募集资金情况 - 公司首次公开发行股票2668万股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金1.4699256933亿元，节余437.764894万元永久补充流动资金，未使用余额357.951601万元[2] - 2022年1月，公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3240.81万元及已支付发行费用的自筹资金678.58万元，共计3919.39万元[11] - 2025年4月，公司同意使用不超过1400万元闲置募集资金进行现金管理，报告期内未使用，截至2025年12月31日无现金管理余额[14] - 截至2025年12月31日，募集资金存储于中国银行深圳华润城支行（余额334.190432万元）、工商银行惠州滨海支行（余额22.436634万元）、招商银行深圳分行梅林支行（余额1.324535万元）[8] - 公司募集资金总额为152,093,064.77元，本报告期投入18,202,613.51元，累计投入146,992,569.33元[25] - 若包含节余募集资金补充流动资金4,377,648.94元，本报告期募集资金投入金额为22,580,262.45元[28] - 截至期末募集资金累计投入金额151,370,218.27元，投资进度为99.52%[28] - 截至2025年12月31日，尚未使用的募集资金共计3,579,516.01元[28] - 截至报告披露日，尚未使用的募集资金为0元[28] 募投项目情况 - “研发中心建设项目”节余86408.18元，“智能硬件柔性制造项目”节余429.124076万元，“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”节余185.18元，均已补充流动资金[15] - 2023年4月，公司新增公司及其全资子公司造物云为“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”实施主体并增加专户[10] - 2022年6月，公司调整募投项目投资总额，不改变投向以提高资金使用效率[18] - 智能硬件柔性制造项目调整前投资198,303,500.00元，调整后为94,975,200.00元，截至2025年12月31日投资进度97.53%[21][25] - 研发中心建设项目调整前投资45,250,100.00元，调整后为15,272,900.00元，截至2025年12月31日投资进度100%[21][25] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整前投资49,500,000.00元，调整后为41,845,000.00元，截至2025年12月31日投资进度93.43%[21][25] - 补充流动资金项目承诺投资200,000,000.00元，调整后为0元，截至2025年12月31日投资进度0%[21][25] - 报告期内改变用途的募集资金总额为0元，累计改变用途的募集资金总额为0元，比例为0%[25] - 智能硬件柔性制造项目达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日，周期由2.5年调整为3.5年[26] - 研发中心建设项目实施周期由2年调整至2.5年[26] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目周期由2年调整为3.5年[26] - “电子电路柔性工程服务数字化中台项目”达到预定可使用状态日期由2025年2月28日延期至2026年2月28日，项目周期由3.5年调整为4.5年[27] - 截至2026年2月28日，“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”累计投入42,743,559.69元，占调整后投资额的102.15%[27] - 2023年4月25日，公司同意新增公司及其全资子公司造物云为“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”的实施主体，同时增加造物云募集资金专户[27] - 2023年5月，公司及全资子公司造物云与招商银行深圳分行、保荐机构爱建证券签订《募集资金专户存储四方监管协议》[27] 其他情况 - 公司已制定并修订募集资金管理制度，采取专户存储、专款专用[4] - 报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金、超募资金使用、变更募集资金投资项目的情况[13][16][18] - 容诚国际会计师事务所认为公司2025年度募集资金存放与使用情况报告编制合规，公允反映实际情况[22]

