证券代码：301628 证券简称：强达电路 公告编号：2026-013 深圳市强达电路股份有限公司 第二届董事会第十五次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深圳市强达电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十五次 会议（以下简称"本次会议"）于 2026 年 4 月 9 日在公司会议室以现场结合通讯 表决方式召开。会议通知于 2026 年 3 月 28 日以电子邮件方式送达各董事。会议 应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名。会议由公司董事长祝小华先生主持，公司 高级管理人员列席会议。本次会议的召集、召开程序符合《中华人民共和国公司 法》（以下简称"《公司法》"）等相关法律法规和《深圳市强达电路股份有限 公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定。 二、董事会会议审议情况 （一）审议并通过《关于<2025 年度董事会工作报告>的议案》 2025 年，公司董事会严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国 证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规和《公司章程》 《董事会议事规则 ...

证券代码：301628 证券简称：强达电路 公告编号：2026-016 深圳市强达电路股份有限公司 临时公告 关于 2025 年度利润分配方案的公告 深圳市强达电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 4 月 9 日召 开第二届董事会第四次独立董事专门会议、第二届董事会第十五次会议，分别 审议通过了《关于 2025 年度利润分配方案的议案》，本议案尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。 （一）独立董事专门会议意见 经审核，独立董事认为：公司 2025 年度利润分配方案符合《中华人民共 和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《上市公司监管指引第 3 号——上 市公司现金分红》及《深圳市强达电路股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）等相关规定，公司综合考虑了市场行业情况及发展规划，不存在 损害公司股东特别是中小股东利益的情形，充分考虑公司实际情况，符合公司 未来发展需要。 （二）董事会意见 经审核，董事会认为：公司 2025 年度利润分配方案符合公司的利润分配 政策、利润分配计划、股东长期回报规划以及做出的相关承诺，具有合法性、 合规性、合理性，符合公司未来经营发展的需要，有利于公司持 ...

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为9.535亿元，同比增长20.24%[22] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.209亿元，同比增长7.31%[22] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为1.182亿元，同比增长20.88%[22] - 2025年第四季度营业收入为2.472亿元，净利润为0.246亿元[24] - 2025年基本每股收益为1.60元/股，同比下降15.34%[22] - 2025年加权平均净资产收益率为10.76%，同比下降6.74个百分点[22] - 2025年度归属于上市公司股东的净利润为1.2089亿元人民币[186] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 营业成本为6.719亿元，同比增长22.65%[96] - 主营业务毛利率为26.10%，同比下降1.48个百分点[96] - 原材料成本为3.365亿元，占主营业务成本50.09%，同比增长32.70%[100] - 2025年研发投入金额为48,222,745.45元，占营业收入比例为5.06%，较2024年的5.69%有所下降[109] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为1.189亿元，同比增长9.29%[22] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为118,882,650.45元，同比增长9.29%[109] - 2025年投资活动产生的现金流量净额为-60,591,398.73元，同比大幅增加84.85%，主要因闲置资金购买的现金管理产品到期赎回[109] - 2025年现金及现金等价物净增加额为14,980,439.69元，同比大幅减少90.12%，主要因上期收到首次公开发行股票募集资金[109] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 2025年资产总额为15.534亿元，同比增长12.49%[22] - 2025年归属于上市公司股东的净资产为11.720亿元，同比增长8.60%[22] - 