信安全芯片完成与十余家行业头部客户产品适配测试并持续批量发货[45] - 金融安全领域形成五款主打芯片(CUni360S-Z/CCM4202S/CCM4201S/CCM4202S-EL/CCM4208S)，覆盖智能POS等产品[73] - 金融安全芯片CUni360S-Z累计出货量超过1亿颗[90] 云安全芯片 - 云安全芯片CCP903T对称密码算法加解密性能达7Gbps，哈希算法性能达8Gbps[47] - 云安全芯片CCP907T对称密码算法加解密性能达20Gbps，哈希算法性能达20Gbps[47] - 云安全芯片CCP908T对称算法加解密性能达30Gbps，哈希算法性能达30Gbps[47] - 新一代云安全芯片CCP917T SM2签名效率达100万次/秒，对称算法性能达80Gbps[48] - 超高性能云安全芯片CCP917T CPU主频达1.4GHz，SM2签名效率达100万次/秒，对称算法性能达80Gbps[61] - CCP903T芯片对称密码算法加解密性能达7Gbps，哈希算法性能达8Gbps，SM2签名速度2万次/秒、验签速度1万次/秒[72] - CCP907T芯片对称密码算法加解密性能达20Gbps，哈希算法性能达20Gbps，SM2签名速度6万次/秒、验签速度4万次/秒[72] - CCP908T芯片对称密码算法加解密性能达30Gbps，哈希算法性能达30Gbps，SM2签名速度15万次/秒、验签速度8万次/秒[72] - CCP917T芯片SM2签名效率达100万次/秒，对称算法性能达80Gbps，CPU主频1.4GHz，支持256路虚拟SR-IOV[72] - CCP917T安全芯片SM2签名效率达100万次/秒对称算法性能达80Gbps[105] - 高性能安全芯片CCP917T已完成设计、流片和封测，实现量产供货3,492.36万片，营收36,689.24万元，主要用于云安全及网络安全应用，处于国内领先水平[146] 量子安全技术 - 量子安全芯片A5Q和CCP907TQ技术水平国内领先，已有客户小批量使用[49][50] - 已完成NIST FIPS 203（ML-KEM）、FIPS 204（ML-DSA）、FIPS 205（SLH-DSA）三个抗量子密码算法模块的硬件设计[51] - 提交了五个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请[51] - 抗量子密码芯片AHC001典型工作功耗和静态低功耗分别低至350mW和0.13mW[52] - 抗量子密码卡Kyber512密钥生成速度达2700次/s，加密速度达2300次/s，解密速度达1800次/s[53] - 抗量子密码卡Dilithium2算法密钥生成速度达860次/s，签名速度达190次/s，验签速度达600次/s[53] - 抗量子密码芯片AHC001典型工作功耗低至350mW，静态功耗低至0.13mW[75] - 抗量子密码卡Kyber512密钥生成速度达2700次/s，加密速度2300次/s，解密速度1800次/s[75] - 量子安全芯片A5Q采用多芯片封装技术，集成光信号处理芯片AGC001及光量子噪声源芯片[74] - 量子安全芯片CCP907TQ基于CCP907T芯片集成光信号处理芯片AGC001及两颗光量子噪声源芯片[74] - 终端量子安全模组CCUMU2Q01和CCUMU3Q02支持Windows/Linux系统，适用于PKI认证及数据加解密[74] - 云服务器量子安全模组包括Mini PCI-E密码卡CCUPM2Q04及PCI-E密码卡CCUPH2Q03/CCUPH3Q03[74] - 抗量子密码算法研发项目本期投入181.617万元，累计投入1,583.72万元[145] - 抗量子密码产品已成功应用密码算法，形成IP并处于国内领先水平[146] - 已完成NIST FIPS 203/204/205三个抗量子密码算法模块的硬件设计[127] - 提交了五个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关专利申请[127] - 已完成NIST FIPS 203/204/205三个抗量子密码算法硬件设计[139] - 公司量子安全芯片CCM3310SQ-T/A5Q/CCP907TQ结合量子随机数技术，提供传统加密算法和更高安全性[110] AI芯片与NPU技术 - AI MCU芯片CCR4001S主频230MHz，集成0.3 TOPS@INT8算力的NPU单元[59] - 高性能AI MCU芯片CCR7002工作频率最高达1.5 GHz，NPU提供0.3TOPS算力[60] - 公司AI芯片NPU子系统支持TensorFlow等主流深度学习框架，并通过量化等技术加速神经网络模型[62] - AI MCU芯片CCR4001S内置NPU支持主流深度学习框架并已在智能家电/智能看护/电弧检测领域实现产品化量产[94] - CCR4001S芯片内置0.3 TOPs @INT8的AI加速子系统[119] - CCR7002芯片工作频率最高达1.5 GHz并集成0.3TOPS算力的NPU[119] - 人工智能芯片CCR4001S进入量产供货阶段，国内领先[150] - 应用处理器芯片CCR7002搭载64位四核RISC-V架构，量产供货国内领先[151] - 公司NPU IP单核算力最高达10TOPS@INT8（CNN100/CNN20型号为1TOPS@INT8）[138] - 正在研发的CNN300 NPU单核性能达8TOPS，支持多核扩展[138] - CNN20/CNN100 NPU单核算力达1TOPS@INT8适用于低功耗AI MCU芯片[101] - CNN200 NPU单核算力达10TOPS@INT8适用于边缘计算AI SoC芯片[101] - CNN300 