会议基本信息 - 有研半导体2025年第三次临时股东会于11月12日召开[2] - 会议召集通知于10月28日发布，距会议召开达15日[4] 参会情况 - 出席现场和网络投票股东及代理人142人，代表股份1009749438股，占比81.1652%[7] 议案表决 - 《关于调整部分募投项目实施方案议案》同意1009575375股，占比99.9827%[12] 合规情况 - 德恒律师认为会议召集、召开等均合法有效[15]

解禁总体情况 - 11月10日共有10家上市公司限售股解禁，解禁总市值约92.48亿元 [1] 各公司解禁详情 - 安泰科技(000969)解禁股权激励限售流通股48.84万股 [1] - 烽火通信(600498)解禁股权激励限售流通股1840万股 [1] - 苏泊尔(002032)解禁股权激励限售流通股60.4万股 [1] - 莎普爱思(603168)解禁增发A股法人配售上市股4992.15万股 [1] - 珠江钢琴(002678)解禁股权激励限售流通股152.7万股 [1] - 创力集团(603012)解禁股权激励限售流通股32.4万股 [1] - 仙乐健康(300791)解禁股权激励限售流通股31.95万股 [1] - 东南电子(301359)解禁发行前股份限售流通股5799.59万股 [1] - 立航科技(603261)解禁股权激励限售流通股40.74万股 [1] - 有研硅(688432)解禁股数7.4亿股 [1]

文章核心观点 - 硅外延片是半导体制造核心材料，通过外延生长技术实现晶格匹配与参数精准调控，为集成电路、功率器件提供性能支撑 [1] - 下游应用市场呈现强劲增长态势，带动大尺寸硅外延片需求爆发，行业处于规模扩张与质量升级关键期 [1] - 行业竞争格局为国际巨头主导高端市场，本土企业梯队化追赶，未来将向高端化、自主化、多元化发展 [1] 硅外延片行业概述 - 硅外延片是通过外延生长技术在硅衬底材料表面生长单晶半导体薄膜形成的核心半导体材料，核心特征在于外延层与硅衬底保持晶格匹配的单晶结构 [2] - 核心价值在于解决了衬底材料与器件功能需求的适配矛盾，通过在低成本硅衬底上生长高性能外延层，为集成电路、功率器件等产品的高性能化提供核心支撑 [3] - 按尺寸规格可分为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）及150mm（6英寸及以下），分别对应高端先进制程、中端通用场景及传统分立器件需求 [3] 行业发展历程与产业链 - 行业经历了从技术依赖到逐步实现自主可控的崛起历程，早期以引进消化国外技术为主，2000年后步入自主突破期，2016年以来加速向12英寸大尺寸高端产品转型 [5] - 产业链上游以多晶硅、高纯气体等原材料及单晶炉、外延设备等核心装备为支撑，国内多晶硅产能居全球主导但高端材料及部分关键设备仍存进口依赖 [5] - 中游由沪硅产业、TCL中环等龙头企业主导生产，在6-12英寸硅外延片领域实现规模化量产，下游广泛应用于集成电路、功率半导体、光伏等领域 [5] 下游应用市场需求 - 半导体集成电路是硅外延片最重要应用市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%，2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6% [7] - 中国是全球功率半导体最大消费国，占据全球约40%市场份额，2024年中国功率半导体市场规模增至1752.55亿元，同比提升15.3% [8] - 新能源汽车渗透率突破40%、光伏逆变器升级及5G通信基站建设，驱动车规级IGBT模块、光伏专用功率器件等对8英寸及以上外延片需求爆发式增长 [8] 行业发展现状 - 半导体材料市场规模2024年达134.6亿美元，同比增长2.85%，硅外延片作为关键材料持续受益 [9] - 2024年行业市场规模达124.4亿元人民币，同比增长10.58%，需求结构不断向高端化演进 [10] - 全球半导体硅片市场以12英寸和8英寸产品为主导，2024年全球300mm硅片出货面积达92.94亿平方英寸，同比增长6.49%，200mm硅片出货面积为24.12亿平方英寸，增长1.94% [11] 企业竞争格局 - 形成"国际巨头主导高端、本土企业梯队化追赶"的竞争格局，日本信越、SUMCO、Siltronic等国际企业在12英寸高端市场占据主导地位 [12] - 本土阵营中，沪硅产业、TCL中环等龙头专注12英寸技术突破，立昂微、南京国盛在8英寸功率器件领域建立优势 [13] - 竞争焦点已从产能扩张转向"技术+产业链协同"的综合较量，本土企业正加速缩小与国际差距 [13] 行业未来发展趋势 - 技术将持续向12英寸大尺寸、低缺陷密度等高端工艺迭代，并突破选择性外延等先进技术，推动产业从规模扩张向质量提升转型 [13] - 产业链上下游协同将更加紧密，通过设备材料国产化与垂直整合，构建安全可控的产业生态 [14] - 应用领域呈现多元化拓展，除巩固传统功率器件市场外，将聚焦新能源汽车、人工智能等新兴场景，并在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体赛道构建差异化竞争力 [15]

