| 成交量 （万 | 成交金额 | 成交价 | 相对当日收盘 | 买方营业部 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | （万元） | 格 | 折溢价（%） | | | | 股） | | （元） | | | | | 53.67 | 980.06 | 18.26 | 0.00 | 申万宏源证券有限公司上海黄 | 中信证券股份有限 | | | | | | 浦区福州路证券营业部 | 公司上海分公司 | 注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 （文章来源：证券时报网） 上海合晶7月30日大宗交易平台出现一笔成交，成交量53.67万股，成交金额980.06万元，大宗交易成交 价为18.26元。该笔交易的买方营业部为申万宏源证券有限公司上海黄浦区福州路证券营业部，卖方营 业部为中信证券股份有限公司上海分公司。 证券时报·数据宝统计显示，上海合晶今日收盘价为18.26元，下跌0.76%，日换手率为1.14%，成交额为 7096.96万元，全天主力资金净流出249.79万元，近5日该股累计上涨1.73%，近5日资金合计净流入98.75 万元。 ...

行业整体表现 - 2024年全球半导体硅片市场销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低 [1][2] - 300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20% [1][2] - 国内半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，出货量同比增长超70% [2] - 300mm硅片国内市场份额提升至50%以上，但国产化率仅15%-20%，300mm硅片国产化率约10% [2] 市场规模与趋势 - 300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达50%以上 [4] - 200mm及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT需求保持10%增长 [4] - 逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024年市场规模约46亿美元，国内约60亿元 [4] - 存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元 [4] - 功率、射频、传感器等新兴领域2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元 [4] 市场供需与价格 - 300mm硅片价格稳定，部分高端产品价格逆势微涨；200mm及以下尺寸价格跌幅显著，200mm外延片均价同比下滑超15% [5] - 300mm硅片生产技术门槛高，全球前五大厂商占据90%市场份额 [5] - 沪硅产业2024年300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10% [5] - 300mm硅片主要用于逻辑芯片和存储芯片，AI算力需求推动其需求增长超30% [6] - 200mm及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，需求疲软 [6] 下游应用市场 - 逻辑芯片用300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求超40% [8] - 存储芯片用300mm硅片2024年国内市场规模约45亿元，同比增长12% [8] - 新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求保持10%增长，工业控制领域需求增速放缓至5%以下 [8] - 5G通信推动射频SOI硅片需求，2024年全球市场规模约15亿美元 [9] - 硅光技术在数据中心光模块领域应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片进入客户认证阶段 [9] 国内企业表现 - 2024年硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14% [10][11] - 营业总收入前两名企业：TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元） [11] - 营收同比增长较快企业：神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%） [11] - 毛利率前三企业：神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%） [11] - 研发费用占比前三企业：立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%） [11] 营运能力 - 营业周期最长企业：神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天） [12] - 存货周转天数最长企业：神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天） [13] - 应收账款周转天数最长企业：立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天） [13] 股价表现 - 2024年硅片行业股价年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19% [14] - 市值最高企业：沪硅产业（517.02亿元）、TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元） [16] - 2024年股价上涨企业仅沪硅产业（8.95%），跌幅最大企业：TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%） [17]

公司股价表现 - 截至2025年6月27日收盘，上海合晶报收于17.68元，较上周的17.13元上涨3.21% [1] - 本周盘中最高价报17.87元，最低价报17.05元 [1] - 当前最新总市值117.65亿元，在半导体板块市值排名86/161，在两市A股市值排名1373/5151 [1] 合资公司进展 - 上海合晶与WWIC共同投资设立的合资公司上海晶沛电子材料有限公司已完成工商注册登记，取得营业执照 [1][3] - 合资公司注册资本为5000万元人民币，上海合晶出资2000万元人民币，占注册资本40%，WWIC出资3000万元人民币，占注册资本60% [1] - 合资公司法定代表人为陆宁，成立日期为2025年6月19日，经营范围涵盖电子专用材料制造和销售、货物进出口、技术进出口等 [1] 员工持股计划 - 上海合晶首期员工持股计划已完成公司股票购买，累计买入393657股，占公司当前总股本比例为0.0592% [1][3] - 上述股票将按照规定予以锁定，锁定期分别为12个月、24个月、36个月 [1]