人员变动 - 独立董事赵亮于2025年8月11日离任[2][12] 会议情况 - 2025年1 - 8月独立董事参加2次股东会、2次董事会会议[5][6] - 2025年薪酬与考核委员会召开2次会议[5] - 2025年审计委员会召开2次会议[6] - 2025年召开1次独立董事专门会议[7] 议案审议 - 2025年4月25日审议通过2025年度日常关联交易预计议案[9] - 2025年7月25日审议通过拟续聘2025年度审计机构议案[10] - 2025年8月11日续聘审计机构事项经临时股东会审议通过[10] - 2025年4月25日审议通过2025年度董事、高级管理人员薪酬议案[11] 其他事项 - 2025年独立董事现场履职时间15天[7] - 公司按时编制并披露定期报告及内部控制评价报告[9] - 董事薪酬方案经2024年年度股东会审议通过[11] - 公司募集资金存放与使用严格按规定，无违规使用及损害股东利益情形[11] - 赵亮任职期间按规定履职并为公司发展提建议[12]

适用人员 - 制度适用于公司董事及高级管理人员[2] 薪酬政策 - 薪酬与考核委员会负责制定考核标准和薪酬政策[3] - 独立董事薪酬实行津贴制，费用由公司承担[6] - 非独立董事、高级管理人员薪酬由基本、绩效和中长期激励收入组成[6] - 绩效薪酬占基本与绩效薪酬总额不低于50%[6] 支付方式 - 独立董事津贴按年支付，基本薪酬按月支付[10] 追索扣回 - 公司可对董事、高级管理人员绩效薪酬和中长期激励收入进行追索扣回[12] 制度生效 - 制度由董事会负责解释[14] - 制度自股东会审议通过之日起生效实施[14]

会议召开情况 - 2025年召开5次董事会、2次股东会、5次审计等各委员会会议[5] - 独立董事参加1次专门会议，审议关联交易议案并同意[6] 报告披露与审议 - 2025年按时披露《2024年年度报告》等[10] - 《2024年年度报告》经2025年6月23日股东会审议通过[10] 议案审议与决策 - 2025年4月25日审议通过关联交易等多个议案[10][12] - 2025年7月25日审议通过续聘审计机构等议案[11][12] 人员相关 - 独立董事任期至2025年8月11日，任职符合独立性要求[2][3][4] - 2025年8月完成董事会换届选举[13]

会议情况 - 2025年召开5次董事会、2次股东会会议[5] - 2025年审计委员会委员召开3次会议[6] - 2025年提名委员会召开1次会议[6] - 2025年召开1次独立董事专门会议[6] 独立董事表现 - 独立董事2025年应参加董事会3次，全亲自出席[5] - 2025年度独立董事未提异议、未提议相关事项[12] - 2026年独立董事将继续贡献力量、提供参考[12] 公司治理 - 公司召开第六届董事会第一次会议通过相关聘任议案[11] - 公司按时编制并披露定期报告[11] - 独立董事现场工作不少于15日[9]

会议召开情况 - 2025年度召开5次董事会会议和2次股东会会议[5] - 2025年度独立董事专门会议召开1次[6] - 2025年度召开5次董事会审计委员会会议[6] - 2025年度召开2次提名委员会会议[6] 独立董事履职 - 2025年度独立董事方先丽累计现场工作15天[7] - 方先丽关注公司信息披露，督促按规定做好工作[8] - 方先丽保持与公司管理层沟通，确保财务数据反映经营情况[8] - 2025年度方先丽通过多种方式与中小投资者沟通交流[9] - 2025年度方先丽无行使提议召开董事会等特别职权的情况[9] 报告情况 - 定期报告内容真实准确完整反映公司实际情况[11] - 内部控制评价报告真实客观反映公司内部控制情况[11] 议案审议 - 2025年第一次临时股东会审议通过续聘2025年度审计机构议案[11] - 2025年对提名董事、高级管理人员候选人履历进行审阅，认为符合任职资格[11] 薪酬方案 - 2025年度董事薪酬方案制定及决策程序符合规定[12] - 2025年高级管理人员薪酬方案利于公司发展[12] 未来展望 - 