创业板公司上半年业绩预告 - 9家创业板公司公布上半年业绩预告 其中5家预增 1家预盈 1家预降 1家预平 1家预降[1] 业绩预增公司 - 翰宇药业预计净利润增幅中值达1567[% ] 最新收盘价17[.]25元 今年以来涨幅33[.82% ] 所属医药生物行业[1] - 涛涛车业预计净利润增幅中值84[.08% ] 最新收盘价124元 今年以来涨幅93[.36% ] 所属汽车行业[1] - 长川科技预计净利润增幅中值81[.50% ] 最新收盘价45[.]01元 今年以来涨幅1[.99% ] 所属电子行业[1] - 孩子王预计净利润增幅中值75[% ] 最新收盘价13[.]25元 今年以来涨幅16[.83% ] 所属商贸零售行业[1] - 众捷汽车预计净利润增幅中值4[.72% ] 最新收盘价35[.]14元 今年以来跌幅23[.77% ] 所属汽车行业[1] - 新恒汇预计净利润增幅中值4[.59% ] 最新收盘价58[.]21元 今年以来涨幅38[.20% ] 所属电子行业[1] 业绩持平或下降公司 - 太力科技业绩预平 净利润增幅中值-1[.84% ] 最新收盘价38[.]44元 今年以来跌幅29[.21% ] 所属轻工制造行业[1] - 泽润新能业绩预降 净利润增幅中值-5[.43% ] 最新收盘价55[.]40元 今年以来跌幅16[.01% ] 所属电力设备行业[1] - 优优绿能业绩预平 净利润增幅中值-6[.57% ] 最新收盘价157[.]37元 今年以来涨幅4[.15% ] 所属电力设备行业[1]

定增市场概况 - 2025年6月A股上市公司实施定增14起，同比上升133% [1] - 实际募资总额5332.31亿元，同比大幅上升 [1] - 定增预案发布数量35起，拟募资规模216.69亿元，同比上升107% [1] 银行募资主导 - 中行、邮储银行、交行、建行各募资超千亿元，合计贡献主要募资额 [2] - 中国银行募资1650亿元（278.25亿股×5.93元/股），用于补充核心一级资本 [4] - 邮储银行募资1300亿元（209.34亿股×6.21元/股），用途同中行 [4] 行业分布特征 - 金融行业实施5起定增，募资5240亿元，占比超98% [7] - 工业行业实施4起定增，募资29.31亿元 [7] - 募资规模5亿元以下公司包括宁波精达、华塑股份等 [4] 定增预案分析 - 长川科技拟募资31.32亿元，用于半导体设备研发及流动资金 [11] - 宁波华翔拟募资29.21亿元，投向汽车零部件智能制造等项目 [11] - 工业行业发布11起预案（拟募资52.2亿元），信息技术行业7起，可选消费行业5起 [15][16] 数据表格摘要 - 实施定增公司发行价：中国银行5.93元/股、邮储银行6.21元/股、交通银行8.5元/股、建设银行9.0元/股 [6] - 预案公司增发数量：长川科技1.89亿股、宁波华翔2.44亿股、方正科技12.51亿股 [12][13]

