股东持股及减持计划 - 长川投资持股26338588股，占比4.1517%，拟减持不超11968400股，占比1.8866%[2] - 钟锋浩持股32691608股，占比5.1531%，拟减持不超1000000股，占比0.1576%[3] - 赵轶先生及长川投资合计持股167900784股，占比26.4660%[2] 减持相关信息 - 减持原因是对外投资需求和资金运营管理[6] - 减持期间为2025年12月22日至2026年3月21日[6] - 减持方式为集中竞价及大宗交易[6] - 集中竞价90自然日内减持不超总股本1%，大宗交易不超2%[8] - 减持价格根据市场价格确定[9] 减持影响及不确定性 - 减持计划符合法规，不影响公司控制权和经营[11] - 减持计划实施有不确定性[11]

市场整体表现 - A股三大指数集体上涨，沪指涨0.34%报3888点，深证成指涨0.85%，创业板指涨0.7% [1] - 全市场成交额1.6万亿元，较前一交易日缩量1254亿元，超4100股上涨 [1] 半导体板块表现 - 半导体板块持续走高，科创半导体ETF、科创半导体ETF鹏华、科创半导体设备ETF涨超3% [1] - 半导体设备ETF、半导体材料ETF、半导体设备ETF基金、半导体设备ETF易方达、芯片设备ETF涨超2% [1] - 多只半导体及芯片相关ETF涨幅显著，例如科创半导体ETF涨3.36%，科创半导体ETF鹏华涨3.32%，科创半导体设备ETF涨3.11% [2] 行业需求与增长前景 - 2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，2025~2030年年复合成长率将达14.3% [6] - 中美两国头部互联网厂商资本开支预计保持较快增长，Trendforce上修其资本支出预期至2025年4306亿美元（同比增长65%）、2026年6020亿美元（同比增长40%） [7] - 国内半导体设备厂商Q3营收增速亮眼，北方华创同比增38.31%，中微公司增50.62%，拓荆科技增124.15%，长川科技和华峰测控营收增速分别达60.04%和67.21% [7] 国产替代与产业动态 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [5] - 半导体设备ETF覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节龙头企业，高度契合国产替代主线 [5] - 拓荆科技拟募资不超46亿元用于"高端半导体设备产业化基地建设项目"，预计2026年完成发行 [5] - 国内成熟制程与先进制程芯片具备扩产需求，设备国产化具备提升空间，设备厂商未来或将受益于国内芯片扩产浪潮 [6] - 国产GPU未来发展空间广阔，产业链国产替代进程有望加速，国内存储厂预计将为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量 [8] 机构持仓与市场关注 - 截至2025年三季度末，主动型公募基金重仓股对电子行业的持仓市值占基金股票投资市值比重达12.66% [7]

公司股价与交易表现 - 截至2025年11月28日收盘，股价报收于77.11元，较前一交易日上涨1.58% [1] - 当日开盘价76.23元，最高价77.5元，最低价75.4元，成交额达13.65亿元，换手率为3.64% [1] - 公司最新总市值为489.19亿元 [1] 定向增发融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过313,203.05万元（约31.32亿元） [1] - 本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%，即188,648,115股，发行对象不超过35名 [1] - 募集资金将用于半导体设备研发项目及补充流动资金，旨在提升技术实力、推动产品升级、增强资本实力 [1] - 本次发行不会导致公司控制权变化，尚需深交所审核通过并经证监会注册 [1]

业绩数据 - 最近三年营业收入分别为257,652.90万元、177,505.49万元、364,152.60万元[8] - 最近三年扣非归母净利润分别为39,509.38万元、 - 7,655.71万元、41,414.63万元[8] - 2025年1 - 9月实现营业收入377,888.77万元，同比增长49.05%[8] - 2025年1 - 9月实现扣非归母净利润78,857.84万元，同比增长128.89%[8] 用户数据相关 - 2023年客户一、二营业收入及资本性支出同比下降，客户三营业收入下滑但资本性支出因办公楼投入大幅增长[18] 未来展望 - 全球半导体设备销售额预计2025年增长7%达1,255亿美元，2026年增长10%至1,381亿美元[35] - 预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元，2027年将达65.7亿美元[45] - 中国半导体测试机市场规模预计将由2025年的129.9亿元增长至2027年的165.8亿元[45] - 2025年中国大陆半导体量检测设备市场规模预计达52.2亿美元，2026年预计达60.0亿美元[188] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目2020年开始资本化，报告期内研发投入15849.89万元，资本化金额1980.41万元[43] - 转塔式分选机开发及产业化项目2024年开始资本化，报告期内研发投入2973.51万元，资本化金额571.09万元[43] - 半导体设备研发项目2025年开始资本化，报告期内研发投入15670.00万元，资本化金额6233.68万元[43] - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达量产状态，CP12 - Memory处于客户端验证阶段[40] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已达量产状态，热测试分选机、MetalFrame分选机处于客户端验证与小批量推广阶段，E300、E400分选机处于产品测试阶段[40] - 半导体设备研发项目迭代产品陆续进入研究和开发阶段[40] 市场扩张和并购 - 公司拟募集资金313203.05万元，扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金[150] 其他新策略 - 公司拟拓宽产品线、研发高端产品应对风险[36]