2025年末在建工程余额为281,751,255.78元，占总资产比例18.14%，较年初大幅增加13.40个百分点，主要因子公司实施募投项目所致[114] - 2025年末存货余额为78,690,111.44元，占总资产比例5.07%，较年初增加0.83个百分点，主要因原材料备货所致[114] - 受限资产总额为21,374,212.17元，其中货币资金受限679,246.17元，无形资产（土地使用权）受限账面价值19,177,335.16元[115] - 公司抵押土地使用权账面净值1,917.73万元，为50.00万元借款提供担保，借款到期日2034年5月10日[115] 业务表现：产品与市场 - 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，专注于中高端样板和小批量板[31] - PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板，按层数分为单/双面板和多层板[32] - 产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域[31] - 在通信设备领域，5G设备通常需要18层及以上的高多层板[37] - 公司盈利主要来源于PCB产品的销售[49] - 2025年度公司样板收入为49,170.11万元，占PCB收入比例为54.21%[76] - 公司连续多年入选行业百强，2022-2024年在综合PCB企业中排名分别为第80位、第82位和第81位[76] - 公司2021年入选中国电子电路行业协会评选的“特色产品主要企业”十大企业榜单[76] 业务表现：客户与销售 - 销售模式均为直销，无经销商，国内市场以电子产品制造商客户为主[60] - 针对个别客户采用供应商库存管理模式（VMI模式）进行销售[61] - 公司服务的活跃客户近3,000家[63] - 公司服务的活跃客户近3,000家，其中包括近百家上市公司[76][88] - 前五名客户销售额合计1.483亿元，占年度销售总额16.31%[101] 业务表现：生产与供应链 - 采购模式遵循“以销定采”原则，分为与主要供应商的定期采购和针对辅助材料的零星采购[52] - 生产模式采取“以单定产”原则，产品具有多品种、小批量、高品质、快速交付的特点[53] - 由于产品型号多、工序复杂、交期紧急，公司普遍采用外协加工作为生产补充[59] - 前五名供应商采购额合计2.407亿元，占年度采购总额56.49%[101] 业务表现：技术与研发 - 公司及其子公司共拥有已授权专利138项，其中发明专利13项，实用新型专利125项[81] - 公司产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距为2.0mil/2.0mil，机械钻孔最小孔径为4.0mil，激光钻孔最小孔径为3.0mil[80] - 公司产品最大厚径比为25:1，最大铜厚为30盎司[80] - 公司拥有百余名技术研发人员，可向境内外客户提供7×24小时PCB产品工程服务[81] - 公司PCB产品交付周期一般为5-10天，样板和小批量板的平均交付周期分别约为6天和9天[82] - 公司单/双面板最快可24小时内交付，多层板最快可48小时内交付[82] - 2025年研发人员数量为142人，较2024年增加2.16%，但研发人员数量占比为9.09%，较2024年的9.99%下降0.90个百分点[107] - 公司已完成激光盲槽电路板制作技术研究，激光盲槽精度控制在50微米(um)以内[107] 业务表现：地区表现 - 内销收入为6.493亿元，占总收入68.10%，同比增长21.70%[95] - 外销收入为2.598亿元，占总收入27.25%，同比增长16.55%[95] - 内销毛利率为27.14%，同比下降2.48个百分点；外销毛利率为23.51%，同比上升0.80个百分点[96] 行业与市场趋势 - 2023年全球PCB行业总产值同比下降14.95%[68] - 2024年全球PCB行业产值达735.65亿美元，同比增长5.8%[69] - 2025年全球PCB行业产值预计达851.52亿美元，同比增速高达15.8%[69] - 预计2026年全球PCB市场将保持12.5%的增长[69] - 2030年全球PCB市场规模有望突破1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%[70] - 2025年中国大陆PCB产值预计达489.69亿美元，占全球57.51%[70] - 2030年中国大陆PCB市场规模预计将达685.35亿美元，2025-2030年复合增长率预计为7.0%[70] - 2025年多层板产值预计达331.50亿美元，占全球PCB市场38.93%[72] - 2025年HDI板产值预计为157.69亿美元，占比约18.52%[72] 研发项目进展 - 高导热印制电路板技术研究项目已完成，旨在满足人工智能、物联网等领域对散热和性能的更高要求，以提高厚铜板和散热技术的市场竞争力[104] - 应用于存储模块印制电路板技术研究已完成，通过研究阻抗公差达到±5%以满足产品高速信号传输要求，旨在增强公司信号研究软实力[104] - 汽车万兆以太网电路板制作技术研究已完成，旨在开发汽车连接器测试板市场以赢得高端订单，提高市场竞争力[104] - 高精密多层显卡类印制电路板技术研究已完成，旨在提高精密细线路和四面包金金手指技术，线路制程能力达到线宽线距2/2mil，成型公差±0.05mm[104][105] - 