本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 | 证券代码：688268 | 证券简称：华特气体 | 公告编号：2026-008 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118033 | 转债简称：华特转债 | | 广东华特气体股份有限公司 2026年第一次临时股东会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （一） 股东会召开的时间：2026 年 1 月 29 日 （二） 股东会召开的地点：广东省佛山市南海区里水镇和顺逢西村文头岭脚东 侧广东华特气体股份有限公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 121 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 121 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 53,013,949 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 53,013,949 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 ...

融资 - 公司发行可转换公司债券646万张，募集资金总额6.46亿元，净额6.3817813208亿元[4] 股本 - 2026年1月21日完成308,556股股份注销，总股本由120,304,933股变更为119,996,377股[6] - 增发新股或配股率为 - 0.2565%（以120,303,660股为基数计算）[11] 转股 - 调整前转股价格为82.72元/股，调整后为82.75元/股，2026年1月23日生效[4] - “华特转债”2026年1月22日停止转股，1月23日起恢复转股[14] 其他 - 证券代码118033，简称华特转债，2026/1/22停牌，1/23复牌[3] - 增发新股价（回购均价）为69.14元/股[12]

公司公告核心事件 - 华特气体因回购股份注销，将调整“华特转债”转股价格 [1] - 转股价格调整前为82.72元/股，调整后为82.75元/股，上调0.03元/股 [1] - 调整生效日期为2026年1月23日 [1] 相关交易安排 - “华特转债”于2026年1月22日全天停牌 [1] - 该可转债自2026年1月23日起恢复转股 [1] 股份变动详情 - 公司已完成回购专用证券账户中308,556股股份的注销 [1] - 注销完成后，公司总股本由120,304,933股变更为119,996,377股，减少308,556股 [1]

回购情况 - 第一期回购计划2022年5月10日通过，回购价不超85元/股，资金4000 - 8000万元，期限不超12个月[5] - 截至2023年2月14日，第一期回购完成，回购578,556股，支付资金40,003,367.16元[6] 股份注销 - 公司注销308,556股股份，占注销前总股本0.26%，注销后总股本变为119,996,377股[3] - 注销日为2026年1月21日，后续办理工商变更登记[10] 股本及转股 - 2025年10 - 12月，“华特转债”1000元转股12股，注销前总股本变为120,304,933股[13] - 注销后有限售条件流通股81,000股，占比0.07%；无限售流通股占比99.93%[12] 其他 - 2023年6月6日，270,000股限制性股票过户至激励对象账户，第一期回购尚余308,556股[8] - 本次回购注销提升每股收益，不影响公司多项能力、地位等[14]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

债券发行 - 2023年3月21日公司发行可转换公司债券646.00万张，总额64,600.00万元，净额约63,817.81万元[7] 转股情况 - 截至2025年12月31日，“华特转债”累计转股107,000.00元，转股数量1,273股，占比0.00106%[7] - 截至2025年12月31日，尚未转股可转债金额645,853,000.00元，占发行总量99.97724%[7] 项目进度 - “研发中心建设项目”延期至2026年7月[9] 项目资金 - 截至2025年12月31日，“年产1,764吨半导体材料建设项目”承诺使用24,450.00万元，实际使用13,044.38万元[13] - 截至2025年12月31日，该项目待支付合同款1,122.16万元，利息及理财收益净额979.13万元[13] - 截至2025年12月31日，该项目节余募集资金11,262.59万元[13] 资金安排 - 公司拟将“年产1,764吨半导体材料建设项目”节余资金11,262.59万元永久补充流动资金[17] 会议决策 - 第四届董事会第二十四次会议同意“年产1,764吨半导体材料建设项目”结项及节余资金补流，需股东会审议[19] - 第四届董事会第二十四次会议同意“研发中心建设项目”延期，无需股东会审议[19] 后续关注 - 中信建投证券与发行人沟通并出具受托管理事务临时报告[20] - 中信建投证券将密切关注发行人债券本息偿付及重大影响事项[20] 风险提示 - 提请投资者关注相关风险并独立判断[21]

融资情况 - 公司发行可转债6,460,000张，募集资金646,000,000元，净额638,178,132.08元[15] 项目调整 - 调减“年产1,764吨半导体材料建设项目”13,850万元用于“年产1,936.2吨电子特气项目”[16] - “年产1,764吨半导体材料建设项目”和“研发中心建设项目”延期至2025年12月[17] 项目数据 - 各募投项目投资总额80,562.54万元，调整后拟用募集资金63,817.81万元[17] - “年产1,764吨半导体材料建设项目”承诺使用24,450万元，实际用13,044.38万元[18] - “年产1,764吨半导体材料建设项目”待支付合同款1,122.16万元[18] 资金收益 - 利息及理财收益净额为979.13万元[19] 资金使用 - 节余募集资金11262.59万元拟永久补流[19][23]