业绩表现 - 2023年公司营业收入同比下降31.11%、扣非归母净利润同比下降119.38%[24] - 2024年公司营业收入达36.42亿元，同比增长105.15%，扣非归母净利润达41,414.63万元，同比增加640.96%[24] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[24] - 2021 - 2024年公司营业收入复合增长率为34.07%，2025年1 - 6月同比增长41.80%[169][174] 财务数据 - 2022年末 - 2025年9月末，公司存货余额分别为168,770.42万元、226,492.04万元、237,515.23万元和349,123.35万元[29] - 2022年末 - 2025年9月末，发出商品占存货的比例分别为9.28%、11.71%、24.31%和23.62%[29] - 截至2025年9月末公司应收账款账面价值为191,320.62万元[30] - 固定资产原值合计138,822.27万元，净值117,451.67万元，成新率84.61%[86][87] - 截至2025年6月30日，有限售条件股份143,266,378股，占比22.78%；无限售条件流通股485,560,675股，占比77.22%[42] - 截至2025年6月30日，前十大股东合计持股301,339,936股，占比47.92%[43] 市场数据 - 2019 - 2024年全球半导体设备销售规模年均复合增长率达14.41%[53][54] - 2024年前五大半导体设备制造商销售规模近900亿美元，占全市场的70% - 80%[54] - 2019 - 2024年中国大陆半导体设备销售规模年均复合增长率达29.80%[55] - 2025年中国测试机市场规模预计将达到145亿元[57] - 2024年中国大陆半导体量检测设备市场规模约为56亿美元[57] - 2024年中国半导体设备国产化率不足20%[58] 股东情况 - 控股股东为赵轶，实际控制人为赵轶、徐昕夫妇[38] - 赵轶持股141,562,196股，占比22.51%，曾质押22,420,000股，已解除质押[43][44] - 杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）持股37,558,565股，占比5.97%[43] - 钟锋浩持股32,691,608股，占比5.20%[43] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股24,472,883股，占比3.89%[43] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票对象不超过35名，募集资金总额不超过313,203.05万元[11][130] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[9][137] - 发行股票数量不超过188,648,115股，不超过发行前公司总股本的30%[10][138][139] - 发行对象所认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[13][140] - 募集资金用于半导体设备研发项目和补充流动资金[12][144][147] 募投项目 - 半导体设备研发项目投资金额为383,958.72万元，拟使用募集资金219,243.05万元[12] - 补充流动资金项目投资金额为93,960.00万元，拟使用募集资金93,960.00万元[12] - 募投项目年均新增折旧摊销金额为11,052.56万元，占预计营业收入比例2.19%，占预计净利润比例9.60%[19] - 半导体设备研发项目实施周期为5年[157][183] - 半导体设备研发项目资本化研发投入223,523.26万元，占项目研发投入比例73.23%[184] 研发与市场 - 截至2025年6月30日公司拥有海内外专利超1200项[71] - 公司分别于2019年、2023年完成对STI和EXIS的收购[71] - 公司未来重点开拓探针台等相关封测设备，拓宽产品线并开拓中高端市场[94] - 公司在三十余座客户集中城市设置服务点开展售后服务[80] - 公司已在韩国、马来西亚、菲律宾等地配备营销及客服团队[81] 利润分配 - 公司每年按当年实现的可供分配利润一定比例向股东分配股利，优先现金分红[100] - 最近三年累计现金分红额为18,651.93万元，累计现金分红与年均可分配利润比例为65.11%[118] 其他 - 2025年3月深圳市愿力创科技有限公司更名为长川半导体（深圳）有限公司[38] - 2025年6月26日，公司收到深交所对2024年年度报告的问询函[119]

