长川科技(300604)
搜索文档
半导体板块反转拉升,半导体设备ETF万家(159327)盘中涨超2%,连续15天净流入
新浪财经· 2026-01-27 11:58
市场表现与资金动向 - 2026年1月27日早盘,半导体板块反转拉升,中证半导体材料设备主题指数上涨2.39% [1] - 成分股芯源微上涨14.04%,金海通、康强电子涨停,立昂微、富创精密等跟涨 [1] - 半导体设备ETF万家(159327)上涨2.03%,其最新规模达11.87亿元,份额达5.36亿份创成立以来新高 [1] - 半导体设备ETF万家近15天获连续资金净流入,最高单日净流入8118.12万元,合计净流入5.10亿元 [1] 行业需求与投资驱动 - 美光科技在新加坡的NAND芯片工厂投资计划高达240亿美元,表明全球半导体制造持续扩张 [1] - 该投资项目将显著提升半导体设备需求,特别是在晶圆制造和相关配套设施方面 [1] - 随着工厂计划于2028年下半年投产,半导体设备供应商将迎来重要的业务增长机会 [1] - 2025年电子行业利润实现19.5%的两位数增长,直接反映了半导体设备行业的景气度 [2] 行业前景与市场观点 - 电子行业的快速增长将带动对半导体制造设备的需求,特别是高端制程和先进封装设备的需求将持续攀升 [2] - 华泰证券研报指出,A股市场正逐步转向业绩修复方向,半导体设备被明确列为值得关注的配置方向之一 [2] - 结合市场轮动特征和行业景气度,半导体设备板块有望在业绩预告披露期内获得超额收益 [2] - 在高端制造领域具备竞争优势的企业将更受市场青睐 [2] 指数与产品信息 - 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股包括北方华创、中微公司、拓荆科技等,合计占比65.08% [2] - 半导体设备ETF基金(159327)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,具有高成长、高弹性特征 [2] - 场外投资者可通过联接基金(A:023828;C:023829)把握投资机会 [2]
长川科技:1月26日召开董事会会议
搜狐财经· 2026-01-26 19:41
公司动态 - 长川科技于2026年1月26日晚间发布公告,宣布召开了第四届第十六次董事会会议 [1] - 会议在公司会议室举行,审议了包括《关于公司(修订稿)的议案》在内的文件 [1] 行业观察 - 国际金价已冲破每盎司5000美元 [1] - 过去7年间,国际金价累计上涨了280% [1] - 专家观点认为,金价未来走势的关键影响因素包括美元表现、国际货币体系变化、全球降息周期以及科技革命进展 [1]
半导体设备股震荡走弱
第一财经· 2026-01-26 19:29
半导体设备与测试板块股价表现 - 珂玛科技股价下跌超过10% [1] - 至纯科技股价此前出现跌停 [1] - 华峰测控、长川科技、利和兴、拓荆科技、芯源微等公司股价均下跌超过5% [1]
长川科技(300604) - 2025年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(修订稿)
2026-01-26 19:01
业绩总结 - 2023年公司营业收入同比下降31.11%、扣非归母净利润同比下降119.38%[25] - 2024年公司营业收入达36.42亿元,同比增长105.15%,扣非归母净利润达41,414.63万元,同比增加640.96%[25] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[25] - 2021年至2024年,公司营业收入复合增长率为34.07%,2025年1 - 6月,营业收入同比增长41.80%[174] - 公司报告期内营业收入分别为257,652.90万元、177,505.49万元、364,152.60万元和216,684.82万元[198] - 公司报告期内归属于母公司所有者的净利润分别为46,118.65万元、4,515.96万元、45,843.33万元和42,702.18万元[198] 用户数据 - 无 未来展望 - 未来重点开拓探针台、数字测试机等相关封测设备,开拓中高端市场[99] - SEMI预估2025年全球半导体制造设备出货金额将增长7%至1255亿美元、2026年将进一步增长10%至1381亿美元[171] - 预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元,2027年将达到65.7亿美元[195] - 中国半导体测试机市场规模预计将由2025年的129.9亿元增长至2027年的165.8亿元[195] 新产品和新技术研发 - 半导体设备研发项目投资金额383,958.72万元,拟使用募集资金219,243.05万元[12] - 截至2025年6月30日,研发人员占公司员工总人数超50%,拥有超1200项授权专利和136项软件著作权[170] - 募投项目新增研发费用资本化217672.78万元,机器设备2868.19万元,房屋建筑688.07万元[176][177] - 半导体设备研发项目资本化的研发投入为223,523.26万元,占该项目研发投入的比例为73.23%[189] 市场扩张和并购 - 公司分别于2019年、2023年完成对STI和EXIS的收购[76] 其他新策略 - 制定《未来三年(2025 - 2027年)股东回报规划》(修订稿)[14] - 