融资情况 - 2021年向特定对象发行8,126,775股，每股45.75元，募集37,180.00万元，净额36,245.84万元于8月2日到账[13] - 2023年8月向特定对象发行8,415,450股，每股32.88元，募集276,699,996.00元，净额266,449,725.65元[17][18] 资金使用 - 截至2025年6月30日，2021年募资初始存放36,205.68万元，余额0.01万元，1,285.26万元用于临时补充流动资金[14] - 截至2025年6月30日，2023年募资有6,461.76万元用于临时补充流动资金[19] - 2024年4月调减探针台项目拟使用募集资金至21,026.50万元，5,000.00万元变更用于长川科技智能制造基地项目[20] - 公司以自筹资金预先投入2021年募投项目1,778.01万元，置换相同金额，截至2025年6月30日划转14,374.82万元[31] - 公司以自筹资金预先投入2023年募投项目771.40万元，置换546.38万元[31] - 截至2025年6月30日，长奕科技划转318.57万元[32] 项目进展 - 探针台项目预计2025年12月达到预定可使用状态，2022 - 2025年1 - 6月实际效益分别为98.19万元、50.27万元、 - 822.83万元、 - 414.93万元[57][64] - 转塔式分选机项目预计2026年9月达到预定可使用状态，2024年度投入 - 91.63万元，尚未实现效益[60][68] - 长川科技智能制造基地项目2025年5月达到预定可使用状态，承诺投资5,000.00万元，实际投资5,001.78万元[57] 并购情况 - 2023年收购长奕科技97.6687%股权，投资27,670.00万元，6月14日完成股权变更登记[15][16][60] - 截至2025年6月30日，长奕科技净资产账面价值41853.05万元，1 - 6月营收7350.94万元，扣非后净利润554.96万元[41] - 长奕科技2023 - 2025年1 - 6月效益分别为1015.48万元、 - 186.97万元、554.96万元，累计实现效益1383.47万元[68]

融资进展 - 公司2025年11月12日收到深交所发行股票审核问询函[1] - 2025年11月28日回复问询函并更新申请文件[1] - 2026年1月27日修订更新审核问询函回复等文件[1,5] 融资情况 - 发行股票需深交所审核通过并经证监会同意注册[2] - 发行股票能否通过审核及获得注册存在不确定性[2]

会议信息 - 公司第四届董事会第十六次会议于2026年1月26日召开[1] - 会议通知于2026年1月16日发出[1] - 应参加表决董事9人，实际参加表决9人[1] 议案审议 - 会议审议通过《关于公司<前次募集资金使用情况报告>（修订稿）的议案》[2] - 表决结果为9票同意，0票反对，0票弃权[4] 其他 - 公告日期为2026年1月27日[7]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持）[2] 报告核心观点 - 报告核心观点：AI驱动的半导体行业景气度持续，从终端硬件、算力基建、存储到先进制造与封装等产业链各环节均呈现积极发展态势，国产化进程同步加速[5][6] 市场回顾 - 本周（2026年1月19日至2026年1月23日）电子行业指数上涨1.58%，细分板块中半导体涨2.7%，光学光电涨3.4%，消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面，中芯国际H股本周跌1.4%，华虹半导体H股涨2.8%，寒武纪跌6.3%[4] - 海外市场方面，纳斯达克指数本周微跌0.06%，个股中闪迪涨14.56%，AMD涨12.01%，美光涨10.17%，ASML涨2.24%，Meta涨6.21%[4] 行业动态：终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备，预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发，预计最早于2027年发布[5] 行业动态：算力 - 英伟达CEO黄仁勋指出GPU租赁价格持续走高，回应了AI泡沫疑虑，认为AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速，GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理，拟募集资金60亿元，重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业动态：存力 - 美光高管指出，在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺，2026年HBM（高带宽内存）订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据，三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量，预计将进一步加剧NAND供应压力[5] 行业动态：制造与设备 - 受AI旺盛需求拉动，台积电先进3纳米制程产能吃紧，当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施，以强化后端产能[1][6] - 三星计划从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机，并陆续引进刻蚀、沉积等设备，目标在下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下，中国关键半导体设备进口额大幅攀升，2025年12月单月进口额达155亿元，环比增长244%[6] - 分地区看，2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元（环比增长77%），北京进口47亿元（环比增长439%），平均销售价格（ASP）分别达5.3亿元与6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益公司包括：华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]

