文章核心观点 - 公司公布2024年8月未经审计的合并营收，受益于利用率提高、DDIC需求增长和库存水平健康，营收同比和环比均增长 [1] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进设施，为全球半导体企业提供端到端封装测试服务 [4] 营收情况 - 2024年8月营收为新台币21.158亿（约6620万美元），较7月增长2.5%，较2023年8月增长15.4% [1][3] - 2024年7月营收为新台币20.634亿（约6460万美元），2023年8月营收为新台币18.33亿（约5740万美元） [3]

财务数据和关键指标变化 - 2Q 2024 收入同比增长6.7%,环比增长7.2% [10] - 2Q 2024毛利润同比下降5.8%,毛利率为14%,环比下降0.2个百分点 [20][22] - 2Q 2024营业利润同比下降3.2个百分点,环比下降0.3个百分点 [20][22] - 2Q 2024净利润同比下降28.3%,环比增长2.9% [21][24] - 2Q 2024 EBITDA为15.58亿台币 [19] - 2Q 2024 ROE为7.2% [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 存储器产品占2Q 2024总收入的37.2%,同比增长17.6% [13] - DRAM收入同比下降5% [13] - Flash收入同比增长7.3%,其中NOR Flash增长超过30% [13] - 驱动IC和金线球收入占2Q 2024总收入的52.6%,同比持平,环比增长11.3% [14] - 汽车面板占2Q DDIC收入的26% [15] - TDDI占2Q DDIC收入的17.8%,OLED占23.8%,环比增长13.6% [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场占2Q 2024收入的23.3%,环比增长14.7% [16] - 电视面板市场占2Q 2024收入的18.7%,环比增长27.7% [16] - 智能手机市场占2Q 2024收入的35.6%,环比持平 [16] - 计算机市场占2Q 2024收入的3.6%,环比增长15.3% [16] - 消费电子市场占2Q 2024收入的18.8%,环比持平 [16] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续提升产品组合向高增长高毛利的领域转移,并进行相应的资本支出投入 [33] - 公司计划在下半年投资于内存测试平台,以满足DDR4和DDR5升级的需求 [32] - 公司计划收购一家位于台南的闲置工厂,以扩大汽车面板和OLED的测试产能 [32] - 公司持续专注于提升质量、优化运营和提高竞争力,包括提高高端产品如OLED、汽车面板和高端电视的渗透率 [43] - 公司预计将从欧美品牌对产品质量的更高要求中获益 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对进入Q3持谨慎乐观态度,预计下半年业务动能将有所改善 [29] - 存储器产品保持稳定势头,受益于客户补库存 [30] - DDIC产品受益于汽车面板和OLED需求稳定,以及客户为新手机发布补库存 [31] - 公司预计H2毛利率将优于H1,通过控制电力成本等措施来改善成本结构 [39] 其他重要信息 - 2Q 2024总资产为454.35亿台币,总负债为209.19亿台币,总权益为245.16亿台币 [25] - 2Q 2024经营活动产生的净现金流入为14.33亿台币,较2023年同期减少5.17亿台币 [26] - 2Q 2024资本支出为8.58亿台币,主要用于驱动IC、组装和测试 [27] - 截至2024年7月31日,公司发行的ADS约为420万单位,占总股本的11.6% [27] - 公司于7月19日派发每股1.8台币的现金股利 [34] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Anthony Liu 提问** 为什么在利用率上升的情况下,毛利率仍然下降? [36] **Silvia Su 回答** 2Q 2024毛利率受到电力成本、黄金价格上涨和薪资加班费增加的影响 [37] 问题2 **Anthony Liu 提问** 公司是否维持之前提到的上下半年收入比例47:53,以及下半年毛利率目标? [38] **SJ Cheng 回答** 公司预计下半年业务动能将有所改善,收入比例接近之前提到的47:53,并将通过控制电力成本等措施来提升下半年毛利率 [39] 问题3 **Anthony Liu 提问** 公司未来折旧费用的走势如何,以及在DDIC OSAT竞争(包括中国)方面的优势和应对措施? [40] **Silvia Su 回答** 按1Q 2024为基准,预计后续每季度折旧费用将增加1%-4% [41] **SJ Cheng 回答** 公司一直关注行业竞争,专注于提供优质的OSAT产品和服务,包括提高高端产品如OLED、汽车面板和高端电视的渗透率,并预计将从欧美品牌对产品质量的更高要求中获益 [42][43]

