收入和利润表现 - 第三季度营业收入为2.5565亿元，同比下降3.87%[4] - 年初至报告期末累计营业收入为7.4657亿元，同比下降3.43%[4] - 公司营业总收入为7.47亿元人民币，较上年同期7.73亿元下降3.4%[20] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为5008.33万元，同比下降21.99%[4] - 年初至报告期末累计归属于上市公司股东的净利润为1.5612亿元，同比下降19.81%[4] - 公司净利润为1.84亿元人民币，较上年同期2.22亿元下降17.0%[21] - 公司归属于母公司股东的净利润为1.56亿元人民币，较上年同期1.95亿元下降19.8%[21] - 第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2561.85万元，同比下降51.41%[4] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为9918.39万元，同比下降31.16%[4] - 2025年前三季度综合收益总额为1.84亿元，较2024年同期的2.22亿元下降17.4%[22] - 归属于母公司所有者的综合收益总额为1.56亿元，较2024年同期的1.95亿元下降19.8%[22] - 基本每股收益为0.1255元/股，较2024年同期的0.1564元/股下降19.7%[22] 成本和费用 - 公司营业成本为4.59亿元人民币，较上年同期4.90亿元下降6.4%[20] - 第三季度研发投入为2547.17万元，同比大幅增长62.01%[5] - 第三季度研发投入占营业收入的比例为9.96%，增加4.05个百分点[5] - 公司研发费用为6968.7万元人民币，较上年同期5880.0万元增长18.5%[21] 现金流量表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为2.0104亿元，同比大幅增长40.16%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为2.01亿元，较2024年同期的1.43亿元增长40.2%[25] - 销售商品、提供劳务收到的现金为5.58亿元，较2024年同期的5.15亿元增长8.4%[24] - 投资活动产生的现金流量净额为-1.93亿元，较2024年同期的-6.25亿元亏损收窄69.1%[25] - 购建固定资产、无形资产等支付的现金为0.93亿元，较2024年同期的1.57亿元下降40.9%[25] - 投资支付的现金为59.6亿元，较2024年同期的57.4亿元增长3.8%[25] - 期末现金及现金等价物余额为8.35亿元，较期初的9.06亿元下降7.8%[27] - 支付的各项税费为0.53亿元，较2024年同期的0.33亿元增长60.1%[25] 资产和负债变动 - 报告期末总资产为53.8464亿元，较上年度末增长0.31%[5] - 公司总资产为53.85亿元人民币，较上年同期53.68亿元微增0.2%[17] - 2025年9月30日货币资金为8.7666761306亿元，较2024年末的10.298933804亿元有所减少[16] - 2025年9月30日交易性金融资产为16.5057117808亿元，较2024年末的19.1007156164亿元有所减少[16] - 2025年9月30日应收账款为2.8067668929亿元，较2024年末的2.0911241943亿元有所增加[16] - 2025年9月30日应收票据为0.586572828亿元，较2024年末的0.7447968941亿元有所减少[16] - 公司长期股权投资为6.93亿元人民币，较上年同期3.51亿元大幅增长97.6%[17] - 公司存货为2.38亿元人民币，较上年同期2.09亿元增长13.5%[17] - 公司负债总额为4.58亿元人民币，较上年同期5.71亿元下降19.8%[18] - 公司所有者权益合计为49.27亿元人民币，较上年同期47.97亿元增长2.7%[19] 股权结构和公司行动 - 报告期末普通股股东总数为22,013名[12] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司为第一大股东，持股3.8475亿股，占比30.84%[12] - 株式会社RS Technologies为第二大股东，持股3.270904亿股，占比26.22%[12] - 中国有研科技集团有限公司为第三大股东，持股2.304225亿股，占比18.47%[12] - 公司回购专用证券账户持股3,555,336股，占总股本0.28%[14] - 公司计划以日元119.13882亿元（约合人民币5,846.97万元）收购株式会社DG Technologies 70%股份[14]