应用于卫星通讯多次压合埋阻印制电路板技术研究已完成，通过融合多次压合与埋阻技术以满足卫星通讯设备对小型化、轻量化、高性能和高可靠性的需求[105] - 激光雷达HDI印制电路板技术研究已完成，关键工艺参数提升至阻抗公差±5%，背钻残桩≤5mil，板翘≤5%，旨在提高激光雷达产品良率并满足高端应用需求[105] - 高阶HDI显示屏模组软硬结合板制作技术研究已完成，旨在通过掌握高阶HDI、精细线路、盲埋孔等技术，将产品升级为高端显示模组专用互联载体[105] - 应用于AI服务器印制电路板技术研究已完成，旨在通过优化PCB线路布局和材料（如采用低损耗高速板材）以突破AI算力硬件瓶颈，切入AI服务器等高增长市场[105][106] 子公司表现 - 全资子公司江西强达电路科技总资产46,901.45万元，净资产30,091.94万元[121] - 全资子公司江西强达电路科技报告期内营业收入55,634.15万元，同比增长37.78%[121] - 全资子公司江西强达电路科技报告期内净利润8,643.01万元，同比增长66.56%[121] 投资与募投项目 - 报告期投资额1,097,604,638.21元，较上年同期400,300,184.45元增长174.20%[116] - 报告期投资额中包含使用闲置资金进行现金管理的金额7.9亿元[116] - 公司计划通过“南通强达电路科技年产96万平方米多层板、HDI板项目”扩大产能[123] - 募投项目"南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目"建成后，公司产能将大幅提高[134] - 新增产能为中高端产品，与现有情况在产品定位、区域市场、客户需求、市场竞争等方面有较大差异[134] - 若PCB市场增速大幅下滑甚至负增长，可能导致新增产能难以及时消化、产能过剩或收益不及预期[134] 公司治理与董事会 - 公司董事会成员人数由6名增加至8名，其中非独立董事由4名增至5名，独立董事由2名增至3名[141] - 公司董事会下设审计委员会、战略与ESG委员会、薪酬和考核委员会、提名委员会4个专门委员会[141] - 职工代表董事李玉玲于2025年12月22日被选举任职[157] - 独立董事张瑾于2025年12月22日被选举任职[157] - 公司董事、副经理宋世祥于2026年3月16日因个人原因离任，离任后持股0股[156][157] - 所有董事均未连续两次未亲自参加董事会会议[171] - 报告期内董事会审计委员会共召开6次会议[175] - 董事会审计委员会在2025年3月31日会议审议通过了包括2024年度财务决算报告在内的多项议案[175] - 公司审计委员会对报告期内的监督事项无异议[178] - 公司董事会于2025年多次审议通过关于向不特定对象发行可转换公司债券的相关议案[176][177] - 公司董事会于2025年4月17日审议通过了2025年度董事及高级管理人员薪酬方案[176] - 公司董事会于2025年12月5日审议通过了调整独立董事津贴的议案[176][177] 股权结构与董监高持股 - 公司董事长祝小华持股24,228,000股，期内无变动[156] - 公司董事兼总经理宋振武持股12,352,000股，期内无变动[156] - 公司董事、财务总监兼董事会秘书周剑青持股0股，期内无变动[156] - 公司职工代表董事李玉玲持股0股，期内无变动[156] - 公司独立董事曾曙、李杰、张瑾均持股0股，期内无变动[156] - 报告期内董事及高级管理人员持股总数合计为36,580,000股，期内无增减变动[156] 董监高薪酬 - 2025年度公司董事和高级管理人员报酬总额为444.22万元[169] - 报告期内董事及高级管理人员税前报酬总额为444.22万元[170] - 董事长祝小华税前报酬为123.13万元，占总额的27.7%[170] - 董事兼经理宋振武税前报酬为119.64万元，占总额的26.9%[170] - 离任董事兼副经理宋世祥税前报酬为108.54万元，占总额的24.4%[170] - 董事、董事会秘书、财务总监周剑青税前报酬为72.55万元，占总额的16.3%[170] - 独立董事曾曙、李杰、张瑾的税前报酬分别为7.28万元、7.28万元、0.3万元[170] - 职工代表董事李玉玲税前报酬为5.5万元[170] - 公司董事报酬由股东会审议确定[167] - 公司高级管理人员报酬由董事会审议确定[167] - 董事会薪酬和考核委员会负责制定及审查董事与高管的薪酬政策与方案[168] 利润分配与股东回报 - 公司2025年度利润分配预案为以总股本75,375,800股为基数，每10股派发现金红利5元（含税）[5] - 2025年度利润分配方案为每10股派发现金股利5元人民币（含税），以总股本7537.58万股为基数，合计派发现金3768.79万元人民币[187] - 2025年度现金分红总额为3768.79万元人民币，占归属于上市公司股东净利润的比例为31.18%[188] - 2024年度利润分配方案为以总股本75,375,800股为基数，每10股派发现金股利4.00元(含税)[183] - 2024年度现金分红总额为30,150,320.00元(含税)[183] - 现金分红总额占利润分配总额的比例为100.00%[185] - 公司2025年度未实施股份回购[188] - 