深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025 年度董事会审计委员会履职情况报告 深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会审计委员 会根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"公司法"）《中华人民共和国证 券法》（以下简称"证券法"）《上市公司治理准则》《深圳证券交易所上市公 司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》以及《公司章程》和《董 事会审计委员会工作细则》的有关规定，遵循客观、公正、独立的原则，勤勉尽 责，充分发挥公司董事会审计委员会职能。现将公司董事会审计委员会 2025 年 度履职情况汇报如下： 一、审计委员会基本情况 三、董事会审计委员会 2025 年度主要履职情况 （一）监督及评估外部审计机构工作 报告期内，董事会审计委员会严格遵守证监会、深圳证券交易所及《公司章 程》《董事会审计委员会工作细则》等有关规定，充分发挥专业委员会的作用， 对会计师事务所相关资质和执业能力等进行了审查，切实履行了审计委员会对会 计师事务所的监督职责。并对公司外部审计机构容诚会计师事务所（特殊普通合 伙）（以下简称"容诚"）的专业胜任能力、投资者保护能力、诚信状况、独立 性等信息进行了审查，认 ...

深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025年度内部控制自我评价报告 深圳市金百泽电子科技股份有限公司全体股东： 根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要 求（以下简称"企业内部控制规范体系"），结合深圳市金百泽电子科技股份有 限公司（以下简称"公司"）内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和 专项监督的基础上，我们对公司2025年12月31日（内部控制评价报告基准日）的 内部控制有效性进行了评价。 一、重要声明 按照企业内部控制规范体系的规定，建立健全和有效实施内部控制，评价其 有效性，并如实披露内部控制评价报告是公司董事会的责任。董事会审计委员会 对董事会建立和实施内部控制进行监督。经理层负责组织领导企业内部控制的日 常运行。公司董事会及董事、高级管理人员保证本报告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏，并对报告内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 公司内部控制的目标是合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及 相关信息真实完整，提高经营效率和效果，促进实现发展战略。由于内部控制存 在固有局限性，故仅能为实现上述目标提供合理保证。此外，由于情况的变 ...

证券代码：301041 证券简称：金百泽 公告编号：2026-011 2、本次开展外汇套期保值业务事项已经公司第六届董事会第四次会议审议 通过，无需提交股东会审议。 3、公司及子公司进行的外汇套期保值业务遵循合法、谨慎、安全和有效的 原则，不以投机为目的，但在外汇套期保值业务开展过程中存在一定的汇率波动 风险、内部控制风险、交易违约风险、预测风险、政策风险等，敬请投资者注意 投资风险。 深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 4 月 18 日召开第六届董事会第四次会议，审议通过《关于公司开展外汇套期保值业 务的议案》，现将相关情况公告如下： 一、外汇套期保值业务情况概述 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关于开展外汇套期保值业务的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、为进一步提高公司及子公司应对外汇波动风险的能力，增强财务稳健性， 公司及子公司拟在经国家外汇管理局和中国人民银行批准、具有远期结售汇业务 经营资格的金融机构开展总额不超过 500 万美元的外汇套期保值业务。 （一）投资目的 随着公司海外 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：301041 证券简称：金百泽 公告编号：2026-005 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025 年年度报告披露的提示性公告 2026 年 4 月 21 日 深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 4 月 18 日召开第六届董事会第四次会议，审议通过了《关于<2025 年年度报告>及其 摘要的议案》。 为使投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，公司于 2026 年 4 月 21 日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站巨潮资 讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《2025 年年度报告》（公告编号： 2026-006）及《2025 年年度报告摘要》（公告编号：2026-007），敬请投资者 注意查阅。 特此公告。 深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会 ...

证券代码：301041 证券简称：金百泽 公告编号：2026-014 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关于 2025 年度计提信用减值损失及资产减值准备的公告 1、本次计提资产减值准备的原因 根据《企业会计准则第 8 号——资产减值》及公司会计政策等相关规定，为 更加客观、公正地反映公司的财务状况和资产价值，公司对合并报表范围内截至 2025 年 12 月 31 日的各类应收账款、其他应收款、应收票据、无形资产、存货 等各类资产进行了减值测试，对可能发生减值损失的资产计提减值准备。 2、本次计提资产减值准备的金额及范围 公司及下属子公司对 2025 年年度末存在可能发生减值迹象的资产进行全面 清 查 和 资 产 减 值 测 试 后 ， 计 提 2025 年 年 度 资 产 减 值 准 备 共 计 人 民 币 5,335,224.75 元，具体情况如下： 单位：人民币元 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）根据《企业会计 准则》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规 ...

