项目与资金 - 拟11922万元新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，预计2026年12月完成[3] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”延期至2026年12月[3] - 公司及子公司用不超50000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[28] 股票相关 - 股票期权行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股[8] - 2024年股票期权激励计划82名激励对象考核为“A”，10名为“B”[12] - 公司及个人考核不达标部分75.42万份股票期权将注销[20] 业绩数据 - 2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为4.11亿元，公司层面可行权比例80%[12] 会议安排 - 2025年11月12日召开2025年第三次临时股东会[29] - 第二届董事会第十一次会议于2025年10月27日召开，9名董事全出席[2] 其他 - 公司编制了2025年第三季度报告[24]

新策略 - 公司明确2024年股票期权激励计划预留部分行权考核指标[1] - 董事会薪酬和考核委员会于2025年10月27日发表核查意见[2] 新策略影响 - 举措利于保障激励计划实施，结合多方利益[1] - 可提升公司市场竞争与可持续发展能力[1] - 不存在明显损害上市公司及全体股东利益情形[1]

股票期权授予 - 2024年10月10日向92名激励对象授予1145.00万份股票期权[4] - 2025年3月14日以9.11元/份向34名激励对象授予90.00万份股票期权[6] 行权价格调整 - 2025年10月27日将2024年股票期权激励计划行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股[8] 现金红利派发 - 2024年年度股东会同意每10股派发现金红利0.6元（含税）[9] - 拟派发现金红利74,643,943.32元（含税），占2024年净利润32.05%[9] 行权情况 - 2024年公司层面可行权比例为80%[8] - 不达标部分75.42万份股票期权将被注销[8] - 实际可行权92名对象，行权数量268.08万份，价格9.05元/股[8] 其他事项 - 2025年3月15 - 24日对预留授予拟授予激励对象公示10天[6] - 调整不影响财务和激励计划实施，程序合规[11][12][13] - 尚需办理登记和信息披露[13]

股票期权授予 - 2024年10月10日向92名激励对象授予1145.00万份股票期权[5] - 2025年3月14日以9.11元/份行权价向34名激励对象授予90.00万份[6] - 2025年4月22日股票期权预留授予登记完成，90.00万份，34人[7] 业绩目标 - 2025 - 2027年为激励计划预留授予部分考核年度[8] - 2025年EBITDA目标值4.5亿，触发值4亿[9] - 2026年EBITDA目标值4.8亿，触发值4.2亿[9] - 2027年EBITDA目标值5.0亿，触发值4.4亿[9] 行权比例与数量 - 不同年份EBITDA不同区间对应公司层面行权比例[10] - 不同绩效考核结果对应个人行权比例[12] - 激励对象个人当期可行权数量计算方式[12] 其他 - 激励计划相关议案经董事会和股东大会审议通过[1][4] - 2025年10月27日审议通过预留部分考核议案[7] - 考核不得行权的股票期权作废注销[12] - 明确考核指标利于激励计划实施[13]

股票期权授予 - 2024年10月10日向92名激励对象授予1145.00万份股票期权，授予价格9.11元/份[6][12] - 2025年3月14日以9.11元/份的行权价格向34名激励对象授予90.00万份预留股票期权[8] 登记与调整 - 2024年10月23日完成首次授予登记手续，2025年4月22日完成预留授予登记[7][9] - 2025年10月27日行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股[9][14] 业绩考核与行权 - 2024年EBITDA为4.11亿元，公司层面行权比例80%[14][19] - 公司及个人考核不达标部分75.42万份股票期权将被注销[10][14] - 本次实际可行权激励对象92名，行权数量268.08万份[14] 人员考核与占比 - 82名激励对象考核结果为"A"，可行权比例100%；10名为"B"，可行权比例80%[21][22] - 本次可行权数量占获授股票期权数量比例23.41%，占公司总股本约0.21%[23] 高管可行权情况 - 董事长方永义可行权数量96000份，占比24%[27] - 董事、总经理张果虎可行权数量96000份，占比24%[27] - 副总经理刘斌可行权数量76800份，占比24%[27] - 财务总监、董秘杨波可行权数量76800份，占比24%[27] 其他 - 公司选择Black - Scholes模型计算股票期权公允价值，本次行权不影响财务和经营[33]