行业趋势分析 - 硬科技产业成为国家竞争力的战略支点，聚焦芯片、人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术领域[1] - 中国硬科技产业正从规模扩张转向质量提升，从技术追赶迈向生态引领[23] - 五大核心趋势：半导体自主可控、研发投入提升、场景驱动应用、数据要素释放、区域集群协同[21][22][23] 榜单概况 - 《2025中国硬科技上市公司价值榜》覆盖A股与港股1326家信息技术公司，筛选出增长潜力Top30企业[1] - 上榜企业集中在半导体、人工智能、信息安全、IT硬件等关键技术领域[1] - 榜单评估维度包括成长潜力、技术创新力、投资价值与ESG表现等[1] 半导体领域 - 半导体产业链自主可控进程加速，Top30中半导体相关企业占比超66%[24] - 长川科技2024年营收36.42亿元（+105.15%），净利润4.58亿元（+915.14%）[24] - 半导体产业呈现"设备先行突破、材料加速替代、制造跟进升级"的梯队发展格局[25] - 半导体领域研发投入强度达18.6%，显著高于其他信息技术领域[28][29] 研发投入 - Top30企业平均研发强度达24%，研发投入平均增速24%[28] - 乐鑫科技三年累计研发投入12.31亿元，占营收26.13%[30] - 2024年半导体领域研发费用同比增长16.6%，硬件设备8.7%，软件服务-1.9%[29] 应用场景 - 地平线机器人占据中国OEM高级辅助驾驶市场40%份额[31] - 乐鑫科技Wi-Fi芯片全球市场份额超30%[30] - 场景驱动形成"技术突破-产品出货-收入增长"的闭环发展模式[32] 数据要素 - 海天瑞声2024年营收2.37亿元（+39.45%），净利润1133.61万元（扭亏）[34] - 麒麟信安2024年营收2.86亿元（+75.24%），净利润793.57万元（扭亏）[35] - 金山软件2024年营收103.18亿元（+21%），净利润15.52亿元（+221%）[36] 区域集群 - Top30企业超50%集中在北上深三地[37] - 1326家信息技术上市公司CR10城市集中度达66%[39] - 深圳（213家）、北京（183家）、上海（116家）为三大核心集群[39]

指数表现 - 上证指数低开高走 中证浙江凤凰行动50指数上涨0.6%报6186.75点 成交额161.09亿元 [1] - 中证浙江凤凰行动50指数近一个月上涨3.22% 近三个月上涨2.36% 年至今上涨6.16% [1] 指数构成 - 中证浙江凤凰行动50指数选取50只浙江省上市公司证券 样本需满足盈利增速高、股息率高且市盈率低 基日为2012年12月31日 基点为1000.0点 [1] - 十大权重股包括杭州银行(10.03%)、海康威视(9.6%)、华友钴业(8.93%)、新和成(5.79%)、大华股份(5.57%)、中国巨石(4.85%)、天山铝业(4.11%)、长川科技(3.51%)、德业股份(3.38%)、物产中大(2.91%) [1] - 指数持仓中深圳证券交易所占比55.76% 上海证券交易所占比44.24% [1] 行业分布 - 原材料行业占比25.39% 信息技术18.98% 工业13.69% 金融12.04% 可选消费11.96% 医药卫生9.78% 通信服务5.49% 主要消费1.77% 公用事业0.74% 房地产0.17% [2] 指数调整机制 - 样本每半年调整一次 实施时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日 权重因子同步调整 [2] - 特殊情况下进行临时调整 样本退市时从指数中剔除 公司发生收购合并分拆等情形参照细则处理 [2] 跟踪基金 - 相关公募基金包括浙商汇金中证凤凰50ETF联接A、浙商汇金中证凤凰50ETF联接C、浙商汇金中证凤凰50ETF [2]

公司业绩表现 - 预计2024年上半年实现盈利3 60亿元至4 20亿元，同比增长67 54%至95 46% [1] - 2024年实现营业收入36 42亿元，同比增长105 15%，归母净利润4 58亿元，同比增长915 14% [5] - 2024年一季度净利润同比增长2623 82%至1 11亿元，主要源于市场需求旺盛和成本费用有效控制 [6] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，专注于集成电路专用设备研发、生产和销售，核心业务覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类产品 [4] - 产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂，以及日月光、德州仪器、意法半导体等国际巨头供应链 [10] 研发投入与国产化 - 2016年至2024年研发投入从0 25亿元飙升至9 67亿元，累计增长近40倍，2024年研发投入占营业收入比例高达28 14% [10] - 拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项 [10] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13 6%，中高端设备国产化率更低 [7] - 38 4亿元总投资的半导体设备研发项目将聚焦测试机和AOI设备的迭代开发，实施周期5年 [7] 募投项目与监管问题 - 2021年定增中2 60亿元用于"探针台研发及产业化项目"已两度延期，从2023年延期至2025年底 [10] - "探针台研发及产业化项目"2024年实际效益为-822 83万元，2025年一季度为-218 30万元 [11] - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [11]

