股本与股东 - 截至2025年9月30日，公司股本总数为75,375,800股[13] - 截至2025年9月30日，前十名股东持股合计56,531,800股，占比75.00%[13] - 祝小华持股24,228,000股，持股比例32.14%[13] - 宋振武持股12,352,000股，持股比例16.39%[13] 财务数据 - 截至2024年6月30日，首发前期末净资产额为56,786.41万元[15] - 2024年度首次公开发行股票筹资金额为45,320.41万元[15] - 2024年度每10股派发现金股利4.00元(含税)，派现金额3,015.03万元[15] - 截至2025年9月30日，最近一期末净资产额为114,708.03万元[15] - 2025年9月30日，流动资产为89,484.54万元，资产总额为152,901.51万元[16] - 2025年9月30日，负债总额为38,193.48万元，股东权益为114,708.03万元[16] - 2025年1 - 9月营业收入70,637.72万元，2024年度为79,304.14万元[17] - 2025年1 - 9月净利润9,632.37万元，2024年度为11,264.82万元[17] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额9,494.83万元，2024年度为10,877.97万元[18] - 2025年9月30日流动比率2.75倍，2024年12月31日为3.97倍[19] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为24.98%，2024年12月31日为21.85%[19] - 2025年9月30日研发投入占营业收入的比例为5.53%，2024年为5.69%[19] - 2025年9月30日每股经营活动产生的现金流量为1.26元/股，2024年为1.44元/股[19] - 2025年9月30日归属于母公司所有者的每股净资产为15.22元/股，2024年为14.32元/股[19] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金55,000.00万元[36][58][83][85] - 拟用于年产96万平方米多层板、HDI板项目[38][46][47][85] - 可转债期限为自发行之日起6年[58] - 可转债每张面值为100元，按面值发行[59] - 可转债主体信用评级及债券信用评级均为“AA - ”[61][122] 业务与市场 - 2024年全球PCB行业产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，中国大陆PCB产值为412.13亿美元，同比增长9.0%[127] - 预计2029年全球PCB产值将达1092.58亿美元，2024 - 2029年复合增长率为8.2%，中国大陆PCB产业规模预计达624.63亿美元，年复合增长率预计为8.7%[127] 其他信息 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家，主要客户中上市公司近百家[128] - 公司及其境内子公司截至报告期末拥有137项专利，其中发明专利12项，实用新型专利125项[129] - 2024年公司参与《5G用高速光模块》（T/CIET 738 - 2024）团体标准起草[130]

融资进展 - 2026年2月11日公司收到深交所受理发行可转债申请文件通知[1] - 发行可转债需通过深交所审核并获证监会同意注册方可实施[1] - 该事项审核及批复结果和时间不确定[1]

行业共性挑战 - PCB上游原材料涨价对行业公司成本端存在一定压力 属行业共性问题 [2] 公司应对措施 - 公司通过强化成本管控、优化供应链管理等措施积极应对 目前影响整体可控 [2] - 公司根据报价基准对客户订单进行报价 报价基准以主要原材料价格为重要考虑因素 [2] - 公司采取偏离调整的联动调价机制 根据市场波动合理调整报价 确保公司具有一定合理的盈利水平 [2]

公司产品与技术进展 - 公司1.6T光模块PCB产品目前可开展样板生产 [1] - 相关样板可根据客户需求配合完成各类测试验证 [1] - 后续生产工作将依据下游客户的实际订单需求统筹推进 [1] 公司信息披露与客户关系 - 公司将严格按照信息披露规则及时公告相关重大进展 [1] - 公司业务推进以配合客户需求和实际订单为基础 [1]

大宗交易概况 - 2026年2月11日，强达电路发生一笔大宗交易，成交量为2.36万股，成交金额为219.62万元，占该股当日总成交额的0.7% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为93.06元，较当日市场收盘价106.17元折价12.35% [1] 交易明细 - 交易证券为强达电路，证券代码为301628 [2] - 买方营业部为浙商证券股份有限公司金华分公司，卖方营业部为中信证券股份有限公司深圳分公司 [2]

公司经营与战略 - 公司始终坚持合规经营 通过提升经营质量 做好信息披露与投资者关系管理 扎实做好价值创造与价值传递工作 [2] - 公司深耕PCB行业二十余年 订单呈现“多品种 小批量 高品质 快速交付”的需求特点 [2] 公司核心能力与优势 - 公司具备快速响应 柔性生产 精细管理 智能制造和良好的服务优势 [2]

公司产品线概况 - 公司PCB产品线覆盖广泛，包括单双面板、高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等[2] 公司信息披露 - 公司通过互动平台回应投资者关于产品种类的提问[2] - 公司提示相关信息应以在深交所指定信息披露媒体发布的公告为准[2]

公司研发与创新战略 - 公司高度重视研发创新，通过完善研发体系、健全研发团队和加大研发投入等方式，形成技术持续创新的机制、技术储备及技术创新的安排 [1] - 公司确保其PCB产品在市场上保持较强的技术与市场竞争力 [1]

公司股价与市场交易情况 - 2月9日，公司股价上涨1.53%，成交额为2.46亿元[1] - 2月9日，公司获融资买入3922.64万元，融资偿还2840.14万元，实现融资净买入1082.50万元[1] - 截至2月9日，公司融资融券余额合计2.41亿元，其中融资余额2.40亿元，占流通市值的7.36%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位[1] - 截至2月9日，公司融券余量为3300股，融券余额为33.02万元，融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位[1] 公司基本业务信息 - 公司全称为深圳市强达电路股份有限公司，位于广东省深圳市宝安区，成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市[1] - 公司主营业务为PCB（印制线路板）的研发、生产和销售[1] - 公司主营业务收入构成为：印制线路板占95.76%，其他（补充）占4.24%[1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上一统计期减少14.74%[2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为1446股，较上一统计期增加17.29%[2] - 截至2025年9月30日，公司十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东[3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%[2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91%[2] - 公司自A股上市后，累计派发现金分红3015.03万元[3]

公司动态 - 强达电路于2月4日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示将持续关注行业动态并积极参与行业交流 [2] - 公司计划参展2026年第二届成都国防科技产业博览会 [2]