截至2025年12月31日，公司合并报表累计可供分配利润为4.2248亿元人民币，母公司报表累计可供分配利润为1.4660亿元人民币[186] - 本年度实际可供分配利润（孰低原则）为1.4660亿元人民币[186] - 2025年度提取法定盈余公积金367.12万元人民币[186] 其他财务与损益项目 - 2025年非经常性损益总额为273.05万元，其中政府补助为359.57万元[27][28] - 2025年其他收益为5,875,908.32元，占利润总额4.24%，主要系政府补助[112] - 2025年信用减值损失为-2,276,398.33元，占利润总额-1.64%，主要系计提应收账款坏账准备[112] 公司独立性 - 公司在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于控股股东及实际控制人[148] - 公司拥有与主营业务相关的固定资产及无形资产，不存在控股股东违规占用公司资产的情况[150] - 公司人员独立，高级管理人员均在公司工作并领取薪酬，未在控股股东处领薪[151] - 公司财务独立，拥有健全的财务核算体系，未与控股股东共用银行账户[152] - 公司业务独立，拥有完整的研发、采购、生产及销售系统[154] 员工构成 - 公司总员工数量为1,563人，其中母公司员工788人，主要子公司员工775人[179] - 员工按专业构成：生产人员1,007人，销售人员114人，技术人员285人，财务人员17人，行政人员140人[179][180] - 员工按教育程度：硕士及以上6人，本科208人，专科及以下1,349人[180] - 公司无劳务外包情况[183] 风险因素 - 公司外销收入占比较高，业务主要以美元定价和结算，面临汇率风险[133] - 公司直接原材料占营业成本比例较高，主要原材料价格受铜等大宗商品价格波动影响[131] - 公司未制定市值管理制度和估值提升计划，也未披露"质量回报双提升"行动方案[136] 内部控制与审计 - 纳入内部控制评价范围的单位资产总额及营业收入占公司合并财务报表相应项目的比例均为100.00%[190][191] - 报告期内，公司财务报告及非财务报告的重大缺陷和重要缺陷数量均为0个[191] - 公司内部控制审计报告为标准无保留意见，财务报告内部控制在所有重大方面保持有效[192] 环境、社会与管治（ESG） - 公司纳入环境信息依法披露企业名单的子公司数量为2家[193] - 公司已获得ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、ISO13485、GJB9001C等体系认证[197] - 公司已建立并通过ISO14001环境管理体系认证[198] - 报告期内公司及各子公司未因违反环保法规受到行政处罚[198] 报告基础信息 - 报告期为2025年1月1日至2025年12月31日[16] - 主营业务收入为9.092亿元，占总收入95.35%，同比增长20.19%[93]

业绩总结 - 2025年1 - 9月营业收入70,637.72万元，2023 - 2025年1 - 9月同比变动分别为-2.44%、11.19%、20.74%[26][30] - 2025年1 - 9月净利润9,632.37万元[26] - 2022 - 2024年归属母公司所有者净利润分别为8194.72万元、8503.24万元、9774.50万元，年均可分配利润为8824.15万元[89][103] - 报告期内主营业务毛利率分别为26.92%、28.74%、27.58%和27.76%[33] 用户数据 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家，主要客户中有上市公司近百家[16] 未来展望 - 南通强达工厂计划在T + 3年开始逐步投产、释放产能，并在第T + 6年完全投产[53] - 本次募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”建成投产后将新增年产96万平方米多层板、HDI板产能[53] 新产品和新技术研发 - 公司自主研发的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目达到国内领先水平[14] - 镭射激光孔工艺将激光盲孔孔位精度控制在1mil以下[1] - 高频印制板工艺中方盘拐角EA值实际控制在EA值＜8μm[1] - 背钻工艺使孔深钻深度公差控制在±0.1mm以内[1] - 多张软板的刚挠结合板工艺将玻璃树脂粘结片和半固化片分别加热到180℃后压合[2] - 局部电金工艺利用药水实现金厚1.0 - 2.5μm，保证最小金厚1.0μm，金厚均匀性在70%以上[3] - 阶梯结构金手指工艺实现金手指分段位置间距6mil[3] - 公司获得“用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法”发明专利授权[2] - 公司获得“一种可快速散热的多层印制PCB线路板”实用新型专利[2] - 公司获得“一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法”发明专利[2] 市场扩张和并购 - 2021年12月设立全资子公司南通强达作为募投项目实施主体[9] 其他新策略 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过55,000.00万元（含本数）[57] - 拟发行可转换公司债券数量为5,500,000张，面值100元/张，发行价格100元/张，债券期限6年[70] - 可转债转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止[131] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价，且不得向上修正[133]