业绩预告 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 业绩增长主要受益于下游集成电路行业需求旺盛，高端测试设备产品获得行业认可，各产品线销售订单较上年同期显著增长 [2] - 规模效应初显，推动业绩大幅增长 [2] 业务与技术优势 - 公司核心产品涵盖测试机、分选机、自动化设备及AOI设备，长期服务于集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计企业 [2] - 2022年至2024年研发费用持续增长，分别为6.45亿元、7.15亿元、9.67亿元，研发费用率持续高于25% [2] - 公司基本实现产品全面自主研发，掌握集成电路测试设备核心技术，拥有海内外专利1000余项 [2] 研发与人才储备 - 截至2024年12月31日，公司共有研发人员2059人，占员工总数的50%以上 [3] - 核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为持续创新提供保障 [3] - 专家指出高研发投入支撑新产品迭代，推动产品向中高端迈进，提高附加值和利润率 [3] 定增计划与研发项目 - 公司拟定向增发A股股票，募集资金总额不超过31.32亿元，其中21.92亿元投向"半导体设备研发项目"，9.40亿元补充流动资金 [3] - "半导体设备研发项目"将通过购置研发设备、投入研发人员及材料，迭代开发测试机、AOI设备，提升技术深度并完善产品线 [3] - 专家认为定增将助力公司攻关核心技术，加速中高端产品迭代 [3]

定增计划 - 公司抛出规模高达31.32亿元的定增计划，创下上市以来最大融资纪录 [1] - 拟定增募集资金总额不超过31.32亿元，其中21.92亿元用于半导体设备研发项目（占比70%），9.4亿元用于补充流动资金 [1] - 发行对象不超过35名投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] 融资与分红情况 - 公司自2017年4月上市以来累计直接融资额达16.05亿元（IPO及股权再融资之和） [2] - 累计现金分红7次，分红数额为3.05亿元，呈现"重融资、轻分红"特点 [2] - 2021年定增募集资金总额37180万元，实际募集资金净额36245.84万元，用于探针台研发及产业化项目（26026.50万元）和补充流动资金（10219.34万元） [2] 项目延期问题 - 2021年定增项目中的探针台研发及产业化项目已两次延期 [3] - 首次延期至2024年12月31日并调减募集资金金额 [3] - 第二次延期至2025年12月31日，反映项目管理与执行可能存在问题 [3] 股权结构变化 - 若此次定增按上限完成，实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例将从28.48%下降至18.10% [4] - 股权高度稀释可能影响公司控制权稳定性 [4] - 历史上曾出现实控人减持违规等问题，反映公司治理存在缺陷 [4] 公司业务概况 - 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售 [2] - 主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备 [2] - 产品已应用于汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测 [2]