业绩总结 - 2024年第二季度收入为新台币58.096亿，同比增长6.7%，环比增长7.2%[6] - 2024年第二季度的净利润为新台币4.506亿，同比下降28.3%[19] - 2024年第二季度每股收益（EPS）为新台币0.62，同比下降27.9%[19] - 2024年第二季度毛利率为14.0%，同比下降3.3个百分点，环比下降0.2个百分点[6] - 2024年第二季度的EBITDA为新台币15.583亿，环比增长[17] 运营效率 - 2024年第二季度的利用率为67%，较2024年第一季度的60%和2023年第二季度的59%有所提升[8] - 2024年第二季度的资本支出为新台币8.582亿，折旧费用为新台币11.844亿[26] - 2024年第二季度的总资产为新台币454.352亿，负债总额为新台币209.190亿[22] 未来展望 - 预计2024年下半年将有更强的运营势头，战略资本支出将占年收入的20%[29] - 预计NAND Flash和小众DRAM的增长动能将高于其他内存产品[29]

文章核心观点 - 公司2Q24营收和净利润同比和环比均有增长 [1][2][4] - 公司财务状况良好,现金充足,派发现金股利 [4] 2Q24财务数据总结 - 营收为57.10亿新台币,环比增长7.2%,同比增长6.7% [2] - 毛利增长5.8% [1] - 整体利用率从1Q24的63%提升至69% [1] - 每股基本净收益为0.62新台币,环比增长 [4] - 非营业收支净额为1.28亿新台币,环比和同比均有下降 [3] - 归属于公司股东的净利润为4.51亿新台币,环比增长 [4] 其他信息 - 公司在台湾多地设有先进制造基地,为全球各终端市场提供半导体封装测试服务 [6] - 公司于7月19日和7月26日分别派发每股1.8新台币和每ADS1.098美元的现金股利 [1][4] - 公司将于8月13日召开2Q24财报电话会议 [5]

文章核心观点 - 芯片测试封装服务提供商ChipMOS公布2024年7月未经审计的综合营收，因DDIC需求持续向好及库存水平改善和稳定，营收同比和环比均增长 [1] 公司概况 - ChipMOS是行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进设施，为全球终端市场的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端组装和测试服务 [3] 营收情况 - 2024年7月营收新台币20.634亿（约6310万美元），较2024年6月增长7.6%，较2023年7月增长12.4% [1][2] 营收增长原因 - 营收增长得益于DDIC需求持续向好，以及整体库存水平的进一步改善和稳定 [1]

文章核心观点 公司宣布将于2024年8月13日台湾证券交易所收盘后公布2024年第二季度业绩并举行电话会议 [1] 公司信息 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所代码为8150，在纳斯达克代码为IMOS [1][2] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和台湾南部科学园区设有先进设施，为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装和测试服务 [2] 电话会议信息 - 日期为2024年8月13日周二，时间为台湾下午3点（纽约凌晨3点） [1] - 拨入号码为+886 - 2 - 3396 1191，密码为11731013 [1] - 网络直播和回放链接为https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx，回放约在直播结束2小时后开始 [1] - 语言为普通话，会议结束后公司网站将提供英文文字记录 [1] 联系方式 - 台湾联系人Jesse Huang，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [4] - 美国联系人David Pasquale，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [4]