NPU单核性能将达8TOPS四核堆叠可实现32TOPS算力[101] - CNN20/CNN100单核算力达1Tops@INT8适用于低功耗AI MCU芯片[126] - CNN200单核算力达10Tops@INT8适用于边缘计算AI SoC芯片[126] - CNN300单核性能达8TOPS支持多核堆叠至32TOPS算力[126] - CNN300支持INT8/FP8/FP16数据类型及LLM大语言模型应用[126] - 面向端/边缘侧应用的NPU IP单核算力最大达10TOPS@INT8，采用脉动阵列计算单元，适用于语音处理、人脸识别等场景，处于国内先进水平[146] - CNN200单核算力达10TOPS@INT8，适用于各种边缘计算AI SoC芯片，正在研发中[146] - 面向AIPC应用的NPU IP CNN300单核性能达8TOPS，支持多核扩展及INT8/FP8/FP16数据类型，适用于CNN、RNN及LLM应用，处于国内先进水平并正在研发中[146] 存储与控制芯片 - Raid控制芯片CCRD3316性能与LSI 9361系列相当，实现国产化替代[56] - IO处理芯片CCRD3304带双通道PCIE3.0接口和4通道SATA接口，支持RAID0/1/10/JBOD模式[57] - 公司Raid控制芯片已在部分主机厂完成测试并实现小批量销售[55] - 新一代磁盘阵列控制芯片CCRD4516根据国际技术GRaid最新进展重新规划中，主要用于服务器及边缘计算中的磁盘阵列管理，处于国内领先水平[147] - 磁盘阵列控制器(ROC)技术内置RAID处理引擎[139] 汽车电子具体产品 - 辅助驾驶芯片CCFC3012PT可对标Infineon TC397/399系列，CCFC3009PT芯片预计算力达10000DMIPS以上[68] - 汽车专用DSP芯片系列CCD5001/CCD4001/CCD3001采用12nm先进工艺技术[68] - 高端动力总成控制芯片CCFC3007PT对标NXP MPC5777和Infineon TC367[68] - 公司新能源电池管理芯片产品包括CCFC2007PT对标NXP MPC5674、CCFC3008PT对标NXP MPC5775和Infineon TC367、CCFC3008PC为简化版本对标Infineon TC234/TC334[69] - 公司底盘应用芯片产品包括CCFC2012BC/CCFC2011BC对标NXP MPC5604BC系列和ST SPC560B50/SPC560B64系列 已应用于换挡器/ABS/EPBI等[69] - 公司线控底盘控制芯片CCFC3008PT/CCFC3007PT对标NXP MPC5775/MPC5777、CCFC3010PT对标Infineon TC377系列 用于线控制动和转向系统[69] - 公司开发多通道PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B和最高支持14路电磁阀驱动的芯片CCL2200B 构成线控底盘MCU+方案降低BOM成本[69] - 公司车身和网关控制芯片CCFC2016BC/CCFC2017BC对标Infineon CYT2B98和NXP SPC5744B系列 可替代国外同类产品[69][70] - 公司车规级安全MCU芯片CCM3310S-T和CCM3310S-H获得中汽研首批EAL5+汽车安全芯片认证 达国内最高等级[70] - 公司安全芯片CCM3305S支持USB3.0通信接口 对称算法端口吞吐量超过200Mbps[70] - 公司汽车电子混合信号芯片CCL2200B内置十四路电流调节阀驱动器 可替代NXP SC900719系列产品[70] - 公司安全气囊点火驱动芯片CCL1600B对标博世CG904系列 CCL1600BL支持8/4个点火回路面向中低端车型[70][71] - 公司智能传感芯片CMA2100B对标博世SAM752 包含MEMS和ASIC芯片 通过PSI5接口传输数据至ECU模组[71] - 安全气囊点火芯片CCL1600BL支持8/4个点火回路，针对中低端车型需求[113] - 2024年启动48V电源系统气囊点火芯片CCL1800B研发，2025年6月通过内部验证并送样客户，为业界首款此类芯片[113] - 集成化门区控制驱动芯片CCL1100B可替代ST的L99DZ300G系列，内置CAN/LIN收发器，驱动后视镜、车门、车窗等负载[114] - 底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B可替代NXP的SC900719系列，内置14路电流调节阀驱动器（8路高低边），PWM频率支持20Khz[114] - 智能加速度传感器芯片CMA2100B支持XY单双轴，检测范围120/240/480g或30/60g，支持PSI5接口，用于安全气囊ECU模组[115] - 公司成为国内首家同时拥有安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的厂商，基本实现芯片组国产化替代[115] - 安全气囊点火驱动芯片CCL1800B支持48V电气系统，处于工程样品阶段[150] - 动力总成控制芯片CCFC2007PT基于40nm全国产工艺设计，采用32位PowerPC CPU核，支持FlexCAN等接口，可实现替代NXP MPC5674F系列产品，并已量产供货[147] - 域控制器芯片CCFC3007PT基于40nm工艺设计，功能安全达ASIL-D等级，已完成量产导入并支持Tier1厂商开发测试，可实现替代NXP MPC5777M系列产品，主要用于动力域及底盘控制[147] - 车身域控制器芯片CCFC3007BC为CCFC3007PT简化版本，减少SRAM和Flash容量并去除ADC/GTM模块，已量产并用于BMS等设计，部分项目进入装车试产阶段，可实现替代Infineon CYT4BB系列产品[147] - CCF