市场表现 - 2025年3月18日，A股市场PCB概念股普遍走强，多只个股涨幅显著[1] - 奥士康涨停，涨幅为10.00%，总市值162亿[1][2] - 沪电股份盘中一度逼近涨停，收盘涨4.81%，总市值1726亿[1][2] - 金禄电子涨超9%，涨幅为9.24%，总市值54.49亿[1][2] - 澳弘电子涨8%，涨幅为8.03%，总市值49.81亿[1][2] - 金安国纪涨超5%，涨幅为5.31%，总市值249亿[1][2] - 广合科技涨超4%，涨幅为4.01%，总市值483亿[1][2] - 协和电子、芯碁微装、明阳电路、弘信电子、四会富仕、依顿电子、满坤科技、金百泽等多股涨超3%[1] 上涨驱动因素 - 消息面上，英伟达在GTC 2026大会上发布了Feynman架构[2] - 新一代AI服务器对PCB的层数要求达到32-44层，并对耐热性和信号传输速率提出极端要求[2] - 上述技术要求直接拉升了高端高多层板和高密度互连板的单机价值量[2] - 根据GTC发布会信息，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片[3] - 相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量显著提升，这等效于PCB数量增加，为PCB环节带来新增量[3] 相关公司年初至今表现 - 金安国纪年初至今涨幅达104.31%[2] - 广合科技年初至今涨幅达38.63%[2] - 芯碁微装年初至今涨幅达31.47%[2] - 明阳电路年初至今涨幅达47.23%[2] - 奥士康年初至今涨幅为19.14%[2] - 沪电股份年初至今涨幅为22.77%[2] - 金禄电子年初至今涨幅为24.05%[2] - 澳弘电子年初至今涨幅为14.19%[2]

业绩总结 - 公司首次公开发行A股股票2668万股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[2] 资金管理 - 2021年8月及2023年5月分别签订相关监管协议[3][4] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目结项，对应专户不再使用[9] - 部分专户余额转存，招商银行专户结存余额为零[10][11] - 公司办理募集资金专户销户手续，监管协议终止[11]

行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

股价与资金表现 - 公司股价上涨2.03%，报收29.14元/股，成交额为3918.40万元，主力资金净流入603.72万元 [1] 业绩预告 - 公司预计2025年度归母净利润为1600万元至2350万元，同比下降39.84%至59.04% [2] - 2025年度正式报告预计将在未来披露 [2] 战略与业务进展 - 公司正持续加大新业务投入，推进“制造+服务+平台”战略转型 [3] - 公司重点关注AI硬件、低空经济等领域的业务进展 [3]

公司股价与交易数据 - 1月29日，公司股价下跌1.21%，成交额为1.09亿元 [1] - 当日融资买入额为1755.44万元，融资偿还额为942.22万元，融资净买入813.23万元 [1] - 截至1月29日，公司融资融券余额合计1.88亿元，其中融资余额1.88亿元，占流通市值的6.33%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 融券方面，1月29日融券偿还与卖出均为0股，融券余量为7900股，融券余额为22.02万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.46万户，较上期增加5.17% [2] - 截至同期，人均流通股为5394股，较上期减少4.91% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长6.43% [2] - 同期，公司归母净利润为703.01万元，同比减少67.18% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派现2982.47万元 [3] - 近三年，公司累计派现2203.71万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市金百泽电子科技股份有限公司，位于广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼 [1] - 公司成立于1997年5月28日，于2021年8月11日上市 [1] - 公司主营业务涉及电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力于成为特色的电子设计和制造的集成服务商 [1] - 公司主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务 [1] - 主营业务收入构成为：印制电路板55.28%，电子制造服务33.33%，科创平台服务6.88%，电子设计服务2.33%，其他(补充)2.18% [1]