股价与融资交易表现 - 10月10日公司股价下跌4.72%，成交额为2.48亿元 [1] - 当日融资买入2238.82万元，融资偿还3292.83万元，融资净买入为-1054.01万元 [1] - 融资融券余额合计1.90亿元，融资余额占流通市值的2.81%，且融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量为2.38万股，融券余额31.68万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日，公司股东户数为2.05万，较上期减少8.25% [2] - 人均流通股为24773股，较上期增加9.00% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第五大流通股东，持股885.43万股，较上期增加79.80万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第八大流通股东，持股345.94万股，较上期增加66.22万股 [3] - 博时上证科创板100ETF联接A（019857）为第九大流通股东，持股265.65万股，较上期减少14.68万股 [3] 公司财务业绩 - 2025年1-6月，公司实现营业收入4.91亿元，同比减少3.20% [2] - 2025年1-6月，公司归母净利润为1.06亿元，同比减少18.74% [2] - A股上市后公司累计派现1.62亿元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为有研半导体硅材料股份公司，成立于2001年6月21日，于2022年11月10日上市 [1] - 公司主营业务为半导体材料的研发、生产、销售 [1] - 主营业务收入构成为：半导体硅抛光片61.48%，刻蚀设备用硅材料29.55%，其他6.80%，其他(补充)2.16% [1]

公司股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌5.08%，报收13.26元/股，总市值165.43亿元 [1] - 当日成交额为2.32亿元，换手率达到3.39% [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体材料的研发、生产与销售，主要产品包括半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料 [1] - 半导体硅抛光片占主营业务收入比例为61.48%，刻蚀设备用硅材料占比29.55% [1] 主要机构投资者持仓 - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司十大流通股东之一，该基金在二季度增持公司股份79.8万股 [2] - 截至二季度末，该基金持有公司股份885.43万股，占流通股比例为1.74% [2] - 以10月10日股价下跌计算，该基金当日浮亏约628.66万元 [2] 相关基金产品表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）最新规模为278.06亿元，今年以来收益率为80.31%，近一年收益率为85.94% [2] - 该基金自成立以来累计收益率为164.69% [2] - 该基金经理现任基金资产总规模为443.23亿元 [3]

融资活动 - 9月25日融资买入4886.83万元 融资偿还4874.52万元 融资净买入12.31万元[1] - 融资余额1.87亿元 占流通市值比例2.69%[1][2] - 近3个交易日连续净买入累计2977.89万元 其中9月24日净买入2439.21万元 9月23日净买入526.37万元[1][2] 融券活动 - 9月25日融券卖出1300股 融券偿还2.45万股 融券净买入2.32万股[3] - 融券余量4.87万股 融券余额66.50万元[3] - 融券余量较前日减少2.32万股 融券余额减少33.4万元[3] 两融余额变动 - 融资融券余额1.87亿元 较昨日下滑0.11%[4] - 9月24日两融余额1.88亿元 单日增加2452.18万元 增幅15.04%[4] - 近5个交易日两融余额波动明显 9月23日余额1.63亿元 9月22日1.57亿元 9月19日1.61亿元[4] 市场规则 - 个人投资者参与融资融券需满足交易时间至少6个月且前20个交易日日均资产50万元[5] - 上交所主板融资融券标的数量由800只扩大到1000只[5] - 深交所非注册制股票标的数量由800只扩大到1200只[5]

半导体板块市场表现 - 半导体板块在9月23日出现探底回升走势 [1] - 立昂微股价涨停 [1] - 沪硅产业股价上涨超过10% [1] - 有研硅股价上涨超过5% [1] - 中晶科技、上海合晶、神工股份等公司股价跟随上涨 [1] 个股表现 - 立昂微成为板块领涨个股，实现涨停 [1] - 沪硅产业涨幅显著，超过10% [1] - 有研硅表现强劲，涨幅超过5% [1] - 中晶科技、上海合晶、神工股份等半导体公司股价同步上涨 [1] 行业动态 - 半导体板块整体呈现反弹态势 [1] - 多家半导体公司股价同时上涨，显示行业短期情绪回暖 [1]