2026年独立董事将继续依法依规行使权利履行义务[14]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入为7.01亿元，同比增长2.62%[17] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为2016.07万元，同比大幅下降48.39%[17] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为607.67万元，同比大幅下降80.35%[17] - 2025年基本每股收益为0.19元/股，同比下降48.65%[17] - 2025年加权平均净资产收益率为2.97%，同比下降2.79个百分点[17] - 2025年公司实现营业总收入7.01亿元，同比增长2.62%[45] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为2016.07万元，同比下降48.39%[45] - **2025年营业收入为7.01亿元，同比增长2.62%** [80] - 2025年第四季度营业收入为1.69亿元，为全年单季最低[19] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为1313.06万元，为全年单季最高[20] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - **电子电路行业毛利率为22.16%，同比下降2.43个百分点** [83] - **电子电路业务营业成本为5.33亿元，同比增长6.03%** [83] - **电子电路业务直接材料成本为3.38亿元，占其营业成本的63.42%** [85] - 2025年财务费用为2,868,756.72元，同比激增3,966.17%，主要受汇率波动及利息收支综合影响[90] - 2025年管理费用为62,389,435.03元，同比增长6.68%[90] - 2025年研发费用为47,868,737.62元，同比增长4.55%[90] - 2025年销售费用为41,550,163.62元，同比微增0.54%[90] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为8755.56万元，同比大幅增长84.27%[17] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长84.27%至8755.56万元[95] - 投资活动产生的现金流量净额同比减少511.52%至-1.07亿元[95] - 筹资活动产生的现金流量净额为-3156.33万元，同比改善53.87%[95] - 现金及现金等价物净增加额为-5158.48万元，同比减少887.58%[95] 财务数据关键指标变化：其他财务数据 - 2025年资产总额为9.26亿元，同比增长4.78%[17] - **电子电路行业库存量为0.13亿元，同比增长14.53%** [84] - 投资收益为433.00万元，占利润总额24.94%[98] - 公允价值变动损益为540.96万元，占利润总额31.16%[98] - 其他收益为870.27万元，占利润总额50.13%[98] - 资产减值损失为-279.89万元，占利润总额-16.12%[98] - 2025年非经常性损益项目中，金融资产公允价值变动及处置损益贡献1016.86万元[23] - 货币资金从年初的17.64亿元降至年末的12.48亿元，占总资产比例从19.97%降至13.49%，减少6.48个百分点，主要系购买理财产品影响[100] - 交易性金融资产从年初的8.95亿元大幅增至年末的16.72亿元，占总资产比例从10.13%升至18.07%，增加7.94个百分点，系购买银行理财产品影响[103] - 报告期投资总额为10.09亿元，较上年同期的4.87亿元增长107.35%[104] - 存货从年初的5.12亿元增至年末的6.87亿元，占总资产比例从5.80%升至7.42%，增加1.62个百分点[100] - 长期股权投资从年初的68.92万元增至年末的526.01万元，占总资产比例从0.08%升至0.57%，增加0.49个百分点，主要系对外股权投资增加及权益法核算影响[100] - 固定资产从年初的19.07亿元降至年末的17.80亿元，占总资产比例从21.59%降至19.23%，减少2.36个百分点，主要系折旧影响[100] - 其他非流动金融资产从年初的2.15亿元增至年末的3.64亿元，占总资产比例从2.44%升至3.94%，增加1.50个百分点，主要系对外股权投资及公允价值评估影响[103] - 应收账款从年初的19.93亿元微增至年末的20.31亿元，占总资产比例从22.56%微降至21.94%，变化-0.62个百分点[100] - 