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银河微电(688689)
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银河微电(688689) - 2021 Q3 - 季度财报
2021-10-29 00:00
营业收入和利润表现 - 第三季度营业收入为2.119亿元,同比增长26.94%[7] - 年初至报告期末营业收入为6.164亿元,同比增长43.25%[7] - 营业总收入同比增长43.3%至6.16亿元,去年同期为4.30亿元[23] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为4744.73万元,同比增长151.06%[7] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为1.053亿元,同比增长112.27%[7] - 净利润同比增长112.2%至1.05亿元,去年同期为4960万元[24] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为4452.42万元,同比增长181.50%[7] - 基本每股收益同比增长61.5%至0.84元/股,去年同期为0.52元/股[25] 成本和费用情况 - 年初至报告期末研发投入为3356.28万元,同比增长35.87%[8] - 研发投入占营业收入比例为5.44%,较上年同期减少0.30个百分点[8] - 研发费用同比增长35.9%至3356万元,去年同期为2470万元[23] - 支付职工现金同比增长28.3%至1.04亿元[26] 现金流表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为7191.74万元,同比增长61.86%[7] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长61.9%至7,191.74万元[26] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长40.1%至4.84亿元[26] - 收到的税费返还同比大幅增长1,133.7%至759.56万元[26] - 投资活动现金流出同比激增341.6%至8.43亿元[27] - 投资支付的现金同比增长362.1%至7.53亿元[27] - 购建固定资产支付的现金同比增长222.2%至9,001.37万元[27] - 筹资活动现金流入4.5亿元全部来自吸收投资[27] - 现金及现金等价物净减少4,626.83万元[27] - 期末现金余额同比下降12.6%至1.78亿元[27] - 货币资金较期初减少40,472,794.75元至195,411,370.63元[18] 资产和负债状况 - 报告期末总资产为13.322亿元,较上年度末增长64.65%[8] - 资产总计同比增长64.6%至13.32亿元,去年同期为8.09亿元[19][21] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为10.361亿元,较上年度末增长79.81%[8] - 归属于母公司所有者权益同比增长79.8%至10.36亿元,去年同期为5.76亿元[21] - 应收账款较期初增长14.17%至171,302,286.07元[18] - 应收票据较期初增长27.15%至113,718,576.22元[18] - 存货同比增长39.1%至1.34亿元,去年同期为9638万元[19] - 固定资产同比增长26.7%至2.00亿元,去年同期为1.58亿元[19] - 在建工程同比增长93.9%至3364万元,去年同期为1735万元[19] - 应付账款同比增长26.6%至1.78亿元,去年同期为1.41亿元[20] - 交易性金融资产新增3.6亿元[18] 股权结构和股东信息 - 报告期末普通股股东总数为7,971名[14] - 控股股东常州银河星源投资有限公司持股40,747,740股,占比31.74%[14][16] - 恒星国际有限公司持股34,473,000股,占比26.85%[14] - 实际控制人杨森茂通过四家实体间接控制公司69.25%股权[16] - 中信建投投资有限公司持有1,605,000股限售股,其中1,103,100股通过转融通借出[16]
银河微电(688689) - 2021 Q2 - 季度财报
2021-08-20 00:00
