公司代码：688691 公司简称：灿芯股份 灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024年度内部控制评价报告 灿芯半导体（上海）股份有限公司全体股东： 根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求（以下简称企业内部 控制规范体系），结合本公司（以下简称公司）内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项 监督的基础上，我们对公司2024年12月31日（内部控制评价报告基准日）的内部控制有效性进行了评价。 一. 重要声明 按照企业内部控制规范体系的规定，建立健全和有效实施内部控制，评价其有效性，并如实披露内 部控制评价报告是公司董事会的责任。监事会对董事会建立和实施内部控制进行监督。经理层负责组织 领导企业内部控制的日常运行。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告内容不存 在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对报告内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法 律责任。 公司内部控制的目标是合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整，提 高经营效率和效果，促进实现发展战略。由于内部控制存在的固有局限性，故仅能为实现上述目标提供 合理保证。此外，由于情况 ...

人事变动 - 公司2025年4月25日通过聘任石啸天、梁砚卿为证券事务代表议案[1] - 石啸天、梁砚卿任职至第二届董事会届满[1] 人员履历 - 石啸天清华本科、上交大硕士，有中银、东方证券工作经历[4] - 梁砚卿华东政法硕士，有硕恩网络、思特威工作经历[5]

证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-009 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于公司 2024 年年度募集资金存放与使用情况 的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，将灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"本 公司"或"公司"）2024 年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会于 2024 年 1 月 17 日出具的《关于同意灿芯半导 体（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106 号） 批准同意，公司首次公开发行人民币普通股 3,000.00 万股，本次发行募集资金总 额 59,580.00 万元；扣除发行费用后，募集资金净额为 52,129.49 万元。容诚会计 师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验， 并于 2024 年 4 月 8 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会 根据证监会《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— —规范运作》等相关要求，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称 "公司"）董事会，就公司独立董事王泽霞女士、王志华先生、张鹏岗先生、 邵春阳先生的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查公司独立董事王泽霞女士、王志华先生、张鹏岗先生、邵春阳先生 的兼职、任职情况以及其签署的独立性自查情况报告，上述人员除在公司 担任独立董事外，不存在在公司任职以及在公司主要股东单位任职的情形， 与公司以及主要股东之间不存在利害关系、重大业务往来或其他可能妨碍 其独立性的关系。因此，董事会认为公司独立董事符合《上市公司独立董 事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—— 规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。 2024 年度对独立董事独立性自查情况的专项报告 灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会 2025 年 4 月 28 日 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度董事会审计委员会履职情况报告 根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规及《灿芯半导体（上 海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《董事会审计委员会工 作细则》等制度规定，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称 "公司"） 董事会审计委员会本着勤勉尽责的原则，积极有效地履行了审查监督职责，维护 全体股东及公司的整体利益。现将 2024 年度董事会审计委员会履职情况报告如 下： 一、审计委员会基本情况 公 司 第 一 届 董 事 会 审 计 委 员 会 由 独 立 董 事 王 泽 霞 女 士 、 独 立 董事 PENG-GANG ZHANG（张鹏岗）先生及董事王欢先生共三名委员组成，独立董 事王泽霞女士为会计专业人士并担任召集人。审计委员会委员任职资格均符合上 海证券交易所的相关规定及《公司章程》的规定。 | 会议名称 | | 召开时间 | | | 审议结果 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 第一届董事会审计委员会第 ...

