南茂科技(IMOS)
![icon](https://files.reportify.cn/fe-static/_next/static/media/search.b3fd6117.png?imageMogr2/quality/75/thumbnail/64x/format/webp)
搜索文档
ChipMOS SHAREHOLDERS APPROVE CASH DIVIDEND DISTRIBUTION OF NT$1.80 PER COMMON SHARE OR APPROXIMATELY US$1.11 PER ADS
Prnewswire· 2024-06-12 21:10
文章核心观点 - 公司宣布向股东派发每股新台币1.80元的现金股利,约合每份美国存托凭证(ADS)1.11美元 [1] - 该股利已于2024年5月30日的股东大会上获得批准,并将于2024年7月26日向ADS持有人进行分配 [1][2] 公司概况 - 公司是一家领先的半导体封装测试服务(OSAT)提供商 [3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区拥有先进的生产设施 [3] - 公司为全球各终端市场的无晶圆厂半导体公司、集成电路制造商和独立半导体晶圆代工厂提供端到端的封装测试服务 [3] 股利分配信息 - 公司于2024年2月22日宣布该现金股利 [1] - 除息日为2024年6月27日,ADS持有人的股利记录日也为2024年6月27日 [2] - ADS股票将于2024年6月27日至7月5日暂停交易 [2] - 最终以美元支付的股利金额将由存托银行花旗银行在2024年7月19日从新台币转换为美元后扣除相关税费确定 [2]
ChipMOS: Still On Track To Go Higher
Seeking Alpha· 2024-06-09 16:20
公司表现与股价走势 - ChipMOS Technologies (IMOS) 的股价在2024年3月21日达到新高$32.19后出现回调,5月10日跌至2024年低点$24.50,但随后反弹至$25.74,显示出支撑位 [3] - 股价从2022年10月的低点$17.50上涨至2024年3月的$32.19,50%斐波那契回撤位为$24.85,接近5月低点$24.50,表明回调可能是技术性调整 [3] - 4月营收为$57.3M,低于2023年4月的$59.3M和2024年3月的$60.5M,但以新台币计算,4月营收为NTD1,867.5M,同比增长2.5% [4] 财务表现与增长预期 - 2024年第一季度营收为NTD5,418.7M($169.7M),同比增长17.7%,每股收益(EPS)为NTD0.60($0.38),同比增长114.3% [5] - 预计2024年全年营收增长7-8%至$746.2-753.2M,每股收益(EPADS)可能达到$2.80 [5] - 第二季度营收预计为$182-183M,每股收益预计为$0.65,第三季度增长将加速 [6] 行业与市场环境 - 公司预计2024年下半年市场需求将改善,第一季度为季节性低谷,第二季度将逐步好转 [6] - 新台币对美元的汇率波动对营收有影响,若汇率稳定,4月营收可能达到$60.9M,显示增长 [4] 估值与投资吸引力 - 公司股价为$26.91,市值为$980M,市销率(P/S)为1.4x,低于行业平均的3x [7] - 市盈率(P/E)为9.6x,远低于行业非GAAP平均的23x和GAAP平均的30x [7] - 公司每股账面价值为$21.70,市净率(P/B)为1.24x,低于行业平均的3.2x [7] 股息与股东回报 - 公司宣布每股股息为NTD1.80,每ADS股息为$1.13,股息收益率为4.2% [2] 总结与投资建议 - 尽管近期股价回调,但公司基本面依然强劲,预计2024年将实现增长,股价有望继续上涨 [8] - 4月营收下滑主要受汇率和工作日减少影响,整体需求趋势未改变 [4] - 公司估值较低,股息收益率较高,适合长期投资者在回调时积累仓位 [7][8]
ChipMOS REPORTS 10.4% YoY INCREASE IN MAY 2024 REVENUE
Prnewswire· 2024-06-07 18:00
文章核心观点 公司为半导体封装测试服务提供商,2024年5月营收同比和环比均增长,受益于客户库存稳定和市场增长 [1] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商,在台湾证券交易所和纳斯达克上市 [1][3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进工厂,为全球半导体企业提供端到端封装测试服务 [3] 营收情况 - 2024年5月营收新台币20.243亿或6230万美元,环比增长8.4%,同比增长10.4% [1][2] 联系方式 - 台湾地区联系人Jesse Huang,电话+886 - 6 - 5052388分机7715,邮箱[email protected] [5] - 美国地区联系人David Pasquale,电话+1 - 914 - 337 - 8801,邮箱[email protected] [5]