财务数据 - 截至2025年9月30日，公司股本总数75,375,800股，前十名股东持股占比75.00%[13] - 截至2024年6月30日，首发前期末净资产额56,786.41万元[15] - 2024年度首发筹资金额45,320.41万元，首发后累计派现3,015.03万元[15] - 截至2025年9月30日，最近一期末净资产额114,708.03万元[15] - 2025年9月30日，资产总额152,901.51万元，负债总额38,193.48万元[16] - 2025年1 - 9月，营业收入70,637.72万元，净利润9,632.37万元[18] - 2024年度营业收入79,304.14万元，净利润11,264.82万元[18] - 2023年度营业收入71,320.74万元，净利润9,106.41万元[18] - 2025年1 - 9月经营活动现金流量净额9494.83万元[19] - 2025年9月30日流动比率2.75倍，资产负债率24.98%[20] - 2025年1 - 9月息税折旧摊销前利润14752.07万元[20] - 2025年研发投入占比5.53%，每股经营现金流1.26元/股[20] - 2022 - 2024年度年均可分配利润8824.15万元[37][52] - 报告期各期末资产负债率分别为41.26%、35.26%、21.85%、24.98%[53] - 报告期内经营活动现金流净额分别为10104.53万元、13563.06万元、10877.97万元、9494.83万元[54] - 报告期内营收分别为73,104.13万元、71,320.74万元、79,304.14万元和70,637.72万元[87][88] - 报告期内扣非净利润分别为8,194.72万元、8,503.24万元、9,774.50万元和9,544.51万元[87] - 报告期内主营业务毛利率分别为26.92%、28.74%、27.58%和27.76%[90] - 报告期各期末应收账款占营收比例分别为27.42%、28.51%、29.96%和29.23%[93] - 报告期各期末存货占流动资产比例分别为11.82%、10.34%、5.96%和8.61%[94] - 报告期内PCB业务直接材料成本占比分别为51.09%、46.72%、46.73%和49.73%[104] - 报告期内外销收入分别为28407.98万元、25159.25万元、22293.52万元和19529.02万元[106][107] - 报告期内汇兑损益分别为616.62万元、165.89万元、390.40万元和58.51万元[106] 用户数据 - 报告期内服务活跃客户近3,000家，主要客户中上市公司近百家[130] 未来展望 - 预计2029年全球PCB产值达1,092.58亿美元，中国大陆达624.63亿美元[129] 新产品和新技术研发 - 2024年公司参与《5G用高速光模块》团体标准起草[132] 市场扩张和并购 - 本次募投南通强达项目将新增年产96万平方米多层板、HDI板产能[110] - 南通强达工厂计划T + 3年逐步投产，T + 6年完全投产[110] 其他新策略 - 2026年1月保荐机构内核委员会同意推荐公司发行可转债申请上报深交所[30] - 本次向不特定对象发行可转债拟募资不超55,000.00万元[37][114] - 募集资金拟用于南通强达年产96万平方米多层板、HDI板项目[39][47][48][59] - 可转债期限6年，每张面值100元按面值发行[59][60] - 初始转股价格不低于相关均价，由股东会授权董事会确定[64][81] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日起至到期日止[79] - 公司主体和可转债信用评级均为“AA - ”[62][124]

业绩总结 - 2022 - 2025年1 - 9月公司营业收入分别为73104.13万元、71320.74万元、79304.14万元、70637.72万元[90][91][170] - 2022 - 2025年1 - 9月公司扣非后归母净利润分别为8194.72万元、8503.24万元、9774.50万元、9544.51万元[91][171] - 2024年公司营业收入7.930414亿元，净利润1.126482亿元，同比分别增长11.19%和23.70%[33] - 2024 - 2025年1 - 9月公司承接订单金额分别为83757.61万元、75497.27万元，2025年1 - 9月同比增长21.95%[172] - 2024 - 2025年1 - 9月公司产能利用率分别为85.49%、89.34%[172] 用户数据 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家，主要客户中上市公司近百家[53][76] 未来展望 - 预计2026年全球服务器出货量同比增长12.8%，AI服务器出货量同比增长超28%[49] - 2024 - 2029年全球车用PCB市场规模复合增长率预计为4.3%，2029年将达113.65亿美元[50] - 