公司财务安排 - 公司董事会会议将于2025年10月28日举行 [1] - 会议目的包括考虑及批准刊发截至2025年9月30日止九个月的未经审核综合业绩公告 [1] - 上述业绩公告将于2025年10月28日收市后公布 [1]

业绩相关 - 2025年10月28日董事会会议将考虑批准截至2025年9月30日止9个月未经审核综合业绩公告[3] - 业绩公告于2025年10月28日收市后公布[3] 人员相关 - 公告日期公司董事会有4位独立非执行董事、2位非执行董事和2位执行董事[3]

公司股价与成交表现 - 公司股价上涨5.05%至94.75港元 [1] - 成交额为9561.22万港元 [1] 公司业务进展与市场地位 - 公司于今年5月底获得一间领先晶圆厂资格 成为潜在的第二间 Chip on Wafer 热压焊接供应商 [1] - 另一间供应商为K&S [1] - 公司或已克服障碍 并可能在不久的将来正式赢得下一代 Chip on Wafer 热压焊接订单 [1] 机构观点与目标价调整 - 野村将公司目标价由90港元上调至125港元 维持"买入"评级 [1] - 目标价上调是基于对未来订单趋势上升的潜在估值重估 [1] 未来订单与增长预期 - 由于日月光投控仍在扩大其CoWoS生产线并提出多个 Chip on Substrate 热压焊接订单 预计公司订单量将自今年第四季进一步改善 [1] - 预期公司来自中国的传统封装订单亦会增加 [1]

涉及的行业与公司 * 公司为ASMPT (股票代码: 0522 HK) [1] * 行业为半导体设备，特别是先进封装和后道设备领域 [1][2] 核心观点与论据 增长动力：HBM先进封装 * 对ASMPT在热压焊接(TCB)工具中的增长潜力持乐观态度，主要受高带宽内存(HBM)和逻辑先进封装应用增长的推动 [1] * ASMPT的TCB技术已被HBM3E的大规模生产所采用，其下一代无助焊剂TCB系统正与主要HBM客户积极接洽，用于即将到来的HBM4生产 [2] * 从HBM3E向HBM4的迁移将驱动对ASMPT TCB工具的进一步应用，因为HBM4对凸点间距尺寸和精度有更高要求 [1] * 在HBM强劲需求和对间距尺寸要求日益提高的背景下，TCB在HBM中的应用潜力巨大 [2] 传统工具：逐步复苏的积极迹象 * 尽管公司半导体部门的订单出货比(Book-to-Bill ratio)仍低于1.0 [1][7]，但看到了更多积极迹象，包括中国OSAT客户的资本支出增加，这可能支持传统主流工具的逐步复苏 [1] * 中国OSAT客户已重新加速资本支出，例如长电科技(JCET)在2025年上半年资本支出同比增长41%，通富微电(Tongfu)同比增长54% [2] * 国内后道设备公司长川科技(Changchuan)宣布2025年第三季度净利润达到创纪录的4亿至4.5亿元人民币，同比增长181%至216%，这得益于半导体测试机的强劲需求 [2] * 基于先进封装工具的持续增长以及半导体后道工具的逐步复苏趋势，预计ASMPT半导体后道工具收入在2025年第三季度、第四季度和2026年全年将分别同比增长24%、25%和26% [2] 财务预测与估值调整 * 基于对传统和先进封装工具更乐观的前景，将ASMPT在2026/27年的盈利预测上调了1% [9] * 将12个月目标价上调14.5%至79.0港元（此前为69.0港元），这基于更高的目标倍数和略微上调的盈利展望 [12] * 将2026年预期市盈率(P/E)倍数上调至19.5倍（此前为17.2倍），该倍数处于ASMPT历史市盈率区间（13.0倍至23.3倍）内，被认为并未过高 [12] * 维持中性(Neutral)评级，因为近期的积极因素在当前估值中已基本反映 [1] 其他重要内容 风险因素 * 主要上行/下行风险包括：1) 客户采用先进封装工具的速度快于/慢于预期；2) 汽车客户的需求强于/弱于预期；3) 对传统IC封装和SMT设备的需求强于/弱于预期 [20] 关键业绩指标预测 * 预计2025年、2026年、2027年营收分别为143亿港元、172.886亿港元、195.625亿港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年每股收益(EPS)分别为1.99港元、4.06港元、4.49港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年净利润率分别为5.8%、9.8%、9.4% [10]

