股东减持计划 - 公司大股东兴港融创计划减持股份，减持原因为股东自身资金需求 [1] - 计划减持股份数量不超过665.46万股，占公司总股本比例为1% [1] - 减持方式为集中竞价交易或大宗交易，实施期间为公告披露日起15个交易日后三个月内 [1]

股东减持计划 - 公司收到大股东兴港融创关于股份减持计划的告知函 [1] - 减持原因为股东自身资金需求 [1] - 计划减持股份数量不超过665.46万股 [1] - 减持股份数量不超过公司总股本的1% [1] - 减持期间为公告披露之日起15个交易日后的三个月内 [1] - 减持方式为通过集中竞价交易或大宗交易 [1]

股东减持计划 - 股东河南京港股权投资基金管理有限公司－河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）计划减持公司股份 [2] - 计划减持股份数量不超过6,654,583股，占公司总股本比例为1% [2] - 减持方式为集中竞价交易或大宗交易，实施期间为公告披露日起15个交易日后三个月内 [2]

股东减持计划 - 公司持股5%以上股东河南京港股权投资基金管理有限公司－河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）计划减持公司股份 [1] - 计划减持股份数量不超过665.46万股，占公司总股本比例为1% [1] - 减持方式为通过集中竞价交易或大宗交易，时间为公告披露之日起15个交易日后3个月内 [1] 减持原因与不确定性 - 减持原因为股东自身资金需求 [1] - 本次减持计划实施具有不确定性 [1]

证券代码：688584 证券简称：上海合晶 公告编号：2025-038 上海合晶硅材料股份有限公司 关于持股 5%以上股东减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 （有限合伙）（以下简称"兴港融创"）持有公司股份 198,737,316 股，占公司总 股本 29.86%，为公司首次公开发行前取得的股份，已于 2025 年 2 月 10 日上市 流通。 减持计划的主要内容 公司近日收到大股东兴港融创出具的《关于股份减持计划的告知函》，因股 东自身资金需求，兴港融创计划自本公告披露之日起 15 个交易日后的三个月内， 通过集中竞价交易方式或大宗交易方式减持股份数量合计不超过 6,654,583 股， 即不超过公司总股本的 1%。减持股份计划实施期间，如遇派息、送股、转增股 本、配股等除权除息事项，上述拟减持股份数量将相应进行调整。现将具体情况 公告如下： | 股东名称 | 河南京港股权投资基金管理有限公司－河南兴港融创创 | | | | | --- | --- | --- | --- | - ...

公司基本情况 - 公司全称上海合晶硅材料股份有限公司 简称上海合晶 代码688584 SH 于2024年2月8日在上证科创板上市 所属计算机 通信和其他电子设备制造业[1] - IPO保荐机构为中信证券 保荐代表人为谢雯和张俊晖 承销商包括中信证券和中金公司 审计机构为立信会计师事务所[1] 上市进程与周期 - IPO申报日期为2022年12月29日 上市日期为2024年2月8日 上市周期为406天 低于2024年度已上市A股企业平均周期629.45天[1] - 属于多次申报 因此被扣分[2] 发行与募资情况 - 承销及保荐费用为8726.73万元 承销保荐佣金率5.82% 低于整体平均数7.71%[2] - 预计募资16.74亿元 实际募资15.00亿元 实际募集金额缩水10.36%[6] - 发行市盈率为42.05倍 行业均数30.02倍 公司是行业均值的140.07%[5] - 弃购率为0.24%[8] 股价表现 - 上市首日股价较发行价格下降6.31%[3] - 上市三个月股价较发行价格下降27.05%[4] 信息披露与执业评价 - 信披质量有待提高 被要求说明2019年前五大客户与前次披露不一致的原因 完善信息披露豁免申请文件 完善招股说明书信息披露 准确披露科创属性指标内容 并对首轮问询未回复内容逐项说明[1] - 监管处罚情况不扣分 舆论监督不扣分[1] - IPO项目总得分为70分 分类C级[8] 财务业绩表现 - 2024年公司营业收入较上一年度同比下降17.76%[7] - 2024年归母净利润较上一年度同比下降51.07%[7] - 2024年扣非归母净利润较上一年度同比下降49.58%[7]

股价及交易表现 - 9月24日公司股价上涨5.26% 成交额达5.57亿元[1] - 当日融资买入7212.17万元 融资净买入1414.87万元 融资余额1.89亿元占流通市值2.08%[1] - 融券卖出6900股金额18.37万元 融券余量1.63万股余额43.39万元 融券余额处于近一年90%分位高位[1] 股东结构变化 - 截至9月10日股东户数1.70万户 较上期减少4.68%[2] - 人均流通股19937股 较上期增加4.91%[2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股[3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.25亿元 同比增长15.26%[2] - 同期归母净利润5971.12万元 同比增长23.86%[2] 公司基本概况 - 公司位于上海市松江区 1994年12月1日成立 2024年2月8日上市[1] - 主营业务为半导体硅外延片研发生产 提供高平整度、高均匀性、低缺陷度产品[1] - 收入构成中产品销售占比83.17% 受托加工占比16.83%[1] 分红及资本运作 - A股上市后累计派发现金分红3.32亿元[3]