股价表现 - 9月23日股价上涨6.37%至13.02元/股 成交额达1.93亿元 换手率3.08% 总市值162.44亿元 [1] - 连续5个交易日上涨 区间累计涨幅达2.68% [1] 公司基本情况 - 公司全称为有研半导体硅材料股份公司 位于北京市西城区新街口外大街2号D座17层 [1] - 成立于2001年6月21日 于2022年11月10日上市 [1] - 主营业务为半导体材料的研发、生产和销售 [1] - 收入构成：半导体硅抛光片占比61.48% 刻蚀设备用硅材料占比29.55% 其他业务占比8.96% [1] 机构持仓情况 - 南方中证1000ETF(512100)位列十大流通股东 二季度增持66.22万股至345.94万股 占流通股比例0.68% [2] - 该基金9月23日单日浮盈269.83万元 5日累计浮盈110.7万元 [2] 相关基金表现 - 南方中证1000ETF最新规模649.53亿元 今年以来收益率27.06% 近一年收益率69.5% [2] - 基金经理崔蕾任职6年322天 管理规模949.76亿元 任职期间最佳回报137.06% 最差回报-15.93% [2]

重大技术突破 - 天岳先进在大尺寸衬底材料实现微管降至0 核心参数大幅优化 支持器件应用[3] - 碳化硅IGBT功率密度成本已低于硅基IGBT[3] - 中电化合物半导体8英寸碳化硅外延片性能超越国际头部厂商 浓度/厚度均匀性达2% 缺陷密度低一个数量级[3] - 中微公司等离子体刻蚀设备覆盖绝大部分刻蚀应用 快速开发薄膜沉积设备 解决高深宽比刻蚀等关键工艺问题[3] - 华润微工控+汽车功率半导体产品占比超50% 并进入算力服务器和人形机器人领域[4] 国产替代进程 - 半导体设备国产化率持续提升加速 中微公司在刻蚀/薄膜/量检测全面布局支持国产化[5] - 量检测设备仍是国产化率最低环节之一 处于早期阶段但未来将加快替代[5][6] - 拓荆科技在中国薄膜沉积设备市场占有率约10%-12% 国产化空间仍大[6] - 碳化硅衬底已全部国产化 6英寸/8英寸主要由国内供应 天岳先进供应海外大量8英寸衬底[6] - 8英寸硅片基本国产化 12英寸硅片国产化率约50% 电子特气领域将打赢先进制程国产替代攻坚战[6] - 电镀液/光刻胶国产化率低 艾森股份计划2-3年完成先进封装光刻胶产品线布局并超越国际厂商份额[6] 全球竞争格局 - 中国半导体消费和生产领先但多领域由外企主导甚至寡头垄断[7] - 天岳先进8英寸衬底全球份额领先 产品获博世/英飞凌/东芝国际认可 12英寸已推出[7] - 中微公司技术及市占率处国内领先国际先进水平[7] - 国内厂商占据功率半导体中低端主要份额 高端仍由海外主导但国产替代边界逐步扩大[7] - 研发迭代速度较海外快 中微新产品研发周期从3-5年缩短至2年内[8] - 贴近市场客户优势明显 国内需求旺盛且响应支持力度优于海外[9] - 研发投入绝对金额较国际厂商有差距 海外头部设备商年投入约20-30亿美元[9] - 产业规模/产品系列化/高端性能与全球头部存在差距 海外厂商具全球化生态壁垒[9] 国际化赶超路径 - 华润微深耕国内定制化产品与客户深度协同 同时加速国际化布局完善全球销售网络[11] - 中船特气通过科技创新/国际化产业布局/跨境并购三方面发力[11] - 中科飞测定位为全球客户提供国产量检测设备 通过海外工厂建立口碑后与国际巨头直接竞争[11][12] 制程升级应对策略 - 中科飞测通过培育国产供应商联合攻关零部件 加强自主研发团队建设应对尖端零部件和人才挑战[13] - 材料企业需与上下游形成合力强化产业链配套 艾森股份借助国内产业链集群聚焦电镀液/光刻胶领域突围[13] 未来技术趋势 - 碳化硅衬底行业以大尺寸抢占速度为关键 天岳先进全球首发12英寸衬底[14] - 芯片结构3D化趋势明确 中微重点布局高深宽比刻蚀/原子层刻蚀/原子水平沉积等设备[14] - 拓荆科技将覆盖全制程领域PECVD/ALD及沟槽填充CVD等薄膜工艺 向3D堆叠延展[14] - AI发展提升芯片性能要求 显著拓展半导体设备增长空间 集成电路制造端受益下游需求拉动[15] - 最先进AI芯片对应的材料装备需求将持续长期增长[15] 并购整合趋势 - 量检测设备行业集中和资源整合是成熟发展自然趋势[16] - 国际设备巨头通过外延并购实现快速成长 并购整合对降本增效/避免重复投入形成良性竞争至关重要[16] - 并购需关注从财务并表转向产业链协同 打通上下游断点形成1+1>2生态 同时需政策适配性调整支持跨所有制/跨国并购[17] - 尽调需发现潜在风险 并购后注重战略文化整合产生协同效应[17] - 中微公司通过内生外延孵化合作形成平台化效应 支持上市公司整合与阶梯溢价收购[17] - 天岳先进关注能弥补短板且在技术管理客户赋能的标的 艾森股份完成马来西亚电子化学品公司并购并建设东南亚制造中心[18] 龙头企业战略规划 - 艾森股份目标电镀材料领域全球前五 光刻胶领域2028-2030年成为全球五到十名主流公司[19] - 中船特气目标实现先进制程特气完全国产替代 境外销售收入占比超50%[19] - 天岳先进聚焦碳化硅成本低于硅器件引发的应用爆发及光学AI眼镜材料机遇 做好产品技术产能准备[20] - 中电化合物半导体目标成为全球SiC外延片排头兵[21] - 华润微"十五五"期间重点布局人形机器人/AI服务器等高增赛道 设立功率IC/传感器专项事业部培育为主要成长引擎[21] - 拓荆科技目标成为平台型半导体设备公司 三到五年实现薄膜沉积和三维键合设备全品类覆盖 国内市占率超50% 五年内进入东南亚/日本等国际市场[21] - 中科飞测目标具备与国际巨头全面竞争能力 满足所有国内客户量检测需求[21] - 中微公司未来五年产品市场覆盖率从30%增至60% 力争成为全球第一梯队半导体设备公司[22]