2026 - 2035年全球工业控制系统市场规模十年CAGR约6%[52] - 2029年全球PCB市场规模预计达1092.58亿美元，2024 - 2029年复合增长率为8.2%[66][125][146] 新产品和新技术研发 - 本次募投项目预计生产产品最高层数60层，内层最小线宽/线距40μm/40μm等[144] - 募投项目拟扩充中高端生产设备并升级智能化自动化水平[153] 市场扩张和并购 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金不超过55000万元投入南通强达年产96万平方米多层板、HDI板项目[1][33][126][162][189] - 项目达产后具备年产72万平方米多层板和24万平方米HDI板的生产能力，预计年营业收入163618.02万元，预计达产期年均毛利率29.58%[8] 其他新策略 - 前次募投项目内部投资结构调整，设备投资进度调整为T + 2年下半年至T + 6年分批完成[19] - 募投项目采用分阶段逐步投产策略，缓解产能消化压力[69]

业绩总结 - 2022 - 2024年度公司归属于母公司所有者的净利润分别为8194.72万元、8503.24万元和9774.50万元，最近三年年均可分配利润为8824.15万元[116] - 报告期内公司营业收入分别为73104.13万元、71320.74万元、79304.14万元和70637.72万元，2023 - 2025年1 - 9月营收同比变动分别为 - 2.44%、11.19%和20.74%[136] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为8194.72万元、8503.24万元、9774.50万元和9544.51万元[135] - 报告期内主营业务毛利率分别为26.92%、28.74%、27.58%和27.76%，样板产品毛利率分别为43.46%、44.86%、43.46%和40.45% [139] - 报告期内样板和小批量板收入占比合计为77.99%、83.06%、86.30%、86.79%，样板收入占比分别为42.87%、48.70%、53.79%和54.60% [139] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为20046.06万元、20333.13万元、23759.17万元和27530.06万元，占当期营业收入比例分别为27.42%、28.51%、29.96%和29.23% [142] - 报告期各期末存货账面价值分别为4492.45万元、4645.62万元、5854.93万元和7700.76万元，占流动资产比例分别为11.82%、10.34%、5.96%和8.61% [143] - 报告期内公司主营业务外销收入分别为28407.98万元、25159.25万元、22293.52万元和19529.02万元，占当期主营业务收入40.36%、36.67%、29.47%和28.90%[154][155] - 报告期内公司PCB外销收入分别为28265.15万元、24935.45万元、22158.06万元和19440.58万元，占当期PCB业务收入的比重分别为40.26%、36.49%、29.37%和28.83%[154] - 报告期内公司汇兑损益分别为616.62万元、165.89万元、390.40万元和58.51万元[154] 未来展望 - 预计2029年全球PCB产值将达1092.58亿美元，2024 - 2029年复合增长率为8.2%[53] - 全球多层板产值将从2024年的280亿美元增至2029年的431亿美元，2024 - 2029年复合增长率为9.0%[54] - 全球HDI板产值将从2024年的125亿美元增至2029年的213亿美元，年复合增长11.2%[54] - 预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模将从2024年的60亿美元增至150亿美元，2024 - 2029年复合年增长率为20.1%[54] 新产品和新技术研发 - 募投项目新增年产96万平方米多层板、HDI板产能，T + 3年逐步投产，T + 6年完全投产[25] - 本次募集资金投资项目将新增96万平方米HDI和多层板产能[56] - 公司本次募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”建成投产后将新增年产96万平方米多层板、HDI板产能[158] 市场扩张和并购 - 南通强达拟成为发行人的南通生产基地，截至报告期末未实际开展经营活动[185][186] - 美国强达主要负责美国地区的客户拓展及服务[188] 其他新策略 - 公司本次发行可转债未提供担保措施[10] - 符合现金分红条件时，公司原则上每年进行一次现金分红，每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的10%，上市后未来三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年年均可分配利润的30%[14] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中所占比例最低达80%；属成熟期且有重大资金支出安排，比例最低达40%；属成长期且有重大资金支出安排，比例最低达20%[14][15] - 