业绩总结 - 2025年1 - 6月，公司营业收入62,508.36万元，同比增加15.26%[28] - 2025年1 - 6月，归属于上市公司股东的净利润5,971.12万元，同比增加23.86%[28] - 2025年1 - 6月，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,918.25万元，同比增加42.15%[28] - 2025年6月末，归属于上市公司股东的净资产407,091.67万元，较上年末减少1.70%[28] - 2025年6月末，总资产453,252.32万元，较上年末减少0.85%[28] - 2025年1 - 6月，基本每股收益0.09元/股，同比增加12.50%[28] - 2025年1 - 6月，稀释每股收益0.09元/股，同比增加28.57%[28] - 2025年1 - 6月，加权平均净资产收益率1.45%，同比增加0.16个百分点[28] - 2025年1 - 6月，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率1.44%，同比增加0.33个百分点[28] - 公司经营业绩存在下滑50%的风险，极端情况存在亏损风险[6] 财务数据 - 本持续督导期末，公司存货账面净额为30,120.73万元，占流动资产比例为19.23%，存货跌价准备金额为2,161.49万元[16] - 2025年1 - 6月及去年同期，公司汇兑损益分别为 - 12.70万元以及 - 783.57万元[17] 风险因素 - 公司外延片产品若未能实现12英寸大规模生产销售，将影响业绩[7] - 部分下游市场行业景气度下滑、国内行业竞争加剧，导致公司毛利率下降[10] - 公司主要客户中国际客户占比相对较高，客户集中存在经营风险[11] - 公司主营业务收入中境外收入占比较高，境外客户主要在中国台湾、欧洲、美国等[14] - 公司主要全资子公司享受税收优惠，政策变化会影响业绩[15] - 半导体硅片行业技术升级快，公司与国际厂商有差距，研发存在风险[13] - 公司产品需求受宏观经济和半导体行业景气度影响大，波动将影响业绩[19] 研发情况 - 2025年上半年费用化研发投入5534.99万元，2024年同期为4647.77万元，变化幅度19.09%[39] - 2025年上半年研发投入合计5534.99万元，占营业收入8.85%，较2024年同期增加0.28个百分点[39] - 本持续督导期间公司投入5534.99万元进行32个项目研发[40] - 本持续督导期间公司取得发明专利授权1项，申请实用新型专利13项，取得实用新型专利授权18项[40] - 截至本持续督导期末公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利207项、软件著作权5项[40] 股权情况 - 截至2025年6月末，控股股东STIC持有公司48.03%股份，合晶科技间接持有STIC 89.26%权益[24] - 截至2025年6月30日公司控股股东STIC持股数量为319624122股，本持续督导期间无减持、质押、冻结情况[44] - 本持续督导期间公司董事、监事等不存在质押、冻结及减持情况[45] 技术与市场 - 公司自主开发FDC系统，将产品品质由事后检验变为事中控制[35] - 公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已实现长期批量供货[35] 其他 - 保荐人认为公司募集资金使用合规，部分募投项目延期已履行必要程序[43]

股价与交易表现 - 9月12日股价上涨0.46% 成交额达1.71亿元 [1] - 当日融资买入1295.89万元 融资偿还1840.57万元 融资净卖出544.68万元 [1] - 融资融券余额合计1.78亿元 其中融资余额1.77亿元占流通市值2.15% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融券余量2641股 融券余额6.41万元 处于近一年70%分位较高水平 [1] - 9月12日融券偿还3300股 无融券卖出 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.70万户 较上期减少4.68% [2] - 人均流通股19937股 较上期增加4.91% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [2] - 归母净利润5971.12万元 同比增长23.86% [2] 公司基本概况 - 主营业务为半导体硅外延片制造 产品具有高平整度、高均匀性、低缺陷度特性 [1] - 收入构成：产品销售占比83.17% 受托加工占比16.83% [1] - A股上市后累计派现3.32亿元 [3] - 公司成立于1994年12月1日 于2024年2月8日上市 [1]

股东结构变化 - 截至8月31日股东户数为17880户 较8月20日减少2994户 环比下降14.34% [2] - 本期筹码集中期间股价累计下跌16.30% 期间出现4次上涨和8次下跌 [2] 融资交易情况 - 9月4日两融余额为1.89亿元 其中融资余额1.88亿元 [2] - 筹码集中以来融资余额减少4675.51万元 降幅达19.88% [2] 财务表现 - 上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [2] - 净利润5971.12万元 同比增长23.86% [2] - 基本每股收益0.0900元 加权平均净资产收益率1.45% [2] 股价表现 - 当前收盘价23.73元 单日上涨2.24% [2]