核心观点 - 半导体板块在11日盘中大幅拉升，多家公司股价表现强劲，主要受到台积电暂停向中国大陆AI/GPU客户供应7纳米及更先进工艺芯片的消息影响 [1] - 机构认为，短期内台积电的先进工艺技术暂停供应会对相关公司市场竞争力造成一定影响，但长期来看，自主可控是必然趋势，国产供应商的渗透率有望加速提升 [2] 行业动态 - 台积电宣布自11月11日起暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及更先进工艺的芯片，这一决定直接影响到AI和GPU领域的性能和成本 [1] - 在设备和代工双重受限的背景下，中国大陆半导体设备厂商急需加大高端设备的研发，以支持本土先进制程产能的扩建，实现半导体产业链的国产化 [1] 公司表现 - 国芯科技、灿芯股份连续两日20%涨停，华虹公司、华大九天等涨超15%，中科飞测涨超13%再创新高，大港股份、博通集成涨停斩获两连板 [1] - 建议关注的公司包括中芯国际、华虹公司、茂莱光学、福晶科技、福光股份、磁谷科技、意华股份、泰嘉股份、强力新材等，这些公司在国产化率提升的背景下有望受益 [2]

公司股价表现 - 国芯科技股价在11月8日盘中涨停，报27.89元，成交额2.50亿元，换手率3.46%，振幅7.23% [1] - 科创板个股中，上涨的有517只，涨幅在5%以上的有21只，国芯科技涨幅最高，达到20.01%，其他涨幅较高的个股包括浩欧博（12.85%）和厦钨新能（11.76%） [1] - 下跌的个股有48只，跌幅较大的有财富趋势（-3.43%）、晶丰明源（-3.28%）和鼎通科技（-3.21%） [1] 资金流动情况 - 国芯科技上一交易日主力资金净流入2366.37万元，近5日净流入3110.68万元 [1] - 融资融券数据显示，公司最新两融余额为3.23亿元，其中融资余额为3.22亿元，较上一个交易日增加1416.15万元，增幅为4.60%；融券余额为81.64万元，较上一个交易日增加20.64万元，增幅为33.83% [1] - 近10日两融余额合计增加3282.54万元，增幅为11.33%，其间融资余额增长11.39%，融券余额下降8.87% [1] 财务数据 - 公司前三季实现营业收入4.70亿元，同比增长16.58%，实现净利润-1.27亿元，同比下降122.23% [1] 机构评级 - 近一个月国芯科技获2家机构买入评级，11月4日中邮证券发布的研报给予公司买入评级，10月31日德邦证券发布的研报给予公司增持评级 [2]

降本增效措施 - 公司积极增强与下游供应链全方位战略合作优化供应链降本同时保证产品品质以支撑业绩和竞争力[2] - 持续推进降本增效和提质增效重回报行动方案加强预算管理压缩成本开支推进规范运作提高资源利用率提升经营效率强化竞争力保障投资者权益[2] 汽车电子芯片业务发展趋势 - 公司中高端汽车电子芯片业务产品丰富度项目开发装车方面有长足进展在国产厂商中有相对优势[2] - 在动力底盘安全气囊域控降噪高阶音效处理辅助驾驶等领域进展较快有信心用产品和服务带动汽车电子芯片业务快速成长[2] 汽车电子芯片供货情况 - 公司汽车电子芯片已在比亚迪奇瑞吉利上汽上汽通用上汽通用五菱长安长城一汽东风北汽小鹏理想等众多汽车整机厂商实现供货[3] - 供货情况既有A点也有B点已有大批量应用供货芯片产品处于稳定量产中[3]

国芯科技新产品研发成功相关 - 国芯科技11月7日晚间公告其量子安全芯片A5Q与量子密码卡CCUPH3Q03内部测试成功[1] - 新产品研发成功有利于公司在端安全和云安全领域推广新产品应用[1] - 两款新产品丰富公司量子信息安全产品线完善相关布局对公司未来信息安全业务市场拓展和业绩成长性有积极影响[1]

