有研半导体硅材料股份公司 2025 年度募集资金存放、管理与使用情况专项报告及鉴证报告 我们的责任是在执行鉴证工作的基础上对募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告发表意见。 我们根据《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号 - 历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的 规定执行了鉴证工作。该准则要求我们遵守职业道德规范,计划和实施鉴证工作,以对募集资金存放、管 理与实际使用情况专项报告是否在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会公告[2025]10 号《上市公司 募集资金监管规则》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 --- 规范运作(2025 年 5 月修订)》编制,在所有重大方面如实反映了有研硅 2025 年度募集资金存放、管理与 实际使用情况获取合理保证。 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙) 中国上海市黄浦区湖滨路202号领展企业广场2座 普华永道中心11楼 邮编200021 总机:+86(21) 2323 8888,传真:+86(21) 2323 8800 www.pwccn.com 对募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告的鉴证报告 普华永道 ...

有研半导体硅材料股份公司 2025 年度财务报表及审计报告 有研半导体硅材料股份公司 2025 年度财务报表及审计报告 | 内容 | 页码 | | --- | --- | | 审计报告 | 1 - 6 | | 2025 年度财务报表 | | | 合并资产负债表 | 1 - 2 | | 公司资产负债表 | 3 - 4 | | 合并利润表 | 5 | | 公司利润表 | 6 | | 合并现金流量表 | 7 | | 公司现金流量表 | 8 | | 合并股东权益变动表 | 9 - 10 | | 公司股东权益变动表 | 11 - 12 | | 财务报表附注 | 13 - 112 | | 补充资料 | ー | 审计报告 普华永道中天审字(2026)第 10003 号 (第一页,共六页) 有研半导体硅材料股份公司全体股东: i 审计意见 (一) 我们审计的内容 我们审计了有研半导体硅材料股份公司(以下简称"有研硅")的财务报表,包括 2025 年 12 月 31 日 的合并及公司资产负债表,2025年度的合并及公司利润表、合并及公司现金流量表、合并及公司股东权益 变动表以及财务报表附注。 (二) 我们的意见 我们认为,后附 ...

有研半导体硅材料股份公司 2025 年度内部控制审计报告 : 内部控制审计报告 普华永道中天特审字(2026)第0086号 (第一页,共二页) 有研半导体硅材料股份公司全体股东: 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相关要求，我们审计了有研半导体硅材 料股份公司(以下简称"有研硅")2025年 12 月 31 日的财务报告内部控制的有效性。 企业对内部控制的责任 i (第二页,共二页) 财务报告内部控制审计意见 四、 我们认为，有研硅于 2025 年 12 月 31 日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面 保持了有效的财务报告内部控制。 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企业内部控制评价指引》的规定, 建立健全和有效实施内部控制,并评价其有效性是有研硅董事会的责任。 lí 注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上，对财务报告内部控制的有效性发表审计意见，并对注意到的 非财务报告内部控制的重大缺陷进行披露。 ii 内部控制的固有局限性 内部控制具有固有局限性,存在不能防止和发现错报的可能性。此外,由于情况的变化可能导致内部 控制变得不恰当,或 ...

有研半导体硅材料股份公司 2025 年度独立董事述职报告 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 本人钱鹤，1963年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历， 教授。2009年1月至今任清华大学集成电路学院教授；2018年4月至今任北京新忆 科技有限公司董事；2019年3月至今任厦门半导体工业技术研发有限公司董事； 2021年5月至今任公司独立董事； 2021年6月至今任北京忆恒创源科技股份有限 公司董事；2021年6月至2023年6月任天津新忆智能科技合伙企业（有限合伙）执 行事务合伙人，2023年6月至今任合伙人；2022年4月至今任兆易创新科技集团股 份有限公司（603986.SH）独立董事；2025年12月至今任开普云信息科技股份有 限公司（688228.SH）独立董事。 （二）是否存在影响独立性的情况说明 作为公司的独立董事，经自查，本人未在公司担任除独立董事以外的任何职 务，本人自身及直系亲属、主要社会关系均未在公司或其附属企业任职，也未在 公司主要股东单位担任任何职务，亦不存在为公司及其控股股东、实际控制人或 者其各自的附属企业提供财务、法律、咨询等服务的情形，不存在妨碍独立董事 进 ...