公司基本信息 - 公司名称为合肥电科国芯科技有限公司，法定代表人为王磊，注册资本为1500万人民币 [1] - 经营范围涵盖软件开发、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术进出口、货物进出口 [1] - 业务包括集成电路制造、集成电路设计、集成电路销售、通讯设备销售、雷达及配套设备制造、电子专用设备制造、通信设备制造 [1] 行业布局 - 公司业务覆盖集成电路全产业链，包括设计、制造和销售环节 [1] - 涉及通讯设备、雷达及配套设备、电子专用设备制造领域 [1] - 具备技术进出口和货物进出口资质，显示国际化业务布局潜力 [1]

高带宽内存板块表现 - 板块整体上涨3.38% [1] - 盛美上海领涨8.45% [1] - 联瑞新材上涨4.45% [1] - 国芯科技上涨4.16% [1] - 北方华创、精智达、华海诚科涨幅均超过3% [1]

股价表现与交易数据 - 2025年8月12日收盘价28.8元，单日上涨1.66% [1] - 换手率3.21%，成交量10.78万手，成交金额3.07亿元 [1] - 主力资金净流入1245.38万元（占成交额4.05%），其中大单净流入1334.78万元（占比4.34%） [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入8727.46万元，同比大幅下降51.13% [1] - 归属净利润3475.06万元，同比增长25.02% [1] - 扣非净利润3952.93万元，同比增长23.94% [1] - 流动比率2.050，速动比率1.732，资产负债率36.34% [1] 公司基本情况 - 成立于2001年，位于苏州市，属于软件和信息技术服务业 [1] - 注册资本33599.9913万人民币，实缴资本18000万人民币 [1] - 法定代表人郑茳 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资企业21家，参与招投标项目56次 [2] - 拥有商标信息2条，专利信息260条，行政许可11个 [2]