本次发行对象不超过35名(含),发行股票价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%,发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%(即不超过189,829,143股),募集资金总额不超过312,703.05万元[8][9][10][11] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[13] - 公司总股本为632,763,813股,拟回购1,638,801股以减少注册资本1,638,801元[42] - 现金股利政策目标为稳定增长股利,出现特定情形可不进行利润分配,利润分配可采取多种方式,具备现金分红条件优先现金分配,原则上至少每年分配一次[106][107]
长川科技(300604) - 国浩律师(杭州)事务所关于杭州长川科技股份有限公司2025年度向特定对象发行 A 股股票之补充法律意见书(一)
2026-01-26 19:01
资金募集 - 公司拟募集资金313203.05万元,用于半导体设备研发项目和补充流动资金[8] 研发项目 - 半导体设备研发项目投资总额383958.72万元,研发投入305246.28万元,资本化比例73.23%,拟用募集资金219243.05万元[8] - 2021年募投项目有延期、变更情况,“探针台研发及产业化项目”近一年及一期实际效益亏损[8] - 半导体设备研发项目实施周期为5年[15] 研发团队 - 长川科技、长川苏州、长川科技哈尔滨分公司、上海长川人分别有1200人、150人、100人以上、100人以上研发团队[13] - 发行人等协同开发测试机,长川苏州等协同开发AOI设备[14] 投资及占比 - 长川科技等投资额及拟用募集资金占比分别为53.97%、26.96%、12.87%、6.20%[15] 房屋租赁 - 长川苏州等房屋租赁期限不同,但不影响募投项目实施[16][17]
长川科技(300604) - 华泰联合证券有限责任公司关于杭州长川科技股份有限公司2025年向特定对象发行股票并在创业板上市之上市保荐书
2026-01-26 19:01
业绩数据 - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度营业收入分别为216684.82万元、364152.60万元、177505.49万元、257652.90万元[13] - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度净利润分别为42614.60万元、46698.15万元、6065.91万元、48036.99万元[13] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[20] - 预计2025年营业收入为503,851.69万元,预计净利润为115,167.33万元[30] 资产负债 - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日资产总额分别为888690.64万元、725717.43万元、590158.44万元、469125.08万元[11] - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日负债总额分别为471982.44万元、361054.90万元、243127.46万元、183857.51万元[11] - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日资产负债率(合并)分别为53.11%、49.75%、41.20%、39.19%[16] 运营指标 - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日应收账款周转率分别为2.58次、2.70次、1.70次、3.08次[16] - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日存货周转率分别为0.70次、0.71次、0.39次、0.86次[17] 行业数据 - 2024年全球半导体制造设备出货金额增长10%至1,171亿美元,2025年预计增长7%至1,255亿美元,2026年预计增长10%至1,381亿美元[20] - 2023年全球半导体制造设备销售额小幅下降1.3%至1,063亿美元[19] 募投项目 - 募投项目年均新增折旧摊销金额为11,052.56万元[30] - 募投项目新增折旧与摊销占预计营业收入比例为2.19%,占预计净利润比例为9.60%[30] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过312,703.05万元[57] - 本次发行采用向特定对象发行股票的方式,发行对象不超过35名[47][48] - 本次发行定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[49] 其他 - 截至2025年6月30日公司拥有海内外专利超1200项[7] - 公司所处半导体专用设备行业有周期性波动风险[18]
长川科技(300604) - 华泰联合证券有限责任公司关于杭州长川科技股份有限公司2025年度向特定对象发行股票并在创业板上市之发行保荐书
2026-01-26 19:01