股权激励 - 公司符合实施股权激励计划条件，具备主体资格[1] - 本次激励计划首次授予激励对象共92名[2] - 92名激励对象第一个行权期行权条件已成就[3] - 同意为92名激励对象办理行权，可行权数量268.08万股[3]

募资情况 - 首次公开发行18714.3158万股，每股9.91元，募资185458.87万元，净额166396.72万元[1][2] - 募投项目拟投入100000万元，含8英寸硅片等项目[5] 资金管理 - 计划用不超50000万元闲置募资现金管理，期限12个月[8][17] - 产品为不超12个月理财产品，不得质押和证券投资[7] - 多措施控制理财风险，保荐人无异议[15][18]

业绩相关 - 公司首次公开发行18,714.3158万股，每股发行价9.91元，募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[1][2] 项目进展 - 截至2025年9月30日，集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入30,076.36万元，进度78.16%[5] - 截至2025年9月30日，集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入16,970.76万元，进度47.49%[5] - 截至2025年9月30日，补充研发与营运资金项目累计投入24,745.45万元，进度95.98%[5] 项目调整 - 拟将集成电路刻蚀设备用硅材料项目中11,922.00万元用于新建集成电路用8英寸硅片再扩产项目[5] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目预定可使用状态日期由2025年12月延至2026年12月[5] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资调减11,922.00万元至23,812.76万元[12] 产能规划 - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目原计划投资35,734.76万元，建成后新增产能90吨/年[8][9] - 集成电路用8英寸硅片再扩产项目计划投资11,922.00万元，建成后新增产能5万片/月[17] - 公司8英寸硅片产能预计2025年末达25万片/月，再扩产将新增5万片/月[21][28] 市场展望 - 预计到2035年中国半导体市场规模将突破3.5万亿元，全球硅材料年复合增长率为6 - 8%，国内为10 - 12%[20] - 国家“十四五”规划将半导体材料列为攻关重点，“十五五”是实现国产化战略机遇期[22] 产品技术 - 公司掌握晶体原生缺陷控制等核心专利技术，保障产品高良品率并降低成本[24] - 公司8英寸硅片产品有红磷超低阻硅片等多个品类，已全面量产[24] 市场现状 - 目前国内8英寸轻掺硅片与区熔硅片国产化率有待提高，高端市场依赖进口[25] 项目评估 - 项目税后内部收益率良好，动态投资回收期合理，具备经济可行性[30] 应对策略 - 全球宏观经济和地缘政治带来外部不确定性，公司将采取多元化市场布局等措施应对[31] - 半导体行业有周期性和竞争风险，公司将加强产品差异化等应对[33] - 若市场需求不足项目可能面临产能过剩风险，公司将完善产业化生产等应对[34] - 公司为管理技术风险将引入低缺陷晶体生长等工艺，采取技术评估等措施[35] 审批情况 - 截至公告披露日，公司已取得相关备案文件，备案手续齐全[36] - 公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议审议通过相关议案[38] - 该事项尚需提交股东会审议[38] - 保荐人认为项目事项已通过董事会审议，履行必要内部审批程序[39] - 保荐人对项目延期及新增事项无异议[39] - 保荐人提示公司按变更后计划推进项目，跟踪市场变化并及时调整披露[39]

激励计划进展 - 2024年9 - 10月激励计划相关议案获审议通过并公示[9][10][12] - 2025年3月向34名激励对象授予90万份预留股票期权[13] - 2025年10月审议通过调整行权价格等议案[13] 业绩与分红 - 2024年度拟派发现金红利74,643,943.32元，占净利润32.05%[15] - 2024年EBITDA为4.11亿元，首次授予第一个行权期公司层面行权比例80%[19] 行权情况 - 行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股[16] - 92名激励对象可行权268.08万份，占获授比例23.41%，占总股本约0.21%[20] - 注销无法行权的股票期权75.42万份[22]

