公司治理与股权激励 - 公司第三届董事会第四次会议审议通过了《2026年度财务预算报告的议案》[2] - 董事会会议同时审议通过了《向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》[2]

公司股权激励计划执行 - 上海合晶于2024年12月18日晚间公告其2024年限制性股票激励计划预留授予条件已成就 [2] - 董事会同意以每股11.30元的价格向2名激励对象授予12.00万股第二类限制性股票 [2] - 本次授予的股票数量占公司当前总股本66,545.8353万股的0.02% [2] - 本次限制性股票的授予日确定为2025年12月18日 [2]

公司近期动态 - 公司于2025年12月18日以现场与通讯相结合的方式召开了第三届第四次董事会会议 [1] - 会议审议了包括《2026年度财务预算报告的议案》在内的文件 [1] 公司市场数据 - 公司股票代码为SH 688584，截至新闻发稿时收盘价为21.78元 [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为145亿元 [1]

激励计划授予信息 - 预留授予日为2025年12月18日[3] - 以11.30元/股向2名激励对象授予12.00万股限制性股票[3] - 本次授予的12.00万股占公司股本总额66,545.8353万股的0.02%[3] 激励计划流程 - 2024年12月9日召开相关董事会和监事会审议激励计划草案等议案[3][4] - 2024年12月10 - 19日激励对象名单在公司内部公示[5] - 2024年12月25日第二次临时股东大会审议通过激励计划相关议案[6] 激励计划规模 - 本激励计划预留部分60.00万股，本次授予12.00万股[9] - 剩余48.00万股限制性股票将于2025年12月26日失效[9] 归属与有效期规定 - 预留授予的限制性股票分三个归属期，比例分别为40%、30%、30%[15] - 激励计划有效期自授予日起最长不超过60个月[13] 成本与合规 - 限制性股票摊销成本2026年为85.98万元，2027年为33.92万元，2028年为13.87万元[23] - 律师事务所认为本次授予已取得必要批准和授权，授予条件已满足[24]

限制性股票激励计划 - 2024年限制性股票激励计划预留授予日为2025年12月18日[5] - 预留授予价格为11.30元/股[5] - 向2名激励对象授予12.00万股限制性股票[5] 激励对象 - 激励对象不包括特定人员[4] - 激励对象主体资格合法有效[5]

股权激励限制 - 公司全部在有效期内股权激励计划涉及标的股票总数累计未超股本总额20.00%[2] - 激励对象通过全部在有效期内股权激励计划获授股票数量累计未超股本总额1.00%[2] 预留授予情况 - 董事会认为需激励的2人获授第二类限制性股票12.00万股[3] - 预留授予激励对象获授数量占拟授出全部权益数量4.00%[3] - 预留授予激励对象获授数量占授予时公司总股本0.02%[3]

激励计划会议 - 2024年12月25日召开第二次临时股东大会，审议通过激励计划相关议案[7] - 2025年12月18日薪酬与考核委员会及第三届董事会四次会议通过授予预留部分限制性股票议案[7][8] 授予情况 - 授予日为2025年12月18日，向2名对象授予12万股，价格11.3元/股[10][11] 条件与合规 - 授予条件已满足，符合规定，已取得必要批准授权，尚需信息披露[15][17]

会议信息 - 公司第三届董事会第四次会议于2025年12月18日召开[2] - 应出席董事9名，实际出席9名[2] 议案审议 - 审议通过《2026年度财务预算报告的议案》，9票同意[3] 激励计划 - 审议通过向激励对象授予预留部分限制性股票议案，9票同意[4] - 预留授予日为2025年12月18日，授予价格11.30元/股[4] - 向2名激励对象授予12.00万股限制性股票[4]

公司股东结构 - 截至2025年12月10日，上海合晶的股东总户数为15169户 [2]

半导体产业概况 - 全球半导体市场规模从2015年的3,352亿美元增长至2024年的6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将达6,972亿美元 [9] - 中国大陆半导体产业规模从2015年的982亿美元增长至2024年的1,822亿美元，处于快速增长阶段 [11] - 半导体行业具有技术迭代快、高投入高风险等特点，主产业链包括设计、制造、封测等环节 [5][7] 半导体材料市场 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增长至2024年的675亿美元，复合增长率为5.06% [14] - 2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元，其中半导体硅片占比达30% [16] - 中国大陆半导体材料市场规模从2016年的68.0亿美元增长至2024年的134.6亿美元，复合增长率达8.91%，高于全球增速 [19] 半导体硅片技术与分类 - 半导体硅片核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度高 [22] - 硅片尺寸向大尺寸发展，12英寸硅片可使用面积是8英寸硅片的2倍以上，使用率是其2.5倍左右 [26] - 按制造工艺可分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片广泛应用于二极管、IGBT等器件 [29][31] 行业壁垒分析 - 客户认证周期长，常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月甚至更长 [41] - 技术壁垒高，涉及单晶工艺、抛光工艺等多学科综合应用，对杂质含量、缺陷率等指标要求严格 [43] - 资本投入大，需要引进晶圆切割机、化学机械抛光机等昂贵设备，且需持续升级改造 [46] 市场规模与出货趋势 - 2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，预计2025年将实现同比增长 [55] - 2024年12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超过95% [50] - 12英寸硅片出货面积从2000年的94百万平方英寸扩大至2024年的9,294百万平方英寸，预计2025年将达9,897百万平方英寸 [51] 中国大陆市场现状 - 中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元上升至2023年的17亿美元，年均复合增长率为19.10% [62] - 2017年以前300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，2018年开始国内厂商产线投产打破国产化率为0的局面 [63] - 中国大陆硅外延片市场规模从2015年的65.40亿元增长至2023年的112.50亿元，复合增长率为7.02% [64] 竞争格局 - 全球半导体硅片行业呈现寡头垄断格局，前五大企业市场份额约80% [74] - 主要厂商包括日本的Shin-Etsu和SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国的Siltronic AG和韩国的SK Siltron [76][80] - 中国大陆主要同行业公司包括沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶等 [75] 未来发展趋势 - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，GPU和HBM带来增量需求 [93] - 12英寸晶圆成为发展趋势，预计2026年半导体硅片市场中12英寸硅片市场份额将超过77% [92] - 5G通信、新能源汽车等新兴技术领域推动外延片市场需求进一步扩大 [91]