有研半导体硅材料股份公司 2025 年度独立董事述职报告 本人作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）的独立董事，2025 年，我严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中 华人民共和国证券法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）等法律法规以及《有研半导体硅 材料股份公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《有研半导体硅材料股份 公司独立董事工作制度》等有关规定和要求，诚信、勤勉、独立地履行职责，积 极出席相关会议，认真审议各项议案，促进了董事会规范运作和公司治理水平的 提升，切实维护了公司整体利益和中小股东合法权益，促进公司规范运作，充分 发挥了独立董事的独立作用。现将本人2025年度的履职情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 本人邱洪生，1965年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历， 高级经济师。1995年1月至今历任中华财务咨询有限公司部门经理、业务总监、 董事兼副总经理、董事兼总经理；现担任中国长城科技集团股份有限公司 （000066.SZ）、中节能万润股份 ...

有研半导体硅材料股份公司 2025 年度独立董事述职报告 本人作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司")的独立董事，2025 年，我严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中 华人民共和国证券法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）等法律法规以及《有研半导体硅 材料股份公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《有研半导体硅材料股份 公司独立董事工作制度》等有关规定和要求，诚信、勤勉、独立地履行职责，积 极出席相关会议，认真审议各项议案，促进了董事会规范运作和公司治理水平的 提升，切实维护了公司整体利益和中小股东合法权益，促进公司规范运作，充分 发挥了独立董事的独立作用。现将本人2025年度的履职情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 本人袁少颖，1985年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。 2014年4月至今任北京大成（杭州）律师事务所合伙人律师；2021年5月至今任有 研硅独立董事；2023年7月至今任杭州中泰深冷技术股份有限公司（300435.SZ） 独立董事；2 ...

收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入为100,524.57万元，同比增长0.93%[25] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为20,928.06万元，同比下降10.14%[25] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为12,952.48万元，同比下降20.55%[25] - 2025年基本每股收益为0.1682元/股，同比下降10.10%[24] - 2025年加权平均净资产收益率为4.75%，同比减少0.76个百分点[24] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为26,499.27万元，较2024年下降3.84%[30] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润低于2024年的27,558.22万元[30] - 报告期内实现营业收入100,524.57万元，利润总额28,720.29万元[45] - 2025年度公司实现营业总收入100,524.57万元，同比上升0.93%[82] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为20,928.06万元，同比下降10.14%[82] - 2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为12,952.48万元，同比下降20.55%[82] - 