财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5971.12万元 同比增长23.86% [1] - 扣非净利润5918.25万元 同比增长42.15% [1] - 第二季度营业收入3.45亿元 环比增长23.13% [1] - 第二季度归属于上市公司股东的净利润4050.36万元 环比增长110.87% [1] - 第二季度扣非净利润4366.44万元 环比增长181.38% [1] 业务运营情况 - 主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售 [1] - 8寸和12寸产品销量同比实现增长 [1] - 12英寸产品销量同比增长151.9% [1] - 8寸产品产能利用率同比增长12.6% [1] - 12寸产品产能利用率同比增长27.9% [1] 战略发展举措 - 加强市场拓展 落实差异化竞争策略 [1] - 前期投放产能得以释放 [1] - 部分产品线持续扩产提量 [1]

股价表现与交易数据 - 9月2日股价下跌4.24% 成交额2.45亿元 换手率2.89% 总市值163.70亿元 [1] - 主力资金净流出3904.19万元 占成交额0.16% 行业排名86/165 [4] - 近5日主力净流出1.03亿元 近10日净流出1.97亿元 筹码分布分散 主力持仓占比5.77% [5] 业务与产品结构 - 主要从事半导体硅外延片研发生产销售 核心产品为8吋及以下外延片 用于功率器件和模拟芯片 [2] - 主营业务收入构成：产品销售83.17% 受托加工16.83% [7] - 海外营收占比达85.40% 受益人民币贬值效应 [3] 企业资质与荣誉 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业 专注细分市场且掌握核心技术 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [7] - 归母净利润5971.12万元 同比增长23.86% [7] - A股上市后累计派现3.32亿元 [8] 股东与机构持仓 - 股东户数2.09万户 较上期增长26.43% [7] - 人均流通股16278股 较上期减少20.91% [7] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股 [8] 技术指标 - 筹码平均交易成本23.73元 股价运行区间介于压力位28.35元与支撑位18.48元之间 [6] - 近期筹码减仓程度减缓 适合区间波段操作 [6] 行业属性 - 属于电子-半导体-半导体材料行业 [7] - 概念板块涵盖比亚迪概念 专精特新 中盘股 融资融券等 [7]

财务表现 - 2025年中报营业总收入6.25亿元 同比增加8277.90万元 涨幅15.26% [1] - 归母净利润5971.12万元 同比增加1150.17万元 涨幅23.86% 同业排名第72 [1] - 经营活动现金净流入1.96亿元 同比增加2632.79万元 涨幅15.53% 同业排名第44 [1] - 摊薄每股收益0.09元 同比增加0.01元 涨幅12.50% [4] 盈利能力 - 最新毛利率28.32% 较上季度提升4.79个百分点 [3] - 最新ROE 1.47% 同比提升0.27个百分点 [3] 资产运营效率 - 总资产周转率0.14次 同比增加0.01次 涨幅8.88% [4] - 存货周转率1.45次 同比增加0.29次 涨幅25.16% 同业排名第47 [4] 资本结构 - 最新资产负债率10.18% 同比下降7.69个百分点 同业排名第34 [3] 股权结构 - 股东户数1.59万户 前十大股东持股比例85.35% [4] - 控股股东SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP持股48.03% [4] - 河南京港股权投资基金管理有限公司旗下基金持股29.86%位列第二 [4]

财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入6.25亿元，同比增长15.26%，归母净利润5971.12万元，同比增长23.86% [1] - 第二季度单季度营业总收入3.45亿元，同比增长17.64%，归母净利润4050.36万元，同比增长35.27% [1] - 净利率9.55%，同比增长7.46%，三费占营收比8.46%，同比下降5.24% [1] - 扣非净利润5918.25万元，同比增长42.15%，显著高于归母净利润增速 [1] - 每股收益0.09元，同比增长12.5%，每股经营性现金流0.29元，同比增长15.53% [1] 资产负债结构 - 货币资金9.7亿元，较去年同期16.91亿元下降42.65% [1] - 有息负债2.02亿元，较去年同期4.19亿元下降51.9% [1] - 应收账款2.58亿元，同比增长5.83%，占最新年报归母净利润比例达213.65% [1][3] - 每股净资产6.12元，同比增长0.65% [1] 产能布局与产品战略 - 8英寸产能约21.5万片/月，重点优化产品结构，目标成为国内8英寸产品标杆，替代日本信越、胜高 [4] - 12英寸产能分三步推进：现有郑州厂房和上海晶盟具备4万片产能，郑州二期2026年底新增6万片，合计达10万片产能 [4][5] - 12英寸产品战略：功率用外延片尽快做强，CIS用外延片尽快做大，P/P-用外延片尽快研发成功 [5] 投资回报与业务评价 - 2024年ROIC为3.08%，资本回报率不强，历史中位数ROIC为7.82% [1] - 2024年净利率10.89%，产品附加值一般 [1] - 证券研究员普遍预期2025年业绩1.4亿元，每股收益均值0.21元 [3] 商业模式特点 - 公司业绩主要依靠研发驱动 [2]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股66,206,036股，每股发行价格22.66元，募集资金总额15.00亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为13.90亿元[1] - 募集资金已于2024年2月5日由立信会计师事务所完成验资，并全部存入专项账户[1] 2025年半年度募集资金使用及结余 - 截至2025年6月30日累计使用募集资金8.69亿元，其中报告期内使用2.04亿元[2] - 尚未使用募集资金余额5.38亿元（含理财收益及利息收入净额1625.36万元）全部用于现金管理[2] 募集资金管理机制 - 公司制定《募集资金管理制度》规范资金存放、使用及投向变更行为[2] - 与中信证券及多家银行签订三方/四方监管协议，协议内容符合上交所范本要求[3] - 全资子公司上海晶盟硅材料设立专用理财结算账户用于现金管理操作[4] 募集资金实际使用详情 - 报告期内不存在募集资金先期投入置换、闲置资金补充流动资金、超募资金及节余资金使用情况[4][6][7] - 2025年3月批准使用不超过7.35亿元闲置募集资金进行现金管理，投资保本型理财产品[5] - 截至2025年6月30日现金管理余额为4.83亿元[6] 特殊资金操作安排 - 2024年8月批准使用外汇、信用证及自有资金支付募投项目，后续以募集资金等额置换[9] - 报告期内通过该方式置换金额达3629.82万元[9] - 2025年3月将"优质外延片研发及产业化项目"延期至2026年12月完成[10][15] 资金使用合规性 - 报告期内无变更募投项目情况[11] - 募集资金使用及披露符合监管规定，无违规情形[12]

财务表现 - 报告期实现营收6.25亿元 同比增长15.26% [1] - 归母净利润5971万元 同比增长23.86% [1] - 扣非净利润5918万元 同比增长42.15% [1] - 基本每股收益0.09元 [1] 业绩增长 - 营收实现双位数增长 达15.26% [1] - 扣非净利润增速显著高于营收增速 达42.15% [1] - 归母净利润增速23.86% 表现稳健 [1]

财务表现 - 2025年半年度营业收入62508.36万元 同比增长15.26% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5971.12万元 同比增长23.86% [1]

业绩说明会信息 - 2025年半年度业绩说明会于2025年09月09日15:00 - 16:00举行[2][5] - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 召开方式为上证路演中心网络互动[2][3][5] 参与人员及方式 - 参加人员有执行董事、总经理等[5] - 投资者可在指定时间登录上证路演中心参与[5] - 可在指定时间前通过网站或邮箱提问[2][6] 其他 - 公司已发布2025年半年度报告[2] - 业绩说明会以网络互动交流半年度成果及指标[3]

财务业绩 - 营业收入62508.36万元 同比增长15.26% [1] - 归属母公司净利润5971.12万元 同比增长23.86% [1] 业绩驱动因素 - 行业景气度回升带动下游客户库存回归合理水平 [1] - 产品销量增加且产能利用率维持高位 [1] - 功率器件和模拟芯片下游需求回暖 [1] - 外延片需求重回增长态势 [1] 产品战略进展 - 12英寸大尺寸硅片研发与建厂扩产积极推进 [1] - 12英寸55nm CIS外延片实现量产 [1] - 12英寸28nm P/P-外延片进入研发阶段 [1] - 12英寸客户需求增加带动销量提升 [1] - 8英寸产品差异化策略推动功率器件领域高端国产化替代 [1]

收入和利润（同比环比） - 公司2025上半年营业收入为62,508.36万元，同比增长15.26%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为5,971.12万元，同比增长23.86%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润为5,918.25万元，同比增长42.15%[19] - 公司报告期内营业收入62508.36万元，同比增长15.26%[32][35] - 归属母公司净利润5971.12万元，同比增长23.86%[32][35] - 第二季度净利润环比增长110.87%至4050.36万元[36] - 营业总收入同比增长15.3%至6.25亿元（2024年半年度：5.42亿元）[174] - 净利润同比增长23.9%至5971万元（2024年半年度：4821万元）[175] - 营业利润同比增长26.0%至6579万元（2024年半年度：5223万元）[175] - 