公司治理 - 2025年召开2次董事会、1次股东会，独立董事黄莺参加相关会议[3][4][5] 经营情况 - 2025年度无关联交易[11] - 报告期内无变更或豁免承诺情形[12] - 报告期内未被收购[13] 财务相关 - 2025年度未审议聘任会计师事务所事项[15] - 报告期内未聘任或解聘财务负责人[16] - 2024年股票期权激励计划调整行权价格等符合规定[17][18] 未来展望 - 2026年独立董事将提升履职能力[20]

公司治理 - 2025年召开4次董事会，独立董事通讯参加4次，参加3次股东会[3][4] - 2025年董事会提名委员会召开1次会议，审议通过1项议案[6] - 独立董事专门会议召开2次会议，审议通过2项议案[6] 关联交易与承诺 - 独立董事认为关联交易价格公允合理，决策程序合规[11] - 2025年公司及相关方不存在变更或豁免承诺的情形[12] 公司运营 - 2025年公司不存在被收购情形[12] - 公司严格按规定披露定期报告，财务信息真实、公允，内控无重大缺陷[13][14] 审计与人员 - 2025年续聘普华永道中天为审计机构[15] - 2025年不存在聘任或解聘财务负责人情形[16] 其他 - 按要求补选独立董事，程序合规[17] - 独立董事认为2025年度董高薪酬符合规定[18] - 报告期内无重大会计政策等变更情形[20]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为185,458.87万元，净额为166,396.72万元[1] - 以前年度累计使用募集资金100,056.36万元，本年度实际使用19,835.53万元[2] - 截至2025年12月31日，募集资金余额为52,180.39万元，专项账户余额为7,180.39万元，未到期现金管理余额45,000.00万元[2] - 2023年公司使用募集资金置换预先投入自筹资金10,214.00万元[10] - 2024年10月同意使用不超过80,000万元闲置募集资金进行现金管理[14] - 2025年10月同意使用不超过50,000万元闲置募集资金进行现金管理[15] - 截至2025年12月31日，公司使用45,000.00万元闲置募集资金进行现金管理[16] - 超募资金总额6.6396726537亿元，其中3.85亿元用于永久补流，3593.568759万元用于股份回购，291.6万元用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目[31][32] 项目进展 - “集成电路用8英寸硅片扩产项目”截至期末投入进度87.92%，2025年12月结项，8寸硅片产能达25万片/月[31][33][34] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”截至期末投入进度79.01%，预定可使用状态日期延至2026年12月[31] - “集成电路用8英寸硅片再扩产项目”截至期末投入进度0.65%，预定可使用状态日期为2026年12月[31] - “8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”项目截至期末投入进度6.03%，预定可使用状态日期为2026年12月[31] - 集成电路用8英寸半导体材料扩产项目计划累计投资3.573476亿元，本年度实际投入4382.906193万元，实际累计投入1.8892528086亿元[1] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目计划累计投资2.381276亿元，本年度实际投入4305.878013万元，实际累计投入1.8815499906亿元，投资进度79.01%[1] - 集成电路8英寸硅片再扩产项目计划投资1.1922亿元，本年度实际投入77.02818万元，实际累计投入77.02818万元，投资进度0.65%[1] 项目调整 - 公司将1.1922亿元（占实际募集资金净额的7.16%）用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”[1] - 原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月[1] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受贸易战影响刻蚀材料出口下滑，公司决定对该项目进行调整[1] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟[1] - 近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响该项目进展[1] 合规情况 - 公司2025年度募集资金存放和使用符合相关法规要求，无违规情形[28] - 普华永道中天会计师事务所认为公司募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告如实反映了2025年度情况[26] 其他 - 2025年8月同意使用超募资金4,833万元新建8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目[18] - 2025年度不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况[13] - 2025年度不存在超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[17] - 2022年11月7日募集资金到账[1] - 2025年10月27日公司第二届董事会第十一次会议审议通过调整部分募投项目实施方案等议案[1]

审计沟通与会议 - 2025年2月7日审计委员会与普华永道中天沟通2024年度财务报表及内控审计新增事项[1] - 2025年3月27日第二届董事会审计委员会第四次会议审议多项2024年度相关议案[2] - 2025年12月2日审计委员会审核2025年度审计计划[2] - 2026年3月25日第二届董事会审计委员会第九次会议通过2026年度续聘会计师事务所等议案[3] 审计评估 - 审计委员会认为普华永道中天具备提供2026年度审计服务的能力和经验[3]