根据您的要求,我对提供的所有关键点进行了严格的筛选和归类。归类遵循了以下原则: 1. **单一维度**:每个主题只围绕一个核心维度(如财务指标、业务表现、研发等)进行归纳。 2. **原文引用**:所有关键点均使用原文,未做任何修改或重写。 3. **ID保留**:每个关键点后的文档ID引用均已保留。 以下是归类结果: 收入和利润(同比环比) - 公司2021年上半年营业收入为3.78亿元,同比增长45.98%[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为5,234.21万元,同比增长88.01%[2] - 营业收入为4.045亿元人民币,同比增长53.59%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为5784.61万元人民币,同比增长88.39%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5542.12万元人民币,同比增长128.68%[20] - 2021年上半年营业收入4.05亿元,同比增长53.59%[58] - 归属于上市公司股东的净利润为5,784.61万元,同比增长88.39%[58] - 公司营业收入404,504,217.96元,同比增长53.59%[66][67] - 归属于母公司所有者的净利润57,846,081.97元,同比增长88.39%[66][67] - 营业总收入同比增长53.6%至4.045亿元(2020年半年度:2.634亿元)[162] - 净利润同比增长88.4%至5785万元(2020年半年度:3070万元)[163] - 母公司营业收入同比增长57.9%至3.59亿元(2020年半年度:2.274亿元)[165] - 母公司净利润同比增长104.1%至6081万元(2020年半年度:2979万元)[165] 成本和费用(同比环比) - 营业成本274,482,281.59元,同比增长45.73%[67] - 研发费用22,364,731.93元,同比增长46.55%[67] - 营业成本同比增长45.7%至2.745亿元(2020年半年度:1.884亿元)[162] - 研发费用同比增长46.5%至2236万元(2020年半年度:1526万元)[162] - 信用减值损失扩大315.1%至-211万元(2020年半年度:-51万元)[163] - 资产减值损失扩大29.4%至-508万元(2020年半年度:-393万元)[163] 盈利能力指标 - 公司2021年上半年基本每股收益为0.42元/股,同比增长75.00%[2] - 公司2021年上半年毛利率为30.15%,同比提升3.25个百分点[2] - 公司2021年上半年净利率为13.85%,同比提升3.02个百分点[2] - 基本每股收益为0.47元人民币,同比增长46.88%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.45元人民币,同比增长80.00%[21] - 加权平均净资产收益率为6.28%,同比增加0.39个百分点[21] - 基本每股收益同比增长46.9%至0.47元/股(2020年半年度:0.32元/股)[164] 现金流量 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为3,456.78万元,同比下降25.36%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为4517.79万元人民币,同比增长42.08%[20] - 投资活动产生的现金流量净额-431,780,089.21元,主要因购买理财产品及募投项目投资支付现金增加[67][68] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长40.0%至2.988亿元[168] - 经营活动现金流量净额同比增长42.1%至4517.79万元[169] - 投资活动现金流出大幅增长219.5%至5.635亿元[169] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比增长167.7%至3850.95万元[169] - 吸收投资收到现金4.497亿元[169] - 期末现金及现金等价物余额1.933亿元[169] - 母公司经营活动现金流量净额增长63.8%至4743.94万元[171] - 母公司投资支付现金同比增长278.9%至4.85亿元[171] 资产负债状况 - 公司2021年6月末总资产为15.67亿元,较年初增长8.25%[2] - 公司2021年6月末归属于上市公司股东的净资产为12.34亿元,较年初增长4.12%[2] - 总资产为12.6327亿元人民币,较期初增长56.13%[20] - 归属于上市公司股东的净资产为9.8843亿元人民币,较期初增长71.54%[20] - 期末总资产12.63亿元,较期初增加56.13%[58] - 期末归属于母公司的所有者权益9.88亿元,较期初增加71.54%[58] - 货币资金209,648,592.81元,占总资产16.60%,同比下降11.12%[72] - 应收款项200,584,854.57元,同比增长33.65%[72] - 其他流动资产57,035,000.00元,同比增长788.22%,主要因购买理财产品增加[72] - 资本公积587,790,411.33元,同比增长151.82%,主要因首次公开发行股票[73] - 货币资金余额为2.096亿元,较期初2.359亿元下降11.1%[153] - 交易性金融资产新增3.4亿元[153] - 应收账款增至2.006亿元,较期初1.501亿元增长33.6%[153] - 存货增至1.062亿元,较期初0.964亿元增长10.2%[153] - 其他流动资产增至0.570亿元,较期初0.064亿元增长788%[153] - 流动资产总额增至10.062亿元,较期初5.890亿元增长70.8%[153] - 