文章核心观点 - 长川科技已完成对深交所关于向特定对象发行股票申请的审核问询函回复并更新相关申请文件 [1] - 该发行事项仍需深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施 最终结果及时间存在不确定性 [1][2] 发行审核进展 - 公司于2025年11月12日收到深交所下发的审核问询函（审核函〔2025〕020065号） [1] - 公司会同中介机构对问询函问题进行研究落实 已完成逐项说明与回复 [1] - 公司已更新募集说明书等相关申请文件 并于2025年11月28日在巨潮资讯网披露 [1] 后续程序与信息披露 - 本次发行尚需履行深交所审核程序并获得中国证监会同意注册的决定 [2] - 公司将根据事项进展及时履行信息披露义务 [2]

公司基本信息 - 公司总股本为628,827,053股[12] - 公司注册地址为杭州市滨江区聚才路410号[12] - 公司设立日期为2008年4月10日[12] - 公司法定代表人为赵轶[12] 股权结构 - 截至2025年6月30日，有限售条件股份占总股本22.78%，无限售条件流通股占77.22%[12] - 截至2025年6月30日，前十大股东合计持股占总股本47.92%，赵轶持股占比22.51%[12][13] 财务数据 - 2025年6月30日资产总计888,690.64万元，较2024年末增长[1] - 2025年1 - 6月营业收入216,684.82万元，2024年度为364,152.60万元[1] - 2025年1 - 6月净利润42,614.60万元，2024年度为46,698.15万元[1] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额为 - 8,042.93万元，2024年度为62,557.16万元[16] - 2025年6月30日资产负债率为53.11%，2024年末为49.75%[18] - 2025年6月30日流动比率为1.85倍，2024年末为1.80倍[18] - 2024年归属于上市公司股东净利润45,843.33万元，扣非后41,414.63万元[54] - 截至2025年9月末应收账款账面价值191,320.62万元[89] - 2022 - 2025年9月末存货余额分别为168,770.42万元、226,492.04万元、237,515.23万元和349,123.35万元[90] - 截至2025年9月年末，商誉账面价值42,406.28万元[91] 融资情况 - 2017 - 2023年筹资总额160,487.96万元，2017年首发筹资18,935.70万元，2019年发行股份购买资产筹资49,032.26万元[14] - 2025年公司推进向特定对象发行股票，发行数量不超188,648,115股，募集资金不超313,203.05万元[40][41] 行业与公司业绩 - 2024 - 2026年全球半导体制造设备出货金额预计分别增长10%、7%、10%[74] - 2023年公司营收和扣非归母净利润同比下降，2024年同比大幅增长，2025年1 - 9月进一步增长[74] 未来展望 - 未来围绕数字测试机、AOI光学检测设备等开展重点研发[101] 市场扩张和并购 - 2019年完成对STI收购，掌握2D/3D高精度光学检测技术[100] - 2023年完成对EXIS收购，实现分选机产品全覆盖[100] 风险提示 - 募投项目存在延期、效益不达预期风险[88] - 业务扩张快，管理水平和运营机制可能不适应[81] - 发行股票存在募集资金不足、股东即期回报被摊薄等风险[96][97] - 股票价格受多种因素影响存在波动风险[98]

募集资金 - 公司拟募集资金313203.05万元，用于半导体设备研发项目和补充流动资金[8] - 长川科技拟使用募集资金118321.45万元，占比53.97%[14] - 长川苏州拟使用募集资金59113.40万元，占比26.96%[14] - 长川科技哈尔滨分公司拟使用募集资金28212.18万元，占比12.87%[14] - 上海长川人拟使用募集资金13596.02万元，占比6.20%[14] 项目情况 - 半导体设备研发项目投资总额383958.72万元，研发投入305246.28万元，资本化比例73.23%[8] - 2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目存在延期、变更情况[8] - “探针台研发及产业化项目”最近一年及一期实际效益均为亏损[8] - 2023年“转塔式分选机开发及产业化项目”尚在建设投入中[8] 研发相关 - 报告期内研发费用资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%[8] - 半导体设备研发项目由公司及多地研发团队共同完成[13] - 半导体设备研发项目实施周期为5年[15] 租赁信息 - 长川苏州房屋租赁期限为2022年12月1日至2029年11月30日[15] - 长川科技哈尔滨分公司房屋租赁期限为2024年1月1日至2026年12月31日[15] - 长川上海房屋租赁期限为2024年12月6日至2026年12月5日[15] - 租赁合同均约定续租事项，公司有优先承租权[15] - 租赁房屋用于研发、办公等，替代性较高[16] 其他 - 半导体设备研发项目无需编制环境影响评价报告书等[16] - 公司多地设研发分子公司，多主体实施项目具合理性[17] - 公司及子公司租赁房屋实施项目无重大不利影响[17]

