整体财务数据关键指标变化 - 2024年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年降10.0%[6][7] - 2024年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年增4.0%[6] - 2024年盈利为3.42亿港元，按年降51.9%；经调整盈利为4.26亿港元，按年降42.8%[6][7] - 2024年每股基本盈利为0.83港元，按年降52.0%；经调整每股基本盈利为1.04港元，按年降42.9%[6][7] - 2024年度全年合计每股派息为0.67港元（2023年：1.39港元）[6][8] - 2024年集团毛利率按年上升70点子至40.0%，经营利润按年下降49.4%至港币5.58亿元[32] - 2024年经调整盈利按年下降42.8%至港币4.26亿元[33] - 2024年12月31日，集团现金及银行存款结余为51.0亿港元，2023年为48.0亿港元[51] - 2024年集团派发股息4.68亿港元，2023年为10.4亿港元[51] - 2024年资本性投资总额为4.89亿港元，2023年为4.44亿港元[51] - 2024年12月31日，集团负债股本比率为0.175，2023年为0.127[51] - 2024年12月31日，集团可动用银行融资为14.9亿港元（1.91亿美元），2023年为59.2亿港元（7.58亿美元）[51] - 2024年12月31日，集团无抵押银行借款25.0亿港元，有抵押银行借款1.80亿港元，2023年无抵押银行借款为20.0亿港元[52] - 2024年12月31日，公司持有人应占集团权益为151.9亿港元，2023年为156.9亿港元[52] - 2024年12月31日，集团共聘用约10,600名员工，总员工成本为51.9亿港元，2023年为50.2亿港元[59] - 2024年第四季度销售收入为34.03352亿港元，2024年全年为132.29079亿港元，2023年全年为146.97489亿港元[65] - 2024年第四季度毛利为12.65746亿港元，2024年全年为52.89047亿港元，2023年全年为57.73628亿港元[65] - 2024年第四季度除税前盈利为1138万港元，2024年全年为5.01537亿港元，2023年全年为10.36011亿港元[65] - 2024年第四季度本期盈利为422.8万港元，2024年全年为3.42224亿港元，2023年全年为7.11501亿港元[65] - 2024年基本每股盈利为0.83港元，2023年为1.73港元[65] - 2024年全年其他全面支出为5.74603亿港元，2023年为收益1.15516亿港元[67] - 2024年全年全面支出总额为2.32379亿港元，2023年为收益8.27017亿港元[67] - 2024年底非流动资产为85.78629亿港元，2023年底为87.22047亿港元[71] - 2024年底流动资产净值为110.2251亿港元，2023年底为92.27841亿港元[71] - 2024年股本为41,646千港元，2023年为41,451千港元[72] - 2024年股息储备为133,267千港元，2023年为323,314千港元[72] - 2024年公司持有人应占权益为15,188,039千港元，2023年为15,691,047千港元[72] - 2024年非流动负债中银行贷款为2,375,000千港元，2023年为0[72] - 2024年对外客户销售收入为13,229,079千港元，较2023年的14,697,489千港元有所下降[96] - 2024年除税前盈利为501,537千港元，2023年为1,036,011千港元[84] - 2024年物业、厂房及设备和使用权资产增额为587,624千港元，无形资产增额为100,591千港元[89] - 2024年无形资产摊销为104,051千港元，物业、厂房及设备和使用权资产折旧为598,463千港元，投资物业折旧为4,833千港元[89] - 2024年研究及发展支出为2,077,230千港元，以股份为基础的支出为219,954千港元[89] - 2024年非流动资总额为5,098,777千港元，较2023年的5,340,480千港元有所下降[94] - 2024年其他收益及亏损净值为2430千港元，2023年为 - 29767千港元[102] - 2024年重组成本为103313千港元，2023年为41554千港元；2024年其他支出为52038千港元，2023年为53422千港元[103] - 2024年财务费用为201005千港元，2023年为137888千港元[104] - 2024年所得税开支为159313千港元，2023年为324510千港元[104] - 2024年中期股息每股0.35港元（2023年：0.61港元），派发金额为145,077千港元（2023年：251,628千港元）；2024年末期股息每股0.07港元（2023年：0.26港元），建议派发金额为29,152千港元（2023年：107,771千港元）；2024年特别股息每股0.25港元（2023年：0.52港元），建议派发金额为104,115千港元（2023年：215,543千港元）[111][112] - 截至2024年12月31日止三个月，公司持有人应占盈利为4,387千港元（2023年：75,351千港元）；截至2024年12月31日止年度，盈利为345,262千港元（2023年：715,353千港元）[114] - 2024年计算每股基本盈利之普通股加权平均股数为414,563千股（截至12月31日止三个月）、414,382千股（截至12月31日止年度）；计算每股摊薄盈利之普通股加权平均股数为416,488千股（截至12月31日止三个月）、416,073千股（截至12月31日止年度）[114] - 