公司2025年实现营业收入100,524.57万元，同比增长0.93%；营业成本63,614.04万元，同比增长0.86%；综合毛利率为36.72%，同比增加0.05个百分点[86] - 主营业务收入98,110.61万元，同比增长5.18%；主营业务成本61,288.69万元，同比增长5.57%；综合毛利率为37.53%[86] 成本和费用（同比环比） - 报告期内公司营业成本为63,614.04万元，同比上升0.86%[84] - 报告期内公司销售费用为1,602.04万元，同比上升13.95%[84] - 报告期内公司管理费用为4,581.44万元，同比上升17.22%[84] - 研发费用为92,414,261.56元，同比增长18.05%[85] - 研发费用为9,241.43万元，同比增长18.05%[106] - 集成电路用材料成本构成中，直接材料成本340,748,926.60元，同比增长16.25%，占总成本比例55.60%；制造费用176,667,053.48元，同比下降9.08%，占总成本比例28.82%[92] 各条业务线表现 - 公司主要产品为6-8英寸半导体硅抛光片及11-21英寸刻蚀设备用硅材料[35][36][37] - 8英寸硅片产量与销量分别实现25%、20%的增长[47] - 8英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证并批量销售[47] - 公司8英寸硅片产能达到25万片/月，其中“集成电路用8英寸硅片扩产项目”新增产能10万片/月[49] - 分产品看，半导体硅抛光片收入61,625.41万元，同比增长0.87%，毛利率31.40%，同比提升3.96个百分点；刻蚀设备用硅材料收入29,893.52万元，同比增长3.60%，毛利率52.23%，同比下降8.30个百分点[88] - 半导体硅抛光片产量561.97万片，同比增长11.81%；销量538.66万片，同比增长4.69%；库存量51.61万片，同比增长79.45%[90] - 刻蚀设备用硅材料产量242.03吨，同比下降5.62%；销量245.51吨，同比增长8.50%；库存量77.52吨，同比下降8.25%[90] - 主要子公司山东有研半导体2025年度营业收入为9.34亿元，净利润为2.51亿元[121] - 参股公司山东有研艾斯2025年度营业收入为2.08亿元，净亏损为1.75亿元[121] 各地区表现 - 分地区看，中国境内收入65,405.05万元，同比增长9.31%，毛利率31.23%，同比提升3.93个百分点；其他国家和地区收入32,705.57万元，同比下降2.22%，毛利率50.14%，同比下降6.35个百分点[88][89] 研发投入与创新 - 2025年研发投入占营业收入比例为9.19%，同比增加1.33个百分点[24] - 全年新增申请专利15项（其中发明12项，实用新型3项）[45] - 报告期内公司研发投入总额为9,241.43万元，同比增长18.05%[64] - 研发投入总额占营业收入比例为9.19%，较上年增加1.33个百分点[64] - 报告期内新增申请发明专利12项，实用新型专利3项[62] - 截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利155项，其中发明专利115项[62] - 公司主要在研项目预计总投资规模为46,562.47万元，本期投入9,103.46万元[66] - 集成电路用硅单晶及抛光片研发项目预计总投资26,116.27万元，本期投入6,023.11万元[66] - 集成电路刻蚀设备精密部件用硅材料开发项目预计总投资15,023.00万元，本期投入2,237.75万元[66] - 公司研发人员数量为94人，占公司总人数的比例为10.42%[70] - 研发人员薪酬合计为2,096.78万元，研发人员平均薪酬为22.31万元[70] - 研发人员中硕士研究生学历52人，本科学历35人[69] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为252,917,140.92元，占累计营业收入比例为8.54%[159] 投资与并购活动 - 2025年对参股公司山东有研艾斯增资导致确认的投资亏损增加1,685.25万元[24] - 2026年1月末完成DG Technologies并购[45] - 公司计划投资40,000.00万元人民币新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”[53] - 公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨共同出资2,000万元设立山东研晶石英科技有限公司[53] - 