业绩总结 - 近三年营业收入分别为257652.90万元、177505.49万元、364152.60万元，扣非归母净利润分别为39509.38万元、 - 7655.71万元、41414.63万元[3] - 2025年1 - 9月营业收入377888.77万元，同比增长49.05%；扣非归母净利润78857.84万元，同比增长128.89%[3] - 2022 - 2025年1 - 9月销售数量分别为1647台、1009台、1690台、1951台，平均销售单价分别为143.98万元/台、148.23万元/台、192.48万元/台、174.82万元/台[14] - 2022 - 2025年1 - 9月主营业务毛利率分别为55.76%、54.44%、55.57%、54.93%[14] 用户数据 - 无明确相关内容 未来展望 - 全球半导体制造设备销售额预计2025年增长7%达1255亿美元，2026年增长10%至1381亿美元[22] - 假设未来三年营业收入增长率为25%，2025 - 2027年营业收入分别为455190.75万元、568988.43万元、711235.54万元[136][138] - 公司未来资金缺口为589,196.12万元，本次拟募资不超313,203.05万元[150] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达量产状态，CP12 - Memory处于客户端验证阶段[24] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已达量产状态，热测试分选机等处于客户端验证与小批量推广阶段，E300、E400分选机处于产品测试阶段[24] - 半导体设备研发项目迭代产品陆续进入研究和开发阶段[24] 市场扩张和并购 - 2019年公司完成对STI的收购，2023年完成对EXIS的收购，推进全球化服务体系构建[12] - 2024年收购长川制造公司27.7778%股权支付对价35666.70万元，收购科为升公司51%股权支付对价9690万元[74] 其他新策略 - 公司拟持续拓宽产品线，研发高端产品应对行业风险[22] - 公司拟深化与优质客户合作，完善销售渠道布局，开拓海外市场应对行业波动[23] 财务相关 - 报告期内研发投入占比分别为25.83%、44.38%、28.14%和26.65%，资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%[3] - 报告期各期末存货余额分别为168770.42万元、226492.04万元、237515.23万元和319036.27万元，发出商品占比分别为9.28%、11.71%、24.31%和24.02%[3] - 截至2025年6月30日，货币资金、短期借款和长期借款账面价值分别为130729.83万元、76409.04万元和110331.70万元[4] - 截至2025年6月30日，其他非流动金融资产账面价值为3900.00万元[4] - 2025年9月末存货余额349,123.35万元，2024年末为237,515.23万元，2023年末为226,492.04万元，2022年末为168,770.42万元[43] - 2025年9月末发出商品余额82,465.30万元，较上期增长42.81%；2024年末为57,746.16万元，较上期增长117.67%；2023年末为26,529.48万元，较上期增长69.37%；2022年末为15,663.71万元[46] - 2025年1 - 9月主营业务收入348,993.32万元，较上期增长46.86%；2024年度为335,426.81万元，较上期增长113.01%；2023年度为157,469.85万元，较上期下降35.99%；2022年度为246,012.29万元[48] - 2025年9月30日公司存货跌价准备计提比例为6.39%，高于同行业平均的2.49%[61] - 内江生产基地二期工程建设项目总预算69,104.19万元，截至2025年9月30日已投入7,426.80万元，预计尚需投入61,677.39万元[62] - 长川科技集成电路高端智能制造基地项目预算7.5亿元，截至2025年9月30日已投入53,910.78万元，预计尚需投入21,089.22万元[63] - 半导体设备研发项目预计投入383,958.72万元，截至2025年9月30日已投入21,903.68万元，预计尚需投入362,055.04万元[63] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为8550.92万元，2024年度为62557.16万元，2023年度为 - 74409.66万元，2022年度为12352.24万元[71] - 2025年1 - 9月购建固定资产等支付现金36245.04万元，2024年度为29409.53万元，2023年度为33171.75万元，2022年度为22216.85万元[71] - 2025年1 - 9月金融机构借款产生的现金流量净额为61459.65万元，2024年度为40523.10万元，2023年度为80162.79万元，2022年度为18874.25万元[71] - 2022 - 2025年1 - 9月财务费用 - 利息支出分别为793.61、2115.64、2990.39、3888.73[82] - 2022 - 2025年1 - 9月资本化利息支出分别为7.35、601.43、756.93、377.72[82] - 2022 - 2025年1 - 9月借款利息合计分别为800.97、2717.07、3747.32、4266.44[82] - 2022 - 2025年1 - 9月借款平均余额分别为22,424.40、85,027.44、128,815.44、200,257.29[82] - 2022 - 2025年1 - 9月平均借款年利率分别为3.57%、3.20%、2.91%、2.84%[82] 研发相关 - 截至2025年9月末，公司研发人员占员工总人数比例超50%[9] - 截至2025年9月30日，公司拥有超1300项海内外专利和151项软件著作权[10] - 各期研发投入占营业收入的比例分别为25.83%、44.38%、28.14%和23.97%[10] - 2025 - 2022年公司费用化研发支出分别为71097.99万元、96692.33万元、71544.65万元、64531.66万元[30] - 2025 - 2022年公司资本化研发支出分别为19464.76万元、5772.67万元、7234.77万元、2021.20万元[30] - 2025 - 2022年公司研发投入资本化比例分别为21.49%、5.63%、9.18%、3.04%[31] 股权与投资相关 - 截至2025年9月30日，公司直接控股子公司14家，间接控股子公司10家[68] - 公司对本坚芯链合伙企业认缴3000万元，实缴3000万元，持股比例22.0954%[91] - 公司对上海半导体二期合伙企业认缴1000万元，实缴900万元，尚未投资100万元，持股比例0.4707%[93] - 公司与本坚芯链、上海半导体二期合伙企业共同设立长越科技公司，公司认缴5000万元占比50%，上海半导体二期认缴3000万元占比30%，本坚芯链认缴2000万元占比20%[90]