2024年12月31日贸易应收账款为3,272,335千港元（2023年：3,585,695千港元），其中包括应收票据587,065,000港元（2023年：31,742,000港元）[116] - 2024年12月31日已逾期贸易应收账款账面价值总额为848,777,000港元（2023年：747,690,000港元），其中逾期90天或更多的为194,882,000港元（2023年：313,279,000港元）[118] - 2024年12月31日贸易应付账款为1,290,179千港元（2023年：1,152,276千港元）[120] - 2024年12月31日递延收益为92,303千港元（2023年：144,277千港元），2023年1月1日递延收益为166,677,000港元[120][121] - 2024年12月31日应计薪金及工资为191,374千港元（2023年：245,681千港元）[120] - 2024年12月31日其他应计费用为494,119千港元（2023年：513,078千港元）[120] - 2024年12月31日收购之或然代价为10,085千港元，2023年无此项[120] - 2024年第四季度本期盈利账列4228千港元，盈利率0.1%，经调整后为81934千港元，盈利率2.4%[127] - 2024年第三季度本期盈利账列23845千港元，盈利率0.7%，经调整后为29524千港元，盈利率0.9%[127] - 2023年第四季度本期盈利账列75679千港元，盈利率2.2%，经调整后为76455千港元，盈利率2.2%[129] - 2024年年度盈利账列342224千港元，盈利率2.6%，经调整后为426041千港元，盈利率3.2%[129] - 2023年年度盈利账列711501千港元，盈利率4.8%，经调整后为744936千港元，盈利率5.1%[130] 销售收入预测 - 2025年第一季度销售收入预测在3.7亿 - 4.3亿美元之间，中位数按年持平，按季降9%[5] - 公司预计2025年第一季度销售收入介于3.7亿美元至4.3亿美元之间，以中位数计按年持平，按季下降9%[47] 各业务线数据关键指标变化 - 先进封装解决方案 - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增23%至约5.05亿美元，占集团总销售收入由22%增至近30%[11] - 2024 - 2029年先进封装解决方案总潜在市场将由17.8亿美元扩至40.4亿美元，年均复合增长率约18%[11] 各业务线数据关键指标变化 - TCB业务 - TCB总潜在市场预计从2024年的3.03亿美元增加至2027年的约10亿美元，年均复合增长率超45%[17] - 公司目标是占据35% - 40%的TCB市场占有率[17] - 2024年第四季度赢得一家领先高频宽记忆体制造商的批量TCB订单[16] 各业务线数据关键指标变化 - 半导体解决方案分部 - 2024年半导体解决方案分部销售收入按年增长6.9%，占集团总销售收入约51%；表面贴装技术解决方案分部销售收入按年下降22.9%[29] - 2024年半导体解决方案分部新增订单总额按年增长36.7%，表面贴装技术解决方案分部新增订单总额按年下降21.2%[30] - 半导体解决方案分部2024年第四季度新增订单总额21.54亿港元（2.77亿美元），按季增长16.0%，按年增长73.3%；全年新增订单总额73.02亿港元（9.36亿美元），按年增长36.7%[35][39] - 半导体解决方案分部2024年第四季度销售收入19.79亿港元（2.54亿美元），按季增长10.5%，按年增长24.1%；全年销售收入68.06亿港元（8.72亿美元），按年增长6.9%[35][38] - 半导体解决方案分部2024年第四季度毛利率42.6%，按季下降594点子，按年下降115点子；全年毛利率45.0%，按年增加418点子[35][39] - 半导体解决方案分部2024年第四季度分部盈利7470万港元，按季减少47.1%，按年增长7853.1%；全年分部盈利3.04亿港元[35][40] - 2024年半导体解决方案对外客户分部销售收入为6,806,276千港元，2023年为6,365,130千港元[84] - 2024年半导体解决方案分部盈利百分比为4.5%，2023年为 - 0.7%[84] - 2024年第四季度半导体解决方案销售收入为1,978,748千港元，盈利为74,680千港元，盈利百分比为3.8%[98] - 2023年第四季度半导体解决方案销售收入为1,594,198千港元，盈利为939千港元，盈利百分比为0.1%[100] 各业务线数据关键指标变化 - 表面贴装技术解决方案分部 - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度新增订单总额11.06亿港元（1.42亿美元），按季下跌15.8%，按年下跌25.9%；全年新增订单总额54.51亿港元（6.98亿美元），按年下跌21.2%[41][43] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度销售收入14.25亿港元（1.83亿美元），按季下跌8.4%，按年下降21.3%；全年销售收入64.23亿港元（8.23亿美元），按年下降22.9%[41][43] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度毛利率29.7%，按季下降260点子，按年下降1130点子；全年毛利率34.6%，按年下降346点子[43][44] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度分部盈利1990万港元，按季减少79.8%，按年减少92.5%；全年分部盈利5.99亿港元，按年减少58.2%[43][45] - 2024年表面贴装技术解决方案对外客户分部销售收入为6,422,803千港元，2023年为8,332,359千港元[84]