合同负债从年初的1.21亿元增至年末的1.54亿元，占总资产比例从1.37%升至1.66%，增加0.29个百分点[100] - 期末有72.80万元的货币资金因保证金账户受限[102] - 报告期末公司应收账款账面净值为20,305.05万元，占流动资产比例为32.23%[115] 各条业务线表现 - **印制电路板产品收入为4.00亿元，同比增长6.14%** [80] - **电子制造服务产品收入为2.10亿元，同比下降3.98%** [80] - **科创平台服务产品收入为0.56亿元，同比增长15.43%** [80] - PCB业务实现营业收入近4亿元[53] - 电子制造服务（IPDM）实现收入2.1亿元，占主营业务收入比重30.70%[53] - 工业控制领域销售收入为27,598.41万元，同比增长12.78%[45] - 汽车电子领域销售收入为2,885.49万元，同比增长97.77%[45] - 医疗电子领域销售收入为5,426.18万元，同比增长14.08%[45] - PCB业务日均吞吐量由140款提升至220款，提升约57%[49] - IPDM业务2025年研发立项49个，形成新产品24个、新技术27个，创新成果转化率达100%[50] - PCB业务通过智能化手段解决300余项自动化痛点[49] - PCB业务持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块等高附加值产品升级[48] - IPDM业务围绕工业自动化、人工智能、物联网、医疗、低空经济、电力、机器人等领域提供服务[49] - 数字化服务帮助客户实现现场实施量减少70%以上，部署周期由“月”缩短至“天”，初始投入降低50%[50] - 公司数字化服务包括应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台[36] - 公司提供从研发、中试到量产的全生命周期产品制造服务体系[31] - 公司构建了以“2院+3平台”为核心的科创服务体系[37] 各地区表现 - 报告期内公司境外销售实现主营收入1.44亿元，占总收入的21.07%[55] - **境外销售（外销）收入为1.44亿元，同比增长7.20%** [80] - 公司拥有大亚湾PCB总部、西安等多个地区智能制造生产基地[34] - 公司将持续推进香港、新加坡等区域布局，拓展国际业务增长空间[120] - 主要控股参股公司中，金百泽科技有限公司（子公司，PCB、PCBA出口）营业收入为1.44亿元，净利润为530.96万元[111] - 主要控股参股公司中，西安金百泽电路科技有限公司营业收入为6,509.80万元，净利润为410.12万元[111] 管理层讨论和指引：业绩回顾与原因分析 - 公司净利润承压原因包括市场竞争加剧、下游需求恢复节奏分化及关键原材料价格上涨[46] - 公司处于业务模式迁移和能力升级阶段，在平台建设、数字化人才及AI领域加大投入，对短期利润形成压力[46] - 公司持续推进“制造+服务+平台”核心模式，围绕PCB、IPM、造物工场等板块进行高价值赛道布局[46] 管理层讨论和指引：未来战略与经营计划 - 公司未来将聚焦AI硬件、端侧AI、具身机器人、低空经济、电力工控、医疗电子等重点赛道[119] - PCB业务将聚焦AI、具身机器人、电力工控等高景气赛道，推动工厂由“样板工厂”向“批量生产工厂”升级[122] - IPDM业务将向“设计+BOM管理+供应链协同+全生命周期服务”一体化模式升级[122] - 公司将围绕AI、通信、新能源汽车电子、智慧医疗、特高压、人工智能、物联网、低空经济等方向加大产品与方案销售能力建设[123] - 公司2026年数字化核心目标为“建能力、做转型”，旨在通过数字化变革营销管理模式，培育工程数字化与工业软件服务的新增长点[125] - 智能工程研究院将围绕物联网模组、机器人控制器、AI工具模组等方向推进产品研发与成果转化[126] - 公司将强化供应链经营，整合PCB和IPDM采购资源，发展战略供应商[127] - 公司2026年经营计划将坚持稳中求进，在保持经营安全边界的前提下推动战略落地[121] - 公司加快AI在生产制造、工程服务、研发协同等场景的融合应用，以提升规模化交付水平[47] - 公司加快中试服务平台建设，以应对AI终端创新与工程化需求[47] 研发与技术创新 - 研发人员数量增至266人，同比增长6.40%[94] - 研发投入金额为4786.87万元，占营业收入比例为6.83%[94][96] - 公司2025年度新增知识产权授权47个，其中发明专利12个[74] - 