AI MCU产品 - 公司于2024年8月推出支持生成式控制的端侧AI MCU新产品CCR4001S，基于自主RISC-V架构C*Core CPU内核研发，带AI NPU，支持智能控制算法与自适应变频控制算法，适用于智能家电、工业控制、新能源、机器人等多种领域[4] - 2024年11月，公司再次推出高性能AI MCU芯片CCR7002，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，其中高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器，集成了NPU神经网络处理单元，能够高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等深度学习算法[6] 汽车电子芯片 - 公司高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证[6] - 公司安全气囊点火驱动芯片CCL1600B系列通过TÜV北德ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，是国内首颗通过认证的安全气囊点火驱动芯片[8] - 公司CCFC2010/2011/2012BC系列芯片均已通过ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证[8] - 公司销售的车规芯片都通过了AEC-Q100车规标准测试检测，其中CCFC2012BC60L7芯片荣获五星级可靠性认证[8] - 公司系列车规级信息安全芯片产品在比亚迪、一汽、长安、北汽和赛力斯等主机厂实现装车和批量应用，相关芯片均符合AEC-Q100车规级标准[8] 量子安全产品 - 公司积极发展量子技术和产品，重点围绕量子和抗量子安全芯片和模组进行研发和产业化应用，目前已基于量子随机数发生器开发了量子安全芯片、终端应用量子安全模组、服务器和云应用量子安全模组，在智能终端、电力系统、电子政务、视频监控等多个领域有着广泛的应用前景[10] - 公司量子安全芯片产品已实现对外供货，向国内量子信息安全领域的多家厂商开展产品销售，包括中电信量子、问天量子和合肥硅臻等[10] - 公司同时部署抗量子（后量子）密码技术方向，积极进行抗量子（后量子）密码算法IP研发、抗量子（后量子）密码抗侧信道攻击和防护技术研究、抗量子（后量子）密码SoC芯片研发等。目前，公司研发的抗量子（后量子）密码SoC芯片已完成设计并投片，正在流片中[11]

新产品研发 - 公司成功研发高性能AI MCU芯片新产品CCR7002，采用多芯片封装技术，集成高性能SoC芯片子系统和AI芯片子系统 [1] - 高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，工作频率最高可达1.5GHz [1] - AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器，集成NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力支持 [1] - 新产品CCR7002具有丰富的外部接口和多个高速接口，支持Linux操作系统，内部集成GPU，兼容主流摄像头传感器，支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示 [2] 应用领域 - 新产品CCR7002可面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用 [2] - 公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，主要产品围绕汽车电子类、信创和信息安全类芯片和模组 [2] - AI MCU新产品是公司工控MCU的重要芯片，也是公司在信创和信息安全、车规级MCU产品群以外的重要拓展 [4] 公司布局与竞争力 - 公司与赛昉科技共同拥有新产品CCR7002的知识产权，丰富了公司AI MCU芯片产品线，完善了在该领域的布局，提高了竞争力 [3] - 公司在AI MCU领域已有多处布局，2024年三季度推出了支持生成式控制的端侧AI MCU新产品CCR4001S，基于自主RISC-V架构C*Core CPU内核研发，带AI NPU，支持智能控制算法与自适应变频控制算法 [3] 市场拓展 - 目前已有多个客户正在使用公司的AI MCU进行产品开发和市场拓展 [4] - 公司销售团队正在深入了解各类客户的业务需求，不断发掘产品的可应用场景，与客户共同开发符合市场需求的解决方案 [4]

公司动态 - 国芯科技宣布其高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功 [1] - 粤桂股份表示目前暂无与固态电池相关的业务及客户 [1] - 湖南黄金关注到媒体报道平江发现超40条金矿脉，最终能够注入上市公司的黄金资源以评审备案的储量为准 [1] - 迈信林控股子公司签订两份算力服务合同 [1] - 恩捷股份控股子公司与亿纬锂能签订《全球战略合作框架协议》 [1] - 中自科技收到新研氢能开发定点通知 [1] - 邦彦技术筹划购买星网信通控股权，股票停牌 [1] - 南京商旅拟购买黄埔酒店100%股权，股票复牌 [1]