股本结构 - 公司总股本为632,763,813股[12] - 截至2025年6月30日,有限售条件股份占比22.78%,无限售条件流通股占比77.22%[12] - 截至2025年11月30日,有限售条件股份占比22.65%,无限售条件流通股占比77.35%[12] 股东情况 - 截至2025年6月30日,赵轶持股占比22.51%[13] - 截至2025年6月30日,前十大股东合计持股占比47.92%[13] 筹资情况 - 2017 - 2023年多次发行股票或购买资产筹资,总额分别为18,935.70万元、49,032.26万元、37,180.00万元、55,340.00万元[15] 财务数据 - 2025年6月30日资产总计888,690.64万元,负债合计471,982.44万元[17] - 2025年1 - 6月营业收入216,684.82万元,净利润42,614.60万元[18] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额 - 8,042.93万元,筹资活动现金流量净额57,071.73万元[19] - 2025年1 - 6月归属于母公司股东加权平均净资产收益率为11.96%,每股收益0.68元/股[20] - 2025年6月30日流动比率为1.85倍,资产负债率(合并)为53.11%[21] 项目进展 - 2025年9月20日华泰联合证券审核长川科技再融资项目通过[27][28] 发行方案 - 本次向特定对象发行股票数量不超过189,829,143股,募集资金不超过312,703.05万元[43][44] - 发行对象不超过35名,发行价格不低于发行期首日前二十个交易日均价80%[46][47] - 发行结束之日起六个月内不得转让,不会导致控制权变化[51][54] 业绩假设 - 假设2025年净利润增长50%、100%、150%的扣非前后数据[59] 行业数据 - 2013 - 2018年全球半导体设备销售额年均复合增长率达15.21%[75] - 2019 - 2026年全球半导体设备销售额有波动及增长预期[75] 经营指标 - 2024 - 2025年1 - 9月公司营收和扣非归母净利润同比增长情况[76] - 截至2025年9月末应收账款账面价值为191,320.62万元[91] - 2022 - 2025年9月末存货余额及发出商品占比情况[92] - 截至2025年9月末商誉账面价值为42,406.28万元[93] 风险提示 - 公司面临市场竞争、国际贸易摩擦等经营风险[77][78] - 本次发行存在审批、收益下降等风险[97][98][99] 公司优势 - 公司是国家高新技术企业,掌握集成电路测试设备核心技术[101][103] - 公司产品获多个一流集成电路企业认可[103] 未来规划 - 公司秉持“自主研发、技术创新”理念,加大研发投入[103] - 未来围绕数字测试机、AOI光学检测设备等开展重点研发[104]
长川科技(300604) - 天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于杭州长川科技股份有限公司2025年向特定对象发行股票的问询函专项说明(豁免版)
2026-01-26 19:01
业绩总结 - 近三年一期公司营业收入分别为257652.90万元、177505.49万元、364152.60万元和377888.77万元[148] - 2025年1 - 9月实现营业收入377888.77万元,同比增长49.05%;扣非归母净利润78857.84万元,同比增长128.89%[3] - 2021 - 2024年公司营业收入复合增长率为34.07%,2025年1 - 9月同比增长率为49.05%,预计未来三年增长率为25%[161] 用户数据 - 无明确相关用户数据内容 未来展望 - 2026年行业需求稳健复苏,公司业务预计增长10%至1381亿美元[28] - 未来三年预计营业收入按25%速度增长,累计营业收入1735414.72万元,净利润209466.96万元,现金分红40495.92万元[171] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已量产,CP12 - Memory处于客户端验证阶段[30] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已量产,热测试分选机等处于客户端验证与小批量推广阶段,E300分选机等处于产品测试阶段[30] - 半导体设备研发项目预计投资383958.72万元,实施周期5年[131] 市场扩张和并购 - 公司拟完善销售渠道布局,开拓海外市场应对行业风险[29] - 公司与两合伙企业共同设立长越科技,公司认缴5000万元占比50%[105] 其他新策略 - 公司拟持续拓宽产品线,积极研发高端产品应对行业风险[28] - 公司拟深化与优质客户战略合作,提升协同效应应对行业风险[28] - 公司针对警示函问题加强部门沟通、培训人员、完善制度、规范流程等进行整改[98] 财务数据 - 报告期内研发投入占比分别为25.83%、44.38%、28.14%和26.65%,资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%[3] - 各期期末存货余额分别为168770.42万元、226492.04万元、237515.23万元和319036.27万元[3] - 截至2025年6月30日,货币资金、短期借款和长期借款账面价值分别为130729.83万元、76409.04万元和110331.70万元[4] - 