公司业绩预告 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为12.5亿元至14亿元，同比预增172.67%至205.39% [1] - 公司预计2025年全年扣除非经常性损益的净利润为11.75亿元至13.25亿元，同比预增183.72%至219.94% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要受半导体行业需求持续复苏与客户需求旺盛的双重驱动 [1] - 公司多产品线销售订单增加，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅上升 [1] 非经常性损益影响 - 预计2025年报告期内非经常性损益约为7500万元 [1] - 非经常性损益主要来源于报告期内的并购业务及获得的政府补助 [1]

公司业绩预告 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元至14.00亿元 [1] - 净利润预计比上年同期增长172.67%至205.39% [1] 业绩驱动因素 - 半导体行业需求持续复苏 [1] - 客户需求旺盛 [1] - 公司多产品线销售订单增加 [1] - 销售收入同比大幅增长 [1]

每经AI快讯，1月28日，长川科技（300604）公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.50 亿元~14.00亿元，比上年同期增长172.67%~205.39%。 ...

证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号：2026-007 杭州长川科技股份有限公司 2025 年度业绩预告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间：2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。 2、业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升 50%以上情形 （1）以区间数进行业绩预告的 二、与会计师事务所沟通情况 本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，尚未经会计师事务 所审计,但公司已就业绩预告有关事项与年报审计会计师事务所进行了预沟通， 公司与会计师事务所在本报告期的业绩预告方面不存在分歧。 三、业绩变动原因说明 1、本报告期内，受半导体行业需求持续复苏与客户需求旺盛的双重驱动， 公司多产品线销售订单增加，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅上升。 2、预计本报告期非经损益约为 7,500 万元，主要是报告期内并购业务及获 得的政府补助的影响。 四、其他相关说明 1、本次业绩预告数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所 审计，具体财务数据以正式披露的 ...

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

指数与ETF市场表现 - 截至2026年1月27日14:45，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.43% [1] - 指数成分股芯源微上涨10.90%，神工股份上涨10.53%，金海通上涨10.00%，康强电子、华峰测控等个股跟涨 [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)当日上涨2.06%，最新价报2.23元 [1] - 拉长时间看，截至2026年1月26日，半导体设备ETF易方达近2周累计上涨2.20% [1] ETF流动性、规模与份额 - 半导体设备ETF易方达盘中换手率为6.35%，成交额为2.94亿元 [1] - 截至1月26日，该ETF近1周日均成交额为3.20亿元，居可比基金前2名 [1] - 该ETF近2周规模增长18.25亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金第2名（共5只） [1] - 该ETF最新份额达20.91亿份，创近1年新高，份额位居可比基金第2名（共5只） [1] 资金流向 - 半导体设备ETF易方达近20天获得连续资金净流入 [1] - 最高单日获得6.21亿元净流入，合计净流入27.58亿元，日均净流入达1.38亿元 [1] 指数与ETF构成 - 半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 [1] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2025年12月31日，该指数前十大权重股分别为北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、沪硅产业、华海清科、中科飞测、南大光电、安集科技、芯源微 [2] - 前十大权重股合计占比65.08% [2]