**涉及行业与公司** * **行业**：半导体设备行业[1][2] * **提及公司**：金海通、华峰测控、精测电子、强一股份、长川科技、精智达、微导纳米、迈为股份[3][4] **核心观点与论据** **行业整体观点** * 半导体设备行业迎来资本开支高峰期，机构坚定看好[1][2] * 存储芯片供需紧张、供不应求的局面可能会持续一段时间，影响企业级和消费级固态硬盘供应[1][2] * 驱动因素包括人工智能需求激增[1][2]以及下游算力芯片放量[3] **各公司具体观点与论据** **金海通** * 专攻平移式分选机，受益于9000系列三温分选机推出，汽车电子收入增长明显[3] * 布局AI芯片高端分选机，具备精准温控功能，预计随着下游算力芯片放量将有较大订单突破[3] * 2026年预计收入超过14亿元，利润超过5亿元，属于设备中估值较低品种[3] **华峰测控** * 8600型号GPU测试机在测试通道数、频率及并行处理能力上国内领先[3] * 小批量量产验证已完成，在国内外多家客户进行演示，近期订单落地可能性大[3] * 预计2026年8600型号测试机将获得较大量级订单突破[3] * 公司因未涉及存储业务，前期涨幅较小[3] **精测电子** * 2025年公司订单增长明显，尤其在合肥方面订单获得较大突破，2026年有望延续[3] * 在北京先进制程客户方面亦有较大进展[3] * 在膜厚、OCD、电子束等领域国内领先[3] * 明场检测设备方面，14纳米制程今年有望验收，更先进制程今年有望实现突破[3] **强一股份** * 逻辑芯片探针卡方面，已切入B客户、H客户等头部算力芯片客户，有望随国产卡放量[3] * 存储探针卡方面，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证[3] * 叠加海外探针卡紧缺，2026年确定性较高，业绩有望持续超预期[3] **长川科技** * 深度绑定H客户，存储测试机将迎来放量元年，布局CP、FT等测试，今年相关收入有望达到15亿元以上[4] * GPU测试机在H系的算力芯片测试机中占据相当份额，同时为平头哥（阿里）独供[4] * 订单排产饱满，近年增长确定性很高[4] * 公司享受“存储+商业航天+国产算力”三重增长动力，且均为产业链核心环节[4] **精智达** * 高速FT测试机领域国内领先，在客户端积极验证，近期有望出结果[4] * 今年在两存（DRAM和NAND Flash）带动下，订单/收入有望实现翻倍式高增长[4] * SOC测试机样机有望于今年推出[4] **微导纳米** * 目前客户以两存（DRAM和NAND Flash）为主[4] * High-K、TIN、无定形碳等成熟设备持续放量，带动公司2025年新签订单翻倍[4] * 预计2026年成熟产品在新的客户放量，叠加新产品通过验证后放量，订单有望上修[4] **迈为股份** * 半导体设备以刻蚀和ALD为主，2025年获得约8亿元前道设备订单，其中存储相关约占三分之二[4] * 2026年前道设备订单目标20亿元，整个泛半导体订单目标约40亿元[4] * 随着新产品放量及下游客户扩产加速，2026年半导体订单展望乐观，有望继续超预期[4] **其他重要内容** * 机构新增推荐金海通[1][2] * 具体细节欢迎交流的提示[4]

半导体设备ETF市场表现 - 截至盘中9:55，半导体设备ETF基金(159327)上涨0.22%，成交额超1700万元，市场交投活跃 [1] - 该ETF前十大权重股表现分化，其中长川科技涨1.29%，安集科技涨1.26%，芯源微跌2.22%，中微公司跌1.21% [1] - 该ETF连续10日获资金净流入，合计“吸金”超3.9亿元，最新基金规模攀升至11.25亿元，突破10亿规模大关 [1] 宏观经济与行业增长背景 - “十四五”收官之际，中国国内生产总值（GDP）站上140万亿元新台阶，同比增长5% [4] - 2025年，规模以上数字产品制造业增加值比上年增长9.3%，信息传输、软件和信息技术服务业增加值增长11.1% [4] - “人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6% [4] 半导体设备行业驱动因素与前景 - AI训练与推理对显存带宽及容量的迫切需求，正驱动存储行业进入新一轮成长周期，存储产品呈现量价齐升态势 [5] - 随着AI应用在深度学习、图像识别、自然语言处理等领域的渗透，存储需求呈现明显增长 [5] - 在AI服务器、智能终端与存储芯片全面扩产的背景下，设备环节的资本开支周期有望延续至2030年 [5] 半导体设备ETF产品定位 - 半导体设备ETF基金(159327)聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗设备及硅片、电子特气等核心“卡脖子”环节 [5] - 该ETF覆盖北方华创、中微公司等龙头企业，是纯粹的“卖铲人”指数基金 [5] - 场外投资者可通过联接基金（A类 023828 ，C类 023829）进行布局，共享半导体产业景气度上行及芯片国产化红利 [6]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