股价表现与评级 - 公司股价上涨5.05%至94.75港元，成交额达9561.22万港元 [1] - 野村将公司目标价由90港元上调至125港元，并维持"买入"评级 [1] 技术突破与订单前景 - 公司于今年5月底获得一间领先晶圆厂资格，成为潜在的第二间晶圆上芯片热压焊接供应商 [1] - 公司或已克服障碍，预计在不久的将来正式赢得下一代晶圆上芯片热压焊接订单 [1] - 由于日月光投控仍在扩大其CoWoS生产线并提出多个晶圆上芯片热压焊接订单，预计公司订单量将自今年第四季进一步改善 [1] 市场需求与增长动力 - 公司来自中国的传统封装订单预期会增加 [1]

FF301 股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2025年9月30日 | | | | 狀態: 新提交 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | | | | 公司名稱: | ASMPT Limited | | | | | | 呈交日期: | 2025年10月2日 | | | | | | I. 法定/註冊股本變動 | | | | | | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | 證券代號 (如上市) | 00522 | 說明 | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | 面值 | | 法定/註冊股本 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 上月底結存 | | 500,000,000 HKD | | 0.1 | HKD 50,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | HKD | | 本月底結存 | | 500,000,000 H ...

股东权益变动 - 摩根大通于2025年9月23日减持ASMPT好仓36.04万股，每股平均价格为79.3395港元，涉及总金额约2859.06万港元 [1] - 减持后，摩根大通持有的好仓股份数量降至29,119,144股，持股比例由7.07%下降至6.99% [1] - 此次权益披露的期间为2025年8月30日至2025年9月30日 [2] 股东权益结构详情 - 根据披露表格，摩根大通在减持后，除好仓外，还持有4,595,487股淡仓（空头头寸），占已发行股份的1.10% [3] - 摩根大通还持有22,526,843股可供借出的股份（P项），占已发行股份的5.40% [3] - 表格记录编号为CS20250926E00401，确认了此次权益变动的具体细节 [3]

港股半导体板块表现 - ASMPT股价上涨超过8% [1] - 脑洞科技股价上涨超过7% [1] - 华虹半导体股价上涨超过6% [1] - 中芯国际股价上涨超过6% [1]

股价表现 - ASMPT早盘涨超8% 截至发稿涨5.13%报83.2港元 成交额达1.64亿港元 [1] 行业技术突破 - 中国自主研发EUV光刻机采用激光诱导放电等离子体技术 预计2025年第三季度进入试生产阶段 2026年实现量产 [1] - 光刻机企业新凯来订单超百亿元 客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储等晶圆厂 [1] - 半导体设备国产化方向明确 [1] 公司业务表现 - 先进封装业务占ASMPT总营收39% 达3.26亿美元 [1] - TCB设备在存储及逻辑领域获重复订单 订单量同比增长50% [1] - 全球TCB设备装机量突破500台 [1]

股价表现 - ASMPT早盘涨超8% 截至发稿涨5.13%报83.2港元 成交额达1.64亿港元 [1] 行业动态 - 中国自主研发EUV光刻机采用激光诱导放电等离子体技术 预计2025年第三季度进入试生产 2026年实现量产 [1] - 中国光刻机企业新凯来订单超百亿 客户包括中芯国际 华虹集团 长江存储等晶圆厂 [1] - 半导体设备国产化方向明确 [1] 公司业务表现 - 先进封装业务占集团总营收比例提升至约39% 达3.26亿美元 [1] - TCB设备在存储及逻辑领域均获得重复订单 订单量同比增长50% [1] - 全球TCB设备装机量突破500台 [1] - 先进封装业务需求持续强劲增长 主要得益于人工智能浪潮推动 [1]