股份过户登记信息 - 2025年2月25日起香港股份过户登记处改为卓佳证券登记有限公司[3] - 新登记处地址在香港夏慤道16号远东金融中心17楼[3] - 新登记处电话(852) 2980 1333，传真(852) 2810 8185[3] 股票领取与申请 - 2月25日起股份过户登记申请向卓佳证券登记有限公司提交[3] - 2月24日下午4时30分后未领股票2月25日起从新登记处领取[3] 董事会成员构成 - 公告日期董事会有6位独立非执行董事[3] - 公告日期董事会有2位非执行董事[3] - 公告日期董事会有2位执行董事[3]

会议安排 - 公司董事会会议将于2025年2月25日举行[3] - 全年业绩公告将于2025年2月26日上午公布[3] 会议议程 - 考虑及批准刊发截至2024年12月31日止年度全年业绩公告[3] - 考虑派发末期股息[3] 人员情况 - 公告日期董事会有独立非执行董事6人、非执行董事2人、执行董事2人[3]

股份奖励 - 2024年12月19日董事会向8名雇员授予169,300股股份[2] - 奖励股份购买价为无，市值12,934,520港元[3] - 归属日期为2027年4月30日，取决于2024 - 2026年财务表现[4][6] 人员分配 - 黄梓达获59,200股占0.014%，Guenter Walter Lauber获35,200股占0.008%等[8] 后续情况 - 奖励股份分配后可用于奖励的股份为28,055,233股[10] - 董事会奖励股份数限制为已发行股份10%，每年不超2%[14]

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： ASMPT Limited 呈交日期： 2024年12月16日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00522 | 說明 | | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | | 庫存股份變動 | | | | | 事件 | | 已發行股份 ...

公司基本信息 - 公司名称为ASMPT Limited，证券代号为00522[2][3] 股份数据 - 2024年11月30日已发行股份（不含库存）414,505,433，总数414,505,433[3] - 因股份奖励或期权发行新股1,915,100，占比0.46%[3] - 2024年12月12日已发行股份（不含库存）416,420,533，总数416,420,533[3] - 新股每股发行/出售价为HKD 0.1[3] 时间信息 - 呈交日期为2024年12月12日[2]

公司动态 - 公司与潜在要约人停止就可能私有化进行讨论[4] - 有关可能私有化的要约期于2024年11月11日结束[5][6] 公司架构 - 2024年11月11日董事会有6位独立非执行董事、2位非执行董事和2位执行董事[6]