汽车电子芯片业务 - 公司持续发力汽车电子MCU，三季度单季营收创历史新高[1] - 汽车电子芯片收入达到去年全年水平[1] - 车联网安全芯片累计出货超过100万颗[1] - 公司在12条汽车电子芯片产品线上实现系列化布局[2] - 汽车电子芯片产品已在多家整车厂商实现批量应用[2] - 2024年前三季度汽车电子芯片业务收入达到去年全年水平[2] - 汽车电子芯片前三季度累计出货量接近去年全年水平[2] - 第三季度车联网安全芯片出货超过50万颗，累计出货超过100万颗[2] 信创及存储芯片业务 - 公司Raid芯片产品已完成国家有关部门的自主可控等级评估[3] - 2024年公司与多家客户就国产RAID芯片和板卡达成战略合作[3] - 公司成功研发的高可靠RAID存储控制芯片已在多个客户处获得实际销售应用[3]

产品相关 - 国芯科技在DSP领域有CCD5001（高端）、CCD4001（进阶）、CCD3001（基础）芯片，分别对标ADI不同芯片，性能达到国际主流产品同等水平，可应用于车载、工业、交通等多领域[2] - 云和服务器用高性能安全芯片CCP917T将于11月流片，基于C*Core自主RISC - V架构的CRV7多核处理器设计，融合AI协处理单元，支持多种密码算法，性能指标优异，有望达国际先进水平，应用场景广泛[3] - 公司推出量子安全模组产品，如量子安全UKEY、量子安全PCI - E密码卡等，已实现对外供货，在多领域有应用前景，还提供定制服务并实现销售收入[5] - 在混合信号领域，国芯科技推出多款车规级芯片产品，如CCL1100B、CCL1600B等，打破国外垄断[10] - 公司推出两款RAID控制器芯片CCRD3316和CCRD3304，并基于它们推出RAID卡，产品完成相关评估，达成多项合作，实现销售应用[11] 汽车电子芯片业务 - 市场策略方面，有精干的销售和技术服务团队，聚焦资源响应客户需求，采取多元化销售策略，如“MCU +”策略，提升竞争力促进市场开拓[8] - 2024年前三季度汽车电子芯片业务收入4500多万元达到去年全年水平，出货量接近去年全年水平，在多主机厂实现装车和批量应用，车联网安全芯片三季度出货超50万颗[9][12] - 安全气囊控制器芯片套片方案（MCU芯片CCFC2012BC +点火驱动芯片CCL1600B +加速度传感器芯片CMA2100B）处于国内领先地位[8][24] - 已推出的汽车电子MCU芯片CCFC3012PT可达到英飞凌高端MCU芯片TC397的性能水平，正在研发的CCFC3009PT基于22nm RRAM工艺开发，功能安全达ASIL - D等级，未来对标英飞凌TC4XX系列芯片[13] - 国芯科技是国内首个同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火驱动芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，相关芯片出货量、认证、测试情况良好[13] - 截至2024年9月30日，客户基于国芯科技汽车电子芯片正在开发的项目数达到134个，累计量产项目数27个[18] - 产品具有自主可控安全特性，与友商相比有多种优势，产品覆盖面广，在多产品线上实现系列化布局，部分产品在国产化替代率低的领域取得进展并上车应用[22][23][24] 财务相关 - 2024年前三季度收入增长主要来源于定制芯片服务业务和汽车电子芯片业务的增长[9] - 截至2024年9月30日，合同负债总额为5.8亿元，去年同期为3.5亿，同比上升65.71%，业务订单情况良好[10] - 前三季度投资收益下降因存款利息收入减少，其他收益下降因政府补贴收入减少，量产服务收入在芯片定制服务总收入中占比相对较大[10] - 截至2024年9月30日，预付账款余额为6.1亿元，其中晶圆5.17亿元，芯片定制服务用高速接口等IP 0.8亿元[17] 人才相关 - 2024年秉承企业精神加强人才队伍建设，通过多种手段激励人才，适度引进多领域核心技术、高端市场和销售人才，加强研发人才梯队建设提升整体素质[6][7] 公司发展相关 - 公司对未来发展有信心，将聚焦主营业务，不断推出新产品，积极拓展市场，提升品牌形象，推进募投项目建设，实现高质量发展[6] - 不同季度综合毛利率存在波动是因各季度业务收入占比不同，未来汽车电子芯片等毛利率相对较高的产品收入提升有望改善综合毛利率水平[14] - 基于目前在手订单及合同履行情况，预计公司四季度汽车电子芯片、信创与信息安全芯片业务出货量同比提升，有望减少亏损[19] - 截至2024年9月30日的合同负债中包含部分基于国家重大需求的芯片定制服务订单，毛利率因项目和产品而异，公司将努力提升毛利率水平[20]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 汽车MCU持续布局 - 公司不断突破汽车电子MCU中高端产品的技术壁垒，积极通过"MCU+"策略拓展市场，逐步搭建出丰富的汽车电子产品矩阵，持续加速基础软件、工具链、方案商等汽车电子产业链生态圈构建 [4] - 公司的汽车电子芯片产品群已在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用 [4] 量子安全持续推进 - 公司实现了量子安全模组产品的"上新"，推出了量子安全UKEY、量子安全PCI-E密码卡，量子安全mini PCI-E密码卡 [4] - 公司的量子安全芯片产品已实现对外供货，向国内量子信息安全领域的多家厂商开展产品销售 [4] - 公司还与图灵量子、国科量子、之江量子多家企业达成战略合作，共同构建量子安全生态圈 [4] 财务数据总结 营收情况 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入6.6/10/14.5亿元 [5] - 2024年第三季度实现单季收入2.08亿元，同比增长34.61% [3] 盈利情况 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润-1.6/0/0.4亿元 [5] - 2023年公司实现归母净利润-168.75百万元 [8] 估值情况 - 2023年公司市盈率为-40.46倍 [8] - 2024-2026年公司市盈率分别为-42.62/-14495.35/170.12倍 [8]

