业务概况 - 开展远期结售汇业务对冲汇率风险，锁定订单收益[2] - 涉及美元、欧元、日元等币种[3] 业务限制 - 最高合约价值不超1.5亿元（或等值外币）[3][8] - 交易保证金和权利金上限6000万元（或等值外币）[3][8] 业务信息 - 期限12个月内可滚动使用，资金为自有资金[3][4] - 交易对手为有资质金融机构[5] 业务流程 - 2025年10月24日董事会通过议案，无需股东会审议[8] 风险与措施 - 业务存在市场、流动性等风险[9][10] - 公司采取多项风险控制措施[11][12]

信息披露时间 - 公开发行债券发行及存续期适用本制度，非公开发行参照执行[2] - 会计年度结束4个月内披露年度报告，上半年结束2个月内披露半年度报告[5] - 债务融资工具在会计年度前3个月、前9个月结束后1个月内分别披露一季和三季财报[6] 重大事项披露 - 33.33%以上董事等人员变动需披露[7] - 对外担保超上年末净资产20%需披露[7] - 发生超上年末净资产10%重大损失需披露[7] - 一次承担他人债务超上年末净资产10%或新增借款超20%需披露[7] - 重大事项应在最先发生情形后不超2个工作日内披露[8] 特殊情况披露 - 变更债券募集资金用途应履行程序并披露拟变更用途[9] - 财务信息差错更正涉及经审计信息，更正公告披露后30个工作日内披露相关报告及更正后信息[10] - 债券未按期足额付息或兑付，当日披露公告[11] - 债券违约处置期间，支付利息或兑付本金应在1个工作日内披露[11][12] 责任与保密 - 董事长是信息披露第一责任人，董事会全体成员负连带责任[14] - 持有公司5%以上股份的股东及其相关人员等为内幕信息知情人员[18] - 公司应在信息知情人员入职时与其签署保密协议[18] - 董事长、总经理为信息保密工作第一责任人[19] 资料保存 - 对外信息披露文件及相关资料存档保存期不少于10年[21] - 董事等履行信息披露职责相关文件和资料保存期不少于10年[23] - 以公司、董事会名义对监管部门正式行文保存期不少于10年[23] 制度生效 - 本制度经董事会审议通过之日起生效并施行[26]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入3.80亿元，同比增长25.85% [1] - 2025年第三季度净利润4508.40万元，同比增长47.02% [1] - 2025年前三季度营业收入10.06亿元，同比增长19.05% [1] - 2025年前三季度净利润1.05亿元，同比增长32.86% [1] 业绩增长驱动因素 - 行业景气度回升，下游客户库存水位回归合理 [1] - 产品销量增加，产能利用率维持高位 [1] - 12英寸客户需求增加带动销量提升 [1] 产品与技术布局 - 积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产 [1] - 12英寸55nm CIS外延片实现量产，并开展28nmP/P-外延片研发 [1] - 8英寸产品差异化策略进一步落实，推动功率器件领域外延片高端国产化替代 [1]

业务概况 - 开展远期结售汇业务对冲汇率风险，锁定订单收益[2][4] - 涉及美元、欧元、日元等结算货币[5] 业务额度 - 最高合约价值不超1.5亿元人民币（或等值外币）[2][5][6] - 交易保证金和权利金上限不超6000万元人民币（或等值外币）[2][5][6] - 额度自2025年10月24日起12个月内可滚动使用[2][5][6] 其他要点 - 资金为自有资金，不涉及募集资金[5] - 交易对手为有资质金融机构[5] - 业务存在多种风险，公司制定风控措施[7][8][9] - 保荐人对业务事项无异议[12]

股东会信息 - 2025年第一次临时股东会11月12日14点45分在上海松江召开[2] - 网络投票11月12日进行，交易系统和互联网投票时间不同[2][3] - 拟现场出席股东需11月11日16时前登记[13] 债券与股票 - 拟发行科技创新债券议案10月24日通过，25日披露[3] - A股代码688584，简称上海合晶，股权登记日11月6日[9] 联系信息 - 会议联系部门为董事会办公室，电话021 - 57843535，邮箱ir@wwxs.waferworks.com[15]

2025年第三季度财务表现 - 第三季度营业收入3.8亿元，同比增长25.85% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润4508.4万元，同比增长47.02% [1] - 第三季度基本每股收益0.07元 [1] 2025年前三季度财务表现 - 前三季度累计营业收入10.06亿元，同比增长19.05% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润1.05亿元，同比增长32.86% [1] - 前三季度基本每股收益0.16元 [1]