业绩数据 - 2025年实现营业收入100,524.57万元，利润总额28,720.29万元[1] - 2025年8英寸硅片产量与销量分别同比增长25%、20%[2] - 2025年国产原辅材料采购金额占比提升4个百分点[3] - 2025年经营活动现金净流入27419.07万元[11] - 2024年度向全体股东派发现金红利74643943.32元（含税），占2024年度归属于上市公司股东净利润的32.05%[19] - 2025年度拟合计派发现金红利68571058.71元（含税），占2025年度归属于上市公司股东的净利润比例为32.77%[20] 产能扩张 - 2025年“集成电路用8英寸硅片扩产项目”结项，新增8英寸硅片产能10万片/月[2] - “集成电路用8英寸硅片再扩产项目”计划新增月产能5万片，完成后8英寸硅片总产能达30万片/月[3] 研发情况 - 2025年公司累计投入研发费用9,241.43万元，同比增长18.05%，占营业收入的9.19%[7] - 截至2025年末，公司拥有有效授权专利155项，其中发明专利115项，实用新型专利40项[7] 市场与并购 - 2026年1月完成对DGT公司70%股权的收购，有助于延展产业链[5][11] - 2025年山东有研半导体与山东恒圣石墨共同出资2000万元设立山东研晶石英科技有限公司[5] - 2026年拟投资40,000.00万元建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元[6] 公司治理 - 2025年完成36项治理制度的更新与修订，新增公司治理相关制度3项[13][14] - 2025年全体董事、高级管理人员必修课时完成率100%[15] 信息披露与交流 - 2025年报告期内累计发布定期报告4份，临时公告45份[17] - 2024 - 2025年度沪市上市公司信息披露工作评价中荣获“A”级，《2024年ESG报告》在万得、中诚信绿金的ESG评级中均被评为“A”级[17] - 2025年召开3次业绩说明会，2次投资者交流会，上市e互动问题回复率100%[17] 激励与人才 - 2025年3月14日公司董事会同意向34名激励对象授予90.00万份股票期权[21] - 2025年10月27日公司董事会同意92名激励对象以9.05元/股的价格行权268.08万份股票期权[21] - 2026年将围绕战略方向开展人才盘点，推进人才体制机制改革[9] - 2026年公司将根据新规完善董事、高管薪酬制度[21] - 2026年公司将持续加强与“关键少数”的沟通交流，传递最新监管要求并组织参加专项培训[22] 未来规划 - 公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案举措并履行信息披露义务[23] - 公司将专注主业提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[24] - 公司通过业绩和治理回报投资者履行责任义务[24]

审计相关 - 普华永道中天审计公司2025年度财报及内控有效性[1] - 普华永道中天核查公司2025年募资、资金占用情况并出专项报告[1] - 审计过程中与公司充分沟通[2] 审计评价 - 审计委员会认可普华永道中天专业能力等[2] 报告日期 - 报告日期为2026年3月25日[3]

关联交易议案 - 2026年3月25日公司董事会通过2025年日常关联交易执行情况及2026年预计议案，尚需股东会审议，关联股东回避表决[3][4] 2026 - 2027关联交易预计 - 2026年4月1日 - 2027年3月31日向关联人采购商品预计金额22600万元，占同类业务比例23.56%[8] - 2026年4月1日 - 2027年3月31日接受关联人提供劳务预计金额810万元，占同类业务比例14.72%[8] - 2026年4月1日 - 2027年3月31日向关联人销售商品预计金额30100万元，占同类业务比例27.84%[8] - 2026年4月1日 - 2027年3月31日向关联人提供劳务预计金额1850万元，占同类业务比例97.37%[9] - 2026年4月1日 - 2027年3月31日向关联方出租预计金额50万元，占比100%[9] - 2026年4月1日 - 2027年3月31日从关联方承租预计金额650万元，占比92.86%[9] - 2026年4月1日 - 2027年3月31日为关联方代收代付预计金额1740万元，占比100%[9] - 2026年4月1日 - 2027年3月31日接受关联方代收代付预计金额310万元，占比100%[9] - 2026年4月1日 - 2027年3月31日向关联人借款预计金额4000万元，占比100%[9] 关联交易对比 - 向关联人提供劳务小计2000万元，去年同期为1588.95万元[12] - 向关联方出租小计150万元，去年同期为42.65万元[12] - 从关联方承租小计510万元，去年同期为436.43万元[12] - 为关联方代收代付小计1500万元，去年同期为1274.25万元[12] - 接受关联方代收代付小计60万元，去年同期为22.04万元[12] - 关联交易合计36910万元，去年同期为24619.07万元[12] 子公司业绩 - 株式会社RS Technologies 2025年度总资产919332万元，净资产686876.88万元，营业收入343624.35万元，净利润41647.77万元[13] - 山东有研艾斯2025年末总资产268566.13万元，净资产233143.94万元，营业收入20827.30万元，净利润 - 16822.14万元[15] - 恒圣石墨2025年末总资产92332.89万元，净资产52165.25万元，营业收入31167.11万元，净利润1724.57万元[16] 关联交易定价 - 关联交易定价遵循市场化原则，依据市场公允价格确定[19]

业绩总结 - 2025年末公司无财务和非财务内控重大缺陷[4][5] - 纳入评价范围单位资产占比99.57%，营收占比99.19%[8] 未来展望 - 2026年公司将强化内控意识，完善体系提升管理[16]

报告时间 - 报告时间范围为2025年1月1日至2025年12月31日[5] 管理架构 - 公司建立“决策层——管理层——执行层”三层管理架构推进ESG事宜[6] 信息报送 - 可持续发展信息报送频率为每年一次[6] 沟通渠道 - 公司与股东及投资者通过股东会等沟通[7] - 公司与政府与监督机构通过诚信经营等沟通[7] - 公司与客户通过产品质量管理等沟通[9] - 公司与员工通过员工职代会等沟通[9] - 公司与供应商通过现场审核等沟通[9] - 公司与行业协会通过展会等沟通[9] - 公司与社会通过新闻稿等沟通[9]

董责险购买 - 2026 年 3 月 25 日董事会审议通过购买董责险议案[2] - 投保人是有研半导体硅材料股份公司[2] - 被保险人包括公司及全体董高人员等[2] - 赔偿限额不超 5000 万元，保险费不超 20 万元[2] - 保险期限 12 个月[2] 授权事项 - 董事会提请股东会授权董事会，再授权经营层办理[3] - 授权范围含选择保险公司、确定赔偿限额等[4] 议案审议 - 2026 年 3 月 25 日薪酬和考核、董事会会议审议议案[5] - 因利害关系委员和董事回避表决，议案提交股东会[5]