调整利润分配政策议案经董事会审议通过后提交股东会，需经出席股东会的股东所持表决权的三分之二以上通过[19] - 本次可转债发行方案经公司第二届董事会第十二次会议、2026年第一次临时股东会审议通过[58] - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过55000.00万元[60] - 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为100元，期限为6年[62][63] - 可转债每年付息一次，到期归还未转股本金和最后一年利息，公司将在付息日后五个交易日内支付当年利息，期满后五个工作日内偿还债券余额本息[65][69][70] - 转股期自发行结束之日满六个月后的首个交易日起至到期日止[71] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价，具体由董事会协商确定[72] - 当公司出现派送股票股利等情况时，按相应公式调整转股价格[74] - 当公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%时，董事会可提出向下修正方案，经股东会三分之二以上表决权通过实施，修正后价格有相关限制[77] - 转股数量计算方式为Q = V / P，不足一股的余额在转股当日后五个交易日内现金兑付[81] - 到期后五个交易日内，公司赎回全部未转股可转债，赎回价格由董事会协商确定[82] - 转股期内，公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%，公司有权赎回全部或部分未转股可转债；未转股余额不足3000万元时，董事会有权赎回全部未转股可转债[83][85] - 若募集资金运用与承诺相比出现重大变化且被认定改变用途，持有人可在回售申报期内以面值加当期应计利息回售可转债[86] - 在本次可转债最后两个计息年度内，公司股票收盘价连续三十个交易日低于当期转股价格的70%时，持有人有权回售[87] - 本次可转债向原股东优先配售，具体比例发行前协商确定，余额通过网下对机构投资者发售及/或网上发行，不足部分由保荐机构包销[91] - 本次可转债发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的相关投资者（国家法律、法规禁止者除外）[90] - 募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户，具体开户事宜发行前确定并披露[100] - 单独或合计持有本期可转债未偿还债券面值总额10%以上的持有人可书面提议召开债券持有人会议[108] - 公司聘请招商证券股份有限公司作为本次债券的受托管理人[109] - 本次可转债发行由招商证券以余额包销方式承销，承销期待确定[111]

业绩总结 - 2022 - 2025年1 - 9月，公司营业收入分别为7.310413亿元、7.132074亿元、7.930414亿元及7.063772亿元，业绩整体呈上升趋势[29][90][173][198] - 2024年公司营业收入7.930414亿元，净利润1.126482亿元，同比分别增长11.19%和23.70%[31] - 2024年经营活动现金流量净额1.087797亿元[31] - 报告期内公司扣非后归属于母公司所有者的净利润分别为8194.72万元、8503.24万元、9774.50万元及9544.51万元，整体呈增长趋势[91][174][198] 用户数据 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家，主要客户中上市公司近百家[51][74][156][162][198] 未来展望 - 2024 - 2029年全球PCB市场预计保持8.2%的复合增长率，2029年规模达1092.58亿美元[64][126][150] - 预计2026年全球服务器出货量同比增长12.8%，AI服务器出货量同比增长28%以上[47] - 2024 - 2029年全球车用PCB市场复合增长率预计为4.3%，2029年规模将达113.65亿美元[48] - 2025 - 2035年全球工业控制系统市场规模预计CAGR约6%，2026年达1267亿美元，2035年达2140亿美元[50] 新产品和新技术研发 - 公司将持续加大高多层板、HDI板等中高端PCB产品的技术投入[72] - 镭射激光孔工艺通过精准内靶标定位，孔位精度控制在1mil以下；电镀填孔凹陷度控制在15μm以内[73] 市场扩张和并购 - 募投项目实施后将形成深圳、江西和南通三大生产基地，相互补充协同，提高产品交付能力和中高端产品生产水平[63] - 以“重点行业+销售网络覆盖”为双轮驱动，开拓新兴细分应用领域和新兴电子产品客户[80] 其他新策略 - 本次发行可转换公司债券拟募集资金不超过55000.00万元，用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目[1][5][31][58][127][163] - 调整募投项目内部投资结构，设备购置费增加5924.76万元，预备费减少1900.03万元等[18] - 募投项目采用分阶段逐步投产的策略，缓解集中投产带来的产能消化压力[67]