公司于2026年1月完成收购株式会社DG Technologies股权项目[52] - 公司于2025年8月投资设立山东研晶，出资10,200,000.00元，持股51.00%；于2025年12月现金出售艾唯特科技49.48%股权，处置金额12,884,911.00元[96] - 公司向参股公司山东有研艾斯增资38,000.00万元，持股28.11%，本期投资损益为-4,918.85万元[116] - 公司计划以现金收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权的重大资产重组已终止[117][118] 现金流与资产状况 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为27,419.07万元，同比增长19.54%[25] - 经营活动产生的现金流量净额为274,190,663.39元，同比增长19.54%[85] - 经营活动产生的现金流量净额为27,419.07万元，同比增长19.54%[108] - 货币资金为66,686.81万元，较上年末减少35.25%，主要因对山东有研艾斯增资[108][109] - 应收账款为29,178.41万元，较上年末增加39.53%[108] - 长期股权投资为68,671.14万元，较上年末增加95.92%，主要因对山东有研艾斯增资[108][110] - 受限资产总额8,243.40万元，其中货币资金受限4,857.66万元，应收票据受限3,385.75万元[111] - 公司其他类金融资产期初数为20.70亿元，期末数为20.31亿元，期间公允价值变动损益为23.06万元，计提减值-3,922.12万元[119] - 山东有研半导体（含山东研晶）总资产为36.28亿元，净资产为31.93亿元[121] - 公司母公司报表年度末未分配利润为197,105,335.49元[159] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益中政府补助为6,583.23万元，金融资产公允价值变动损益为3,353.86万元[27] - 2025年非经常性损益合计为7,975.58万元[28] - 采用公允价值计量的交易性金融资产对当期利润影响为3,353.86万元[32] - 2025年其他营业外收入和支出为59.21万元[28] - 2025年非经常性损益的所得税影响额为1,448.86万元[28] - 2025年非经常性损益的少数股东权益影响额为1,118.82万元[28] - 公司采用公允价值计量的项目期末余额合计为203,064.40万元，较期初减少3,899.06万元[32] 股份支付与股权激励 - 2025年确认股份支付费用为1,898.90万元，同比增加1,263.38万元[24] - 报告期内，公司确认的股份支付费用总额为18,988,967.29元[165] - 2024年股票期权激励计划首次授予股票期权11,450,000股，占公司总股本比例为0.92%[161] - 2024年股票期权激励计划预留授予股票期权900,000股，占公司总股本比例为0.07%[161] - 报告期内，2024年股票期权激励计划首次授予部分已行权数量为2,680,800股，行权价格为9.05元/股[163] - 2024年股票期权激励计划预留授予部分于2025年3月14日授予，行权价格调整为9.05元/股，向34名激励对象授予900,000份股票期权[161][166] - 2024年股票期权激励计划行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股[167] - 2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期可行权激励对象92人，可行权期权数量为268.08万份[167] - 因公司层面业绩考核未达目标值，公司层面可行权比例为80%[167] - 因公司及个人考核不达标，合计注销股票期权75.42万份[167] - 首次授予第一个行权期行权股票数量为268.08万股，行权后公司总股本由1,247,621,058股变更为1,250,301,858股[167] - 董事长方永义报告期内行权96,000股，行权价格9.05元，期末持有股票期权280,000股，期末市价12.41元[170] - 董事兼总经理张果虎报告期内行权96,000股，行权价格9.05元，期末持有股票期权280,000股，期末市价12.41元[170] - 核心技术吴志强报告期内新授予股票期权20,000股，行权52,800股，行权价格9.05元，期末持有174,000股[170] - 