基本每股收益同比增长12.5%至0.09元/股（2024年半年度：0.08元/股）[176] - 母公司净利润扭亏为盈至8776万元（2024年半年度：-1614万元）[179] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长15.3%至4.48亿元（2024年半年度：3.89亿元）[174] - 研发投入占营业收入比例为8.85%，同比增加0.28个百分点[21] - 研发投入5534.99万元，完成32个研发项目中的6项量产[38] - 研发投入总额为5534.99万元，同比增长19.09%[57] - 研发投入总额占营业收入比例为8.85%，较上年增加0.28个百分点[57] - 研发费用同比增长19.1%至5535万元（2024年半年度：4648万元）[175] - 销售费用同比增长23.2%至556万元（2024年半年度：451万元）[174] - 财务费用改善至-828万元（2024年半年度：-449万元），主要受利息收入增长影响[175] 各条业务线表现 - 公司主要产品为半导体硅片，包括抛光片、外延片等[12] - 12英寸产品销量同比大幅增长151.9%[35] - 8英寸产品产能利用率同比增长12.6%[35] - 12英寸产品产能利用率同比增长27.9%[35] - 公司12英寸现有产能4万片/月，规划新增6万片/月，远期总产能达20万片/月[30] - 上海晶盟12英寸外延片现有产能为48万片/年[46] - 郑州合晶规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能[46] - CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段[46] - 公司8英寸外延片在外延层电阻率片内均匀性、厚度片内均匀性、表面颗粒、电阻率和厚度方面处于国际先进水平[47] - 公司8英寸和12英寸外延片毛利率较高，盈利能力处于行业前列[48] - 公司已向全球前十大晶圆代工厂中的7家公司和全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货[49] - 公司产品主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等[49] 研发与技术 - 研发人员数量较去年同期增加7.81%[41] - 公司掌握磁场直拉单晶技术、多元素掺杂长晶技术、晶体缺陷控制技术等多项自主研发核心技术[51] - 超低电阻长晶技术实现超低电阻晶棒生长，温度控制精度在0.5%以内[52][52] - 硅片单片抛光技术通过27项硬件改造，边缘平坦度达国际先进水平[52] - 硅片表面洁净度处理技术有效清除微尘、有机物、轻/重金属污染物，洁净度达国际先进水平[52] - 表面纳米形貌控制技术在2mm×2mm微区实现微粗糙度小于60nm，达国际先进水平[52] - 外延片温度场控制技术实现温度精准控制在0.5%以内[52] - 外延机台腔体多晶硅层刻蚀技术较传统工艺减少60%氯化氢用量[53] - 超厚外延技术具备生产150μm外延厚度产品能力，同业水平一般为100μm[53] - 大尺寸厚外延一次成型技术减少35~50%生产时间，避免电阻均匀性异常波动[53] - 超结器件双层外延技术用于生产击穿电压达630V的功率器件[53] - 公司累计拥有发明专利30项，实用新型专利207项，软件著作权5项[55] - 报告期内新增实用新型专利授权18项，发明专利授权1项[55] - 12英寸车规级IGBT超厚外延片研发项目累计投入1304.29万元，本期投入338.97万元[61] - 8英寸ASM多层外延工艺研发项目累计投入1602.05万元，本期投入374.42万元[61] - 300mm 28nm制程Logic芯片用P型外延项目累计投入303.42万元[61] - 12英寸CIS外延研发项目累计投入937.58万元，已完成送样生产[60] - 8英寸超厚外延工艺研发项目累计投入1237.71万元，已正式量产且良率达95%[61] - 大硅片300mm纳米级表面缺陷可视化分析技术研发项目累计投入301.35万元[61] - 公司研发人员数量为138人，占公司总人数比例为14.62%[65] - 研发人员薪酬合计为1610.44万元，平均薪酬为11.67万元[65] - 300mm超重掺红磷衬底外延工艺实现量产需求，完成工艺验证并开始试样[62] - 300mm 55nm图像传感器外延片研发进入小批量生产阶段[62] - 200mm极低阻衬底外延工艺实现量产化[62] - 200mm IGBT薄片厚外延破片率为0%[62] - 直径300mm轻掺低氧单晶硅棒工艺研发投入1249万元[62] - 直径300mm P型外延一体化单晶硅棒新工艺研发投入1000万元[62] - 新型清洗技术研发投入480万元，用于去除硅片边缘金属杂质[63] - 数据分析系统开发提高数据处理效率80%以上，数据准确率达98%以上，提高产片良率3%以上[63] 各地区表现 - 上海晶盟硅材料有限公司营业收入59,690.45万元，营业利润8,699.07万元，净利润7,869.03万元[81] - 扬州合晶科技有限公司营业亏损647.31万元，净亏损657.29万元[81] - 