资金募集 - 公司拟募集资金313203.05万元，用于半导体设备研发项目和补充流动资金[8] 研发项目 - 半导体设备研发项目投资总额383958.72万元，研发投入305246.28万元，资本化比例73.23%，拟用募集资金219243.05万元[8] - 2021年募投项目有延期、变更情况，“探针台研发及产业化项目”近一年及一期实际效益亏损[8] - 半导体设备研发项目实施周期为5年[15] 研发团队 - 长川科技、长川苏州、长川科技哈尔滨分公司、上海长川人分别有1200人、150人、100人以上、100人以上研发团队[13] - 发行人等协同开发测试机，长川苏州等协同开发AOI设备[14] 投资及占比 - 长川科技等投资额及拟用募集资金占比分别为53.97%、26.96%、12.87%、6.20%[15] 房屋租赁 - 长川苏州等房屋租赁期限不同，但不影响募投项目实施[16][17]

业绩数据 - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度营业收入分别为216684.82万元、364152.60万元、177505.49万元、257652.90万元[13] - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度净利润分别为42614.60万元、46698.15万元、6065.91万元、48036.99万元[13] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[20] - 预计2025年营业收入为503,851.69万元，预计净利润为115,167.33万元[30] 资产负债 - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日资产总额分别为888690.64万元、725717.43万元、590158.44万元、469125.08万元[11] - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日负债总额分别为471982.44万元、361054.90万元、243127.46万元、183857.51万元[11] - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日资产负债率（合并）分别为53.11%、49.75%、41.20%、39.19%[16] 运营指标 - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日应收账款周转率分别为2.58次、2.70次、1.70次、3.08次[16] - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日存货周转率分别为0.70次、0.71次、0.39次、0.86次[17] 行业数据 - 2024年全球半导体制造设备出货金额增长10%至1,171亿美元，2025年预计增长7%至1,255亿美元，2026年预计增长10%至1,381亿美元[20] - 2023年全球半导体制造设备销售额小幅下降1.3%至1,063亿美元[19] 募投项目 - 募投项目年均新增折旧摊销金额为11,052.56万元[30] - 募投项目新增折旧与摊销占预计营业收入比例为2.19%，占预计净利润比例为9.60%[30] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过312,703.05万元[57] - 本次发行采用向特定对象发行股票的方式，发行对象不超过35名[47][48] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[49] 其他 - 截至2025年6月30日公司拥有海内外专利超1200项[7] - 公司所处半导体专用设备行业有周期性波动风险[18]

股本结构 - 公司总股本为632,763,813股[12] - 截至2025年6月30日，有限售条件股份占比22.78%，无限售条件流通股占比77.22%[12] - 截至2025年11月30日，有限售条件股份占比22.65%，无限售条件流通股占比77.35%[12] 股东情况 - 截至2025年6月30日，赵轶持股占比22.51%[13] - 截至2025年6月30日，前十大股东合计持股占比47.92%[13] 筹资情况 - 2017 - 2023年多次发行股票或购买资产筹资，总额分别为18,935.70万元、49,032.26万元、37,180.00万元、55,340.00万元[15] 财务数据 - 2025年6月30日资产总计888,690.64万元，负债合计471,982.44万元[17] - 2025年1 - 6月营业收入216,684.82万元，净利润42,614.60万元[18] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额 - 8,042.93万元，筹资活动现金流量净额57,071.73万元[19] - 2025年1 - 6月归属于母公司股东加权平均净资产收益率为11.96%，每股收益0.68元/股[20] - 