报告期内高管及核心技术人员股票期权行权股份合计577,440股[170] - 报告期末高管及核心技术人员持有股票期权合计1,769,000股[170] - 员工持股人数为143人，占公司员工总数比例为10.75%[186] - 员工持股数量为2610.77万股，占总股本比例为2.09%[186] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额61,220.40万元，占年度销售总额60.91%，其中关联方销售额9,706.72万元，占比9.66%[98][100] - 最大客户“客户一”销售额30,458.19万元，占年度销售总额30.30%[100] - 前五名供应商采购额16,633.49万元，占年度采购总额27.05%，无关联方采购[101][104] 生产与供应链管理 - 公司生产模式为以销定产，并建立了覆盖全流程的质量管控体系[39] - 国产原辅材料采购金额占比提升4个百分点[48] - 公司原辅材料国产化比例达到80%以上[57] - 公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力[53] 技术实力与核心竞争力 - 公司是国内半导体硅材料龙头企业，拥有国家企业技术中心等多个国家级研发平台[43] - 公司核心技术包括晶体生长热场模拟及设计技术、晶体生长掺杂及缺陷控制技术，均达到国际先进、国内领先水平[59] 行业趋势与公司战略 - 客户认证通常需1-3年方可完成全面认证[41] - 全球半导体硅片市场由五大厂商主导，中国大陆企业正加速产能扩张和技术攻关[41] - 公司正从“硅材料细分领域龙头”向“半导体核心材料与部件综合供应商”演进[43] - 全球半导体硅片市场呈现结构性分化，AI驱动的高端芯片需求带动12英寸等先进硅片增长[122] - 公司发展战略包括做强半导体硅片与刻蚀设备用硅材料双主业，并沿产业链前瞻布局[123] 项目进展与未来计划 - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预计于2026年底完成[50] - “集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”预计2026年底完成[51] - 公司使用超募资金投资“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，并将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期延长至2026年12月[80] - 2026年经营计划包括推进8英寸硅片再扩产、8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化等项目[124] 风险因素 - 公司通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，面临前期投入大、产能爬坡及客户认证周期长的风险[81] - 半导体行业市场价格承压下行，消费电子类元器件产品价格跌幅显著，公司产品价格存在持续下行压力[73] 公司治理与内部控制 - 公司2025年度审计报告为标准无保留意见，由普华永道中天会计师事务所出具[5] - 公司优化治理结构，取消监事会，由董事会下设审计委员会承接监督职能[127] - 内部控制审计报告意见类型为标准的无保留意见[173] - 公司董事会下设审计、提名、薪酬和考核、战略与可持续发展四个专门委员会[142] - 2025年度公司董事会应召开会议次数为6次，所有董事均亲自或委托出席，无连续两次未出席情况[140] - 2025年度公司共召开董事会会议6次，其中以通讯方式召开3次，现场结合通讯方式召开3次，无纯现场会议[141] - 报告期内审计委员会召开6次会议，审议并通过了包括2024年度财务决算、2025年度财务预算、年度报告及续聘会计师事务所等多项议案[143] - 审计委员会与普华永道中天会计师事务所就2024年及2025年年度财务报表与内控审计工作进行了沟通并提出了工作要求[143][144] - 报告期内提名委员会召开1次会议，审议并通过了补选第二届董事会独立董事的议案[145] - 薪酬和考核委员会召开3次会议，审议并通过了2024年股票期权激励计划预留部分授予、2025年董事及高管薪酬方案、以及2024年股票期权激励计划绩效考核与行权等相关议案[146] - 报告期内战略与可持续发展委员会召开1次会议，审议并通过了公司2024年环境、社会及公司治理（ESG）报告的议案[147] 董事、高管及核心技术人员薪酬与持股 - 董事长方永义与董事兼总经理张果虎均通过股权激励归属获得96,000股股份，张果虎从公司获得税前薪酬总额为120万元[129] - 