苏州国芯科技股份有限公司 2024 年 10 月 30 日投资者关系活动记录表 证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2024-016 | --- | --- | --- | |----------|--------------------------|----------------------------------------------------------| | | | | | 投资者关 | √ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | 系活动类 | □ | 新闻发布会 □路演活动 | | 别 | □ | 现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） | | | | 上汽金控；盘京投资；康曼德资本；东吴基金；华美国际投资集 | | 参与单位 | | 团有限公司；磐厚动量（上海）资本管理有限公司；明达资产管 | | | | 理有限公司；中信建投证券；长城财富；中意资产；中邮证券； | | 名称 | | 山西证券；光大证券；上海贵源投资有限公司；中泰证券；华泰 | | | | 证券；中金公司；长城证券；长盛基金。 | | 时间 | 2024 年 10 ...

苏州国芯科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：688262 证券简称：国芯科技 苏州国芯科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|-------|----------------|--------------------------------------|-----------------------------|----- ...

公司概况 - 苏州国芯科技股份有限公司是一家专注于高性能嵌入式处理器、安全芯片和汽车电子芯片研发的科技公司 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21] - 公司主要产品包括高端嵌入式CPU技术、满足ISO26262功能安全的设计技术、边缘AI技术和量子安全技术 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21] - 公司在汽车电子、信创与信息安全等领域拥有丰富的产品线和客户资源 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21] 量子安全芯片及模组 - 公司正在研发端应用量子安全芯片、量子安全TF卡、量子安全U盘和云应用量子安全PCI-E密码卡等产品 [2][3] - 这些量子安全产品可以代替传统的信息安全模组产品,应用于各类信息安全终端和云计算 [2][3] - 公司量子安全芯片和模组产品预计将在今年内完成研发 [2][3] 汽车电子芯片 - 公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽等众多整车厂商,在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用 [4][7][18][19] - 截至2024年6月30日,公司客户基于国芯科技汽车电子芯片正在开发的项目数达到126个,同比增加125% [7][18][19] - 公司汽车电子芯片累计量产项目数26个,同比增加100% [7][18][19] - 2024年上半年,公司汽车电子芯片出货量同比实现较大幅度增长,其中供货比亚迪的规模较大 [22][23] 云安全芯片及板卡 - 公司云安全系列高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已被多个国内领先的云安全设备厂商广泛应用 [17] - 公司正在开发新一代CCP917T云安全芯片,预计在今年下半年进行流片,性能将达到国际先进水平 [17] 财务情况 - 2024年上半年,公司总体毛利率为39.26%,相较一季度增加27.88个百分点 [6][7] - 截至2024年6月30日,公司合同负债总额为6.33亿元,同比上升79.41% [12][13] - 公司定制芯片业务和汽车芯片业务在合同负债中的具体占比为重大敏感信息 [25] 其他 - 公司已累计回购股份169.0876万股,占总股本的0.503237% [14] - 公司2024年的经营目标和具体数据指标请参考公司定期报告和临时报告 [15][21] - 公司RAID存储控制芯片已实现小批量供货,可实现同类产品的国产替代 [24]