行业概述 - 安全存储芯片是一种专门用于数据存储和保护的集成电路芯片 具备硬件级安全保护机制 提供信息的机密性 完整性和可用性 防止数据泄露 篡改和非法访问[3] - 主要功能是在数据存储和传输过程中保护数据安全 应用于需要高安全性 高可靠性 高可用性的场景 如服务器 路由器 通信设备 工业控制系统等[5] - 行业经历了从依赖进口到自主可控的发展历程 2015年前几乎完全依赖恩智浦 英飞凌 意法半导体等国外厂商 2018-2020年本土企业开始取得实质性进展 2021年后需求呈现多元化增长[8] 市场规模 - 2024年中国安全存储芯片市场规模达到186.7亿元人民币 同比增长19.3%[1][16] - 预计2025年市场规模将突破218.5亿元[1][16] - 金融支付领域是最大应用场景 2024年占比42% 政务及公共事业类应用占比28% 工业控制和车联网等新兴应用领域增速显著高于行业平均[17] 产业链分析 - 产业链上游为半导体材料 EDA软件 半导体设备等 中游为生产制造环节 下游应用包括金融支付 政务公共事业 工业控制 车联网等[10] - 半导体材料是核心原材料 中国大陆半导体材料市场规模从2020年673.21亿元增长至2024年958.44亿元 年复合增长率9.23% 中国台湾从2020年876.96亿元增长至2024年1430.75亿元 年复合增长率13.02%[12] - 金融领域是重要下游应用 中国金融业增加值从2017年64844.3亿元增长至2024年98544.2亿元 年复合增长率6.16% 金融机构安全技术投入增加为行业创造更大市场空间[14] 竞争格局 - 形成多层次竞争格局 兆易创新 华为等头部企业占据主要市场份额 通富微电等中型厂商开展差异化竞争 国民技术等新兴企业聚焦创新技术突破[20] - 行业代表企业包括通富微电 士兰微 同方股份 兆易创新 北京君正 华微电子 上海贝岭 国民技术 综艺股份 国芯科技 华为 芯成半导体等[20] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元 同比增长31.19%[22] 综艺股份芯片设计及应用营业收入0.91亿元[24] 发展趋势 - 向多功能集成方向发展 在单一芯片中融合存储 加密 身份认证 安全启动等多种能力 推动"存算一体"安全架构发展[26] - 向高性能化发展 研发支持PCIe 5.0 LPDDR5等高速接口的存储芯片 优化加密算法硬件加速 探索3D NAND堆叠技术和存内计算架构[27] - 向低功耗化演进 新型非易失性存储器逐步替代传统Flash芯片 动态电压频率调整和近阈值计算等技术降低加密运算能耗[29]

股价与交易表现 - 2025年7月30日收盘价27.73元 单日下跌0.25% [1] - 换手率3.38% 成交量11.35万手 成交金额3.15亿元 [1] - 主力资金净流入2150.72万元 占成交额6.83% 其中超大单净流入537.42万元（1.71%）大单净流入1613.30万元（5.12%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出258.28万元 占成交额0.82% [1] - 小单资金净流出2409.00万元 占成交额7.65% [1] - 超大单与大单资金呈净流入态势 中小单资金呈净流出态势 [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入8727.46万元 同比大幅减少51.13% [1] - 归属净利润3475.06万元 同比增长25.02% [1] - 扣非净利润3952.93万元 同比增长23.94% [1] 财务健康状况 - 流动比率2.050 速动比率1.732 显示短期偿债能力良好 [1] - 资产负债率36.34% 处于相对稳健水平 [1] 公司基本信息 - 成立于2001年 位于苏州市 从事软件和信息技术服务业 [1] - 注册资本33599.9913万人民币 实缴资本18000万人民币 [1] - 法定代表人郑茳 [1] 企业运营动态 - 对外投资企业21家 参与招投标项目53次 [2] - 拥有商标信息2条 专利信息258条 行政许可11个 [2]

股价表现 - 截至2025年7月29日收盘，公司股价报收于27.8元，上涨2.39% [1] - 换手率2.88%，成交量9.69万手，成交金额2.66亿元 [1] 资金流向 - 主力资金净流入3792.08万元，占比成交额14.26% [1] - 超大单净流入2278.44万元、占成交额8.57%，大单净流入1513.64万元、占成交额5.69% [1] - 中单净流出1464.48万元、占成交额5.51%，小单净流出2327.60万元、占成交额8.75% [1] 财务数据 - 2025年一季度营业总收入8727.46万元、同比减少51.13% [1] - 归属净利润3475.06万元，同比增长25.02% [1] - 扣非净利润3952.93万元，同比增长23.94% [1] - 流动比率2.050、速动比率1.732、资产负债率36.34% [1] 公司基本信息 - 成立于2001年，位于苏州市，从事软件和信息技术服务业 [1] - 注册资本33599.9913万人民币，实缴资本18000万人民币 [1] - 法定代表人为郑茳 [1] 公司业务拓展 - 对外投资21家企业，参与招投标项目53次 [2] - 拥有商标信息2条，专利信息257条，行政许可11个 [2]