热点 - 国芯科技成功研发高性能AI MCU芯片新产品CCR7002，该芯片由国芯科技与广东赛昉科技有限公司共同研发推出 [1] 回购 - 申联生物董事长提议2000万元—4000万元回购公司股份，回购股份拟用于员工持股计划或股权激励，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券 [4] 合同中标 - 中国通号在2024年9月至10月在轨道交通市场共中标十个重要项目，中标金额总计约为31.07亿元，占2023年经审计营业收入的8.4% [5] - 迈信林控股子公司瑞盈智算与北京城建签订销售合同，合同金额约为2.4亿元，瑞芯智能与北京城建签订销售合同，合同金额约为1.2亿元 [6] - 宇信科技中标海关信息化更新—服务器设备01包，中标金额7355.88万元 [10] 股权变动 - 深圳新星拟将全资子公司惠州新星100%股权转让给台铃科技，股权转让价款为8044.18万元，预计将产生约1500万元的投资收益 [11] - 金发科技全资子公司特塑公司拟通过增资扩股引入外部投资者金石基金，金石基金拟认购特塑公司新增的注册资本1916.4431万元，认购对价为5亿元 [12] 并购重组 - 邦彦技术筹划以发行股份及支付现金的方式购买星网信通的控股权，公司股票自2024年11月25日开市起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日 [13] - 南京商旅拟通过发行股份及支付现金的方式购买黄埔酒店100%股权，交易价格2.22亿元，公司股票将于2024年11月25日开市起复牌 [14] 其他 - 豪鹏科技子公司参股公司Elong Power在纳斯达克上市，豪鹏科技间接持有Elong Power172.72万股股份 [15] - 三友医疗控股子公司北京水木天蓬医疗设备有限公司取得超声外科手术设备的医疗器械注册证 [16][17] - 华润双鹤收到国家药监局签发的司美格鲁肽注射液《药物临床试验批准通知书》 [18] - 奥精医疗全资子公司奥精器械取得可吸收胶原蛋白止血海绵的医疗器械注册证 [19]

国芯科技公司相关 - 11月24日晚间公告研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002近日内部测试成功 [1] - 芯片新产品CCR7002是与广东赛昉科技有限公司共同研发推出的高性能AI MCU芯片 [1]

证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2024-067 苏州国芯科技股份有限公司 关于自愿披露公司研发的高性能 AI MCU 芯片新产品内部 测试成功的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）研发的高性能AI MCU芯片 新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下： 一、 新产品的基本情况 本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司（以下 简称"赛昉科技"）共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集 成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，其中，高性能SoC 芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，具有高性能、低功耗、高安全性 的特点，工作频率最高可达1.5 GHz；AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理 器，实时性强，集成了NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力支持，NPU神经 网络处理单元集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子 ...

公司动态 - 国芯科技的战略合作伙伴易鼎丰基于国芯科技高端动力域控芯片CCFC3008PT开发的全国产化TCU（自动变速箱控制器）产品，赢得国内头部汽车企业的平台项目定点开发，用以适配其DCT变速箱 [1] 行业趋势 - 全国产化TCU产品的开发和应用，表明国内汽车行业在关键零部件领域的自主化进程正在加速 [1] 技术进展 - 国芯科技的高端动力域控芯片CCFC3008PT在TCU产品中的应用，展示了公司在高端芯片领域的技术实力和市场认可度 [1]

半导体板块走势 - 19日午后半导体板块大幅拉升多股涨停或涨超8% [1] 全球半导体销售额情况 - 2024年1 - 9月全球半导体销售额约4567亿美元同比增长约19.9%亚太地区销售额约2489亿美元同比增长19.6% [1] - WSTS预计2024年全球半导体营收增长16%2025年保持10%以上增长率 [1] 对半导体材料的影响 - 全球半导体市场复苏半导体材料需求和市场规模将恢复利好国产半导体材料验证导入销售 [1] - 建议关注光刻胶电子特气湿电子化学品CMP等细分领域半导体材料企业产品研发导入进度和新增产能落地进展 [1] 投资机遇 - 科技摩擦加剧背景下加快科技自立自强推动产业链供应链自主可控需求提升关注半导体自主可控投资机遇 [2] - 四季度消费电子大厂新品频发AI创新终端加速渗透关注消费电子换机周期加速带来的投资机遇 [2]

核心观点 - 国芯科技11月18日晚间公告其研发的汽车电子线控底盘驱动控制芯片产品“CCL2200B”在内部测试中成功，该芯片是汽车线控底盘主动安全稳定系统重要部件 [1] 产品研发情况 - 国芯科技研发的CCL2200B是集成化混合信号专用于汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/OneBox）的电磁阀驱动芯片 [1]

证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2024-066 一、 新产品的基本情况 公司成功研发的CCL2200B是一款集成化混合信号专用于汽车电子稳定性控 制器（ESC/ESP/OneBox）的电磁阀驱动芯片，是ESC/ESP/OneBox等汽车线控底盘 主动安全稳定系统的重要部件。CCL2200B最多支持十四路阀驱动器，包含十路电 流调节阀驱动器和四路数字阀驱动器。该芯片的电流调节阀驱动器实现了阀驱电 流的精准控制，完全数位控制。为了减少应用成本，其中八路已集成了高低边功 率驱动管，剩下两路电流调节阀驱动器也内置了低边功率驱动管。此外，它还配 置一路用于电磁阀安全控制的高边驱动器，以便进行阀驱异常保护。CCL2200B还 包含四路可配置的轮速传感器接口和一路用于泵电机控制的半桥前置驱动器。除 了这些主要功能外，CCL2200B还有三路警示灯驱动器，通讯接口方面内置两路增 强型高速 CAN/CANFD 接口和一路K线收发器，提供本地和总线故障诊断、保护和 故障安全运行模式。CCL2200B实现了增强型功能安全，包括内嵌逻辑和模拟自测 试系统等在内的多种高等级功能安全措施。CCL2200B的数字I ...