证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-007 及内部控制审计机构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） （以下简称"容诚会计师事务所"） 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于聘任公司 2025 年度财务报告审计 1. 基本信息 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通 合伙）更名而来，初始成立于 1988 年 8 月，2013 年 12 月 10 日改制为特殊普通 合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证 券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26，首席合伙人刘维。 2. 人员信息 截至 2024 年 12 月 31 日，容诚会计师事务所共有合伙人 212 人，共有注册 会计师 1552 人，其中 781 人签署过证券服务业务审计报告。 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司<2024 年年度报告>及摘要的议案》 证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-004 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第五次 会议（以下简称"本次会议"）于 2025 年 4 月 25 日在公司会议室召开，本次会议 采用现场表决方式。本次会议通知和材料已于 2025 年 4 月 15 日以电子邮件方式 发出。本次会议应出席监事人数为 3 人，实际出席会议监事人数为 3 人。会议由 监事会主席胡红明先生主持。本次会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规 章、规范性文件和《公司章程》的规定。 表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权。 本议案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 具体内容详见公司同日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 《2024 年年度报 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 第二届董事会第五次会议决议公告 证券代码：688691 证券简称： 灿芯股份 公告编号：2025-005 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第五次 会议（以下简称"本次会议"）于 2025 年 4 月 25 日在公司会议室召开，本次会议 采用现场结合通讯表决方式。本次会议通知于 2025 年 4 月 15 日以邮件通知方式 送达各位董事。本次会议应出席董事人数为 9 人，实际出席会议董事人数为 9 人。本次会议由董事长庄志青先生主持。本次会议的召开符合有关法律、行政法 规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司<2024 年年度报告>及摘要的议案》 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 公司董事会审计委员会事前已审议通过本议案，并同意提交董事会审议。 本议案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 具体内容详见公司同日于上海证 ...

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入10.90亿元，较2023年减少18.77%[19] - 2024年归属于上市公司股东的净利润6104.72万元，较2023年减少64.19%[19] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产13.65亿元，较2023年末增长66.63%[20] - 2024年基本每股收益0.56元/股，较2023年减少70.37%[21] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.73%，较2023年增加3.66个百分点[21] - 2024年第一季度至第四季度营业收入分别为3.41亿元、2.54亿元、2.69亿元、2.27亿元[25] - 2024年非流动性资产处置损益为137.24万元[27] - 2024年计入当期损益的政府补助为508.97万元[27] - 2024年委托他人投资或管理资产的损益为1293.31万元[28] - 2024年非经常性损益合计为1700.11万元[29] - 2024年公司营业收入108,966.12万元，同比减少18.77%，归属上市公司股东净利润6,104.72万元，同比减少64.19%[177] - 营业收入本期数1,089,661,179.43元，上年同期数1,341,492,617.61元，变动比例 - 18.77%[179] - 营业成本本期数814,926,325.40元，上年同期数990,441,263.72元，变动比例 - 17.72%[179] - 销售费用本期数21,290,222.96元，上年同期数23,639,267.61元，变动比例 - 9.94%[179] - 管理费用本期数77,337,375.78元，上年同期数66,331,764.24元，变动比例16.59%[179] - 