财务数据和关键指标变化 - 公司在2024年第三季度的收入为4.285亿美元，环比持平，同比下降3.7% [21] - 公司在第三季度的调整后净利润为2950万港元，环比和同比均下降，主要受到约1.08亿港元的外汇损失影响 [20][21] - 公司在第三季度的毛利率为41.0%，环比提高94个基点，同比提高683个基点，主要得益于半导体业务的增长 [21][22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体（SEMI）业务在第三季度的收入为2.294亿美元，环比增长0.7%，占总收入的53.5% [22] - 半导体业务的订单量为2.379亿美元，环比增长7.0%，主要受主流焊接和芯片焊接需求推动 [23] - SMT业务在第三季度的收入为1.992亿美元，环比下降7.5%，订单量为1.682亿美元，环比下降5.4% [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 非人工智能相关的周期性半导体需求恢复缓慢，汽车和工业市场仍然疲软，影响了公司的半导体主流和SMT业务 [6][7] - 人工智能的快速采用推动了对先进逻辑和内存封装应用的需求，公司的先进封装（AP）解决方案在这一趋势中受益 [9][10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司相信其独特且广泛的产品组合是其竞争优势，能够在不同的业务周期中进行补偿 [10] - 公司在先进封装解决方案方面的强劲需求，尤其是来自生成性人工智能和高性能计算应用的需求，预计将继续推动增长 [11][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对未来的展望持乐观态度，预计第四季度的收入将在3.8亿到4.6亿美元之间，环比下降2% [27] - 对于半导体主流业务，管理层认为其正在恢复，但恢复速度低于预期 [27] 其他重要信息 - 公司计划处置其在战略合资企业Advanced Assembly Materials International Limited的股份，以获取现金流和未来的增值机会 [25][26] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于第四季度的订单展望 - 公司预计第四季度的整体订单将环比持平，半导体业务将因先进封装的需求而增长，但SMT业务将因市场疲软而下降 [30][31] 问题: 关于高带宽内存（HBM）订单的可持续性 - 管理层认为，随着AI数据中心的投资持续，HBM市场在2025年将继续增长，HBM的需求将保持强劲 [33] 问题: 关于TCB工具的潜在出货量 - 管理层未具体评论出货量，但表示HBM市场是一个令人兴奋的市场，预计将继续增长 [37] 问题: 关于光子解决方案的市场前景 - 管理层表示，光子工具的需求健康，主要用于800G光收发器，预计未来几年将继续增长 [61] 问题: 关于外汇损失的影响 - 管理层指出，美元贬值导致了外汇损失，若美元走强，预计将会有正面的外汇影响 [84][85]

业绩总结 - Q3 2024 收入为 4.29 亿美元，同比下降 3.7%，环比增长 0.1%[19] - Q3 2024 订单量为 4.06 亿美元，同比增长 7.1%，环比增长 1.5%[19] - Q3 2024 背景订单为 8.06 亿美元，同比下降 13.3%，环比下降 2.2%[19] - Q3 2024 毛利率为 41.0%，同比提升 683 个基点，环比提升 94 个基点[19] - Q3 2024 操作利润率为 5.3%，同比提升 343 个基点，环比提升 129 个基点[20] - 调整后的净利润为 3000 万港元，同比下降 35.0%，环比下降 78.5%[20] - 调整后的每股收益为 0.08 港元，同比下降 27.3%，环比下降 75.8%[20] 未来展望 - Q4 2024 收入指导范围为 3.8 亿至 4.6 亿美元，预计同比下降 3.5%，环比下降 2.0%[31] - 预计 Q4 2024 的订单量将触底，半导体市场复苏速度慢于预期[31] 并购与市场扩张 - AAMI 交易预计将为 ASMPT 股东创造额外价值，至少获得 SOAC 20% 的股份[29]

业绩数据 - 2024年第三季度销售收入4.29亿美元，按年-3.7%，按季+0.1%[10] - 2024年第三季度新增订单总额4.06亿美元，按年+7.1%，按季+1.5%[10] - 2024年第三季度毛利率41.0%，按年+683点子，按季+94点子[10] - 2024年第三季度经营利润率5.3%，按年+343点子，按季+129点子[10] - 2024年第三季度盈利2380万港币，按年+87.0%，按季-82.6%[10] - 2024年第三季度每股基本盈利0.06港币，按年+50.0%，按季-81.8%[10] - 2024年第三季度经调整盈利2950万港币，按年-35.0%，按季-78.5%[10][12] - 2024年第三季度经调整每股基本盈利0.08港币，按年-27.3%，按季-75.8%[10] - 预计2024年第四季度销售收入3.8 - 4.6亿美元，中位数按年-3.5%，按季-2.0%[7][16] 业务亮点 - TCB本季度为先进封装新增订单及销售收入贡献最大，10月获大宗订单[15] - 光子及硅光子解决方案对先进封装新增订单及销售收入贡献第二大[15] - 本季度交付首部混合式焊接工具，有望获更多新一代订单[15] 业务情况 - 表面贴装技术解决方案分部新增订单触底待升[16] - 半导体解决方案分部主流业务复苏缓慢[16] 公司策略 - 建议出售AAMI股权给SOAC，获不少于20%股份[13] 其他信息 - 2024年10月14日发布可能提出要约公告，损益数字视为盈利预测[19] - 预计有关报告于2024年11月11日或之前公布[20]