员工持股计划 - 公司2024年12月9日、12月25日同意2025 - 2026年滚动设立两期员工持股计划[1] - 2025年3月18日同意实施首期员工持股计划[1] 股票购买情况 - 截至公告披露日，首期员工持股计划累计买入393,657股[2] - 买入股票占公司当前总股本比例为0.0592%[2] 股票锁定期 - 买入股票锁定期为12个月、24个月、36个月[2]

合资公司设立 - 2025年3月18日公司通过对外投资设立合资公司议案[2] 出资情况 - 上海合晶拟出资不超2000万元，占40%[2] - WWIC拟出资不超3000万元，占60%[2] 合资公司信息 - 名称为上海晶沛电子材料有限公司[3] - 2025年6月19日完成工商注册，资本5000万元[4] - 法定代表人为陆宁，统一信用代码91310000MAENBJM05C[4]

员工持股计划实施进展 - 公司于2024年12月9日审议通过中长期员工持股计划草案，计划在2025年-2026年滚动设立两期独立存续的员工持股计划 [1] - 2025年3月18日第二届董事会第十八次会议审议通过首期员工持股计划专项基金提取议案 [1] - 截至2025年6月13日，首期员工持股计划通过二级市场累计买入公司股票292,517股，占总股本0.0440%，成交均价17.3018元/股，成交总金额5,061,082.98元 [1] 信息披露与后续安排 - 公司将持续关注首期员工持股计划实施进展，并按法规履行信息披露义务 [2] - 相关公告文件已分别于2024年12月10日、12月26日及2025年3月19日在上海证券交易所网站及指定媒体披露 [1]

人员变动 - 核心技术人员尚海波因个人原因离职，不再担任公司职务[2] - 尚海波直接持有公司股份50,000股[3] 影响评估 - 尚海波工作已妥善交接，变动对公司无重大不利影响[7] - 保荐人认为核心技术人员基本稳定，不影响持续经营[9] 人员结构 - 变动前核心技术人员7人，变动后6人[10]

人员变动 - 核心技术人员尚海波因个人原因离职，直接持股50,000股[3][4] - 变动前核心技术人员7人，变动后6人[6] 影响评估 - 工作已交接，对生产经营与技术研发无不利影响[6] - 保荐人认为核心技术人员基本稳定，变动无重大不利影响[8] 未来展望 - 继续推进研发投入，保持技术创新[7]

员工持股计划安排 - 2024年12月9日和25日同意2025 - 2026年滚动设两期员工持股计划[1] - 2025年3月18日同意实施首期员工持股计划[1] 首期持股计划进展 - 截至2025年6月13日累计买入292,517股[2] - 买入股票占总股本0.0440%[2] - 成交均价17.3018元/股，总金额5,061,082.98元[2]

股价表现 - 截至2025年6月13日收盘，上海合晶报收于17.46元，较上周的18.06元下跌3.32% [1] - 本周最高价出现在6月12日盘中，报18.48元 [1] - 本周最低价出现在6月13日盘中，报17.46元 [1] - 当前最新总市值为116.19亿元，在半导体板块市值排名82/160，在两市A股市值排名1351/5150 [1] 分红方案 - 每股派发现金红利0.20元（含税） [1][2] - 股权登记日为2025年6月17日 [1][2] - 除权（息）日和现金红利发放日为2025年6月18日 [2] - 以总股本665,458,353股为基数，共计派发现金红利133,091,670.60元（含税） [2] 分红对象 - 自行发放对象包括SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT(CAYMAN) CORP.等五家股东 [2] - 对于持有无限售条件流通股的自然人股东及证券投资基金，暂不扣缴个人所得税 [2] - 对于持有有限售条件流通股的自然人股东和证券投资基金，实际税负为10%，税后每股0.18元 [2] - 对于QFII股东，按10%税率代扣代缴企业所得税，税后每股0.18元 [2] - 对于其他机构投资者和法人股东，实际派发税前每股0.20元 [2]