业绩总结 - 2025年1 - 6月营业收入216,684.82万元，2024年度为364,152.60万元[13] - 2025年1 - 6月净利润42,614.60万元，2024年度为46,698.15万元[13] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[20] - 2024年公司营业收入达36.42亿元，同比增长105.15%，扣非归母净利润达41,414.63万元，同比增加640.96%[20] - 2023年公司营业收入同比下降31.11%、扣非归母净利润同比下降119.38%[20] 财务数据 - 2025年6月30日资产总额888,690.64万元，2024年末为725,717.43万元[11] - 2025年6月30日负债总额471,982.44万元，2024年末为361,054.90万元[11] - 2025年6月30日流动比率为1.85倍，2024年末为1.80倍[16] - 2025年6月30日资产负债率（合并）为53.11%，2024年末为49.75%[16] - 2025年6月30日应收账款周转率为2.58次，2024年度为2.70次[16] - 2025年6月30日每股净资产为6.63元，2024年末为5.83元[17] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为 - 8,042.93万元，2024年度为62,557.16万元[15] - 截至2025年9月末公司应收账款账面价值为191,320.62万元[34] - 2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末，公司存货余额分别为168,770.42万元、226,492.04万元、237,515.23万元和349,123.35万元[35] - 截至2025年9月末，公司商誉账面价值为42,406.28万元[37] 募投项目 - 募投项目年均新增折旧摊销金额为11,052.56万元[30] - 募投项目年均新增折旧摊销占预计营业收入比例低于3%，占预计净利润比例低于10%[31] - 前次募投项目探针台研发及产业化项目存在延期情况，最近一年及一期实际效益均为亏损[33] 未来展望 - 2024年全球半导体制造设备出货金额增长10%至1,171亿美元，2025年预计增长7%至1,255亿美元，2026年预计增长10%至1,381亿美元[19][20] 技术研发 - 截至2025年6月30日公司拥有海内外专利超1200项[7] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过313,203.05万元[55] - 本次发行采用向特定对象发行股票的方式，发行对象不超过35名[45][46] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[48] - 本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过188,648,115股（含本数）[51] - 本次发行完成后，发行对象所认购的股票自本次发行结束之日起六个月内不得转让[52] - 本次发行的股票将在深圳证券交易所创业板上市交易[54] - 半导体设备研发项目投资金额为383,958.72万元，拟使用募集资金219,243.05万元[58] - 补充流动资金投资金额为93,960.00万元，拟使用募集资金93,960.00万元[58] - 本次发行股票决议有效期为自公司股东大会审议通过相关议案之日起十二个月[56] 保荐相关 - 保荐人在本次发行结束当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对公司进行持续督导[81] - 公司出现重大财务造假嫌疑等情形，保荐人和保荐代表人在知悉或理应知悉之日起十五日内进行专项现场核查[82] - 保荐人现场核查结束后十个交易日内披露现场核查报告[82] - 持续督导期内，公司披露年度报告、半年度报告后十五个交易日内，保荐人在符合条件媒体披露跟踪报告[82] - 保荐人督促公司整改违规行为，公开发表声明前需向深交所书面报告[82] - 保荐人认为相关证券服务机构专业意见可能违规时，及时发表意见并向深交所报告[82] - 持续督导工作结束后，保荐人在公司年度报告披露之日起十个交易日内披露保荐总结报告书[82] - 持续督导期届满，若公司募集资金未使用完毕，保荐人继续履行相关督导职责[82]