募集资金与项目投资 - 本次发行可转债拟募集资金不超55000万元[10] - 募投项目总投资额100000万元，首发拟投入36320.41万元[10] - 公司首次公开发行拟募集60000万元，48000万元拟投入募投项目[11] - 截至2025年11月30日，公司未使用的首发募集资金余额为9743.15万元[11] - 前次募投项目募集资金53102.39万元，扣除发行费用后净额为45320.41万元[18] - 南通强达项目首发后资金缺口63679.59万元[44] 项目产能与收益 - 项目达产后具备年产72万平方米多层板和24万平方米HDI板的生产能力[11] - 项目完全达产后预计年营业收入163618.02万元，预计达产期年均毛利率29.58%[11] 项目进展与调整 - 截至2026年2月28日，南通强达项目拟投入36320.41万元，累计投入34839.11万元，投入进度95.92%；补充流动资金项目投入进度100%[20] - 前次募投项目基建施工主体工程基本完工，2025年11月完成竣工验收，正在装修施工，预计2026年二季度转固[21] - 前次募投项目产品构成、设备投资进度、投资结构均有调整[23][24][26] - 前次募投项目达产期四年，T+3年投产，预计产能达产率18%，T+4年35%，T+5年75%，T+6年100%[26] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为73104.13万元、71320.74万元、79304.14万元及70637.72万元[39][51] - 2024年公司营收79304.14万元，净利润11264.82万元，分别同比增长11.19%和23.70%[41] - 2024年经营活动现金流量净额为10877.97万元[41] - 报告期内公司扣非后归母净利润分别为8194.72万元、8503.24万元、9774.50万元和9544.51万元[51] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为26.92%、28.74%、27.58%和27.76%[51] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为4492.45万元、4645.62万元、5854.93万元和7700.76万元[52] - 报告期末公司交易性金融资产金额为23000万元[52] 用户数据 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家[51] 市场相关 - 2022 - 2025年1 - 9月公司外销PCB收入占比分别为40.26%、36.49%、29.37%和28.83%[59] - 欧洲地区收入占公司外销PCB收入的比重分别为69.02%、66.45%、61.28%和59.32%[60] - 2018年起公司销往美国部分产品面临25%的301关税，部分豁免征税并多次延期[60] - 2026年初美国重新设立有效期至2026年7月24日的10%的全球关税，并意图将税率提高至15%[60] - 2022 - 2025年1 - 9月公司汇兑净收益分别为616.62万元、165.89万元、390.40万元和58.51万元[66] - 2022 - 2025年1 - 9月公司PCB外销收入分别为28265.15万元、24935.45万元、22158.06万元和19440.58万元[68] - 2025年1 - 9月公司外销PCB销量13.51万平方米，销售均价1439.10元/平方米，外销收入19440.58万元[68] - 2025年1 - 9月前五大境外客户外销销售金额合计10996.51万元，占当期外销主营业务收入的56.56%[70] - 2024年Fineline营收14.4亿元、净利润1.58亿元[73] - 2025年度ICAPE营业收入为2.02亿欧元，同比增长11.5%[73] - 2025年Scanfil营业额达7.97亿欧元[74] - 2025年1 - 9月公司PCB产品内销收入占比71.17%，外销占比28.83%[75] - 2025年1 - 9月公司PCB产品内销毛利率28.99%，外销毛利率24.60%[75] - 报告期样板产品毛利率高于PCB产品整体毛利率[76] - 内销样板收入占比远高于外销样板收入占比[77] - 2022 - 2025年1 - 9月内销非PCB贸易商占比高于外销，内销PCB贸易商占比低于外销[78] - 报告期内PCB业务外销收入占比呈下降趋势[84] - 外销贸易商客户PCB收入降幅明显[85] - 2022 - 2025年1 - 9月外销大批量板、小批量板、样板收入有变动[86] - 外销客户中PCB贸易商收入占比降低[88] - 2022 - 2025年9月30日外销应收账款账面余额、期后回款金额及比例情况[91] - 2022 - 2025年1 - 9月外销第三方回款金额及占比情况[93] 其他 - 深交所于2026年3月9日出具《审核问询函》[5] - 《审核问询函》问题1数量为4，问题2数量为18[8] - 2025年12月公司董事会、监事会审议通过调整募投项目内部投资结构议案并发布相关公告[30][31][33]

事项进展 - 公司2026年3月9日收到深交所《审核问询函》[2] - 会同中介机构回复问询并更新募集说明书等文件[2] 发行情况 - 向不特定对象发行可转债需通过深交所审核并获证监会同意注册[3] - 能否通过审核及获批时间不确定[3] 其他 - 公告发布时间为2026年3月25日[5]