电子化学品板块市场表现 - 1月15日，电子化学品板块整体表现强劲，较上一交易日上涨4.9% [1] - 当日上证指数下跌0.33%，深证成指上涨0.41%，电子化学品板块表现显著跑赢大盘 [1] - 板块内个股普涨，领涨股上海新阳当日涨幅达16.60% [1] - 南大光电、宏昌电子、飞凯材料、晶瑞电材、鼎龙股份、万润股份等个股涨幅均超过6% [1] 领涨个股交易数据 - 上海新阳收盘价为88.50元，成交量为38.91万手，成交额为32.07亿元 [1] - 南大光电收盘价为62.75元，涨幅10.15%，成交量为155.60万手，成交额为93.94亿元 [1] - 宏昌电子收盘价为8.19元，涨幅8.05%，成交量为116.91万手，成交额为9.42亿元 [1] - 飞凯材料收盘价为26.19元，涨幅6.94%，成交量为79.78万手，成交额为20.39亿元 [1] - 晶瑞电材收盘价为19.62元，涨幅6.34%，成交量为184.14万手，成交额为35.30亿元 [1] - 鼎龙股份收盘价为46.68元，涨幅6.33%，成交量为50.34万手，成交额为22.79亿元 [1] - 万润股份收盘价为17.49元，涨幅6.19%，成交量为91.54万手，成交额为15.74亿元 [1] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金大幅净流入，净流入金额为23.91亿元 [2] - 游资资金净流出2.08亿元，散户资金净流出21.83亿元 [2] - 南大光电获得主力资金净流入6.32亿元，主力净流入占比为6.72% [3] - 晶瑞电材获得主力资金净流入3.51亿元，主力净流入占比为9.94% [3] - 宏昌电子获得主力资金净流入1.93亿元，主力净流入占比高达20.54% [3] - 飞凯材料获得主力资金净流入1.93亿元，主力净流入占比为9.46% [3] - 上海新阳获得主力资金净流入1.86亿元，主力净流入占比为5.81% [3] - 鼎龙股份获得主力资金净流入1.29亿元，主力净流入占比为5.65% [3] - 容大感光、万润股份、强力新材、华特气体等个股也均获得超5000万元的主力资金净流入 [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月15日盘中，公司股价上涨2.03%，报64.72元/股，总市值77.86亿元，成交额1.47亿元，换手率1.91% [1] - 当日主力资金净流入1202.42万元，特大单买卖净流出16.82万元，大单买卖净流入1219.24万元 [1] - 公司股价年初至今上涨12.77%，近5个交易日下跌5.45%，近20日上涨9.10%，近60日上涨1.99% [1] 公司业务与行业概况 - 公司主营业务为特种气体的研发、生产及销售，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务 [1] - 主营业务收入构成为：特种气体62.52%，普通工业气体22.01%，设备及工程11.98%，其他(补充)3.49% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，所属概念板块包括特种气体、光刻胶、中芯国际概念、电子化学品、第三代半导体等 [1] 公司股东与财务数据 - 截至12月19日，公司股东户数为1.41万户，较上期增加12.98%，人均流通股8502股，较上期减少11.49% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.44亿元，同比减少1.36%，实现归母净利润1.19亿元，同比减少10.32% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利2.88亿元，近三年累计派现1.80亿元 [3]

公司股东减持计划 - 公司实控人的一致行动人厦门华弘多福、厦门华和多福、厦门华进多福计划于2026年2月4日至4月30日期间，通过大宗交易方式合计减持不超过240万股，占公司总股本不超过2% [3] - 上述三位股东合计持有公司12.98%的股份，为第三、第六、第七大股东，且在2025年已实施过两次减持，合计减持479.9万股（占4.34%），套现金额不低于2.46亿元 [3] - 若按公告后首个交易日（1月12日）收盘价65.42元计算，计划减持的240万股可套现约1.57亿元 [4] - 公司解释减持原因为员工持股平台（成立于2012年5月）的员工自身资金需求，并强调实控人坚定看好公司长期发展 [4][5] 公司近期经营与财务表现 - 公司主营业务为特种气体的研发、生产及销售，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，具有芯片、光刻机、光刻胶等概念 [4] - 2025年前三季度，公司实现营业收入10.44亿元，同比下降1.36%；实现净利润1.19亿元，同比下降10.32% [4] - 2025年第三季度单季业绩有所改善，营业收入同比增长7.96%，净利润同比增长12.45% [4] 募投项目变更与资金使用 - 公司计划将“年产1764吨半导体材料建设项目”结项，并将节余募集资金永久补充流动资金 [2][5] - 该项目最初计划投入募集资金3.83亿元，后于2024年8月调减1.385亿元用于投资新增项目“年产1936.2吨电子特气项目”，承诺使用金额变为2.245亿元 [6] - 截至2025年12月31日，该项目实际使用募集资金仅约1.30亿元，节余资金（含利息）约1.126亿元 [5] - 公司解释结项原因为：项目规划的四个产品中，“高纯六氟丙烷及其异构体”因市场终端价格及需求变化，短期投资回报较低，决定暂缓投入；其余三个产品“电子级三氯化硼”、“电子级溴化氢”和“超纯氦气”已建设完毕达到预定可使用状态 [7] 其他募投项目调整 - 公司另一募投项目“研发中心建设项目”达到预计可使用状态的时间由2025年12月延期至2026年7月 [6] - 延期原因为公司新增了该项目的实施主体，以利用佛山总部在研发人才、市场配套方面的优势，但新增实施主体在审批、规划与建设等流程耗时较长 [7] - 截至2025年6月末，上述两个募投项目“年产1764吨半导体材料建设项目”和“研发中心建设项目”的累计投入进度分别为46.91%和41.03% [6]