固定资产增至1.862亿元,较期初1.582亿元增长17.7%[153] - 在建工程降至0.127亿元,较期初0.174亿元下降27.0%[153] - 公司总资产从809.11亿元增长至1,263.27亿元,增幅56.1%[155] - 流动资产从449.78亿元增至870.18亿元,增长93.5%[158] - 货币资金从185.88亿元增至204.74亿元,增长10.1%[158] - 交易性金融资产新增33亿元[158] - 应收账款从122.48亿元增至170.13亿元,增长38.9%[158] - 存货从63.05亿元增至70.27亿元,增长11.4%[158] - 应付票据从58.19亿元增至73.5亿元,增长26.3%[155][159] - 资本公积从233.42亿元增至587.79亿元,增长151.8%[155] - 未分配利润从218.09亿元增至243.83亿元,增长11.8%[155] - 归属于母公司所有者权益从576.21亿元增至988.43亿元,增长71.5%[155] - 归属于母公司所有者权益增长71.5%至4.122亿元[173] - 资本公积增加3.543亿元主要来自所有者投入[173] - 公司期末所有者权益总额为988,426,975.26元[178] - 公司实收资本(或股本)为128,400,000.00元[178] - 公司资本公积为587,790,411.33元[178] - 公司盈余公积为28,404,838.41元[178] - 公司未分配利润为243,831,725.52元[178] - 公司2021年上半年期末所有者权益合计为974,808,355.26元[186] - 公司2021年上半年期末未分配利润为201,801,545.67元[187] - 公司2021年上半年期末资本公积为233,117,277.24元[187] - 公司截至2021年6月30日注册资本为128,400,000.00元[188] - 公司2021年上半年期末实收资本(或股本)为128,400,000.00元[186] - 公司2020年上半年所有者权益合计为488,101,593.38元[186] 研发投入与成果 - 公司2021年上半年研发投入为2,187.34万元,同比增长52.63%,占营业收入比例为5.79%[2] - 研发投入占营业收入的比例为5.53%,同比减少0.26个百分点[21] - 研发投入总额为2236.47万元,同比增长46.55%[42][43] - 研发投入占营业收入比例为5.53%,同比下降0.26个百分点[42] - 公司累计获得发明专利24个,实用新型专利174个[41] - 报告期内新增实用新型专利12个,发明专利申请1个[41] - 成功开发结温高达175℃的功率整流桥产品[40] - 三种高密度封装产品(SOD-123、DIP-4L、TO-252)实现稳定量产[40] - 开发完成6600W车规级大功率TVS器件[41] - DFN系列产品封测工艺平台顺利投产[40] - 推出可见光传感器产品,拓展产品门类[40] - 研发项目总预算为4,982.00万元,累计投入2,236.48万元,累计收益2,894.50万元[48] - 研发人员数量164人,同比增长9.33%,占总员工比例14.32%[50] - 研发人员薪酬总额1,086.83万元,同比增长31.00%,人均薪酬6.63万元[50] - 本科及以上学历研发人员占比39.63%(65人),大专及以下占比60.37%(99人)[50] - 30-40岁研发人员占比56.71%(93人),40岁以上占比23.78%(39人)[50] - 公司拥有有效专利198项,其中发明专利24项,高新技术产品多项[52] - 量产产品超8,000个规格型号,涵盖20多个门类近80种封装形式[52] - 研发投入2,236.47万元,较上年同期增长46.55%[58] - 在研项目14项,新增专利12项,累计有效专利198项(发明专利24项)[58] 业务线与技术进展 - 公司2021年上半年小信号器件销售收入2.15亿元,同比增长38.46%[2] - 高密度阵列式框架设计使每平方厘米产品数从4.75颗提高至5.71颗,密度提高20%[36] - 芯片预焊技术使焊接气孔由5%减少到3%以下[36] - 超低弧度焊线技术使小信号器件封装焊线线弧高度最低控制至40μm以下[37] - DFN0603厚度达到0.25mm以下[37] - 变速注塑技术有效解决塑封过程对焊线冲弯问题及塑封体气孔问题[37] - 光电耦合器通过CTR控制技术实现目标参数调整,调整后CTR一次对档率高[37] - 公司采用IDM一体化整合模式,涵盖器件设计、芯片制造、封测生产及销售服务[34] - 公司采用以销定产、柔性组织的生产模式,实现多品种、多批次、定制化生产[34] - 公司采用直销为主、一站式配套的营销模式,依托自主品牌和客户资源[34] - 公司采用自主研发、持续改善的研发模式,构建系统性创新体系[35] - 材料成本占成本比例约60%[61] - 外购芯片占芯片需求比例较高[61] 募投项目与投资 - 第三代半导体功率器件封装研究项目总投资1100万元,本期投入264.78万元[46] - 车用LED光源项目投入51.02万元(预算90.00万元),处于样品试制阶段[48] - 