郑州合晶硅材料有限公司营业收入26,519.23万元，营业利润1,556.59万元，净利润1,653.28万元[81] - 上海晶盟硅材料有限公司总资产148,804.88万元，净资产98,885.54万元[81] - 郑州合晶硅材料有限公司总资产207,828.55万元，净资产173,753.10万元[81] - 扬州合晶科技有限公司总资产10,023.65万元，净资产9,161.49万元[81] - 境外资产为104.24万元，占总资产比例为0.02%[75] 管理层讨论和指引 - 全球功率器件市场规模预计2028年达461亿美元，2024-2028年CAGR为8.5%[31] - 低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资规模为7.75亿元人民币[44] - 优质外延片研发及产业化项目总投资规模为1.885626亿元人民币[45] - 公司存在前瞻性陈述风险，所涉及规划不构成对投资者的实质承诺[5] - 公司为降低摊薄即期回报影响将加快募投项目实施并加强募集资金管理[103] - 公司上市后三年内若股价触发条件将启动稳定股价预案包括回购或增持股份[101][102] - 公司承诺将法定公积金累计额达到注册资本的50%以上时不再提取[106] - 公司利润分配中现金分红比例在成熟期无重大资金支出时最低需达到80%[106] - 公司利润分配中现金分红比例在成熟期有重大资金支出时最低需达到40%[106] - 公司利润分配中现金分红比例在成长期有重大资金支出时最低需达到20%[106] - 公司每年提取利润的10%列入法定公积金[106] - 公司优先采用现金分红方式进行利润分配[106] - 公司承诺在满足条件时每年进行一次利润分配[106] - 公司利润分配方案需董事会提出并经半数以上独立董事同意后提交股东大会审议[107] - 董事会审议现金分红方案时需论证时机、条件和最低比例等事宜[107] - 股东大会审议现金分红方案需提供网络投票等渠道与中小股东沟通[107] - 满足现金分红条件但未提出预案时需说明原因并在年报披露[107] - 利润分配政策调整需经出席股东大会股东所持表决权2/3以上通过[108] - 利润分配政策调整需董事会做专题论述并经独立董事审议[108] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为19,583.11万元，同比增长15.53%[19] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长15.5%至1.96亿元人民币[181] - 销售商品提供劳务收到的现金增长8.9%至5.45亿元人民币[181] - 投资活动产生的现金流量净额为-41,964.54万元，去年同期为-11,784.47万元[70] - 投资活动现金流出大幅增长254.9%至4.20亿元人民币[182] - 购建固定资产无形资产支付的现金激增316.8%至4.10亿元人民币[182] - 筹资活动产生的现金流量净额为-11,270.95万元，同比下降109.54%[70] - 筹资活动现金流入同比下降86.6%至1.90亿元人民币[182] - 分配股利利润偿付利息支付现金增长842.3%至1.35亿元人民币[182] - 期末现金及现金等价物余额下降43.7%至9.26亿元人民币[182] - 母公司投资活动现金流出减少26.1%至2.45亿元人民币[185] - 母公司取得投资收益现金增长135.2%至5880万元人民币[185] - 母公司期末现金余额下降55.0%至5.22亿元人民币[185] 资产和负债变化 - 货币资金减少至9.70亿元人民币，较期初减少25.7%[166] - 应收账款增加至2.58亿元人民币，较期初增长25.1%[166] - 存货为3.01亿元人民币，较期初减少4.5%[166] - 存货账面净额为30,120.73万元，占流动资产比例为19.23%[68] - 存货跌价准备金额为2,161.49万元[68] - 固定资产为21.59亿元人民币，较期初减少2.3%[166] - 预付款项增加至1,725万元人民币，较期初增长33.3%[166] - 其他流动资产减少至947万元人民币，较期初下降28.6%[166] - 应收票据减少至281,045.50元，较期初下降51.7%[166] - 在建工程显著增加至297.8百万元，较期初151.9百万元增长96.0%[167] - 其他非流动资产大幅上升至312.5百万元，较期初152.8百万元增长104.5%[167] - 长期借款激增至187.0百万元，较期初22.0百万元增长750.0%[167] - 货币资金减少至560.2百万元，较期初949.3百万元下降41.0%[170] - 长期股权投资增长至2,157.2百万元，较期初1,912.2百万元增长12.8%[171] - 未分配利润下降至691.7百万元，较期初765.1百万元减少9.6%[168] - 短期借款从期初10.0百万元降至0元[167] - 一年内到期非流动负债减少至14.6百万元，较期初135.2百万元下降89.2%[167] - 应付账款增长至89.8百万元，较期初74.8百万元增长20.1%[167] - 合同负债下降至63.2百万元，较期初74.1百万元减少14.7%[167] - 交易性金融资产为10,103,125元[166] 股东和股权结构 - 