收入和利润表现 - 第三季度营业收入为2.5565亿元，同比下降3.87%[4] - 年初至报告期末累计营业收入为7.4657亿元，同比下降3.43%[4] - 公司营业总收入为7.47亿元人民币，较上年同期7.73亿元下降3.4%[20] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为5008.33万元，同比下降21.99%[4] - 年初至报告期末累计归属于上市公司股东的净利润为1.5612亿元，同比下降19.81%[4] - 公司净利润为1.84亿元人民币，较上年同期2.22亿元下降17.0%[21] - 公司归属于母公司股东的净利润为1.56亿元人民币，较上年同期1.95亿元下降19.8%[21] - 第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2561.85万元，同比下降51.41%[4] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为9918.39万元，同比下降31.16%[4] - 2025年前三季度综合收益总额为1.84亿元，较2024年同期的2.22亿元下降17.4%[22] - 归属于母公司所有者的综合收益总额为1.56亿元，较2024年同期的1.95亿元下降19.8%[22] - 基本每股收益为0.1255元/股，较2024年同期的0.1564元/股下降19.7%[22] 成本和费用 - 公司营业成本为4.59亿元人民币，较上年同期4.90亿元下降6.4%[20] - 第三季度研发投入为2547.17万元，同比大幅增长62.01%[5] - 第三季度研发投入占营业收入的比例为9.96%，增加4.05个百分点[5] - 公司研发费用为6968.7万元人民币，较上年同期5880.0万元增长18.5%[21] 现金流量表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为2.0104亿元，同比大幅增长40.16%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为2.01亿元，较2024年同期的1.43亿元增长40.2%[25] - 销售商品、提供劳务收到的现金为5.58亿元，较2024年同期的5.15亿元增长8.4%[24] - 投资活动产生的现金流量净额为-1.93亿元，较2024年同期的-6.25亿元亏损收窄69.1%[25] - 购建固定资产、无形资产等支付的现金为0.93亿元，较2024年同期的1.57亿元下降40.9%[25] - 投资支付的现金为59.6亿元，较2024年同期的57.4亿元增长3.8%[25] - 期末现金及现金等价物余额为8.35亿元，较期初的9.06亿元下降7.8%[27] - 支付的各项税费为0.53亿元，较2024年同期的0.33亿元增长60.1%[25] 资产和负债变动 - 报告期末总资产为53.8464亿元，较上年度末增长0.31%[5] - 公司总资产为53.85亿元人民币，较上年同期53.68亿元微增0.2%[17] - 2025年9月30日货币资金为8.7666761306亿元，较2024年末的10.298933804亿元有所减少[16] - 2025年9月30日交易性金融资产为16.5057117808亿元，较2024年末的19.1007156164亿元有所减少[16] - 2025年9月30日应收账款为2.8067668929亿元，较2024年末的2.0911241943亿元有所增加[16] - 2025年9月30日应收票据为0.586572828亿元，较2024年末的0.7447968941亿元有所减少[16] - 公司长期股权投资为6.93亿元人民币，较上年同期3.51亿元大幅增长97.6%[17] - 公司存货为2.38亿元人民币，较上年同期2.09亿元增长13.5%[17] - 公司负债总额为4.58亿元人民币，较上年同期5.71亿元下降19.8%[18] - 公司所有者权益合计为49.27亿元人民币，较上年同期47.97亿元增长2.7%[19] 股权结构和公司行动 - 报告期末普通股股东总数为22,013名[12] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司为第一大股东，持股3.8475亿股，占比30.84%[12] - 株式会社RS Technologies为第二大股东，持股3.270904亿股，占比26.22%[12] - 中国有研科技集团有限公司为第三大股东，持股2.304225亿股，占比18.47%[12] - 公司回购专用证券账户持股3,555,336股，占总股本0.28%[14] - 公司计划以日元119.13882亿元（约合人民币5,846.97万元）收购株式会社DG Technologies 70%股份[14]