市场表现与资金动向 - 2026年1月27日早盘，半导体板块反转拉升，中证半导体材料设备主题指数上涨2.39% [1] - 成分股芯源微上涨14.04%，金海通、康强电子涨停，立昂微、富创精密等跟涨 [1] - 半导体设备ETF万家(159327)上涨2.03%，其最新规模达11.87亿元，份额达5.36亿份创成立以来新高 [1] - 半导体设备ETF万家近15天获连续资金净流入，最高单日净流入8118.12万元，合计净流入5.10亿元 [1] 行业需求与投资驱动 - 美光科技在新加坡的NAND芯片工厂投资计划高达240亿美元，表明全球半导体制造持续扩张 [1] - 该投资项目将显著提升半导体设备需求，特别是在晶圆制造和相关配套设施方面 [1] - 随着工厂计划于2028年下半年投产，半导体设备供应商将迎来重要的业务增长机会 [1] - 2025年电子行业利润实现19.5%的两位数增长，直接反映了半导体设备行业的景气度 [2] 行业前景与市场观点 - 电子行业的快速增长将带动对半导体制造设备的需求，特别是高端制程和先进封装设备的需求将持续攀升 [2] - 华泰证券研报指出，A股市场正逐步转向业绩修复方向，半导体设备被明确列为值得关注的配置方向之一 [2] - 结合市场轮动特征和行业景气度，半导体设备板块有望在业绩预告披露期内获得超额收益 [2] - 在高端制造领域具备竞争优势的企业将更受市场青睐 [2] 指数与产品信息 - 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股包括北方华创、中微公司、拓荆科技等，合计占比65.08% [2] - 半导体设备ETF基金（159327）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，具有高成长、高弹性特征 [2] - 场外投资者可通过联接基金(A：023828；C：023829)把握投资机会 [2]

公司动态 - 长川科技于2026年1月26日晚间发布公告，宣布召开了第四届第十六次董事会会议 [1] - 会议在公司会议室举行，审议了包括《关于公司（修订稿）的议案》在内的文件 [1] 行业观察 - 国际金价已冲破每盎司5000美元 [1] - 过去7年间，国际金价累计上涨了280% [1] - 专家观点认为，金价未来走势的关键影响因素包括美元表现、国际货币体系变化、全球降息周期以及科技革命进展 [1]

半导体设备与测试板块股价表现 - 珂玛科技股价下跌超过10% [1] - 至纯科技股价此前出现跌停 [1] - 华峰测控、长川科技、利和兴、拓荆科技、芯源微等公司股价均下跌超过5% [1]

业绩总结 - 2023年公司营业收入同比下降31.11%、扣非归母净利润同比下降119.38%[25] - 2024年公司营业收入达36.42亿元，同比增长105.15%，扣非归母净利润达41,414.63万元，同比增加640.96%[25] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[25] - 2021年至2024年，公司营业收入复合增长率为34.07%，2025年1 - 6月，营业收入同比增长41.80%[174] - 公司报告期内营业收入分别为257,652.90万元、177,505.49万元、364,152.60万元和216,684.82万元[198] - 公司报告期内归属于母公司所有者的净利润分别为46,118.65万元、4,515.96万元、45,843.33万元和42,702.18万元[198] 用户数据 - 无 未来展望 - 未来重点开拓探针台、数字测试机等相关封测设备，开拓中高端市场[99] - SEMI预估2025年全球半导体制造设备出货金额将增长7%至1255亿美元、2026年将进一步增长10%至1381亿美元[171] - 预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元，2027年将达到65.7亿美元[195] - 中国半导体测试机市场规模预计将由2025年的129.9亿元增长至2027年的165.8亿元[195] 新产品和新技术研发 - 半导体设备研发项目投资金额383,958.72万元，拟使用募集资金219,243.05万元[12] - 截至2025年6月30日，研发人员占公司员工总人数超50%，拥有超1200项授权专利和136项软件著作权[170] - 募投项目新增研发费用资本化217672.78万元，机器设备2868.19万元，房屋建筑688.07万元[176][177] - 半导体设备研发项目资本化的研发投入为223,523.26万元，占该项目研发投入的比例为73.23%[189] 市场扩张和并购 - 公司分别于2019年、2023年完成对STI和EXIS的收购[76] 其他新策略 - 制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》（修订稿）[14] - 本次发行对象不超过35名（含），发行股票价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%（即不超过189,829,143股），募集资金总额不超过312,703.05万元[8][9][10][11] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[13] - 公司总股本为632,763,813股，拟回购1,638,801股以减少注册资本1,638,801元[42] - 现金股利政策目标为稳定增长股利，出现特定情形可不进行利润分配，利润分配可采取多种方式，具备现金分红条件优先现金分配，原则上至少每年分配一次[106][107]