2025年1 - 9月销售数量1951台,同比增长78.99%;平均销售单价174.82万元/台,同比下降17.38%[14] - 报告期内主营业务毛利率分别为55.76%、54.44%、55.57%和54.93%[14] - 报告期内期间费用分别为100567.05万元、110447.09万元、148783.87万元和122755.76万元[14] - 2025年1 - 9月费用化研发支出71097.99万元,资本化研发支出19464.76万元[36] - 2025年9月30日原材料、库存商品、发出商品、在产品、委托加工物资余额分别为117590.56万元、42852.97万元、82465.30万元、87837.82万元、18376.71万元[51] - 2025年9月末发出商品数量836台,较上期变动33.55%,平均单价98.64万元/台,较上期变动6.93%,余额82465.30万元,较上期变动42.81%[57] - 2025年1 - 9月公司存货周转率为0.78次,同行业平均为0.84次[68] - 2025年1 - 9月公司利息收入1988.27万元,货币资金平均余额133151.41万元,存款收益率1.99%[93] - 2025年1 - 9月公司借款利息合计4266.44万元,借款平均余额200257.29万元,平均借款利率2.84%[96] - 截至2025年9月末,公司受限资金余额为13476.65万元,包括信用证保证金6849.56万元和未投入使用募集资金6627.09万元[76] - 截至2025年9月30日借款余额为209858.26万元,存贷比例(使用不受限)为0.60[79] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为8550.92万元,购建固定资产等支付现金36245.04万元[84] - 2025年9月末长川科技非受限货币资金125791.19万元,借款余额209858.26万元,存贷比0.60[89] - 2022 - 2025年存货跌价准备计提比例分别为6.39%、5.95%、4.67%、4.34%,高于同行业平均[72] - 本次募投半导体设备研发项目研发投入305246.28万元,资本化金额223523.26万元,费用化金额81723.02万元,资本化比例73.23%[151] - 募投项目新增固定资产及无形资产年均折旧摊销金额11052.56万元,占预计营业收入比例2.19%,占预计净利润比例9.60%[176] 行业数据 - 2023年全球半导体测试设备销售额下降17%,2024年增长20%,2025年预计增长23%[7] - 爱德万与泰瑞达合计占据测试机市场份额的80%,2024年爱德万占据市场份额的58%[8] - 科磊半导体在中国大陆半导体检测和量测设备市场占有率超过50%,前五大企业合计市场份额超过80%[9] - 国际半导体产业协会预测2025年全球半导体制造设备销售额增长7%,达1255亿美元[27] - 预计2025年全球半导体制造产能增长7%,达每月晶圆产能3370万片[33] - 预计2025年我国探针台市场规模达32.18亿元[34] - 预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元,2027年达65.7亿美元[34] - 预计2025年中国半导体测试机市场规模129.9亿元,2027年达165.8亿元[34] - 2024年中国大陆半导体检测设备市场规模约38亿美元,预计2026年达49亿美元[34] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%,测试设备国产化率2016年为12%、2022年为21%、2027E为28%,检测和量测设备国产化率2016年为1%、2022年为3%、2027E为7%[136] 项目数据 - 探针台研发及产业化项目2020年开始资本化,资本化金额15849.89万元,费用化金额1980.41万元[32] - 转塔式分选机开发及产业化项目2024年开始资本化,资本化金额2973.51万元,费用化金额571.09万元[32] - 内江生产基地二期工程建设项目总预算69104.19万元,截至2025年9月30日累计投入7426.80万元,预计尚需投入61677.39万元[73] - 集成电路高端智能制造基地项目预算7.5亿元,截至2025年9月30日累计投入53910.78万元,预计尚需投入21089.22万元[74] - 截至2025年9月30日,探针台研发及产业化项目累计投资20501.84万元,投入进度97.50%;转塔式分选机开发及产业化项目实际投资6300.37万元,投入进度51.08%[154]
长川科技(300604) - 关于杭州长川科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复(修订稿)(豁免版)
2026-01-26 19:00