财务总监/董事会秘书杨波及副总经理刘斌通过股权激励归属各获得76,800股股份，各自从公司获得的税前薪酬总额为83万元[129] - 核心技术人员李耀东年末持股115,008股，年度内通过股权激励归属增加64,800股[129] - 核心技术人员吴志强年度内股权激励归属52,800股，但个人减持52,800股，年末持股为0股[129] - 核心技术人员宁永铎年度内股权激励归属52,800股，但个人减持2,800股，年末持股为50,000股[130] - 报告期内，董事、高级管理人员及核心技术人员持股总量从50,208股增加至572,048股，净增521,840股[130] - 报告披露的董事及高级管理人员（不含核心技术人员）从公司获得的税前薪酬总额合计为334万元[130] - 独立董事钱鹤、邱洪生、袁少颖各自从公司获得税前薪酬12万元，离任独立董事孙根志华获得8万元[129] - 新任独立董事黄莺（2025年9月任职）报告期内从公司获得税前薪酬4万元[129] - 核心技术人员闫志瑞、李耀东、吴志强、宁永铎从公司获得的薪酬因商业保密原因未予披露[130] - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为334万元[137] - 报告期末核心技术人员实际获得的薪酬合计信息未披露（标记为“-”）[138] - 公司董事、高级管理人员薪酬由董事会薪酬和考核委员会制定方案，董事薪酬由股东会审议，高级管理人员薪酬由董事会审议[137] - 2025年度公司为独立董事支付津贴，非独立董事及高级管理人员薪酬结构包括基本薪酬和基于绩效考核的薪酬[137] - 公司非独立董事和高级管理人员的薪酬依据绩效考核规定发放，暂无递延支付及支付追索安排[138] - 公司第二届董事会薪酬和考核委员会第四次会议审议通过了2025年度董事及高管薪酬方案[137] 董事、高管及核心技术人员在其他单位任职 - 公司董事及高管在股东单位RS Technologies、有研艾斯、中国有研及多家德州芯系列合伙企业担任法定代表人、董事长、总经理、董事或执行事务合伙人等职务[133

文章核心观点 - 美伊冲突升级导致油价飙升，通过供应链传导至半导体材料领域，暴露了全球供应链的脆弱性，并可能加速半导体材料的国产替代进程 [5][6][25][52] - 半导体材料行业在冲突前已出现周期拐点，龙头公司业绩显著回暖，全球及中国市场销售额创历史新高，AI与汽车电子是核心驱动力 [13][14][15][16][18][19] - 半导体材料的投资逻辑是“长坡厚雪”的国产替代长期趋势与地缘冲突等“脉冲催化”短期因素相结合，两者共同作用可能催生投资机会 [28][40] - 在众多细分赛道中，光刻胶、电子特气、大硅片等供给易受干扰或国产替代进展快的环节，以及已完成技术突破和产能准备的龙头企业，更具投资潜力 [43][44][46][47] 行业周期与需求驱动 - **行业走出低谷**：半导体材料行业已迎来新一轮周期拐点 [12][13] - **龙头业绩印证**：上海新阳2025年半导体业务营收达15.17亿元，同比增长46.5%；江丰电子2025年营收46.05亿元，同比增长27.75%，营业利润增长41.13% [15] - **全球市场创纪录**：2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高；中国市场销售额首次突破2000亿美元，同比增长17.3%，占全球市场约30% [16] - **核心需求驱动力**：AI大模型从训练走向推理催生海量算力需求，拉动HBM内存和AI芯片订单；汽车电动化使单车芯片用量从几百颗增至几千颗，推高车规级半导体材料需求 [18][19] - **供给持续扩张**：SEMI预测2025年全球硅晶圆出货量将增长5.4%至128.24亿平方英寸，并预计在2028年达到154.85亿平方英寸的新纪录 [21] - **供需格局转变**：行业从供过于求的去库存阶段转变为供需紧平衡 [24] 地缘冲突对供应链的冲击 - **冲突直接影响油价**：美伊冲突升级推动布伦特原油价格从70多美元冲至100美元以上 [5] - **冲击传导至半导体**：冲突影响全球能源咽喉霍尔木兹海峡，冲击依赖中东原油的日韩半导体材料产业 [5][7] - **日韩的关键地位**：日本掌控全球高端光刻胶产能，韩国占据存储芯片市场重要地位，其上游化工原材料严重依赖经霍尔木兹海峡运输的原油 [7] - **历史类似事件**：2022年俄乌冲突曾导致氖气价格暴涨，冲击芯片供应链 [9] - **暴露供给脆弱性**：地缘冲突为晶圆厂敲响警钟，使其意识到进口供应链的断供风险，从而可能加快国产材料验证和导入 [36][37] 半导体材料的投资逻辑 - **长期逻辑：国产替代**：全球半导体材料市场长期由美日韩企业主导，日本在19种主要材料中有14种市占率全球第一，部分高端环节市占率超90%；国内高端领域国产化率仍为个位数，替代空间达数百亿 [29][30][33] - **行业特性：客户粘性高**：晶圆厂产线一旦采用某家材料便不易更换，因重新验证工艺成本高、风险大 [31][32] - **国产替代是长周期过程**：需从g/i线光刻胶、KrF、ArF到EUV，从8英寸到12英寸硅片逐步突破，是十年甚至二十年的长跑 [34] - **短期催化：冲突加速验证**：地缘冲突打乱了原有的缓慢验证节奏，晶圆厂因进口供应链风险而加快国产材料验证和订单导入 [36][45] - **成本优势凸显**：油价上涨推高日韩材料企业生产成本，国内企业能源成本相对稳定，性价比优势进一步凸显 [38][39] 重点细分赛道分析 - **光刻胶（最脆弱环节）**： - 日本JSR、信越化学、东京应化掌控全球超90%的高端光刻胶（如ArF、EUV）产能 [44] - 光刻胶上游原料（石脑油衍生物等）源自原油，霍尔木兹海峡航运受阻可能断供，日企原料库存仅3-6个月 [44] - 国内g/i线光刻胶已自给自足，KrF光刻胶市占率快速提升，ArF干式光刻胶已实现小批量量产 [44] - **电子特气（稀有气体）**： - 卡塔尔氦气停产影响全球供给，韩国氦气大部分依赖卡塔尔；伊朗是全球主要氖气供应国 [46] - 氖气、氦气等是光刻设备激光源的核心原料 [46] - **大硅片（市场空间最大）**： - 占整个半导体材料市场近三分之一 [46] - 全球市场高度集中，前五大厂商（信越、SUMCO等）占86%份额，12英寸硅片集中度超90% [46] - 国内沪硅产业、有研硅等企业的12英寸硅片已实现量产，有望受益于潜在涨价和国产替代订单 [46] 投资策略总结 - **把握两个核心**：一是寻找供给端易受海外地缘冲突干扰的环节（如光刻胶、电子特气）；二是寻找已完成技术突破、产品通过验证且产能备好的龙头企业，以承接可能爆发的订单 [47] - **趋势不可逆**：半导体材料国产替代是产业链的必答题，地缘冲突可能加速这一进程 [51][52]

募资情况 - 公司首次公开发行18714.3158万股，每股发行价9.91元，募集资金总额185458.87万元，净额166396.72万元[1] - 超募资金金额为66396.72万元[2] 资金使用 - 前次已使用超募资金46926.57万元，本次使用19470.15万元用于大尺寸半导体硅单晶基地建设项目[3] 项目规划 - 拟设立全资子公司国晶半导体材料（包头）有限公司，注册资本40000万元，持股比例100%[4] - 新建项目总投资40000万元，拟使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万元[4] - 项目预计2027年12月达到预定可使用状态[4] 项目评估 - 项目税后内部收益率处于良好区间，动态投资回收期合理，具备经济可行性[8] 项目风险 - 项目面临政策、市场、团队建设和项目进度未达预期等风险[10] 决策流程 - 2026年3月19日董事会通过使用超募资金议案，尚需股东会审议[12] - 有研硅使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目已获董事会审议批准，尚需提交股东会审议[14] 监管措施 - 公司将严格按规定使用和管理募集资金，新设子公司将签署四方监管协议[11] 保荐意见 - 保荐机构对公司使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的事项无异议[15]

资金情况 - 2022年首次公开发行股份募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[3] - 超募资金66,396.72万元，2022年11月7日到账[5] - 前次已使用超募资金46,926.57万元，本次拟用19,470.15万元[6] 项目规划 - 拟设全资子公司国晶半导体材料（包头）有限公司，注册资本40,000万元[7] - 大尺寸半导体硅单晶基地建设项目总投资40,000万元，预计2027年12月达预定可使用状态[8] 项目预期 - 项目建成后厂房约5万平方米，有140个单晶炉位，年产单晶硅1000吨以上[7] - 项目税后内部收益率良好，动态投资回收期合理，具备经济可行性[11] 风险与管理 - 项目面临政策、市场等风险[12][13] - 公司将按规定使用和管理募集资金，新设子公司将签四方监管协议[13] 决策进展 - 2026年3月19日董事会通过使用部分超募资金设子公司开展新项目议案[14] - 超募资金使用事项尚需提交股东会审议，保荐机构无异议[14]