2025年6月30日流动比率为1.85倍，资产负债率（合并）为53.11%[21] 项目进展 - 2025年9月20日华泰联合证券审核长川科技再融资项目通过[27][28] 发行方案 - 本次向特定对象发行股票数量不超过189,829,143股，募集资金不超过312,703.05万元[43][44] - 发行对象不超过35名，发行价格不低于发行期首日前二十个交易日均价80%[46][47] - 发行结束之日起六个月内不得转让，不会导致控制权变化[51][54] 业绩假设 - 假设2025年净利润增长50%、100%、150%的扣非前后数据[59] 行业数据 - 2013 - 2018年全球半导体设备销售额年均复合增长率达15.21%[75] - 2019 - 2026年全球半导体设备销售额有波动及增长预期[75] 经营指标 - 2024 - 2025年1 - 9月公司营收和扣非归母净利润同比增长情况[76] - 截至2025年9月末应收账款账面价值为191,320.62万元[91] - 2022 - 2025年9月末存货余额及发出商品占比情况[92] - 截至2025年9月末商誉账面价值为42,406.28万元[93] 风险提示 - 公司面临市场竞争、国际贸易摩擦等经营风险[77][78] - 本次发行存在审批、收益下降等风险[97][98][99] 公司优势 - 公司是国家高新技术企业，掌握集成电路测试设备核心技术[101][103] - 公司产品获多个一流集成电路企业认可[103] 未来规划 - 公司秉持“自主研发、技术创新”理念，加大研发投入[103] - 未来围绕数字测试机、AOI光学检测设备等开展重点研发[104]

业绩总结 - 近三年一期公司营业收入分别为257652.90万元、177505.49万元、364152.60万元和377888.77万元[148] - 2025年1 - 9月实现营业收入377888.77万元，同比增长49.05%；扣非归母净利润78857.84万元，同比增长128.89%[3] - 2021 - 2024年公司营业收入复合增长率为34.07%，2025年1 - 9月同比增长率为49.05%，预计未来三年增长率为25%[161] 用户数据 - 无明确相关用户数据内容 未来展望 - 2026年行业需求稳健复苏，公司业务预计增长10%至1381亿美元[28] - 未来三年预计营业收入按25%速度增长，累计营业收入1735414.72万元，净利润209466.96万元，现金分红40495.92万元[171] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已量产，CP12 - Memory处于客户端验证阶段[30] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已量产，热测试分选机等处于客户端验证与小批量推广阶段，E300分选机等处于产品测试阶段[30] - 半导体设备研发项目预计投资383958.72万元，实施周期5年[131] 市场扩张和并购 - 公司拟完善销售渠道布局，开拓海外市场应对行业风险[29] - 公司与两合伙企业共同设立长越科技，公司认缴5000万元占比50%[105] 其他新策略 - 公司拟持续拓宽产品线，积极研发高端产品应对行业风险[28] - 公司拟深化与优质客户战略合作，提升协同效应应对行业风险[28] - 公司针对警示函问题加强部门沟通、培训人员、完善制度、规范流程等进行整改[98] 财务数据 - 报告期内研发投入占比分别为25.83%、44.38%、28.14%和26.65%，资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%[3] - 各期期末存货余额分别为168770.42万元、226492.04万元、237515.23万元和319036.27万元[3] - 截至2025年6月30日，货币资金、短期借款和长期借款账面价值分别为130729.83万元、76409.04万元和110331.70万元[4] - 2025年1 - 9月销售数量1951台，同比增长78.99%；平均销售单价174.82万元/台，同比下降17.38%[14] - 报告期内主营业务毛利率分别为55.76%、54.44%、55.57%和54.93%[14] - 报告期内期间费用分别为100567.05万元、110447.09万元、148783.87万元和122755.76万元[14] - 2025年1 - 9月费用化研发支出71097.99万元，资本化研发支出19464.76万元[36] - 2025年9月30日原材料、库存商品、发出商品、在产品、委托加工物资余额分别为117590.56万元、42852.97万元、82465.30万元、87837.82万元、18376.71万元[51] - 2025年9月末发出商品数量836台，较上期变动33.55%，平均单价98.64万元/台，较上期变动6.93%，余额82465.30万元，较上期变动42.81%[57] - 2025年1 - 9月公司存货周转率为0.78次，同行业平均为0.84次[68] - 2025年1 - 9月公司利息收入1988.27万元，货币资金平均余额133151.41万元，存款收益率1.99%[93] - 2025年1 - 