高可靠性OJ产品开发投入282.87万元(预算416.00万元),处于小样试制阶段[48] - 平面玻璃电泳工艺项目投入196.90万元(预算250.00万元),处于小批量试验阶段[48] - 募投项目已投入6,654.54万元,新建2.2万平方米洁净厂房[59] - 募集资金总额为386.1168百万元人民币[130] - 本年度投入募集资金总额为66.5454百万元人民币[130] - 半导体分立器件产业提升项目承诺投资总额为266.9073百万元人民币,本年度投入59.988百万元人民币,投入进度为22.48%[130] - 研发中心提升项目承诺投资总额为55.1423百万元人民币,本年度投入6.5574百万元人民币,投入进度为11.89%[130] - 超募资金总额为64.0672百万元人民币[130] - 累计使用暂时闲置募集资金购买理财产品金额为400百万元人民币,其中未赎回余额为200百万元人民币[131] 子公司情况 - 子公司银河电器营业收入12,882.36万元,净利润-174.37万元[78] 公司治理与股东结构 - 公司核心技术人员贺子龙于2021年4月2日离职[83] - 公司核心技术人员茅礼卿主导多项研发项目并获得6项专利[85] - 公司核心技术人员刘军主导多项研发项目并获得3项专利[85] - 公司核心技术人员朱伟英主导多项研发项目并获得2项专利[85] - 公司核心技术人员郭玉兵主导多项研发项目并获得7项专利[85] - 公司2020年度利润分配预案未在2021年半年度实施[87] - 公司2021年半年度无利润分配或资本公积金转增预案[87] - 控股股东及实际控制人承诺上市后36个月内不转让所持股份[100] - 公司股票上市后一年内董事、监事、高级管理人员不减持股份[104] - 控股股东及实际控制人承诺单次增持公司股票金额不低于人民币500万元[105] - 公司为稳定股价进行股份回购时单次资金不低于人民币1000万元[105] - 董事及高级管理人员用于增持公司股份的资金不少于其上年度领取薪酬总和的20%[105] - 股价稳定措施启动条件为公司股票连续20个交易日收盘价低于每股净资产[105] - 股价稳定措施停止条件为公司股票连续20个交易日收盘价高于每股净资产[105] - 控股股东银河星源及实际控制人杨森茂承诺上市之日起三年内履行股价稳定义务[105] - 公司股票连续5个交易日收盘价低于每股净资产120%时将召开投资者见面会[105] - 未履行减持承诺时转让股份所得收益将归公司所有[104] - 减持股份价格承诺不低于发行价(适用于上市一年后两年内减持期)[104] - 公司公开发行后股本和净资产将大幅增长但短期内每股收益和净资产收益率等指标将被摊薄[107] - 公司承诺若不符合发行上市条件将以欺骗手段骗取发行注册并已上市将购回全部公开发行股票[107] - 公司制定上市后三年内股东分红回报规划以强化投资者回报机制[109] - 控股股东承诺确保现金分红水平符合上市后三年内分红回报规划要求[109] - 公司已制定募集资金管理制度严格管理募集资金使用[109] - 公司加快推进募投项目建设争取早日实现预期效益[107] - 公司承诺不采用不公平条件向其他单位或个人输送利益[110] - 董事及高级管理人员承诺对职务消费行为进行约束[110] - 控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动不侵占公司利益[109] - 公司加强内部控制推进预算管理优化预算流程[107] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏将依法回购全部新股并赔偿投资者损失[112] - 公司控股股东及实际控制人承诺若不符合发行上市条件将按证监会要求购回全部公开发行股票[111] - 公司承诺利润分配政策与分红回报规划相挂钩并督促实施利润分配[111][112] - 董事及高级管理人员承诺薪酬制度与公司填补回报措施执行情况相挂钩[111] - 公司承诺股权激励行权条件与填补回报措施执行情况相挂钩[111] - 相关方承诺若违反填补回报措施将接受监管机构处罚并承担赔偿责任[111] - 公司承诺在2020年4月2日出具的各项承诺持续有效且未发生违反情况[111][112] - 控股股东承诺在股东大会上对符合分红要求的利润分配预案投赞成票[112] - 公司承诺若未履行承诺将接受监管机构采取的惩罚或约束措施[111] - 公司承诺通过先行赔付等方式赔偿投资者直接经济损失[112] - 公司控股股东银河星源承诺若招股说明书虚假致投资者损失将依法赔偿[114] - 实际控制人杨森茂承诺以个人现金分红作为赔偿投资者损失的履约担保[114] - 董事监事及高级管理人员共11人承诺以所持股份现金分红及现金薪酬作为赔偿履约担保[114] - 公司承诺若未履行回购及赔偿承诺将在定期报告中披露履行情况及补救措施[114] - 控股股东及实际控制人承诺未履行赔偿义务时其持有公司股份不得转让[114][116] - 公司承诺未履行承诺时将公开说明原因并向股东及公众投资者道歉[116] - 控股股东及实际控制人承诺将未履行承诺形成的收益上交公司[116] - 董事监事及高级管理人员承诺将未履行承诺形成的收益上交公司[116] - 控股股东及实际控制人承诺减少并避免与公司及其控股子公司间的关联交易[116] - 关联交易确有必要时承诺按公平公允原则进行并依法签署协议[116] - 控股股东及实际控制人承诺避免同业竞争,不从事与公司构成竞争的业务[120] - 股东(恒星国际、银江投资、银冠投资)承诺避免同业竞争,不从事与公司构成竞争的业务[120] - 控股股东及关联方承诺规范关联交易,不损害公司及其他股东