ChipMOS to PRESENT at CITI'S 2024 TAIWAN TECH CONFERENCE
prnewswire.com· 2024-05-30 18:20
文章核心观点 - 公司是一家领先的半导体封装和测试服务提供商 [1][2] - 公司将在2024年6月5日参加花旗银行的台湾科技会议,向机构投资者介绍公司最新的财务业绩、业务趋势和增长机会 [1] 公司概况 - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区拥有先进的生产设施 [2] - 公司为全球各终端市场的无晶圆厂半导体公司、集成电路制造商和独立半导体晶圆代工厂提供端到端的封装和测试服务 [2] 前瞻性声明 - 该新闻稿可能包含某些前瞻性陈述,这些陈述可能会受到各种因素的影响而与未来实际结果存在差异 [3] - 这些因素包括公司最新的20-F年报中披露的风险和不确定性 [3]
ChipMOS(IMOS) - 2024 Q1 - Earnings Call Transcript
2024-05-13 20:04
财务数据和关键指标变化 - 2024年第一季度收入为54.19亿新台币,较上一季度下降5.4% [8] - 2024年第一季度毛利率为14.2%,较上一季度下降5.9个百分点 [18] - 2024年第一季度营业利润率为6.7%,较上一季度下降5.8个百分点 [19] - 2024年第一季度净利润增长116.3%,较2023年同期大幅提升 [27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 存储器产品收入占比39.2%,较上季度增长1.6% [11] - DRAM收入占比15.8%,较上季度下降3.6% [11] - NAND Flash收入占比45.3%,较上季度增长17.4% [12] - 驱动IC和金线球收入占比51%,较上季度下降11% [13] - 汽车面板驱动IC收入占DDIC收入27% [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场占比22% [14] - 智能手机市场占比38.4%,较上季度下降10.9% [14] - 消费电子市场占比20.5%,较上季度增长6.3% [14] - 电视面板市场占比15.8%,与上季度持平 [14] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续谨慎增加产能,维持财务实力,同时保持业务增长势头和竞争优势 [40] - 公司将重点发展高端OLED、汽车和高端电视等领域,提高自动化水平和简化工艺,以降低成本、提高盈利能力 [57] - 中国厂商的竞争对所有企业都是一个挑战,公司将专注于高附加值产品领域,并从中国客户手中获取海外市场份额 [69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对2024年第二季度持谨慎乐观态度,行业挑战预计将持续,但随着下半年市场和客户库存水平改善,经营状况有望好转 [37][38][39] - 公司预计2024年下半年资本支出将有所增加,以满足客户需求,尤其是高端DDIC测试平台 [40] - 公司对2024年下半年的OLED、汽车和高端电视等领域的需求持乐观态度 [54] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Haas Liu 提问** 询问公司2024年第二季度的业务展望,以及各业务线的强弱势 [45][53] **Jesse Huang 回答** DDIC业务中OLED和汽车应用需求相对较强,大尺寸电视DDIC需求有所好转,而智能手机需求仍然疲弱 [46][47] 存储器业务中DRAM和NAND需求均有所改善,NOR Flash客户需求也有所回升 [48] 问题2 **Haas Liu 提问** 询问公司2024年下半年的市场份额增长情况 [53] **SJ Cheng 回答** 公司将重点发展OLED、汽车和高端电视等领域,并从中国客户手中获取海外市场份额 [54][56][57] 问题3 **Stanley Wang 提问** 询问公司2024年第二季度的产能利用率是否能达到70% [59] **SJ Cheng 回答** 公司的产能利用率将接近70%的水平 [59]
ChipMOS REPORTS APRIL 2024 YEAR-OVER-YEAR REVENUE GROWTH
Prnewswire· 2024-05-10 18:00