9月公司借款利息合计4266.44万元，借款平均余额200257.29万元，平均借款利率2.84%[96] - 截至2025年9月末，公司受限资金余额为13476.65万元，包括信用证保证金6849.56万元和未投入使用募集资金6627.09万元[76] - 截至2025年9月30日借款余额为209858.26万元，存贷比例（使用不受限）为0.60[79] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为8550.92万元，购建固定资产等支付现金36245.04万元[84] - 2025年9月末长川科技非受限货币资金125791.19万元，借款余额209858.26万元，存贷比0.60[89] - 2022 - 2025年存货跌价准备计提比例分别为6.39%、5.95%、4.67%、4.34%，高于同行业平均[72] - 本次募投半导体设备研发项目研发投入305246.28万元，资本化金额223523.26万元，费用化金额81723.02万元，资本化比例73.23%[151] - 募投项目新增固定资产及无形资产年均折旧摊销金额11052.56万元，占预计营业收入比例2.19%，占预计净利润比例9.60%[176] 行业数据 - 2023年全球半导体测试设备销售额下降17%，2024年增长20%，2025年预计增长23%[7] - 爱德万与泰瑞达合计占据测试机市场份额的80%，2024年爱德万占据市场份额的58%[8] - 科磊半导体在中国大陆半导体检测和量测设备市场占有率超过50%，前五大企业合计市场份额超过80%[9] - 国际半导体产业协会预测2025年全球半导体制造设备销售额增长7%，达1255亿美元[27] - 预计2025年全球半导体制造产能增长7%，达每月晶圆产能3370万片[33] - 预计2025年我国探针台市场规模达32.18亿元[34] - 预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元，2027年达65.7亿美元[34] - 预计2025年中国半导体测试机市场规模129.9亿元，2027年达165.8亿元[34] - 2024年中国大陆半导体检测设备市场规模约38亿美元，预计2026年达49亿美元[34] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%，测试设备国产化率2016年为12%、2022年为21%、2027E为28%，检测和量测设备国产化率2016年为1%、2022年为3%、2027E为7%[136] 项目数据 - 探针台研发及产业化项目2020年开始资本化，资本化金额15849.89万元，费用化金额1980.41万元[32] - 转塔式分选机开发及产业化项目2024年开始资本化，资本化金额2973.51万元，费用化金额571.09万元[32] - 内江生产基地二期工程建设项目总预算69104.19万元，截至2025年9月30日累计投入7426.80万元，预计尚需投入61677.39万元[73] - 集成电路高端智能制造基地项目预算7.5亿元，截至2025年9月30日累计投入53910.78万元，预计尚需投入21089.22万元[74] - 截至2025年9月30日，探针台研发及产业化项目累计投资20501.84万元，投入进度97.50%；转塔式分选机开发及产业化项目实际投资6300.37万元，投入进度51.08%[154]

业绩总结 - 最近三年公司营业收入分别为257652.90万元、177505.49万元、364152.60万元，扣非归母净利润分别为39509.38万元、 - 7655.71万元、41414.63万元[8] - 2025年1 - 9月公司实现营业收入377888.77万元，同比增长49.05%；扣非归母净利润78857.84万元，同比增长128.89%[8] - 2022 - 2025年1 - 9月销售数量分别为1647台、1009台、1690台、1951台，同比变动为 - 38.74%、67.49%、78.99%[26] - 2022 - 2025年1 - 9月平均销售单价分别为143.98万元/台、148.23万元/台、192.48万元/台、174.82万元/台，同比变动为2.95%、29.85%、 - 17.38%[26] - 2022 - 2025年1 - 9月主营业务毛利率分别为55.76%、54.44%、55.57%、54.93%，变动为下降1.32个百分点、上升1.13个百分点、下降2.19个百分点[26] 用户数据 - 未提及相关内容 未来展望 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计增长7%达1255亿美元，2026年将进一步增长10%至1381亿美元[43] - 2025年全球半导体测试机市场规模预计为51.6亿美元，2027年将达65.7亿美元[50] - 2025年中国半导体测试机市场规模预计为129.9亿元，2027年将增长至165.8亿元[50] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达量产状态，CP12 - Memory处于客户端验证阶段[48] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已达量产状态，热测试分选机、MetalFrame分选机处于客户端验证与小批量推广阶段，E300分选机、E400分选机处于产品测试阶段[48] - 半导体设备研发项目迭代产品陆续进入研究和开发阶段[48] 市场扩张和并购 - 未提及相关内容 其他新策略 - 公司拟持续拓宽产品线，积极研发高端产品应对行业风险[44] - 公司拟深化与优质客户战略合作，提升协同效应应对行业需求变动[45][46] - 公司拟完善销售渠道布局，开拓海外市场提升竞争力[47]

