（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月18日晚间，上海合晶发布公告称，公司第三届董事会第四次会议审议通过《2026年 度财务预算报告的议案》《向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月18日晚间，上海合晶发布公告称，公司2024年限制性股票激励计划预留授予条件已 成就，董事会同意以11.30元/股向2名激励对象授予12.00万股第二类限制性股票，占当前股本总额66， 545.8353万股的0.02%，授予日为2025年12月18日。 ...

（记者 曾健辉） 每经头条（nbdtoutiao）——海南封关政策红利全解析：零关税、低个税、投资准入放宽、跨境资金自 由、创业扶持…… 每经AI快讯，上海合晶（SH 688584，收盘价：21.78元）12月18日晚间发布公告称，公司第三届第四次 董事会会议于2025年12月18日以现场与通讯相结合的方式召开。会议审议了《2026年度财务预算报告的 议案》等文件。 截至发稿，上海合晶市值为145亿元。 ...

一、限制性股票授予情况 证券代码：688584 证券简称：上海合晶 公告编号：2025-043 上海合晶硅材料股份有限公司 关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象 授予预留部分限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 《上海合晶硅材料股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划》（以下简称 "本激励计划"或"《激励计划》"）规定的上海合晶硅材料股份有限公司（以 下简称"公司"）2024 年限制性股票激励计划预留授予条件已经成就，根据公 司 2024 年第二次临时股东大会授权，公司于 2025 年 12 月 18 日召开第三届董事 会第四次会议，审议通过了《向 2024 年限制性股票激励计划激励对象授予预留 部分限制性股票的议案》，确定 2025 年 12 月 18 日为预留授予日，以 11.30 元/ 股的授予价格向 2 名激励对象授予 12.00 万股限制性股票。现将有关事项说明如 下： （一）本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况 1、2024 年 12 月 9 ...

上海合晶硅材料股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会 关于 2024 年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的 核查意见（截至预留授予日） 上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称"公司"）董事会薪酬与考核委员 会依据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证 券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、 《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、法 规及规范性文件和《上海合晶硅材料股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的有关规定，对公司 2024 年限制性股票激励计划（以下简称"本激励计划"）预 留授予激励对象名单（截至预留授予日）进行了核查，发表核查意见如下： 1、公司本激励计划预留授予激励对象均不存在《管理办法》规定的不得成 为激励对象的下列情形： （1）最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选； （2）最近 12 个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选； （3）最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及 ...

（截至预留授予日） 上海合晶硅材料股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单（截至预留授予日） 上海合晶硅材料股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单 1 注： 一、 2024 年限制性股票激励计划（以下简称"本激励计划"）预留授予激励对 象名单的分配情况 类别 获授的第二类 限制性股票数 量（万股） 占本激励计 划拟授出全 部权益数量 的比例 占授予时公 司总股本的 比例 董事会认为需要激励的其他人员 （2 人） 12.00 4.00% 0.02% 合计 12.00 4.00% 0.02% 上海合晶硅材料股份有限公司董事会 2025 年 12 月 18 日 1、公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过公司股本总额 的 20.00%。上述任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的公司股票数量 累计未超过公司股本总额的 1.00%。 2、本激励计划预留授予激励对象不包括上海合晶独立董事、单独或合计持有公司 5%以 上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女。 ...

社律师事务所 NG&W(0) 环球金融中心办公楼东楼18层 邮编: h Floor, East Tower. World Financial 北京市金杜律师事务所 关于上海合晶硅材料股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划预留部分授予事项的 法律意见书 致:上海合晶硅材料股份有限公司 北京市金杜律师事务所（以下简称"本所"）受上海合晶硅材料股份有限公司 (以下简称"公司"或"上海合晶")委托,作为公司 2024年限制性股票激励计划 (以下简称"本计划")的专项法律顾问,根据《中华人民共和国公司法》（以下 简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 《上市公司股权激励管理办法（2025年修正）》（以下简称"《管理办法》"）、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《科创 板上市公司自律监管指南第４号——股权激励信息披露》（以下简称"《自律监 管指南》"}等法律、法规、部门规章及规范性文件（以下简称"法律法规"）和 《上海合晶硅材料股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）及《上海合 晶硅材料股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）》 ...

证券代码：688584 证券简称：上海合晶 公告编号：2025-044 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《上 海合晶硅材料股份有限公司关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象授予预 留部分限制性股票的公告》（公告编号：2025-043）。 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 二、董事会会议审议情况 （一） 审议并通过《2026 年度财务预算报告的议案》 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 （二） 审议并通过《向 2024 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分 限制性股票的议案》 董事会认为公司和预留授予的激励对象符合 2024 年限制性股票激励计划 （以下简称"本次激励计划"）中授予条件的规定，本次激励计划的授予条件已 经成就。董事会同意公司本次激励计划的预留授予日为 2025 年 12 月 18 日，并 同意以 11.30 元/股的授予价格向 2 名激励对象授予 12.00 万股限制性股票。 上海合晶硅材料股份有限公司 第三届董事会第四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月17日，上海合晶在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年12月10日，公司股 东总数为15169户。 ...

半导体产业概况 - 全球半导体市场规模从2015年的3,352亿美元增长至2024年的6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将达6,972亿美元 [9] - 中国大陆半导体产业规模从2015年的982亿美元增长至2024年的1,822亿美元，处于快速增长阶段 [11] - 半导体行业具有技术迭代快、高投入高风险等特点，主产业链包括设计、制造、封测等环节 [5][7] 半导体材料市场 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增长至2024年的675亿美元，复合增长率为5.06% [14] - 2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元，其中半导体硅片占比达30% [16] - 中国大陆半导体材料市场规模从2016年的68.0亿美元增长至2024年的134.6亿美元，复合增长率达8.91%，高于全球增速 [19] 半导体硅片技术与分类 - 半导体硅片核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度高 [22] - 硅片尺寸向大尺寸发展，12英寸硅片可使用面积是8英寸硅片的2倍以上，使用率是其2.5倍左右 [26] - 按制造工艺可分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片广泛应用于二极管、IGBT等器件 [29][31] 行业壁垒分析 - 客户认证周期长，常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月甚至更长 [41] - 技术壁垒高，涉及单晶工艺、抛光工艺等多学科综合应用，对杂质含量、缺陷率等指标要求严格 [43] - 资本投入大，需要引进晶圆切割机、化学机械抛光机等昂贵设备，且需持续升级改造 [46] 市场规模与出货趋势 - 2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，预计2025年将实现同比增长 [55] - 2024年12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超过95% [50] - 12英寸硅片出货面积从2000年的94百万平方英寸扩大至2024年的9,294百万平方英寸，预计2025年将达9,897百万平方英寸 [51] 中国大陆市场现状 - 中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元上升至2023年的17亿美元，年均复合增长率为19.10% [62] - 2017年以前300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，2018年开始国内厂商产线投产打破国产化率为0的局面 [63] - 中国大陆硅外延片市场规模从2015年的65.40亿元增长至2023年的112.50亿元，复合增长率为7.02% [64] 竞争格局 - 全球半导体硅片行业呈现寡头垄断格局，前五大企业市场份额约80% [74] - 主要厂商包括日本的Shin-Etsu和SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国的Siltronic AG和韩国的SK Siltron [76][80] - 中国大陆主要同行业公司包括沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶等 [75] 未来发展趋势 - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，GPU和HBM带来增量需求 [93] - 12英寸晶圆成为发展趋势，预计2026年半导体硅片市场中12英寸硅片市场份额将超过77% [92] - 5G通信、新能源汽车等新兴技术领域推动外延片市场需求进一步扩大 [91]