研发费用本期数127,843,682.75元，上年同期数108,228,730.13元，变动比例18.12%[180] - 经营活动产生的现金流量净额本期数9,116,685.72元，上年同期数36,662,377.40元，变动比例 - 75.13%[180] - 集成电路行业营业收入1,089,661,179.43元，营业成本814,926,325.40元，毛利率25.21%，较上年减少0.96个百分点[183] - 芯片出货量销售量为71,692片，较上年减少8.89%[185] - 集成电路行业直接材料成本716,109,069.58元，占比87.87%，较上年同期变动比例 - 19.39%；直接人工成本72,503,570.38元，占比8.90%，较上年同期变动比例14.39%[188] - 销售费用本期数2,129.02万元，较上年同期减少9.94%；管理费用本期数7,733.74万元，较上年同期增长16.59%；研发费用本期数12,784.37万元，较上年同期增长18.12%[196] - 经营活动产生的现金流量净额本期数911.67万元，较上年同期减少75.13%[199] - 公司购买理财产品等取得投资收益1,293.31万元[200] - 芯片量产业务成本合计620,438,035.60元，较上年减少10.26%；芯片设计业务成本合计194,488,289.80元，较上年减少34.96%[188] 各条业务线表现 - 2024年公司营业收入108,966.12万元，芯片设计业务收入28,105.70万元，较去年下降28.89%；芯片量产业务收入80,860.42万元，较去年下降14.54%[34][36] - 2024年公司全定制服务收入62,509.09万元，较去年下降18.96%；工程定制服务收入46,457.03万元，较去年下降18.52%[39] - 2024年公司来自系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为25.07%、68.33%和6.60%[45] - 截至2024年12月31日，公司在手订单合计8.07亿元，其中芯片设计业务4.30亿元，芯片量产业务3.78亿元[46] - 2024年公司综合毛利率25.21%，芯片设计业务毛利率30.80%，较去年上升6.46%；芯片量产业务毛利率23.27%，较去年下降3.66%[47][49] - 2024年公司全定制服务毛利率35.77%，较去年上升2.55%；工程定制服务毛利率11.01%，较去年下降5.62%[49] - 2024年公司完成流片验证的芯片设计业务项目数量为190个，较2023年增长30.14%[36] - 芯片量产业务收入808,604,153.04元，较上年减少23.27%；芯片设计业务收入281,057,026.39元，较上年增长30.80%[184] 各地区表现 - 境内销售营业收入863,426,401.96元，毛利率21.65%，较上年减少0.93个百分点；境外销售营业收入226,234,777.47元，毛利率38.80%，较上年增加3.32个百分点[184] 管理层讨论和指引 - 公司面临业绩下滑或亏损、研发项目未能产业化、核心技术泄密、供应商集中、技术授权等风险[167][168][169][170] - 公司及全资子公司享受15%的企业所得税优惠税率，若政策变化或不符条件，盈利将受不利影响[173] - 公司面临市场竞争、客户产品周期、境外销售、定制芯片量产、设计业务毛利率、财务、行业、宏观环境等风险[171][173][174][176] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司拟以总股本为基数，每10股派发现金红利1.70元（含税），截至2024年12月31日，总股本120,000,000股，拟派发现金红利20,400,000.00元（含税），占2024年度归属于母公司股东净利润的33.42%[4] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称灿芯股份，代码688691[16] - 公司法定代表人为庄志青，注册地址在中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼，办公地址在7楼，邮编201203，网址www.britesemi.com，电子信箱IR@britesemi.com[13] - 董事会秘书为沈文萍，证券事务代表为石啸天、梁砚卿，联系电话021 - 50376585，传真021 - 50376620，电子信箱IR@britesemi.com[14] - 公司披露年度报告的媒体有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点在公司董事会办公室[15] - 2024年新申请发明专利16项，新获授权发明专利32项，截至报告期末共有发明专利98项，实用新型专利26项，软件著作权31项，集成电路布图设计专有权17项[63] - 基于28nm HKC+工艺的72bit DDR、LPDDR IP设计验证成功，最高速率达2667Mbps；基于28nm HKC+工艺的Serdes IP及PCIE IP设计验证成功，最高速率达16Gbps并量产交付[63][64] - 可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺MIPI DPHY IP设计验证成功，最高速率可达2.5Gbps；基于28nm HKC+工艺的MIPI DPHY IP设计验证成功，最高速率可达4.5Gbps[65][66] - 40nm LL工艺16bit SAR ADC IP设计验证成功，最高采样率达4Msps，有效位达14bit以上；28nm HKC+工艺PLL IP设计验证成功，最高速率达4.5GHz[69] - 基于40nm EFlash的车规双核锁步MCU平台完成IP以及前后端设计的主体设计，并进入后仿验证阶段[70] - 