核心观点 - 长川科技计划通过定增募资不超过31.32亿元，用于半导体设备研发及补充流动资金，以缩小与海外巨头的差距[1][5][6] - 公司近年来研发投入大幅增长，2024年达10.25亿元，较2016年增长约40倍[2][10] - 2024年一季度归母净利润同比增长26倍，主要受益于市场需求旺盛及成本控制[3][18] - 公司自2017年上市以来累计股价上涨近29倍，资产规模增长约27倍[4][17] 半导体设备研发 - 公司计划总投资38.40亿元用于半导体设备研发项目，其中拟投入募集资金21.92亿元[7][6] - 研发项目旨在提升测试机、AOI设备技术深度，推动进口替代并完善产品线[8] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%，中高端设备国产化率提升空间较大[9] 研发投入与成果 - 2024年研发投入占营业收入28.14%，研发人员占比54.18%[11] - 公司已拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项[11] - 2016年至2024年研发投入从0.25亿元增至10.25亿元，累计增长约40倍[2][10] 公司发展历程 - 2017年IPO募资1.89亿元用于生产基地和研发中心建设[14] - 2020年定增募资4.90亿元用于收购新加坡STI公司[15] - 2023年收购分选机制造商EXIS公司并募资2.77亿元[16] 财务表现 - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%[17] - 2024年一季度营业收入8.15亿元，同比增长45.74%，归母净利润1.11亿元，同比增长2623.82%[18] - 公司总资产从2016年底2.77亿元增至2024年一季度77.64亿元，增长约27倍[1][17] 市场认可 - 产品获长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封装测试厂商使用[17] - 子公司STI产品销往日月光、安靠、美光等国际知名半导体企业[17]

业绩预告 - 归属于上市公司股东的净利润预计为29,000至35,000万元，比上年同期增长67.54%至95.46% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为20,848.22万元，比上年同期增长39.10%至67.88% [2] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为21,488.04万元 [2] 业绩变动原因 - 设备产品获得行业认可，客户开拓进展顺利，各产品线销售订单较上年同期增长显著 [2] - 报告期内销售收入同比大幅增长，利润水平同比大幅上升，规模效应初步体现 [2] 其他说明 - 业绩预告数据为公司财务部初步测算结果，未经审计机构审计 [2] - 具体财务数据以公司正式披露的2025年半年度报告为准 [2]

IPO发行动态 - 振石股份主板IPO获受理 公司主要从事清洁能源领域纤维增强材料研发生产及销售 2022至2024年营业收入分别为5267亿元 5124亿元 4439亿元 扣非净利润分别为579亿元 7037亿元 5996亿元 此次融资金额3981亿元 保荐机构为中金公司 [2] - 林平发展主板IPO获受理 公司主营包装用瓦楞纸箱板纸产品 2022至2024年营业收入分别为2879亿元 28亿元 2485亿元 净利润分别为154亿元 2116亿元 153亿元 融资金额12亿元 保荐机构为民生证券 [3] 再融资动态 - 南方精工定增审核通过 拟募集资金不超过366亿元 主要用于精密制动传动零部件产线建设项目（投入192亿元 占比5246%）和精密工业轴承产线建设项目（投入174亿元） [5] 监管合规动态 - 郴电国际因触电事故被郴州市应急管理局和国家能源局湖南监管办公室分别处以52万元和45万元罚款 合计97万元 公司已采取整改措施 [7] 公司公告动态 - 长川科技预计2025年上半年净利润36亿元-42亿元 同比增长6754%-9546% 主要因集成电路行业增长迅速 客户需求旺盛 高端测试设备产品获得认可 销售收入大幅增长 [9] - 捷强装备158亿元中标项目预计无法实际承接 因公司涉嫌单位行贿犯罪被立案调查 2024年末已对项目存货计提资产减值损失438226万元 [10][11] - 中达安实控人将变更为王立 公司拟向厦门建熙发行不超过420402万股股票 发行后厦门建熙将持有2308%股份 [12] - 精艺股份董事长黄裕辉因个人原因辞职 其间接持有公司股份165707万股 为公司实际控制人之一 [13] - 泰达股份拟变更公司名称为天津泰达资源循环集团股份有限公司 以更好反映生态环保主业和产业布局 [14] - *ST华微实控人将变更为吉林省国资委 控股股东上海鹏盛拟转让214亿股股份（占总股本2232%）给亚东投资 [15] - 纳思达重大资产出售事项通过境外反垄断审查 控股子公司拟向Xerox Corporation出售Lexmark International II LLC的100%股权 [16] - 中船科技全资子公司出售中船风电（高台）新能源有限公司100%股权事宜已完成 相关工商变更登记已办理完毕 [17]