公司控股股东为注册于开曼群岛的Silicon Technology Investment (Cayman) Corp. (STIC)[11] - 有限售条件股份减少283,503,800股，占比从91.54%降至48.94%[142] - 无限售条件流通股份增加283,503,800股，占比从8.46%升至51.06%[142] - 国有法人持股减少1,323,918股，占比从0.20%降至0%[142] - 其他内资持股减少271,984,629股，占比从41.78%降至0.91%[142] - 外资持股减少10,195,253股，占比从49.56%降至48.03%[142] - 283,503,800股限售股解禁，占公司总股本42.60%[143] - 河南兴港融创创业投资发展基金解禁198,737,316股[145] - 中电中金智能产业股权投资基金解禁21,415,404股[145] - 比亚迪股份有限公司解禁5,135,908股[146] - 盛美半导体设备解禁1,923,531股战略配售股份[146] - 普通股股东总数15,915户[148] - 第一大股东SILICON TECHNOLOGY持股319,624,122股占比48.03%[150] - 第二大股东河南兴港基金持股198,737,316股占比29.86%[150] - 第三大股东中电中金基金持股14,760,821股占比2.22%[150] - 第四大股东厦门联和基金持股7,161,077股占比1.08%[150] - 第五大股东厦门联和二期基金持股6,700,082股占比1.01%[150] - 第六大股东GREEN EXPEDITION持股5,607,189股占比0.84%[150] - 战略配售股东合计持股6,832,300股[147] - 限售股份总量283,503,800股[147] - 前十大股东持股质押状态均为无[150] - 中信证券投资有限公司持有有限售条件股份2,647,837股，限售期至2026年2月8日[153] - SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP. 持有有限售条件股份319,624,122股，限售期至2027年8月8日[153] - 河南兴港融创创业投资发展基金持有无限售流通股198,737,316股[151] - 中电中金（厦门）智能产业股权投资基金持有无限售流通股14,760,821股[151] - 厦门联和集成电路产业股权投资基金持有无限售流通股7,161,077股[151] - 厦门联和二期集成电路产业股权投资基金持有无限售流通股6,700,082股[151] - GREEN EXPEDITION LLC 持有无限售流通股5,607,189股[151] - 嘉实上证科创板芯片ETF持有无限售流通股4,725,342股[151] - 榮冠投資有限公司持有无限售流通股4,587,864股[151] - 郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业持有无限售流通股3,395,413股[151] - 公司总股本为665,458,353元[196] 承诺与协议 - 控股股东STIC承诺股份锁定期为36个月自2024年2月8日起[92] - STIC承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[92] - STIC承诺若股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[92] - 间接控股股东WWIC及合晶科技承诺股份锁定期36个月自2024年2月8日起[93] - 兴港融创等投资方承诺股份锁定期12个月自2024年2月8日起[93] - 所有承诺方均声明严格履行承诺义务[92][93] - 员工持股平台及关联实体承诺自上海合晶科创板上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持股份[94] - 董事及高级管理人员承诺上市后12个月内不转让直接或间接持有的股份[95] - 董事及高管承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[95] - 董事及高管每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[95] - 董事及高管离职后6个月内不转让所持股份[95] - 若上市后6个月期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长至少6个月[95] - 若因权益分派导致持股变化，所有承诺主体仍将遵守原锁定承诺[94][95] - 承诺主体需遵守减持规则及科创板上市规则等监管要求[94][95] - 若触及重大违法退市情形，董事及高管在退市前不减持股份[95] - 所有承诺均明确承担违背承诺的法律责任[94][95] - 核心技术人股份锁定承诺自2024年2月8日起生效，锁定期为上市后12个月加离职后6个月[96] - 锁定期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[96] - 控股股东STIC锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[97]