文章核心观点 - 公司2024年第二季度收入为57.96亿新台币或1.79亿美元,较上一季度增长7.2%,较去年同期增长6.7% [1][3] - 收入增长主要由于DDIC需求增加,公司高端测试平台保持高利用率 [1] - 2024年6月收入为19.18亿新台币或5.91亿美元,较5月下降5.3%,但较去年同期增长7.2% [2][3] 公司概况 - 公司是领先的半导体封装和测试服务提供商,在台湾多个科技园区拥有先进的生产设施 [4] - 为全球各终端市场的无晶圆厂半导体公司、集成电路制造商和独立晶圆代工厂提供全方位的封装和测试服务 [4] 前瞻性声明 - 文章可能包含一些前瞻性陈述,涉及公司的策略、目标、计划和未来表现等 [5] - 这些前瞻性陈述可能与未来实际结果存在差异,受各种因素影响 [5] - 更多风险因素信息可参见公司最新的年报和其他SEC文件 [5]

文章核心观点 - 公司宣布向股东派发每股新台币1.80元的现金股利,约合每份美国存托凭证(ADS)1.11美元 [1] - 该股利已于2024年5月30日的股东大会上获得批准,并将于2024年7月26日向ADS持有人进行分配 [1][2] 公司概况 - 公司是一家领先的半导体封装测试服务(OSAT)提供商 [3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区拥有先进的生产设施 [3] - 公司为全球各终端市场的无晶圆厂半导体公司、集成电路制造商和独立半导体晶圆代工厂提供端到端的封装测试服务 [3] 股利分配信息 - 公司于2024年2月22日宣布该现金股利 [1] - 除息日为2024年6月27日,ADS持有人的股利记录日也为2024年6月27日 [2] - ADS股票将于2024年6月27日至7月5日暂停交易 [2] - 最终以美元支付的股利金额将由存托银行花旗银行在2024年7月19日从新台币转换为美元后扣除相关税费确定 [2]

公司表现与股价走势 - ChipMOS Technologies (IMOS) 的股价在2024年3月21日达到新高$32.19后出现回调，5月10日跌至2024年低点$24.50，但随后反弹至$25.74，显示出支撑位 [3] - 股价从2022年10月的低点$17.50上涨至2024年3月的$32.19，50%斐波那契回撤位为$24.85，接近5月低点$24.50，表明回调可能是技术性调整 [3] - 4月营收为$57.3M，低于2023年4月的$59.3M和2024年3月的$60.5M，但以新台币计算，4月营收为NTD1,867.5M，同比增长2.5% [4] 财务表现与增长预期 - 2024年第一季度营收为NTD5,418.7M（$169.7M），同比增长17.7%，每股收益（EPS）为NTD0.60（$0.38），同比增长114.3% [5] - 预计2024年全年营收增长7-8%至$746.2-753.2M，每股收益（EPADS）可能达到$2.80 [5] - 第二季度营收预计为$182-183M，每股收益预计为$0.65，第三季度增长将加速 [6] 行业与市场环境 - 公司预计2024年下半年市场需求将改善，第一季度为季节性低谷，第二季度将逐步好转 [6] - 新台币对美元的汇率波动对营收有影响，若汇率稳定，4月营收可能达到$60.9M，显示增长 [4] 估值与投资吸引力 - 公司股价为$26.91，市值为$980M，市销率（P/S）为1.4x，低于行业平均的3x [7] - 市盈率（P/E）为9.6x，远低于行业非GAAP平均的23x和GAAP平均的30x [7] - 公司每股账面价值为$21.70，市净率（P/B）为1.24x，低于行业平均的3.2x [7] 股息与股东回报 - 公司宣布每股股息为NTD1.80，每ADS股息为$1.13，股息收益率为4.2% [2] 总结与投资建议 - 尽管近期股价回调，但公司基本面依然强劲，预计2024年将实现增长，股价有望继续上涨 [8] - 4月营收下滑主要受汇率和工作日减少影响，整体需求趋势未改变 [4] - 公司估值较低，股息收益率较高，适合长期投资者在回调时积累仓位 [7][8]

文章核心观点 公司为半导体封装测试服务提供商，2024年5月营收同比和环比均增长，受益于客户库存稳定和市场增长 [1] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市 [1][3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进工厂，为全球半导体企业提供端到端封装测试服务 [3] 营收情况 - 2024年5月营收新台币20.243亿或6230万美元，环比增长8.4%，同比增长10.4% [1][2] 联系方式 - 台湾地区联系人Jesse Huang，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [5] - 美国地区联系人David Pasquale，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [5]