公司产品与技术进展 - 公司1.6T光模块PCB产品目前可开展样板生产 [1] - 相关样板可根据客户需求配合完成各类测试验证 [1] - 后续生产工作将依据下游客户的实际订单需求统筹推进 [1] 公司信息披露与客户关系 - 公司将严格按照信息披露规则及时公告相关重大进展 [1] - 公司业务推进以配合客户需求和实际订单为基础 [1]

大宗交易概况 - 2026年2月11日，强达电路发生一笔大宗交易，成交量为2.36万股，成交金额为219.62万元，占该股当日总成交额的0.7% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为93.06元，较当日市场收盘价106.17元折价12.35% [1] 交易明细 - 交易证券为强达电路，证券代码为301628 [2] - 买方营业部为浙商证券股份有限公司金华分公司，卖方营业部为中信证券股份有限公司深圳分公司 [2]

公司经营与战略 - 公司始终坚持合规经营 通过提升经营质量 做好信息披露与投资者关系管理 扎实做好价值创造与价值传递工作 [2] - 公司深耕PCB行业二十余年 订单呈现“多品种 小批量 高品质 快速交付”的需求特点 [2] 公司核心能力与优势 - 公司具备快速响应 柔性生产 精细管理 智能制造和良好的服务优势 [2]

公司产品线概况 - 公司PCB产品线覆盖广泛，包括单双面板、高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等[2] 公司信息披露 - 公司通过互动平台回应投资者关于产品种类的提问[2] - 公司提示相关信息应以在深交所指定信息披露媒体发布的公告为准[2]

公司研发与创新战略 - 公司高度重视研发创新，通过完善研发体系、健全研发团队和加大研发投入等方式，形成技术持续创新的机制、技术储备及技术创新的安排 [1] - 公司确保其PCB产品在市场上保持较强的技术与市场竞争力 [1]

公司股价与市场交易情况 - 2月9日，公司股价上涨1.53%，成交额为2.46亿元[1] - 2月9日，公司获融资买入3922.64万元，融资偿还2840.14万元，实现融资净买入1082.50万元[1] - 截至2月9日，公司融资融券余额合计2.41亿元，其中融资余额2.40亿元，占流通市值的7.36%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位[1] - 截至2月9日，公司融券余量为3300股，融券余额为33.02万元，融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位[1] 公司基本业务信息 - 公司全称为深圳市强达电路股份有限公司，位于广东省深圳市宝安区，成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市[1] - 公司主营业务为PCB（印制线路板）的研发、生产和销售[1] - 公司主营业务收入构成为：印制线路板占95.76%，其他（补充）占4.24%[1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上一统计期减少14.74%[2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为1446股，较上一统计期增加17.29%[2] - 截至2025年9月30日，公司十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东[3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%[2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91%[2] - 公司自A股上市后，累计派发现金分红3015.03万元[3]

公司动态 - 强达电路于2月4日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示将持续关注行业动态并积极参与行业交流 [2] - 公司计划参展2026年第二届成都国防科技产业博览会 [2]

公司动态与产品信息 - 强达电路于2月4日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示其PCB产品应用领域广泛 [2] - 相关信息需以公司在深交所指定信息披露媒体发布的公告为准 [2]

公司技术进展 - 强达电路已完成1.6T光模块相关产品的技术开发 [1] - 公司目前可开展1.6T光模块相关产品的样板生产 [1] - 相关样板可根据客户需求配合完成各类测试验证 [1] 公司业务规划 - 公司将依据下游客户的实际订单需求，统筹推进后续工作 [1]

公司1.6T光模块研发进展 - 公司1.6T光模块相关产品已完成技术开发 [2] - 目前可开展样板生产，相关样板可根据客户需求配合完成各类测试验证 [2] - 公司将依据下游客户的实际订单需求，统筹推进后续量产工作 [2] 公司信息披露 - 后续如有相关重大进展，公司将严格按照信息披露规则及时公告 [2]