监事会会议召开情况 - 第三届监事会第十九次会议于2025年7月11日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议通知于2025年7月7日通过邮件送达所有监事 [1] - 会议由监事会主席李月华女士主持，应出席监事3人，实际出席3人 [1] 监事会会议审议情况 - 审议通过《关于使用部分暂时闲置可转债募集资金进行现金管理的议案》 [1] - 使用闲置资金进行现金管理的额度不超过人民币20,000万元 [2] - 表决结果为3票同意，0票反对，0票弃权 [2] 现金管理议案内容 - 现金管理不会影响募集资金投资项目的正常进行及公司正常运营 [1] - 不存在改变募集资金用途的情况，符合《上市公司募集资金监管规则》 [1] - 使用闲置资金进行现金管理有利于提高资金使用效率，增加公司收益 [1]

资金募集 - 公司发行可转换公司债券实际募集资金5亿元，净额4.9140188679亿元[1] 项目投资 - 车规级半导体器件产业化项目投资4.536157亿元，募资4亿元[4] - 补充流动资金项目投资1亿元，募资1亿元[4] 现金管理 - 拟用不超2亿元闲置可转债募资现金管理，可循环使用[7] - 投资保本型产品，期限2025.7.11 - 2026.7.10[9][14] - 收益归公司，优先补足募投项目资金缺口[13] 审批情况 - 2025年7月11日董事会和监事会审议通过现金管理议案[19] - 监事会和保荐机构均同意现金管理事项[21][22]

募集资金情况 - 发行可转债实际募资5亿元，净额4.9140188679亿元[5] - 募投项目总投资5.536157亿元，募集资金投资额5亿元[6] 现金管理计划 - 拟用不超2亿元闲置可转债募资现金管理，额度可循环[3][5][7][10][14] - 期限自2025年7月11日至2026年7月10日[9] 审议与合规 - 2025年7月11日董监事会通过议案，无需股东大会审议[3][10] - 符合法规及公司《募集资金管理制度》[15] 风险与控制 - 投资有市场波动系统风险[3][11] - 公司采取措施控制投资风险[11] 各方态度 - 监事会同意，认为可提高资金效率[14] - 保荐机构同意使用不超2亿元募资现金管理[16]

投资项目 - 公司拟3.1亿自有资金投高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房[4] - 项目2025年7月11日经董事会审议通过[4] - 项目实施主体为常州银河世纪微电子，地点在常州新北[6] 项目情况 - 建设周期30个月，内容是购地及厂房土建[6] - 基建用自有资金，采用成熟技术工艺[8] 项目影响 - 项目可提高产品生产能力，增强核心竞争力[9] 风险提示 - 项目存在建设计划调整、延期等风险[3]

会议信息 - 公司第三届监事会第十九次会议于2025年7月11日召开[3] - 会议通知于2025年7月7日通过邮件送达监事[3] - 应出席监事3人，实际出席3人[3] 决策事项 - 监事会同意公司用不超2亿元闲置可转债募集资金现金管理[4][5] - 表决结果为3票同意，0票反对，0票弃权[6]

可转债情况 - 2022年7月4日发行50,000.00万元可转换公司债券[4] - “银微转债”2023年1月9日起可转股，初始转股价31.95元/股[4] - 转股价格经调整，2025年6月10日为31.30元/股[5] - 2025年4 - 6月0元“银微转债”转股，累计转股261,000.00元[3][6] - 截至2025年6月30日，未转股可转债金额499,739,000.00元[3][6] 股份情况 - 2025年3 - 6月限售与无限售流通股及总股本变动均为0股[7] - 变动后无限售条件流通股与总股本均为128,903,167股[7]

股价及交易数据 - 截至2025年6月27日收盘，银河微电报收22.78元，上涨2.11%，换手率1.56%，成交量2.01万手，成交额4569.03万元 [1] - 当日主力资金净流入332.71万元，占总成交额7.28%，游资净流出129.06万元（占比2.82%），散户净流出203.65万元（占比4.46%） [2][5] 可转债付息安排 - "银微转债"将于2025年7月4日支付第三年利息，票面利率1.20%，每张面值100元可转债派息1.20元（含税），税后个人投资者实得0.96元 [5][6] - 付息债权登记日为2025年7月3日，除息日与兑息日均为2025年7月4日，付息对象为登记在册的全体持有人 [6] - 可转债总额5亿元，期限6年，票面利率逐年递增（第一年0.40%至第六年3.00%），转股期限为2023年1月9日至2028年7月3日，最新转股价31.30元/股 [6] 公司财务及募投进展 - 2024年营业收入9.09亿元，同比增长30.75%，归母净利润7187.42万元，同比增长12.21% [6] - 募集资金累计投入1.90亿元，主要用于车规级半导体器件产业化项目及补充流动资金 [6] - 主体及债券信用评级维持A+，评级展望稳定 [6]