融资活动概况 - 9月10日融资买入795.96万元 融资偿还559.94万元 融资净买入236.02万元[1] - 融资余额达1.78亿元 较前日增长1.34%[2][3] - 近3个交易日连续净买入累计784.61万元[1] 融资余额变化趋势 - 9月4日出现单日最大净买入1358.68万元 融资余额达1.73亿元[2] - 9月5日融资净流出284.12万元 融资余额降至1.70亿元[2] - 9月8日至9日融资持续净流入 分别增加101.14万元和447.45万元[2] 市场参与度指标 - 融资余额占流通市值比例为3.07%[2] - 近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入[1] - 融券方面当日无交易活动[2] 两融整体表现 - 两融余额1.78亿元 近5日波动区间为1.71-1.78亿元[3] - 9月4日两融余额单日增幅达8.47%[3] - 9月5日两融余额下降1.61% 减少280.11万元[3]

公司公告 - 有研硅计划于2025年9月18日举行2025年半年度业绩说明会 [1]

业绩说明会信息 - 2025年半年度业绩说明会于09月18日10:00 - 11:00召开[5][7] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[5][7] - 召开方式为上证路演中心网络互动[5][7] 投资者参与 - 2025年09月11日至09月17日16:00可提问[4][7] - 09月18日可登录上证路演中心参与说明会[7] 其他 - 2025年半年度报告于08月14日披露[4] - 联系人是证券部，电话010 - 82087088[8] - 咨询邮箱为gritekipo@gritek.com[7][9] - 说明会后可通过上证路演中心查看情况及内容[9]