业绩总结 - 最近三年公司营业收入分别为257652.90万元、177505.49万元、364152.60万元,扣非归母净利润分别为39509.38万元、 - 7655.71万元、41414.63万元[8] - 2025年1 - 9月公司实现营业收入377888.77万元,同比增长49.05%;扣非归母净利润78857.84万元,同比增长128.89%[8] - 2022 - 2025年1 - 9月销售数量分别为1647台、1009台、1690台、1951台,同比变动为 - 38.74%、67.49%、78.99%[26] - 2022 - 2025年1 - 9月平均销售单价分别为143.98万元/台、148.23万元/台、192.48万元/台、174.82万元/台,同比变动为2.95%、29.85%、 - 17.38%[26] - 2022 - 2025年1 - 9月主营业务毛利率分别为55.76%、54.44%、55.57%、54.93%,变动为下降1.32个百分点、上升1.13个百分点、下降2.19个百分点[26] 用户数据 - 未提及相关内容 未来展望 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计增长7%达1255亿美元,2026年将进一步增长10%至1381亿美元[43] - 2025年全球半导体测试机市场规模预计为51.6亿美元,2027年将达65.7亿美元[50] - 2025年中国半导体测试机市场规模预计为129.9亿元,2027年将增长至165.8亿元[50] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达量产状态,CP12 - Memory处于客户端验证阶段[48] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已达量产状态,热测试分选机、MetalFrame分选机处于客户端验证与小批量推广阶段,E300分选机、E400分选机处于产品测试阶段[48] - 半导体设备研发项目迭代产品陆续进入研究和开发阶段[48] 市场扩张和并购 - 未提及相关内容 其他新策略 - 公司拟持续拓宽产品线,积极研发高端产品应对行业风险[44] - 公司拟深化与优质客户战略合作,提升协同效应应对行业需求变动[45][46] - 公司拟完善销售渠道布局,开拓海外市场提升竞争力[47]
长川科技(300604) - 前次募集资金使用情况报告(修订稿)
2026-01-26 19:00
融资与资金使用 - 2021年向特定对象发行股票8126775股,发行价每股45.75元,募集资金净额36245.84万元[3] - 2023年8月向特定对象发行股票8415450股,募集资金净额266449725.65元[8] - 截至2025年6月30日,2021年募资余额0.01万元,1285.26万元用于临时补充流动资金[5][6] - 截至2025年6月30日,2023年募资余额88.34万元,6461.76万元用于临时补充流动资金[10][13] - 2021年以自筹资金预先投入募投项目1778.01万元,使用募集资金置换[21] - 2023年以自筹资金预先投入募投项目771.40万元,使用募集资金置换546.38万元[21][22] - 2021年募集资金10219.34万元用于补充流动资金,截至2025年6月30日累计补充10244.10万元[23][24] - 2023年募集资金1500.00万元用于支付交易相关费用,截至2025年6月30日累计支付1405.66万元[26] - 2023年募集资金13835.00万元用于补充流动资金,累计补充相同金额[26] 项目进展 - 2024年4月,探针台研发及产业化项目预计达到可使用状态时间延长至2024年12月31日[11] - 2024年4月,调减探针台研发及产业化项目拟使用募集资金金额至21026.50万元[11] - 2024年4月,将5000.00万元募集资金变更用于长川科技集成电路高端智能制造基地项目[11] - 2024年12月31日,“探针台研发及产业化项目”预计达到可使用状态时间延长至2025年12月31日[15] - 2024年4月23日,公司增加EXIS公司为转塔式分选机开发及产业化项目实施主体,实施地点变更为四川内江[16][17] - CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达到量产状态[14] - CP12 - Memory处于样机测试阶段,CP12 - SiC/GaN因市场竞争暂缓投入[14] 并购情况 - 2023年向特定对象发行股份购买长奕科技公司97.6687%股权,新增注册资本6871118元[6][7] - 2023年6月长奕科技公司办妥标的股权过户的变更登记手续[28] - 收购长奕科技公司97.6687%股权,交易对方未作业绩承诺,收购后公司经营正常[31] 业绩数据 - 2025年6月30日净资产账面价值为41,853.05,2024年12月31日为39,509.80,2023年12月31日为37,855.63[30] - 2025年1 - 6月营业收入为7,350.94,2024年度为8,802.09,2023年6 - 12月为8,452.89[30] - 2025年1 - 6月扣除非经常性损益后的净利润为554.96,2024年度为 - 186.97,2023年6 - 12月为1,015.48[30] 项目效益 - 探针台研发及产业化项目,2022 - 2025年1 - 6月实际效益分别为98.19万元、50.27万元、 - 822.83万元、 - 414.93万元,累计 - 906.80万元[51] - 收购长奕科技公司97.6687%股权,2023 - 2025年1 - 6月实际效益分别为1,015.48万元、 - 186.97万元、554.96万元,累计1,383.47万元[53] - 2024年长奕科技公司效益为负,因开展转塔式分选机开发及产业化项目进行研发投入[53]