融资与资金使用 - 2021年向特定对象发行股票8126775股，发行价每股45.75元，募集资金净额36245.84万元[3] - 2023年8月向特定对象发行股票8415450股，募集资金净额266449725.65元[8] - 截至2025年6月30日，2021年募资余额0.01万元，1285.26万元用于临时补充流动资金[5][6] - 截至2025年6月30日，2023年募资余额88.34万元，6461.76万元用于临时补充流动资金[10][13] - 2021年以自筹资金预先投入募投项目1778.01万元，使用募集资金置换[21] - 2023年以自筹资金预先投入募投项目771.40万元，使用募集资金置换546.38万元[21][22] - 2021年募集资金10219.34万元用于补充流动资金，截至2025年6月30日累计补充10244.10万元[23][24] - 2023年募集资金1500.00万元用于支付交易相关费用，截至2025年6月30日累计支付1405.66万元[26] - 2023年募集资金13835.00万元用于补充流动资金，累计补充相同金额[26] 项目进展 - 2024年4月，探针台研发及产业化项目预计达到可使用状态时间延长至2024年12月31日[11] - 2024年4月，调减探针台研发及产业化项目拟使用募集资金金额至21026.50万元[11] - 2024年4月，将5000.00万元募集资金变更用于长川科技集成电路高端智能制造基地项目[11] - 2024年12月31日，“探针台研发及产业化项目”预计达到可使用状态时间延长至2025年12月31日[15] - 2024年4月23日，公司增加EXIS公司为转塔式分选机开发及产业化项目实施主体，实施地点变更为四川内江[16][17] - CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达到量产状态[14] - CP12 - Memory处于样机测试阶段，CP12 - SiC/GaN因市场竞争暂缓投入[14] 并购情况 - 2023年向特定对象发行股份购买长奕科技公司97.6687%股权，新增注册资本6871118元[6][7] - 2023年6月长奕科技公司办妥标的股权过户的变更登记手续[28] - 收购长奕科技公司97.6687%股权，交易对方未作业绩承诺，收购后公司经营正常[31] 业绩数据 - 2025年6月30日净资产账面价值为41,853.05，2024年12月31日为39,509.80，2023年12月31日为37,855.63[30] - 2025年1 - 6月营业收入为7,350.94，2024年度为8,802.09，2023年6 - 12月为8,452.89[30] - 2025年1 - 6月扣除非经常性损益后的净利润为554.96，2024年度为 - 186.97，2023年6 - 12月为1,015.48[30] 项目效益 - 探针台研发及产业化项目，2022 - 2025年1 - 6月实际效益分别为98.19万元、50.27万元、 - 822.83万元、 - 414.93万元，累计 - 906.80万元[51] - 收购长奕科技公司97.6687%股权，2023 - 2025年1 - 6月实际效益分别为1,015.48万元、 - 186.97万元、554.96万元，累计1,383.47万元[53] - 2024年长奕科技公司效益为负，因开展转塔式分选机开发及产业化项目进行研发投入[53]

融资情况 - 2021年向特定对象发行8,126,775股，每股45.75元，募集37,180.00万元，净额36,245.84万元于8月2日到账[13] - 2023年8月向特定对象发行8,415,450股，每股32.88元，募集276,699,996.00元，净额266,449,725.65元[17][18] 资金使用 - 截至2025年6月30日，2021年募资初始存放36,205.68万元，余额0.01万元，1,285.26万元用于临时补充流动资金[14] - 截至2025年6月30日，2023年募资有6,461.76万元用于临时补充流动资金[19] - 2024年4月调减探针台项目拟使用募集资金至21,026.50万元，5,000.00万元变更用于长川科技智能制造基地项目[20] - 公司以自筹资金预先投入2021年募投项目1,778.01万元，置换相同金额，截至2025年6月30日划转14,374.82万元[31] - 公司以自筹资金预先投入2023年募投项目771.40万元，置换546.38万元[31] - 截至2025年6月30日，长奕科技划转318.57万元[32] 项目进展 - 探针台项目预计2025年12月达到预定可使用状态，2022 - 2025年1 - 6月实际效益分别为98.19万元、50.27万元、 - 822.83万元、 - 414.93万元[57][64] - 转塔式分选机项目预计2026年9月达到预定可使用状态，2024年度投入 - 91.63万元，尚未实现效益[60][68] - 长川科技智能制造基地项目2025年5月达到预定可使用状态，承诺投资5,000.00万元，实际投资5,001.78万元[57] 并购情况 - 2023年收购长奕科技97.6687%股权，投资27,670.00万元，6月14日完成股权变更登记[15][16][60] - 截至2025年6月30日，长奕科技净资产账面价值41853.05万元，1 - 6月营收7350.94万元，扣非后净利润554.96万元[41] - 长奕科技2023 - 2025年1 - 6月效益分别为1015.48万元、 - 186.97万元、554.96万元，累计实现效益1383.47万元[68]

融资进展 - 公司2025年11月12日收到深交所发行股票审核问询函[1] - 2025年11月28日回复问询函并更新申请文件[1] - 2026年1月27日修订更新审核问询函回复等文件[1,5] 融资情况 - 发行股票需深交所审核通过并经证监会同意注册[2] - 发行股票能否通过审核及获得注册存在不确定性[2]

会议信息 - 公司第四届董事会第十六次会议于2026年1月26日召开[1] - 会议通知于2026年1月16日发出[1] - 应参加表决董事9人，实际参加表决9人[1] 议案审议 - 会议审议通过《关于公司<前次募集资金使用情况报告>（修订稿）的议案》[2] - 表决结果为9票同意，0票反对，0票弃权[4] 其他 - 公告日期为2026年1月27日[7]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持）[2] 报告核心观点 - 报告核心观点：AI驱动的半导体行业景气度持续，从终端硬件、算力基建、存储到先进制造与封装等产业链各环节均呈现积极发展态势，国产化进程同步加速[5][6] 市场回顾 - 本周（2026年1月19日至2026年1月23日）电子行业指数上涨1.58%，细分板块中半导体涨2.7%，光学光电涨3.4%，消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面，中芯国际H股本周跌1.4%，华虹半导体H股涨2.8%，寒武纪跌6.3%[4] - 海外市场方面，纳斯达克指数本周微跌0.06%，个股中闪迪涨14.56%，AMD涨12.01%，美光涨10.17%，ASML涨2.24%，Meta涨6.21%[4] 行业动态：终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备，预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发，预计最早于2027年发布[5] 行业动态：算力 - 英伟达CEO黄仁勋指出GPU租赁价格持续走高，回应了AI泡沫疑虑，认为AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速，GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理，拟募集资金60亿元，重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业动态：存力 - 美光高管指出，在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺，2026年HBM（高带宽内存）订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据，三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量，预计将进一步加剧NAND供应压力[5] 行业动态：制造与设备 - 受AI旺盛需求拉动，台积电先进3纳米制程产能吃紧，当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施，以强化后端产能[1][6] - 三星计划从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机，并陆续引进刻蚀、沉积等设备，目标在下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下，中国关键半导体设备进口额大幅攀升，2025年12月单月进口额达155亿元，环比增长244%[6] - 分地区看，2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元（环比增长77%），北京进口47亿元（环比增长439%），平均销售价格（ASP）分别达5.3亿元与6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益公司包括：华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]