解禁总体情况 - 2024年11月10日周一共有13家公司限售股解禁 [1] - 合计解禁量为8.46亿股 [1] - 按最新收盘价计算合计解禁市值为121.43亿元 [1] 解禁量居前公司 - 3家公司解禁股数超千万股 [1] - 有研硅解禁股数居首达7.4亿股 [1] - 莎普爱思解禁股数为4992.15万股 [1] - 东南电子解禁股数为3253.28万股 [1] 解禁市值居前公司 - 3家公司解禁市值超亿元 [1] - 有研硅解禁市值最高为99.91亿元 [1] - 东南电子解禁市值为6.77亿元 [1] - 莎普爱思解禁市值为4.03亿元 [1]

解禁总体情况 - 11月10日共有13家公司限售股解禁 [1] - 合计解禁量为8.46亿股 [1] - 按最新收盘价计算合计解禁市值为121.43亿元 [1] 解禁量排名 - 3家公司解禁股数超千万股 [1] - 有研硅解禁量居首为7.4亿股 [1] - 莎普爱思解禁量为4992.15万股 [1] - 东南电子解禁量为3253.28万股 [1] 解禁市值排名 - 3家公司解禁市值超亿元 [1] - 有研硅解禁市值最高为99.91亿元 [1] - 东南电子解禁市值为6.77亿元 [1] - 莎普爱思解禁市值为4.03亿元 [1] 解禁比例排名 - 3家公司解禁比例超10% [1] - 有研硅解禁比例最高为59.32% [1] - 东南电子解禁比例为27.07% [1] - 莎普爱思解禁比例为13.34% [1]

新场景应用政策 - 国务院办公厅发布实施意见 聚焦打造新领域新赛道 建设产业转型升级新业态 推出行业领域应用场景等五个方面 提出22类场景培育和开放重点领域 [2] 宏观经济数据 - 10月份全国居民消费价格指数同比上涨0.2% 环比上涨0.2% 核心CPI同比上涨1.2% 涨幅连续第6个月扩大 [3] - 10月份全国工业生产者出厂价格指数同比下降2.1% 降幅较上月收窄0.2个百分点 环比由上月持平转为上涨0.1% 为年内首次转正 [3] - 10月末中国外汇储备规模为33433亿美元 较9月末上升47亿美元 升幅0.14% 为2015年12月以来最高水平 外汇储备已连续3个月稳定在3.3万亿美元以上 [4] - 10月末中国官方黄金储备为7409万盎司 较上月末增加3万盎司 央行已连续12个月增持黄金 [4] 资本市场政策 - 证监会与财政部联合发布《证券结算风险基金管理办法》 自2025年12月8日起施行 对风险基金交纳比例实行差异化调整 权益类品种由成交金额的十万分之三下调至百万分之九 [5] - 财政部发布2025年上半年财政政策执行情况报告 提出将用好用足更加积极的财政政策 继续实施提振消费专项行动 对重点领域个人消费贷款和相关行业经营主体贷款给予财政贴息 [6] - 商务部公告暂停实施2024年第46号公告第二款 该条款原原则上不予许可镓 锗 锑 超硬材料相关两用物项对美国出口 暂停实施期限至2026年11月27日 [7] 金融市场动态 - 美股三大指数涨跌不一 终结此前周线三连涨 纳指本周累跌3.04% 标普500指数本周累跌1.63% 道指本周累跌1.21% 微软连跌8天 创2011年11月以来最长连跌天数 [9] - 证监会同意2家企业IPO注册 内蒙古双欣环保材料股份有限公司获主板注册 宁波健信超导科技股份有限公司获科创板注册 [10] - 本周有2只新股发行 南特科技发行价格8.66元 申购日期11月11日 海安集团申购日期11月14日 [11] - 本周共有33家公司限售股解禁 合计解禁14.07亿股 按最新收盘价计算 解禁总市值为247.15亿元 [12] - 解禁市值居前三位公司为有研硅解禁市值99.91亿元 新诺威解禁市值49.48亿元 聚星科技解禁市值32.97亿元 [12][13] - 解禁占比居前三位公司为聚星科技解禁占比76.22% 有研硅解禁占比59.32% 东南电子解禁占比27.07% [12][13]

解禁规模总览 - 近期（11月10日-14日）共有34家公司限售股解禁，合计解禁市值超过247亿元 [2] - 11月10日为解禁高峰期 [2] 个股解禁市值排名 - 有研硅解禁市值最高，达99.91亿元 [2] - 新诺威解禁市值位列第二，为49.48亿元 [2] - 聚星科技解禁市值位列第三，为32.97亿元 [2] 个股解禁股数排名 - 有研硅解禁股数最多，为7.4亿股 [2] - 新诺威解禁股数为1.58亿股 [2] - 北部湾港解禁股数为1.56亿股 [2]