市场交易与融资融券数据 - 2025年1月16日，长川科技股价上涨0.87%，当日成交额为70.37亿元 [1] - 当日融资买入额为9.15亿元，融资偿还额为8.84亿元，实现融资净买入3013.38万元 [1] - 截至1月16日，公司融资融券余额合计为30.71亿元，其中融资余额为30.54亿元，占流通市值的3.48%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 1月16日融券卖出7.28万股，按当日收盘价计算卖出金额为1008.28万元，融券余量为12.23万股，融券余额为1694.12万元，融券余额同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：测试机57.68%，分选机32.73%，其他9.59% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%，实现归母净利润8.65亿元，同比增长142.14% [2] - 自A股上市后，公司累计派发现金红利3.05亿元，近三年累计派现1.87亿元 [2] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年11月10日，公司股东户数为11.91万户，较上期减少9.84%，人均流通股为4108股，较上期增加11.81% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股996.85万股，较上期减少615.50万股 [2] - 易方达创业板ETF为第七大流通股东，持股895.26万股，较上期减少150.39万股 [2] - 南方中证500ETF为第九大流通股东，持股655.06万股，较上期增加4.05万股 [2] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A已退出十大流通股东之列 [2]

行业核心事件与市场反应 - 2026年1月15日，美国白宫宣布对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税[1] - 消息公布后，国产半导体设备板块大幅拉升，半导体设备ETF盘中拉涨2.89%，实时成交额超2亿元，最近5个交易日资金净流入超1.37亿元[1] - 多家成分股股价强势上涨，上海新阳、三佳科技涨停，上海新阳涨超13%，中微公司涨5.58%，南大光电涨超9%，北方华创、长川科技、中芯国际等跟涨[1] 事件影响分析 - 业内分析指出，此次加征关税对国产半导体设备的直接影响相对有限，但会通过加剧供应链不确定性，为国产设备创造更强劲的“加速替代”窗口[1] - 分析认为，当前AI算力投资主线植根于国产替代与自主可控逻辑，国产存储厂商的技术突破与产能扩张正在改变全球存储涨价周期格局[2] - 国产存储厂商崛起为国内市场提供关键供给补充，缓解价格压力，减少进口依赖，并在政策与资本（如大基金三期）推动下展现出明确的盈利前景提升路径[2] 行业周期与需求驱动 - 2024年以来，受益于AI驱动DDR5 RDIMM、eSSD等高性能存储产品需求增长，全球存储行业进入新一轮上行周期[3] - 存储芯片为集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30%，是上游半导体设备空间较大的下游领域之一[2][3] - DRAM和NAND架构向3D化发展，会显著提升刻蚀、薄膜沉积设备需求，3D化驱动DRAM和NAND对应的设备可服务市场大致为原来的1.7倍和1.8倍[3] 产业链投资机会 - 半导体设备自主可控被认为是新五年期间确定性最高的趋势之一，存储和先进逻辑的扩产增量乐观，在产业加速过程中，上游“卖铲人”（设备商）最受益[3] - 以北方华创、中微公司为代表的内资半导体设备企业有望在行业趋势下逐步做大做强[3] - 半导体设备ETF跟踪的中证半导指数重点布局芯片产业链“卖铲子”环节，半导体设备、材料、设计合计占比超90%[4] - 该指数自上一轮半导体上行周期至今，区间最大涨幅超过640%，2025年至今年内上涨87.38%，在主流半导体指数中位居第一[4]

公司股价与交易表现 - 1月15日盘中股价上涨2.07%，报131.72元/股，成交额24.62亿元，换手率3.91%，总市值835.64亿元 [1] - 当日主力资金净流入2313.24万元，特大单买卖金额分别为3.28亿元和3.25亿元，大单买卖金额分别为6.32亿元和6.12亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨30.02%，近5日、20日、60日分别上涨6.53%、50.43%、55.20% [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%，归母净利润8.65亿元，同比增长142.14% [2] - 主营业务收入构成为：测试机57.68%，分选机32.73%，其他9.59% [2] - 公司A股上市后累计派现3.05亿元，近三年累计派现1.87亿元 [3] 公司股东与股权结构 - 截至11月10日，股东户数为11.91万户，较上期减少9.84%，人均流通股4108股，较上期增加11.81% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股996.85万股，较上期减少615.50万股 [3] - 易方达创业板ETF为第七大流通股东，持股895.26万股，较上期减少150.39万股，南方中证500ETF为第九大流通股东，持股655.06万股，较上期增加4.05万股 [3] 公司基本信息与行业分类 - 公司全称为杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年4月10日，于2017年4月17日上市 [2] - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、专精特新、半导体、集成电路、大基金概念等 [2]