12nm制程成为芯片产业焦点 - 12nm工艺节点虽为十年前量产技术，但近期成为紫光展锐、龙芯、索尼、英特尔等国内外芯片厂商的共同选择[1] - 该节点被重新定义为"黄金中节点"，商业价值和战略意义快速提升，由算力边缘化、成本敏感化、产业地缘化、封装系统化共同驱动[3] 12nm应用谱系扩展 - 应用场景覆盖穿戴终端（紫光展锐W527平台）、服务器（龙芯3C6000）、手机独显（REDMI D2）、智能眼镜（富瀚微MC6350）、AI一体机（江原科技D10）等9大领域[5] - 典型产品特性：龙芯3C6000通过架构优化实现16核/32线程，对标英特尔7nm Xeon；富瀚微MC6350功耗仅为市场主流产品的1/4；江原D10实现全流程本土化[7][9][10] - 索尼计划在图像传感器逻辑电路采用12nm，凸显其低功耗与面积控制优势[11] 12nm复兴的四大逻辑 - **边缘AI需求**：7nm/5nm成本过高，28nm/40nm性能不足，12nm在性能-功耗-成本平衡性上成为边缘AI SoC理想选择[13] - **地缘政治因素**：12nm既非最尖端（规避制裁）又能支撑中高端应用，在中国/东南亚等地具备成熟制造基础[13] - **先进封装适配**：12nm与2.5D/3D-IC等封装技术高度兼容，可通过异质集成构建"准先进系统"[13] - **先进制程资源紧张**：7nm以下产能受EUV限制，12nm成为承接28/40nm升级需求与高端制程溢出需求的"分流节点"[14] Foundry厂商布局动态 - 台积电12FFC工艺为16nm家族优化版，2017年量产，近期在熊本厂、欧洲合资厂均有扩产规划[16][17] - 联电与英特尔合作开发12nm平台，预计2027年量产，分工模式为英特尔负责制造、联电主导技术开发[17][18] - 合作动因：联电需突破28nm红海竞争，英特尔需提升产能利用率并学习Foundry服务经验[19][21] - 三星8nm因发热控制问题促使部分客户回流台积电12nm，后者获EDA工具更积极支持[17] 12nm的战略定位 - 技术特性：非EUV光刻技术下最先进节点，晶体密度达16nm世代极致[16] - 未来角色：主导边缘AI终端、智能感知系统、消费电子SoC、汽车电子及XR芯片，成为系统级解决方案的关键中枢[14][23]

募集资金理财产品专用结算账户设立情况 - 公司为提高募集资金使用效率 使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理并开立理财产品专用结算账户 [1] - 截至公告披露日 江苏银行苏州狮山支行账户状态为本次销户 银行账号30260188000365171 [1] - 中国银行苏州高新技术产业开发区支行账户状态为已销户 银行账号476779559097 [1] 理财产品专用结算账户注销情况 - 公司决定注销江苏银行苏州狮山支行账户 原因为该账户将不再使用且为方便资金账户管理 [1] - 公司已根据《上市公司监管指引第2号》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号》规定办理完毕注销手续 [1] - 具体注销账户信息为江苏银行苏州狮山支行 账号30260188000365171 [1] 账户注销后续处理 - 截至公告披露日 公司已完成上述账户注销手续 对应募集资金监管协议相应终止 [1] - 公司所有的募集资金理财产品专用结算账户已全部注销 [1]

资金账户 - 公司办理部分首次公开发行股票募集资金理财产品专用结算账户注销手续[1] - 江苏银行苏州狮山支行账户（账号30260188000365171）本次销户[1][3] - 中国银行苏州高新技术产业开发区支行账户（账号476779559097）已销户[1] - 公司所有募集资金理财产品专用结算账户已全部注销[3] 时间信息 - 公告发布日期为2025年7月22日[4]