截至报告期末，共有研发人员155人，较去年同期末增加45人，研发人员占比达45.32%；研发人员中硕士及以上学历93人，占研发人员总数的60.00%[71] - 2024年4月完成科创板上市，上市当年完成利润分配，现金分红5136.00万元[72][73] - 2024年度研发了二代SAR ADC，在信噪比、分辨率、功耗等方面得到较大提升[61] - 开发了基于Wi-Fi 6+BLE 5.4的组合方案，目前已完成前期开发工作[60] - 公司是专注一站式芯片定制服务的集成电路设计企业，技术覆盖芯片开发全流程[74][83] - 公司具备基于中国大陆自主先进工艺的芯片定制能力，有先进工艺全流程设计能力和成功经验[75] - 公司提供一站式芯片定制服务，包括全流程芯片设计和量产服务，可分为全定制和工程定制服务[76][80] - 公司采用Fabless模式，为客户提供从芯片定义到量产的一站式服务，市场和库存风险小[83][84] - 公司主营业务收入均来源于一站式芯片定制服务[85] - 系统级芯片设计方案研发流程包括立项、设计、验收、推广[88] - 半导体IP研发流程包括市场需求分析、产品规格制定、编制研发计划等环节[89] - 公司采购由生产运营部门负责，配合销售部门，有一般采购和客户订单需求采购两种模式[90] - 公司不直接从事生产加工，生产环节由第三方外协厂商完成，采购内容含EDA工具、IP等[90] - 公司在委外环节严格执行产品质量管控，参与工艺优化和芯片测试方案设计等工作[90] - 2014 - 2024年全球集成电路市场规模由3359亿美元增至6269亿美元，复合增长率约6.44%，预计2025年将达6972亿美元[95] - 预计2025年全球18座新晶圆厂建设中，中国大陆占3席，2027年中国大陆300mm晶圆厂数量将从2024年的29座增至71座，占全球239座的30%[100] - 2014 - 2024年我国集成电路产品产量从1016亿块增至4514亿块，复合增长率达16.09%[100] - 2014 - 2024年我国集成电路设计企业数量从681家增至3626家，2024年行业销售额为6460亿元，较2023年增长11.9%[101] - 预计2023 - 2030年中国ASIC设计服务市场销售收入从15.03亿美元增至34.16亿美元[106] - 公司采用直销模式为客户提供一站式芯片定制服务[92] - 公司与中芯国际、华润上华等晶圆代工厂及华天科技、日月新等封装测试厂建立合作[91] - 公司所处行业为集成电路设计产业，属软件和信息技术服务业下的集成电路设计（行业代码：I6520）[93] - 集成电路设计行业是技术密集型行业，具有较高技术门槛[107] - 集成电路设计服务行业需具备面向多应用领域、多工艺平台的完整芯片设计能力[108] - 公司是全球集成电路设计服务行业头部厂商，与中芯国际建立战略合作伙伴关系[110] - 逻辑工艺从本世纪初的0.35微米CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺[112] - 特色工艺出现BCD、EFlash、LCOS、SOI等特色工艺平台[112] - 全球先进封装市场规模有望从2023年的468亿美元增长至2028年的786亿美元[116] - 2022年11月OpenAI发布ChatGPT，催生全球对大型模型技术的关注和发展[121] - 2024年全球物联网连接数增长超23%，有望超250亿[124] - 传统燃油车所需汽车芯片数量为600 - 700颗/辆，新能源汽车提升至1600颗/辆，高阶智能驾驶汽车有望提升至3000颗/辆[127] - 预计2030年全球动态血糖监测（CGM）领域市场规模将达到364亿美元[129] - 人工智能训练侧目前普遍用GPU，推理侧ASIC有优势，定制化人工智能芯片在训练侧有广阔市场空间[122] - 业界预期边缘终端部署AI模型是发展方向，将驱动相关硬件产品发展[123] - 物联网无线连接技术包括局域和广域，下游应用覆盖多领域，中国物联网基础建设领先[124] - 新能源汽车发展带动汽车芯片需求和电子电气架构演进，使域控制器需求增加[127][128] - 医疗电子芯片应用于医用和家用设备，国产化芯片有望用于更多医用设备，家用设备市场规模增加[129] - 集成电路产业形成垂直分工产业链，芯片设计公司和系统厂商倾向将部分环节交设计服务公司[131] - 公司形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系，报告期无重大变化[133] - 截至2024年12月31日，公司累计获得发明专利授权98项、实用新型专利26项，报告期内发明专利申请数16个、获得数32个，实用新型专利申请数2个、获得数0个，软件著作权申请数2个、获得数1个，其他申请数4个、获得数3个，合计申请数24个、获得数36个[144] - 本年度费用化研发投入127,843,682.75元，上年度为108,228,730.13元，变化幅度为18.12%；研发投入合计127,843,682.75元，上年度为108,228,730.13元，变化幅度为18.12%；研发投入总额占营业收入比例本年度为11.73%，上年度为8.07%，增加3.66个百分点[146] - 高速接口IP研发项目预计总投资规模41,412.88万元，本期投入金额8,270.33万元，累计投入金额26,295.59万元[149] - 公司在2021年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[143] - 公司大规模SoC快速设计及验证技术应用于设计服务，提高芯片设计效率和灵活度[