10月国民经济与金融数据 - 国家统计局将于11月14日公布10月工业增加值、固定资产投资、社会消费品零售总额等经济数据 [2] - 10月金融数据如M2、新增贷款、社会融资规模等也预计在下周公布 [3] - 华创证券预计10月新增社会融资规模为1.1万亿元，较去年同期少增2000亿元，社融存量增速预计回落至8.6%左右 [3] - 预计10月M2同比增速为8.4%左右，新口径M1同比增速为6%左右，10月针对实体经济的贷款预计增长100亿元 [3] 产业盛会与科技发布会 - 2025中国机器人产业发展大会将于11月10日至12日召开 [4] - 第12届中国(苏州)电池新能源产业国际高峰论坛将于11月11日至13日举办，2025世界动力电池大会同期在四川宜宾举行 [4] - 2025第四届中国核能高质量发展大会暨深圳国际核能产业创新博览会将于11月12日至14日在深圳举办 [4] - 2025年6G发展大会将于11月13日至14日在北京举办，第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展将于11月14日至16日在深圳举办 [4] - 华为将于11月14日至15日在北京举办操作系统大会&openEuler Summit 2025，百度世界2025将于11月13日在北京举办 [4] - 银发经济高质量发展大会将于11月15日在南京举办 [4] 成品油价格调整 - 新一轮成品油调价窗口于11月10日24时开启 [5] - 据测算参考原油品种均价为62.52美元/桶，变化率为2.88%，对应的国内汽柴油零售价应上调130元/吨 [5] 限售股解禁 - 下周将有34家公司限售股解禁，合计解禁市值超过247亿元 [6] - 11月10日是解禁高峰期，解禁市值居前三位的是有研硅（99.91亿元）、新诺威（49.48亿元）、聚星科技（32.97亿元） [6] - 解禁股数居前三位的是有研硅（7.4亿股）、新诺威（1.58亿股）、北部湾港（1.56亿股） [6] 新股发行 - 下周将有2只新股发行，南特科技于11月11日发行，申购代码920124，发行价8.66元 [9][10] - 海安集团于11月14日发行，申购代码001233 [9][10]

公司股价与交易表现 - 11月7日公司股价上涨5.94%，报收13.91元/股，总市值达173.54亿元 [1] - 当日成交额为1.05亿元，换手率为1.54% [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体材料的研发、生产与销售，核心收入来源为半导体硅抛光片，占比61.48% [1] - 刻蚀设备用硅材料是公司第二大收入来源，占比29.55% [1] - 公司于2022年11月10日上市 [1] 主要流通股东动态 - 南方中证1000ETF（代码512100）为公司十大流通股东之一，三季度减持3.92万股 [2] - 该基金当前持有公司342.02万股，占流通股比例为0.67% [2] - 基于11月7日股价表现，该基金当日浮盈约266.78万元 [2] 相关基金产品表现 - 南方中证1000ETF最新规模为766.3亿元，今年以来收益率为28.25% [2] - 该基金近一年收益率为21.51%，成立以来收益率为13.49% [2] - 基金经理崔蕾现任基金资产总规模为1227.6亿元 [2]

募集资金情况 - 公司首次公开发行18714.3158万股，每股发行价9.91元，募集资金总额185458.87万元，净额166396.72万元[10] - 以前年度累计使用募集资金100056.36万元，2025年1 - 9月实际使用14121.37万元[11] - 截至2025年9月30日，募集资金余额为57046.76万元，专项账户余额为3046.76万元，未到期现金管理余额54000万元[11] 募投项目调整 - 公司拟将11922万元从“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”[10] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月，新建项目预计2026年12月完成[10] 募投项目进度 - 截至2025年9月30日，募投项目实际完成投资7.1792562696亿元，总投资完成进度71.79%[17][18] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入3.007635665亿元，投入进度78.16%[18] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入1.6970755301亿元，投入进度47.49%[18] - 补充研发与运营资金累计投入2.4745450745亿元，投入进度95.98%[18] 股东会信息 - 2025年第三次临时股东会现场会议于2025年11月12日14:00在北京市西城区新街口外大街2号有研大厦召开[9] - 网络投票自2025年11月12日至2025年11月12日，交易系统投票9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票9:15 - 15:00[9] - 本次股东会审议《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》[4][9] 新增项目情况 - “集成电路用8英寸硅片再扩产项目”计划总投资11922万元，其中建设投资11114万元，占比93.22%，铺底流动资金808万元，占比6.78%[34][35] - 新增项目在现有厂房新增46台套设备及信息软件系统，建成后新增产能5万片/月[34] - 公司8英寸硅片产能2025年末预计达25万片/月，再扩产将新增5万片/月[36][39] 市场与行业情况 - 预计到2035年中国半导体市场规模将突破3.5万亿元，全球硅材料年复合增长率为6 - 8%，国内为10 - 12%[35] - 国内8英寸轻掺片和区熔片国产化率低，国产替代空间广阔[36] 风险与应对措施 - 公司面临全球宏观经济、地缘政治、汇率波动等风险，将采取市场调查、多元化布局等措施应对[42] - 应对行业风险，公司将加强产品差异化和定制化、强化技术服务协同、实施精益管理[43] - 应对产能过剩风险，公司将紧跟行业趋势和市场需求变化，完善产业化生产，加快新产品开发和合理布局产能[45] - 应对技术风险，公司将引入低缺陷晶体生长等工艺，前期充分进行技术评估和验证等[46]