银河微电(688689) - 2020 Q4 - 年度财报
2021-04-20 00:00
财务业绩:收入和利润(同比环比) - 营业收入为6.102亿元,同比增长15.60%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为6953.89万元,同比增长31.89%[20] - 扣除非经常性损益后的净利润为5712.53万元,同比增长15.15%[20] - 基本每股收益为0.72元/股,同比增长28.57%[21] - 加权平均净资产收益率为12.85%,同比增长1.83个百分点[21] - 公司2020年第一季度开工率受新冠疫情影响同比下降[22] - 第一季度营业收入为105,287,192.12元,第二季度环比增长50.2%至158,076,446.99元,第三季度环比增长5.6%至166,947,893.50元,第四季度环比增长7.8%至179,923,472.46元[24] - 归属于上市公司股东的净利润第一季度为8,056,532.80元,第二季度环比增长181.1%至22,648,175.39元,第三季度环比下降16.6%至18,898,762.19元,第四季度环比增长5.5%至19,935,451.20元[24] - 扣除非经常性损益后的净利润第一季度为6,712,804.56元,第二季度环比增长161.0%至17,522,664.97元,第三季度环比下降9.7%至15,816,496.92元,第四季度环比增长7.9%至17,073,336.72元[24] - 2020年公司实现营业收入61,023.51万元,同比上升15.60%[66] - 归属于母公司所有者的净利润6,953.89万元,同比增长31.89%[66] - 公司2020年营业收入为6.10235亿元人民币,同比增长15.60%[76][77] - 归属于母公司所有者的净利润为6953.89万元人民币,同比增长31.89%[76] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为5712.53万元人民币,同比增长15.15%[76] 财务业绩:成本和费用(同比环比) - 研发投入占营业收入比例为5.79%,同比下降0.31个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额为7429.77万元,同比下降30.16%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为7429.77万元人民币,同比下降30.16%[77] - 财务费用为682.88万元人民币,上年同期为-328.80万元人民币,变动比例为-307.69%[77] - 半导体元器件材料成本同比增长15.86%至2.72亿元,占总成本比例64.29%[83] - 小信号器件材料成本同比增长18.65%至1.11亿元,占总成本比例62.82%[83] - 光电器件制造费用同比下降30.23%至351万元,主要因设备折旧到期[83] - 销售费用同比下降16.82%至2023万元,主要因运输费调整至营业成本[91] - 经营活动现金流量净额同比下降30.16%至7430万元,因票据结算及芯片备货[92] - 研发费用投入达3,536万元,同比增长9.74%,占营业收入的5.79%[68] 业务线表现:小信号器件 - 报告期半导体分立器件业务包含小信号器件(耗散功率<1W)和功率器件(耗散功率≥1W)[11] - 小信号器件营业收入为2.70456亿元人民币,同比增长22.81%,毛利率增加4.37个百分点至34.67%[79] - 小信号器件生产量为7253.91百万只,同比增长21.75%;销售量为7166.14百万只,同比增长21.11%[80][81] - 公司小信号器件国内市场占有率超过5%[39] - 小信号器件封装项目累计投入569.01万元,建立DFN1010-4L工艺平台[52] 业务线表现:功率器件 - 报告期半导体分立器件业务包含小信号器件(耗散功率<1W)和功率器件(耗散功率≥1W)[11] - 功率器件营业收入为2.97603亿元人民币,同比增长11.01%,毛利率减少1.99个百分点至24.04%[79] - 功率器件生产量为4007.19百万只,同比增长3.58%;销售量为3931.34百万只,同比增长3.47%[81] - 功率器件项目总投资2067万元,累计投入2066.62万元[52] 业务线表现:光电器件及其他 - 公司主营半导体分立器件,产品包括小信号器件、功率器件、车用LED灯珠等,应用于计算机、家电、汽车电子等领域[31] - 新型汽车用LED灯珠开发项目累计投入155.98万元,实现批量供货[52] - LSOP-4L光耦封装项目投入86.12万元,通过VDE/UL认证[52] - 公司光电耦合器产品通过UL、VDE、FI、CQC及国家电网等多项国内外安全认证[153] - 