公司运营进展 - 强达电路南通工厂的各项建设工作正在有序推进中 [1] - 南通工厂预计到2024年年中逐步开启投产 [1]

公司客户与市场概况 - 公司服务的活跃客户数量近3000家 应用领域广泛 [2] 产品应用与业务构成 - 公司PCB产品有应用于航空航天相关领域 [2] - 目前航空航天领域相关营收占公司整体营收比例较小 未达到单独披露标准 暂无具体营收占比数据 [2] 技术储备与未来战略 - 公司将持续关注航空航天产业发展机遇 [2] - 公司将依托在高频高速PCB等方面的技术积累 积极推进相关产品的研发与市场拓展 [2]

公司客户与市场应用 - 公司服务的活跃客户数量近3000家，应用领域广泛 [1] - 公司PCB产品已应用于航空航天相关领域 [1] 航空航天领域业务现状 - 目前航空航天领域相关营收占公司整体营收比例较小，未达到单独披露标准 [1] - 公司暂无航空航天领域具体营收占比数据 [1] 公司未来战略与规划 - 公司将持续关注航空航天产业发展机遇 [1] - 公司将依托在高频高速PCB等方面的技术积累，积极推进相关产品的研发与市场拓展 [1]

公司客户与市场基础 - 公司服务的活跃客户数量近3000家，应用领域广泛 [1] 产品应用与业务构成 - 公司PCB产品有应用于航空航天相关领域 [1] - 目前航空航天领域相关营收占公司整体营收比例较小，未达到单独披露标准，暂无具体营收占比数据 [1] 技术储备与未来战略 - 公司将持续关注航空航天产业发展机遇 [1] - 公司将依托在高频高速PCB等方面的技术积累，积极推进相关产品的研发与市场拓展 [1]

公司概况与市场地位 - 公司是总部位于深圳的印制电路板（PCB）制造商，为国内中高端样板和小批量板领域的领军企业，拥有二十余年专业积累 [1] - 公司于2024年10月登陆创业板，股票代码为301628.SZ [1] - 公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，并在2022-2024年度连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业 [1][3] 业务模式与客户 - 公司采取差异化战略，专注于“多品种、小批量、高品质、快速交付”的中高端样板及小批量板市场，精准契合电子产品研发创新阶段的需求 [3] - 报告期内，公司服务的活跃客户近3000家，其中上市公司超百家，并与客户建立了长期稳定的合作关系 [3] 技术研发与制造能力 - 截至2025年6月30日，公司及子公司共拥有授权专利133项，其中发明专利12项，实用新型专利121项 [4] - 2025年上半年，公司研发投入2587.86万元，持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等前沿领域的技术研发 [4] - 公司构建了以“快速响应+柔性生产+技术领先”为核心的综合优势，实现了行业领先的交付效率：单/双面板最快24小时内交付，多层板最快48小时内交付，整体产品交付周期稳定在5-10天 [4] 财务表现与增长 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.06亿元，净利润9632.37万元 [1] - 2025年上半年，公司实现营业收入4.56亿元，同比增长17.25%；归母净利润5874.91万元，同比增长4.87%；扣非后净利润5866.29万元，同比增长13.88% [5] - 截至2025年9月30日，公司总资产达到15.29亿元，净资产为11.47亿元 [5] 下游应用与增长动力 - 公司业务在工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等下游应用领域需求增长的推动下迎来发展机遇 [1] - 公司在汽车电子、AI服务器、光模块等新兴领域的布局开始贡献收入，这些领域有望成为未来增长的重要驱动力 [5] - 随着新能源汽车渗透率提高及AI算力需求增长，公司在AI服务器、高速通信、新能源汽车等关键领域已提前布局 [5] 产能扩张与未来战略 - 南通生产基地的年产96万平方米多层板及HDI板项目建成投产后，将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力 [5] - 公司未来将在巩固中高端样板和小批量板市场优势的同时，加速向高多层板、HDI板等高端产品领域拓展 [6] - 在PCB行业转型升级与国产替代加速的双重机遇下，公司正迎来更为广阔的发展空间 [6]

公司股价与交易数据 - 2025年1月19日，强达电路股价下跌0.62%，当日成交额为2.04亿元 [1] - 当日融资买入额为3028.42万元，融资偿还额为2712.29万元，实现融资净买入316.13万元 [1] - 截至1月19日，公司融资融券余额合计为2.25亿元，其中融资余额为2.25亿元，占流通市值的6.97%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，1月19日无融券偿还与卖出，融券余量为3300股，融券余额为32.61万元，该融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 深圳市强达电路股份有限公司成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市 [1] - 公司位于广东省深圳市宝安区，主营业务为PCB（印制线路板）的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：印制线路板占比95.76%，其他（补充）占比4.24% [1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上一期减少14.74% [2] - 截至同期，人均流通股为1446股，较上一期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [3] - 公司自A股上市后累计派发现金红利3015.03万元 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74% [2] - 同期，公司实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2]

公司融资进展 - 公司可转换公司债券发行预案已披露并经股东大会审议通过 目前正积极稳步推进项目相关工作 尚未向深圳证券交易所提交审核[1] - 本次可转债募集资金拟全部用于公司首次公开发行股票的募集资金投资项目[1] 募投项目详情 - 募投项目为南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目[1] - 该项目建设进展顺利 预计于2026年第二季度实现首批投产[1] 项目时间安排 - 公司明确可转债审批时长不会影响南通强达项目的首批投产计划[1] - 公司将统筹协调资源 保障项目按期达产[1]

公司经营与市场定位 - 公司持续强化中高端样板和小批量板的定位 [2] - 公司的产能利用率有所增加 [2] - 公司产能利用率处于满足客户“多品种、小批量、高品质、快速交付”要求状态下的较高水平 [2] 行业与需求状况 - PCB下游需求复苏 [2] - 行业景气度提升 [2] - 下游需求增加带动公司订单增加 [2]

公司并购战略与原则 - 公司并购窗口始终开放，但秉持谨慎推进原则，暂未制定具体并购计划，亦无明确的标的意向 [2] - 未来如有并购意向，将重点考量战略协同性、技术与市场前瞻性、企业文化与气质契合度三大标准 [2] - 并购将服务于强化前沿技术布局、拓展新兴应用市场的核心目标 [2] 公司主营业务与定位 - 公司自身聚焦PCB多品种、小批量的高附加值赛道 [2] - 公司规模适中但技术导向明确 [2] 潜在并购标的筛选标准 - 战略协同性：标的业务方向需与公司发展趋势高度契合 [2] - 技术与市场前瞻性：优先选择技术前沿、布局新兴赛道或具备差异化市场优势的标的，而非单纯的产能扩张型标的 [2] - 企业文化与气质契合度：倾向于在公司尚未涉足的领域具备技术积累或市场沉淀的企业 [2] 信息披露承诺 - 未来如有相关并购进展，公司将严格按照监管要求及时履行信息披露义务 [2]

公司外销收入结构变化 - 公司外销收入占比近年来持续下降，从2022年的38.66%下降至2024年末的28.11% [2] - 2025年1月至6月，外销收入占主营业务收入的比重为27.95%，与2024年末水平基本持平 [2] - 公司境外收入主要来源于欧洲区域，该地区收入占境外总收入的比例超过60% [2]