财务表现 - 2025年半年度公司实现营业收入490,914,928.21元 同比下降3.20% [2] - 归属于上市公司股东的净利润106,034,746.36元 同比下降18.74% [2]

公司公告 - 公司于2025年8月12日召开第二届董事会第十次会议及第二届监事会第十次会议 [2] - 会议审议通过《关于使用部分超募资金新建募集资金投资项目的议案》 [2] - 同意将部分超募资金4833万元用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化 [2] - 该事项尚需提交公司股东会审议 [2] 资金用途 - 超募资金4833万元将用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目 [2] 项目进展 - 项目目前处于董事会和监事会审议通过阶段 [2] - 后续需提交股东会审议 [2] 信息来源 - 新闻来源为证券日报 [3]

公司治理 - 公司第二届监事会第十次会议于8月13日晚间召开 [2] - 会议审议通过《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》等多项议案 [2]

公司治理结构变更 - 公司将于2025年9月1日召开第二次临时股东大会审议取消监事会及相关章程修订事项 [2] - 议案包含办理工商变更登记等多项公司治理结构调整内容 [2] 股东大会安排 - 临时股东大会定于2025年9月1日召开 [2] - 本次会议为2025年度第二次临时股东大会 [2]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营收4.91亿元，同比下降3.20% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比下降18.74% [1] - 扣除非经常性损益的净利润7357万元，同比下降19.47% [1] - 基本每股收益0.09元 [1] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅增加97.11% [1] - 现金流改善主要由于银行承兑汇票到期承兑导致收款增加 [1] - 公司增加银行承兑汇票付款使现金支出减少 [1]

财务表现 - 公司实现营收4.91亿元 同比下降3.20% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.06亿元 同比下降18.74% [1] - 扣非净利润7357万元 同比下降19.47% [1] - 基本每股收益0.09元 [1] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加97.11% [1] - 银行承兑汇票到期承兑导致收款增加 [1] - 公司增加银行承兑汇票付款导致现金支出减少 [1]

财务表现 - 上半年营业收入4.91亿元 同比下降3.20% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1.06亿元 同比下降18.74% [2] - 基本每股收益0.09元 [2]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入4.91亿元，同比下降3.20% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比下降18.74% [1] - 基本每股收益0.09元 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元，同比下降3.20% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比下降18.74% [3] - 经营活动产生的现金流量净额1.47亿元，同比大幅增长97.11%，主要因银行承兑汇票到期承兑收款增加及采用银行承兑汇票付款导致现金支出减少 [3] - 总资产52.91亿元，较上年度末下降1.43%；归属于上市公司股东的净资产43.87亿元，增长1.05% [3] - 研发费用支出4,421.53万元，占营业收入比例为9.01%，同比增加0.52个百分点 [3][9] 业务与运营 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及半导体洁净管阀门等 [4] - 产品广泛应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并服务于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域 [4] - 面对存储芯片、逻辑芯片需求攀升，但汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振、行业库存高、产能利用率不足的复杂市场环境，公司坚持聚焦核心主业，通过科技创新驱动产业升级 [4] - 持续推进关键原辅材料和设备国产化，提升国产化采购比例，有效降低生产成本并增强供应链安全保障能力 [4] - 深入推进提质增效专项工作，通过工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理等措施提升运营效率和成本管控水平 [4] 研发与技术进展 - 报告期内新增申请发明专利2项，实用新型专利2项；截至期末累计拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项 [9] - 研发人员数量89人，占公司总人数比例10.11%，其中硕士研究生占比53.93%，本科占比38.20% [10] - 主要研发项目包括集成电路用硅单晶及抛光片研发、集成电路刻蚀设备精密部件用硅材料开发、大尺寸区熔单晶开发等，技术达到国际先进、国内领先水平 [9][10] - 与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖 [4] - 山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”通过山东省科技厅验收并获评“优秀”等级 [4] 产能扩张与投资项目 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目总投资约3.85亿元，分两期实施，第一期5万片/月扩产于2024年完成并达产；截至公告披露日已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验收 [4] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资约3.57亿元，厂房建设已完工，设备陆续进场，正在积极开展新产品认证工作 [4] - 2025年3月通过决议，拟以约5,846.97万元人民币收购控股股东RS Technologies持有的株式会社DG Technologies 70%股份，已完成国内审批备案，正推进日本外商直接投资审批程序 [6] - 向参股公司山东有研艾斯增资3.8亿元，持股比例28.11%，布局12英寸硅片业务；该公司报告期内营业收入9,426.99万元，净亏损8,823.37万元 [15] 行业地位与核心竞争力 - 公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了关键核心技术 [7] - 在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平 [7] - 主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可满足不同客户需求 [7] - 拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机制，能够快速、准确地了解客户需求并提供优质服务 [7] - 核心技术人员包括正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴；与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道 [7]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元 同比下滑3.20% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.50亿元 同比下降10.70% [1] - 扣非净利润7356.54万元 同比大幅下降19.47% [1] - 总资产52.91亿元 较上年末减少1.43% [1] - 经营活动现金流量净额未披露具体数值 [1] 股东结构 - 报告期末股东总数为20,488户 [2] - 第一大股东北京有研艾斯半导体科技有限公司持股30.84% 持有3.85亿股限售股 [2] - 第二大股东株式会社RS Technologies持股26.22% 持有3.27亿股限售股 [2] - 中国有研科技集团有限公司为重要国有法人股东 [2] - 前十大股东中包含多家产业投资机构和指数基金 [2][3] 公司基本信息 - 公司证券简称"有研硅" 代码688432 于上海证券交易所科创板上市 [1] - 注册地址位于北京市西城区新街口外大街2号 [1] - 董事会秘书杨波 证券事务代表孙媛 联系电话010-82087088 [1] 重要事项说明 - 报告期内未发生需要披露的重大事项 [3] - 公司经营情况未出现重大变化 [3]