公司2025年度新增知识产权受理84个，其中发明专利38个[74] - 截至2025年底，公司拥有有效知识产权384个，其中有效发明专利106个[74] - 公司具备64层PCB板生产能力，以及最高30层的高多层和任意阶HDI板生产能力[71] - 公司实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付[72] - 公司2025年两款新产品获评广东省名优高新技术产品[71] - RK3855芯片LPDDR4接口仿真技术研究、电子电路设计资料线上交互技术研究等四个主要研发项目均已结题[91] - 新一代高压变压器应用的高阶错孔HDI产品研发项目已结题，旨在解决高压变压器小型化、高性能需求[92] - HDI叠孔工艺可靠性技术研究项目已结题，以提升工艺可靠性，满足AI服务器和AI端侧等高密度封装需求[92] - 新能源汽车智驾系统应用的毫米波雷达产品研发项目已结题，旨在开发满足智驾系统需求的产品[92] - 基于低空无人机应用的电源模块产品研发项目已结题，旨在开发高可靠性电源模块[92] - 高密度探测器读出电路板芯片散热技术研究项目已结题，旨在开发满足探测设备需求的电路板[92] - 高频高速复合埋阻天线板产品研发项目已结题，旨在开发满足通信设备高端需求的产品[92] - 应用于半导体晶圆测试设备的超高层线路板制作技术研究项目已结题，旨在开发满足测试设备需求的线路板[92] - 多层超高密度互连类载板产品研发项目已结题，旨在开发满足高端芯片封装需求的类载板产品[92] - 数模转换芯片用FCCSP封装基板项目已结题，旨在突破FCCSP封装基板技术[92] - FCCSP封装基板技术研究实现技术能力提升，满足数模转换芯片高精度封装需求[93] - 应用于红外探测器的高精密刚挠结合板项目结题，解决盘中孔工艺难题，提升精密制造能力并拓展红外探测及特种电子设备领域[93] - 埋盲孔氮化铝陶瓷电路板产品研发项目结题，解决层压、电镀等工艺难题，实现高导热陶瓷基板产品开发，满足高功率、高导热应用需求[93] - 面向裸露射频网络的多层电路板产品研发项目结题，攻克射频信号传输损耗等问题，满足无线通信设备需求[93] - 基于北斗高速信号超厚电路板关键技术研究项目结题，解决超厚板钻孔批锋、铣台阶等工艺难题，开发满足北斗系统需求的高速信号电路板[93] - 超大BGA焊接工艺技术研究项目结题，解决焊接热变形、焊点可靠性问题，实现高质量焊接工艺，满足高端芯片封装需求[93] - BGA万用高精度植球技术研究项目结题，开发万用高精度植球技术，实现不同规格BGA器件高精度植球，提升封装可靠性[93] - PCBA电性通用测试平台技术研究处于在研阶段，旨在开发通用测试平台实现多类型PCBA板件自动化测试，提升测试效率与准确性[93] - 多功能翼面前缘结构供电装置产品研发项目结题，开发出满足航空航天设备特种供电需求的装置，保障设备稳定运行[93] 公司治理与股权结构 - 公司董事会由5名董事组成，其中独立董事2人，占比40%[134] - 报告期内公司共召开了2次股东大会[133] - 公司董事长、总经理武守坤持有公司股份36,776,232股[142] - 公司副总经理陈春报告期内减持股份14,000股[142] - 公司副总经理潘权报告期内减持股份28,100股[142] - 报告期内董事及高级管理人员持股总数由36,944,982股变动至36,902,882股，净减少42,100股[142] - 报告期内有两位独立董事（赵亮、秦曦）因任期届满离任[142] - 公司独立董事赵亮于2025年8月11日任期满离任[143] - 公司独立董事秦曦于2025年8月11日任期满离任[143] - 罗润华于2025年8月11日被选举为公司独立董事[143] - 王娟于2025年8月11日被聘任为公司财务总监[143] - 公司实际控制人武守坤同时担任公司董事长和总经理[154] - 公司董事会秘书陈鹏飞持有中国注册会计师美国注册管理会计师及董事会秘书等资格[153] - 董事武守坤本报告期应参加董事会5次，全部以通讯方式参加，出席股东会2次[163] - 董事乔元本报告期应参加董事会5次，全部以通讯方式参加，出席股东会2次[163] - 董事叶永峰本报告期应参加董事会5次，以通讯方式参加1次，委托出席4次，出席股东会2次[163] - 董事方先丽本报告期应参加董事会5次，以通讯方式参加1次，委托出席4次，出席股东会2次[163] - 董事秦曦本报告期应参加董事会2次，均委托出席，出席股东会2次[163] - 