公司桥类产品获得UL认证证书[153] 技术与研发 - 研发投入总额为3535.66万元,占营业收入比例为5.79%[49][51] - 研发投入同比增长9.74%,达3535.66万元[51] - 公司累计拥有有效专利186项,其中发明专利24项[49] - 报告期内申报专利22项,获得专利授权18项[49][50] - 高压平面芯片研究项目累计投入417.13万元,完成1000V以上芯片研发[52] - 高密度封装技术应用项目投入476.62万元,开发三种高密度封装产品[52] - 研发总投入为5,845.53万元,其中资本化金额为3,535.66万元,费用化金额为5,047.85万元[54] - 锂离子电池PACK技术研究项目产品合格率达到99%以上[54] - 公司研发人员数量为150人,同比增长9.49%,占总员工比例13.27%[56] - 研发人员薪酬总额为1,801.09万元,同比增长11.48%,人均薪酬12.01万元[56] - 研发团队中本科及以上学历占比40.67%(61人),30-40岁员工占比52%(78人)[56] - 公司拥有有效专利210项,其中发明专利24项[59] - 已量产8,000多个规格型号的分立器件[59] - 高压大电流台面芯片项目投入319万元,完成2000V以上高压整流二极管开发[54] - CSP封装ESD保护器件厚度突破0.2mm技术节点[54] - 公司完成研发项目12大项,申报国家专利22项,获得授权16项[68] - 高密度阵列式框架设计技术使每平方厘米产品数从4.75颗提高至5.71颗,密度提高20%[44] - 芯片预焊技术使焊接气孔由5%减少到3%以下[44] - 超低弧度焊线技术使小信号器件焊线线弧高度最低可控制至40um以下[44] - 高压平面芯片全面升级到DAC系列,产品性能、稳定性和可靠性明显提升[47] - 单双向平面TVS芯片实现全系列量产并持续扩展新规格[47] - 完成DFN0603-2L/1010-4L/2510-10L/3020-6L等封装产品的开发及量产[47] - 实现SOT-553封装霍尔器件的量产[47] - 推进SOD-323T封装和超薄WLCSP工艺DFN0603-2L技术研发[47] - DFN1610-2L/3810-9L/2020-8L等封装产品已进入设计验证阶段[47] - 公司GSC系列650V/1200V SiC肖特基产品已小批量生产[40] - 公司第四代封装已实现量产,第五代封装处于试样阶段[40] - 公司掌握平面高压芯片工艺平台及台面芯片产线技术[43] - 公司超过95%的销售收入基于核心技术成果转化实现[46] - 公司加入国际汽车电子协会,与英飞凌、安森美同为AEC技术委员会成员[58] - 公司持续推进以SiC和GaN为代表的第三代半导体功率器件封测技术研究[106] - 半导体分立器件封测向尺寸更小、功率密度更高方向发展[40] 经营模式与行业地位 - 公司采用IDM(纵向一体化)经营模式[11] - 采用IDM一体化经营模式,具备芯片制造和封测能力,以直销为主提供一站式采购服务[32] - 公司具备IDM模式下的一体化经营能力[41] - 半导体分立器件占全球半导体市场规模18%-20%,行业集中度高,前十大企业市占率63.5%[34] - 全球前三半导体企业2019年研发投入占比:英飞凌11.77%、安森美11.61%、意法半导体15.72%[35] - 2019年中国半导体销售额占全球市场35%[35] - 2013-2019年中国半导体分立器件产业销售收入从1536亿元增至2772亿元,年复合增长率10.34%[35] - 中国半导体分立器件市场需求预计从2019年2784.2亿元增长至2022年3447.8亿元[42] - 公司外购芯片占芯片需求的比例较高[71] - 公司针对部分客户采用寄存销售模式[71] 客户与市场 - 公司积极推进海能达、友达光电、汇科等新客户的开发[66] - 前五名客户销售额1.90亿元,占年度销售总额31.10%[84][86] - 公司全年共接待重要客户体系审核30次,通过率为100%[68] - 公司重点拓展家电、网通、计算机外设行业市场及美的、格力、普联等重点客户[106] - 公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%,境外销售主要以美元结算[75] 供应链与采购 - 前五名供应商采购额8808.17万元,占年度采购总额27.77%[88][89] - 材料成本占成本的比例超过60%[71] 资产与负债变动 - 归属于上市公司股东的净资产为5.762亿元,同比增长13.88%[20] - 总资产为8.091亿元,同比增长15.68%[20] - 应收款项融资期初余额8,931,441.72元,期末下降3.8%至8,592,245.39元,当期减少339,196.33元[29] - 存货同比增长21.18%至9638万元,因订单增加[93][95] - 在建工程同比增长89.70%至1735万元,因募投项目投入[93][95] - 应付账款同比增长22.81%至1.41亿元,因芯片储备增加[93][95] 子公司表现 - 银河电器总资产188.1百万元,净资产130.0百万元,营业收入216.5百万元,净利润1.57百万元[99] - 