收入和利润（同比环比） - 本报告期营业收入138,818,685.56元，较上年同期340,523,987.91元减少59.23%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-25,813,105.48元，较上年同期55,693,782.94元减少146.35%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,019,441.81元，较上年同期51,350,957.53元减少154.56%[4] - 基本每股收益和稀释每股收益均为-0.22元/股，较上年同期0.62元/股减少135.48%[4] - 加权平均净资产收益率为-1.91%，较上年同期减少8.48个百分点[4] - 2025年第一季度公司营业收入同比下降59.23%且出现亏损[13] - 2025年第一季度营业总收入为138,818,685.56元，较2024年第一季度的340,523,987.91元下降约59.23%[24] - 2025年第一季度营业利润为 -24,859,085.71元，2024年第一季度为58,522,430.38元[25] - 2025年第一季度利润总额为 -25,807,362.92元，2024年第一季度为58,608,983.94元[25] - 2025年第一季度净利润为 -25,813,105.48元，2024年第一季度为55,693,782.94元[25] - 2025年第一季度综合收益总额为 -26,317,550.02元，2024年第一季度为56,172,502.24元[26] - 2025年第一季度基本每股收益为 -0.22元/股，2024年第一季度为0.62元/股[26] 成本和费用（同比环比） - 研发投入合计42,841,002.28元，较上年同期30,423,827.90元增加40.81%[5] - 研发投入占营业收入的比例为30.86%，较上年同期增加21.93个百分点[5] - 2025年第一季度营业总成本为172,763,121.18元，较2024年第一季度的286,461,363.57元下降约39.69%[24] - 2025年第一季度研发费用为42,841,002.28元，较2024年第一季度的30,423,827.90元增长约40.81%[25] - 2025年第一季度利息收入为3,133,021.03元，较2024年第一季度的1,213,150.18元增长约158.26%[25] 其他财务数据 - 报告期末总资产1,789,328,869.34元，较上年度末1,735,365,244.83元增加3.11%[5] - 截至2025年3月31日，公司在手订单8.99亿元，环比增长11.38%[13] - 截至2025年3月31日，公司合同负债环比增长40.91%[13] - 2025年3月31日货币资金为846,384,312.83元，2024年12月31日为854,673,624.43元[19] - 资产总计从2024年的1,735,365,244.83元增长至2025年的1,789,328,869.34元，增长约3.00%[20][21] - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为297,500,077.80元，2024年同期为309,120,269.05元[28] - 2025年第一季度收到的税费返还为485,509.24元，2024年同期为377,873.37元[28] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计为301,305,179.43元，2024年同期为315,260,953.37元[28] - 2025年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金为233,453,767.92元，2024年同期为291,850,532.27元[29] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为3,984,590.00元，上年同期为-65,818,734.18元，由负转正[4] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为3,984,590.00元，2024年同期为 - 65,818,734.18元[29] - 2025年第一季度取得投资收益收到的现金为1,597,627.85元，2024年同期为2,239,100.41元[29] - 2025年第一季度收到其他与投资活动有关的现金为290,000,000.00元，2024年同期为350,000,000.00元[29] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 10,795,318.34元，2024年同期为149,389,479.10元[29] - 2025年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 1,098,157.14元，2024年同期为 - 1,242,584.64元[30] - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额为 - 8,289,311.60元，2024年同期为82,660,093.28元[30] 各条业务线表现 - 2025年第一季度设计业务在手订单3.40亿元，量产业务在手订单5.59亿元[13] - 一站式芯片定制服务多个项目进入设计阶段且预计本年度内流片[14] - 自研车规MCU平台本报告期进入流片环节[15] - 基于28HKC+工艺平台的高速接口IP已量产交付，28HKD工艺平台IP完成小批量验证[17] 其他重要内容 - 报告期末普通股股东总数为8,582，表决权恢复的优先股股东总数为0[10] - 前10名无限售条件股东中2位参与融资融券业务[11] - 蔡其理合计持有公司223,937股，谢振兴合计持有公司133,000股[11]