科创板整体资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流入277.24亿元，科创板主力资金净流入33.74亿元 [1] - 科创板个股上涨532只，下跌55只，涨停个股包括正元地信、芳源股份等4只 [1] - 主力资金净流入的科创板股有269只，净流出的有320只 [1] 主力资金净流入居前个股 - 中芯国际主力资金净流入9.78亿元，净流入资金居首，股价上涨3.72% [1][2] - 海光信息主力资金净流入4.57亿元，股价上涨3.57% [1][2] - 中微公司主力资金净流入3.09亿元，股价上涨2.61% [1][2] - 仕佳光子主力资金净流入2.36亿元，股价涨停上涨15.00% [2] - 生益电子主力资金净流入1.80亿元，股价上涨6.48% [2] 主力资金净流出居前个股 - 华虹公司主力资金净流出2.87亿元，股价下跌0.62% [1] - 东芯股份主力资金净流出1.78亿元，股价上涨1.33% [1][20] - 晶合集成主力资金净流出1.57亿元，股价上涨0.14% [1][20] 连续资金流向个股 - 康为世纪连续13个交易日主力资金净流入，今日净流入139.29万元 [2][8] - 皖仪科技连续7个交易日主力资金净流入，今日净流入19.06万元 [2][10] - 霍莱沃连续6个交易日主力资金净流入，今日净流入390.43万元 [2][7] - 杭可科技连续14个交易日主力资金净流出，今日净流出922.90万元 [2][18] - ST帕瓦连续13个交易日主力资金净流出，今日净流出35.51万元 [2][11] - 上海合晶连续13个交易日主力资金净流出，今日净流出127.43万元 [2][12]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖，给予“买入”评级，基于2026年90倍市盈率，对应目标价27.9元 [4] - 报告核心观点：公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，受益于半导体周期复苏及下游需求回暖，未来随着12英寸外延片产能释放和产品结构改善，有望实现收入与业绩的同步稳健增长 [2][3][4] 公司业务与财务表现 - 公司是垂直一体化半导体硅外延片供应商，核心产品用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片 [14] - 2025年上半年实现营收6.25亿元，同比增长15.26%；实现归母净利润5971万元，同比增长24%，收入和利润恢复增长 [2][20][24] - 2025年上半年海外收入达5.4亿元，占总营收比重为86%，客户包括力积电、威世半导体、安森美等国际大厂 [2][25] - 公司预测2025-2027年收入分别为13.13亿元、16.22亿元、19.73亿元，归母净利润分别为1.60亿元、2.04亿元、2.60亿元 [4][8] 行业背景与市场需求 - 全球半导体市场复苏迹象显著，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%；WSTS上调2025年全年预测至7280亿美元，预计同比增长15.4% [2][39][43] - 受益于汽车电子和工业等终端需求回暖，芯谋研究预计2028年全球分立器件市场规模达461亿美元，2024-2028年复合年增长率为8.5% [2] - WICA预计2025年全球半导体材料市场规模将达760亿美元，同比增长8.4%，硅外延片市场规模也将保持增长 [3][30] 公司战略与竞争优势 - 公司坚持“8寸引领、12寸做大”的战略，通过IPO募集资金净额14亿元，主要投向低阻单晶成长及优质外延研发等项目，项目建成后预计将新增年产能约18万片的12英寸外延片 [3][74] - 公司具备垂直一体化生产能力，部分技术指标如外延层电阻率片内均匀性、表面颗粒等达到国际先进水平，综合毛利率行业领先 [14][68][70] - 公司积极进行产品结构拓展，除现有功率、模拟产品外，还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的研发，CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产 [2][72] 运营效率与财务预测 - 公司运营效率领先同业，2025年上半年存货周转天数为124天，应收账款周转天数为67天，均优于行业均值 [53] - 预测公司2025-2027年毛利率分别为30.73%、31.79%、32.86%，随着产能利用提升和产品结构改善，盈利能力有望持续优化 [76][78] - 公司预计维持较高研发投入，2025-2027年研发费用率预测均为9.0% [80]

股价与交易表现 - 10月15日公司股价上涨0.75%，成交额为9998.15万元 [1] - 当日融资买入额为534.18万元，融资偿还额为980.28万元，融资净买入额为-446.10万元 [1] - 截至10月15日，公司融资融券余额合计为1.59亿元，其中融资余额为1.59亿元，占流通市值的1.94%，该余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月15日公司融券卖出200股，卖出金额为4812元，无融券偿还 [1] - 当前融券余量为4400股，融券余额为10.59万元，该余额超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1994年12月1日，于2024年2月8日上市，主营业务是提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片 [1] - 公司主营业务收入构成为：产品销售占比83.17%，受托加工占比16.83% [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期减少0.28%，人均流通股为20225股，较上期增加0.29% [2] - 截至2025年6月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）新进为公司第六大流通股东，持股472.53万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.25亿元，同比增长15.26% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润5971.12万元，同比增长23.86% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金分红3.32亿元 [3]

大股东持股基本情况 - 大股东河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）持有公司股份198,737,316股，占公司总股本的29.86% [2] - 该部分股份为公司首次公开发行前取得的股份，已于2025年2月10日上市流通 [2] - 上述股东自公司上市以来未减持股份 [4] 减持计划主要内容 - 大股东兴港融创计划减持股份数量合计不超过6,654,583股，即不超过公司总股本的1% [3] - 减持方式为通过集中竞价交易方式或大宗交易方式进行 [3] - 减持期间为自公告披露之日起15个交易日后的三个月内 [3] - 若遇派息、送股、转增股本、配股等除权除息事项，拟减持股份数量将相应进行调整 [3] 股东承诺履行情况 - 本次拟减持事项与此前已披露的承诺一致 [10] - 股东此前承诺锁定期为上市之日起十二个月内，锁定期满后减持将遵守相关规定 [6] - 股东承诺在锁定期满后两年内减持，减持价格不低于减持前上一年度经审计的每股净资产价格 [9] - 股东承诺通过集中竞价交易减持股份的，应在首次卖出股份的十五个交易日前报告备案减持计划并予以公告 [9]