本期债券基本情况 - 发行主体为常州银河世纪微电子股份有限公司，发行规模5亿元，债券简称"银微转债"，债券代码118011 [3][4][6] - 债券期限为6年，自2022年7月4日至2028年7月3日，票面利率逐年递增，第一年0.4%至第六年3.0% [6] - 转股期限自2023年1月9日起至2028年7月3日，初始转股价格为31.95元/股 [7] - 募集资金主要用于车规级半导体器件产业化项目（拟投入4亿元）和补充流动资金（1亿元） [13] 公司经营与财务状况 - 2024年营业收入9.09亿元，同比增长30.75%；归属于上市公司股东的净利润7187万元，同比增长12.21% [16] - 2024年末总资产22.06亿元，同比增长10.83%；归属于上市公司股东的净资产13.27亿元，同比增长0.70% [16] - 公司专注于半导体分立器件研发生产，产品包括小信号器件和功率器件，应用于计算机、家电、汽车电子等领域 [16] - 2024年研发投入占营业收入比例为6.17%，同比增加0.11个百分点 [16] 募集资金使用情况 - 截至2024年底，募集资金累计投入1.9亿元，其中车规级半导体器件项目投入1.32亿元，补充流动资金投入5765万元 [17] - 车规级半导体器件项目进度为33.06%，原定2024年7月完成，已延期至2026年7月 [17][18] - 募集资金专户截至2024年末余额为123万元，存放于中信银行和苏州银行 [17] 债券条款与评级 - 债券信用评级维持A+，评级展望稳定，2025年6月最新跟踪评级结果未发生变化 [14][15][18] - 转股价格因2024年权益分派调整为31.30元/股，自2025年6月10日起生效 [18] - 债券设有赎回条款（连续30日中有15日股价不低于转股价130%）和回售条款（最后两年连续30日股价低于转股价70%） [9][11]

可转债信息 - 2022年7月4日发行500万张可转换公司债券，总额5亿元[9] - 可转债期限为2022年7月4日至2028年7月3日[13] - 票面利率第一年0.40%，第二年0.60%，第三年1.20%，第四年1.80%，第五年2.40%，第六年3.00%[13] - 转股期限自2023年1月9日起至2028年7月3日止[20] - 初始转股价格为31.95元/股，最新为31.30元/股[22][68] - 2025年7月4日支付第三年利息，票面利率1.20%（含税）[60] 业绩数据 - 2024年营业收入909,049,584.47元，同比增加30.75%[46] - 2024年净利润71,874,234.87元，同比增加12.21%[46] - 2024年扣非净利润48,049,884.64元，同比增加49.21%[46] - 2024年末总资产2,205,810,186.87元，较期初增加10.83%[46] - 2024年基本每股收益0.56元/股，同比增加12.00%[46] - 2024年扣非后基本每股收益0.38元/股，同比增加52.00%[46] 募集资金 - 本次可转债募集资金净额5亿元，用于项目4亿和补流1亿[37] - 2021年发行可转债应募5亿，实际净额491,401,886.79元[49] - 截至2024年末，本年度投入9,197.14万元，累计投入18,988.10万元[53] 其他 - 公司主体和可转债信用等级均为A+，评级展望稳定[39][40][41] - 公司注册资本12890.31万元（截至2024年12月31日）[44] - 公司主营半导体分立器件，产品应用于多领域[45] - 2025年6月9日实施权益分派，每股派现0.23元[68]

可转债发行 - 2022年7月4日发行500.00万张可转换公司债券，总额50,000.00万元[3] 付息安排 - 2025年7月4日支付2024年7月4日至2025年7月3日利息[3] - 付息债权登记日为2025年7月3日，除息和兑息日为7月4日[4] 转股价格 - 初始转股价格31.95元/股，2025年6月10日起调整为31.30元/股[5] 利息情况 - 第三年付息，票面利率1.20%（含税），每张派息1.20元（含税）[7] - 个人投资者每张实派利息0.96元（税后）[11] - 居民企业和非居民企业每张实派1.20元（含税）[11][12]