银微隆总资产6.32百万元,净资产2.70百万元,营业收入15.86百万元,净亏损0.45百万元[99] - 银河寰宇总资产21.02百万元,净资产17.52百万元,营业收入16.55百万元,净亏损2.21百万元[99] - 公司直接控制银河电器、银河寰宇和银微隆三家子公司,持股比例均为100%[99] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为7429.77万元,同比下降30.16%[20] - 经营活动现金流量净额第一季度为9,170,673.34元,第二季度环比增长146.7%至22,626,617.82元,第三季度环比下降44.2%至12,635,208.55元,第四季度环比增长136.4%至29,865,203.24元[24] - 经营活动现金流量净额同比下降30.16%至7430万元,因票据结算及芯片备货[92] 非经常性损益 - 2020年非经常性损益总额为12,413,618.41元,其中越权审批税收返还减免8,534,773.64元,政府补助2,879,541.40元,委托投资管理收益1,557,819.04元[26][27] - 交易性金融资产公允价值变动收益1,403,930.52元,其他营业外收支387,499.57元,非流动资产处置损失112,400.83元[26][27] 分红政策 - 公司拟每10股派发现金红利人民币2.5元(含税),预计总分红支出3210万元[5] - 分红总额占2020年度归属于母公司股东净利润的46.16%[5] - 公司总股本为1.284亿股[5] - 2020年度不送红股且不进行公积金转增股本[5] - 公司优先现金分红,每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[112] - 公司连续三年现金累计分配利润不少于该三年年均可分配利润的30%[112] - 公司拟每10股派发现金红利人民币2.5元(含税)[115] - 以总股本12,840万股为基数预计分红支出3,210.00万元[115] - 2020年度现金分红总额3,210万元占合并报表归母净利润比例46.16%[116] - 2020年度归属于上市公司普通股股东的净利润为6,953.89万元[116] - 2019年度未进行现金分红且归母净利润为5,272.45万元[116] - 2018年度现金分红总额2,357.5万元占归母净利润比例42.19%[116] 管理层与治理 - 公司建立全员绩效管理体系并采用股权激励等多种激励方式[151] - 公司为员工缴纳基本养老保险等五项法定社会保险及住房公积金[151] - 公司按照ISO9001、ISO14001等国际标准建立管理体系[153] - 公司产品全系列符合RoHS、REACH等国际环保指令要求[153] - 公司建立IECQ-QC080000有害物质管理体系并实施ISO50001能源管理体系[68] - 公司优化业务管理模式,强化业务绩效考核,落实月度经营业务计划[106] - 公司2020年度召开1次年度股东大会和2次临时股东大会,共计3次股东大会[191][192] - 公司董事会2020年度召开4次会议,全部为现场会议,无通讯方式召开[191][194] - 董事会由8名董事组成,其中独立董事3名,占比37.5%[191] - 监事会由3名监事组成,其中职工代表监事1名,占比33.3%[192] - 董事会下设4个专门委员会,2020年度召开3次审计委员会、1次战略委员会、1次薪酬与考核委员会[195] - 公司为员工提供年度绩效奖金,体现薪酬激励的绩效导向[187] - 公司对高级管理人员实施综合考评机制,由董事会薪酬与考核委员会组织实施[196] - 公司重新制定7项治理制度,包括《公司章程(草案)》《股东大会议事规则》等[192] - 所有董事2020年度均亲自出席4次董事会会议,无缺席或委托出席情况[193] 股权结构与股东信息 - 有限售条件股份总数96,300,000股占总股本100%[160] - 其他内资持股增加2,889,000股至61,827,000股占比64.2%[160] - 外资持股减少2,889,000股至34,473,000股占比35.8%[160] - 恒星国际转让2,889,000股予聚源聚芯价格为8.31元/股[161] - 报告期末普通股股东总数为6户[163] - 年度报告披露前上一月末普通股股东总数为11,502户[163] - 控股股东常州银河星源投资有限公司持股40,747,740股,占比42.31%[165][168] - 第二大股东恒星国际有限公司持股34,473,000股,占比35.80%[165][168] - 实际控制人杨森茂通过四家实体间接控制公司92.33%股权[165] - 银江投资持股8,182,260股,占比8.50%[165][168] - 银冠投资持股5,508,000股,占比5.72%[165][168] - 清源知本持股4,500,000股,占比4.67%[165][168] - 聚源聚芯持股2,889,000股,占比3.00%[165][168] - 前六大股东表决权比例与持股比例一致,合计控制100%表决权[168] - 恒星国际有限公司注册资本50,000美元,主要从事股权投资业务[173] - 所有前十名股东持股均无限售条件及质押冻结情况[165] - 