董事赵亮本报告期应参加董事会2次，均委托出席，出席股东会2次[163] - 董事罗润华本报告期应参加董事会3次，以通讯方式参加2次，委托出席1次，未出席股东会[163] - 报告期内无董事对公司有关事项提出异议[164] - 报告期内董事对公司提出的建议被采纳[165] - 审计委员会于2025年4月24日召开会议，审议包括2024年度财务决算、利润分配等在内的10项议案[167] - 审计委员会于2025年08月11日审议通过关于聘任公司财务总监的议案[168] - 审计委员会于2025年08月22日审议通过《2025年半年度报告》及其摘要的议案[168] - 审计委员会于2025年08月22日审议通过《2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》[168] - 审计委员会于2025年08月22日审议通过《2025年半年度内审工作报告》的议案[168] - 审计委员会于2025年10月27日审议通过《2025年第三季度报告》的议案[168] - 审计委员会于2025年10月27日审议通过《2025年第三季度内审工作报告》的议案[168] - 提名委员会于2025年07月25日审议通过董事会换届选举及提名第六届董事会非独立董事和独立董事的系列议案[169] - 提名委员会于2025年08月11日审议通过关于聘任公司总经理、副总经理、董事会秘书及财务总监的议案[169] - 薪酬与考核委员会于2025年04月24日审议通过公司非独立董事、独立董事及高级管理人员2025年度薪酬（津贴）的议案[169] - 审计委员会在报告期内的监督活动中未发现公司存在风险[171] 高管与董事薪酬 - 公司董事及高级管理人员2025年税前报酬总额为479.13万元[160] - 董事长兼总经理武守坤从公司获得的税前报酬总额为128.78万元[160] - 董事乔元从公司获得的税前报酬总额为64.29万元[160] - 独立董事方先丽从公司获得的税前报酬总额为7.2万元[160] - 独立董事罗润华从公司获得的税前报酬总额为2.79万元[160] - 副总经理陈春从公司获得的税前报酬总额为74.66万元[160] - 副总经理潘权从公司获得的税前报酬总额为71.39万元[160] - 2025年公司董事及高级管理人员税前报酬总额较2024年有所增加[161] - 报告期内新增财务总监王娟纳入高级管理人员薪酬披露范围，其从公司获得的税前报酬总额为47万元[160][161] - 董事乔元作为海外业务负责人，因海外业务收入因素增加，其个人绩效收入增加[161] 主要子公司与控股参股公司表现 - 主要控股参股公司中，惠州市金百泽电路科技有限公司营业收入为5.51亿元，净利润为1,724.76万元[111] - 主要控股参股公司中，金百泽科技有限公司（子公司，PCB、PCBA出口）营业收入为1.44亿元，净利润为530.96万元[111] - 主要控股

新策略 - 公司拟开展不超500万美元外汇套期保值业务，期限12个月，资金可循环[2] - 业务资金来源为自有资金，不涉及募集资金[2] 风险应对 - 外汇套期保值业务存在汇率波动等风险[3][4] - 加强汇率研究分析，调整策略规避汇率波动风险[4] - 制定制度，评估风险敞口，控制延期交割风险[4][5] - 仅与合法金融机构开展业务[5] 业务评估 - 公司开展外汇套期保值业务具备必要性和可行性[8]

审计机构情况 - 容诚会计师事务所截至2025年12月31日有合伙人233人，注册会计师1507人，856人签过证券服务业务审计报告[2] 审计相关会议 - 2025年7月25日召开第五届董事会、监事会及审计委员会会议审议续聘容诚[3][4] - 2025年8月11日召开2025年第一次临时股东大会通过续聘容诚[3] - 2025年12月27日审计委员会召开年度审计计划阶段沟通会[5] - 2026年4月18日召开审计完成阶段沟通会议及第六届董事会审计委员会第四次会议[5][6] 审计费用 - 2025年度审计费用共计70万元[3] 审计评价 - 审计委员会认为容诚审计表现良好，按时按质完成工作[7]

薪酬方案审议 - 2026年4月18日公司召开会议审议通过薪酬议案，提交2025年年度股东会审议[1] 薪酬构成 - 非独立董事、高管薪酬由基本、绩效和中长期激励收入组成[3] - 绩效薪酬占比原则上不低于50%[3] 激励措施 - 公司可实施任期奖励或其他中长期激励，方案另定[4] 津贴标准 - 独立董事津贴7.2万元/年，按年发放[4] 薪酬发放 - 董事、高管离任薪酬按规定或实际任期计算发放[5] - 薪酬含个税，公司代扣代缴[5]