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内持股数量均为0股[177] 高管与核心人员薪酬 - 董事长杨森茂年度税前报酬总额为104.73万元[177] - 总经理岳廉年度税前报酬总额为104.73万元[177] - 副总经理金银龙年度税前报酬总额为46.12万元[177] - 核心技术人员刘军年度税前报酬总额为52.6万元[177] - 独立董事年度报酬均为6万元(于燮康、李兴尧、刘永宝)[177] - 监事会主席朱伟英年度税前报酬总额为38.9万元[177] - 财务总监关旭峰年度税前报酬总额为35.16万元[177] - 报告期内相关人员税前报酬总额合计604.12万元[177] - 离任副总经理贺子龙报告期内报酬为33.1万元[177] - 公司2020年度董事、监事及高级管理人员报酬总额为571.02万元人民币[184] - 核心技术人员2020年度实际获得报酬总额为196.10万元人民币[184] 员工情况 - 母公司在职员工数量为681人[186] - 主要子公司在职员工数量为449人[186]
银河微电(688689) - 2021 Q1 - 季度财报
2021-04-20 00:00
收入和利润(同比) - 营业收入1.72亿元人民币,同比增长63.48%[6] - 归属于上市公司股东的净利润1762.20万元人民币,同比增长118.73%[6] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1691.74万元人民币,同比增长152.02%[6] - 营业收入同比增长63.48%至1.721亿元[14] - 公司2021年第一季度营业总收入为1.721亿元,同比增长63.5%[26] - 归属于母公司股东的净利润为1762.2万元,同比增长118.7%[27] - 营业收入1.52亿元,同比增长71.3%[29] - 基本每股收益0.14元/股,同比增长75.00%[6] - 基本每股收益0.14元/股,同比增长75.0%[27] 成本和费用(同比) - 营业成本同比增长53.84%至1.209亿元[14] - 营业成本为1.209亿元,同比增长53.9%[26] - 研发费用为1054.7万元,同比增长73.3%[26] - 营业成本1.07亿元,同比增长55.7%[29] - 研发费用754万元,同比增长62.0%[29] - 支付给职工现金4162万元,同比增长38.2%[31] - 所得税费用354万元,同比增长171.1%[29] - 支付其他与经营活动有关的现金增长74.8%至1010万元[32] - 研发投入占营业收入的比例6.13%,同比增加0.35个百分点[6] 现金流量(同比) - 经营活动产生的现金流量净额1590.41万元人民币,同比增长73.42%[6] - 经营活动现金流量净额同比增长73.42%至1590万元[15] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长73.4%至1590万元[32] - 经营活动现金流入1.53亿元,同比增长58.0%[31] - 销售商品提供劳务收到现金1.51亿元,同比增长57.9%[31] - 母公司销售商品收到现金增长72.5%至1.17亿元[34] - 投资活动现金流量净额同比扩大256.84%至-3.682亿元[15] - 投资活动现金流出大幅增长136.9%至3.69亿元[32] - 母公司投资支付现金增长212.6%至3.25亿元[34] - 母公司购建固定资产支付现金增长124.5%至1888万元[34] - 收回投资收到的现金同比下降99.1%至45万元[32] - 筹资活动现金流入4.05亿元全部来自其他筹资活动[32] - 母公司现金及现金等价物净增加额增长189.8%至6252万元[35] 资产和权益变化 - 总资产12.25亿元人民币,较上年度末增长51.44%[6] - 归属于上市公司股东的净资产9.80亿元人民币,较上年度末增长70.10%[6] - 货币资金较期初增长16.71%至2.753亿元[18] - 交易性金融资产新增3.3亿元[18] - 实收资本因IPO募集增长33.33%至1.284亿元[14] - 资本公积因IPO募集增长151.74%至5.876亿元[14] - 其他流动资产增长272.05%至2389万元[14] - 合同负债增长76.93%至465万元[14] - 货币资金为2.511亿元,较年初增长35.1%[22][23] - 交易性金融资产为3.2亿元,年初无此项资产[22][23] - 应收账款为1.288亿元,较年初增长5.2%[23] - 存货为7497.1万元,较年初增长18.9%[23] - 归属于母公司所有者权益为9.801亿元,较年初增长70.1%[20] - 实收资本由9630万元增至1.284亿元,增幅33.3%[20][24] - 资本公积由2.334亿元增至5.876亿元,增幅151.8%[20][24] - 期末现金及现金等价物余额增长172.4%至2.61亿元[32] 非经常性损益和减值 - 非经常性损益项目合计70.46万元人民币,主要为政府补助42.79万元人民币[9] - 信用减值损失-20万元,同比转亏[29] 盈利能力指标 - 加权平均净资产收益率1.90%,同比增加0.32个百分点[6]