文章核心观点 - 公司4月份的合并营收为18.676亿新台币或5730万美元,较3月份下降3.4%,但较去年同期增长2.5% [1][2][3] - 公司表示,年同比增长反映了终端市场趋势持续向好和库存稳定,而环比略有下降是由于4月工作日数较3月少所致 [1] 公司概况 - 公司是一家领先的半导体封装测试服务提供商,在台湾的新竹科学园区、新竹工业区和南部科学园区拥有先进的生产设施 [4] - 公司为全球各终端市场的无晶圆厂半导体公司、集成电路制造商和独立半导体晶圆代工厂提供端到端的封装测试服务 [4] 财务数据 - 2024年4月营收为18.676亿新台币或5730万美元 [2][3] - 较2023年4月增长2.5% [2][3] - 较2024年3月下降3.4% [2][3]
ChipMOS REPORTS FIRST QUARTER 2024 RESULTS
Prnewswire· 2024-05-09 15:00
财务表现 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2024年第一季度的营收同比增长了17.7%[1] - 在2024年第一季度,ChipMOS TECHNOLOGIES INC.的毛利率扩张了180个基点,达到了14.2%[1] - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2024年第一季度的基本每股收益较去年同期翻了一番,达到了NT$0.60[1] 财务状况 - 公司在2024年第一季度拥有12164.6百万新台币或381百万美元的现金及现金等价物,表现出强劲的财务状况和流动性[1] - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2024年第一季度的净非经营收入为156.3百万新台币或4.9百万美元,较去年同期的137.0百万新台币或4.3百万美元增加,主要是由于外汇收益增加[4] 股东回报 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.董事会已授权每股普通股支付1.8新台币的股息,待股东在2024年5月的股东大会上批准[1] - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2024年第一季度归属于股东的净利润为437.8百万新台币或13.7百万美元,基本每股收益为0.60新台币或0.02美元,较去年同期有所增长[5]
ChipMOS(IMOS) - 2023 Q4 - Annual Report
2024-04-11 18:25
合并财务表现 - 在2023年12月31日,公司根据IFRS®会计准则报告了归属于公司股东的合并净利润为1,893,428千新台币[5] - 在2023年12月31日,公司根据IFRS®会计准则报告了归属于公司股东的合并总综合收益为1,714,371千新台币[5] - 在2023年12月31日,公司根据IFRS®会计准则报告了每股基本和摊薄收益分别为2.60和2.58新台币[5] - 在2023年12月31日,公司报告了总合并负债为21,306,832千新台币,归属于公司股东的权益为24,853,652千新台币[6] - 在2023年12月31日,公司根据IFRS®会计准则报告了归属于公司股东的合并净利润为1,967,565千新台币[7] - 在2023年12月31日,公司根据IFRS®会计准则报告了归属于公司股东的合并总综合收益为1,796,589千新台币[7] - 在2023年12月31日,公司根据IFRS®会计准则报告了每股基本和摊薄收益分别为2.71和2.68新台币[7] - 在2023年12月31日,公司报告了总合并负债为21,397,287千新台币,归属于公司股东的权益为24,763,197千新台币[7] 会计准则差异 - 公司在2023年度财务报表中,IFRS和台湾IFRS之间的主要差异主要是由于未分配留存收益上的5%所得税的确认时间和从前几年延续的差异效应[8] 投资者关系 - 有关更多详细信息,请参阅公司网站的投资者关系部分[9]
ChipMOS(IMOS) - 2023 Q4 - Annual Report
2024-04-11 18:16
收益情况 - 2023年基本每股收益为新台币2.71元,摊薄后为新台币2.68元;每股美国存托股票基本收益为新台币54.11元,摊薄后为新台币53.54元[194] 营收情况 - 2023年营收为新台币213.56亿(约6.98亿美元),较2022年减少新台币21.61亿,降幅9%[194] - 2023年测试服务营收为新台币43.95亿(约1.44亿美元),较2022年减少新台币8.49亿,降幅16%;组装服务营收为新台币46.29亿(约1.51亿美元),较2022年减少新台币20.77亿,降幅31%[194] - 2023年显示面板驱动半导体组装和测试服务营收为新台币78.22亿(约2.56亿美元),较2022年增加新台币5.33亿,增幅7%;凸块服务营收为新台币45.1亿(约1.47亿美元),较2022年增加新台币2.32亿,增幅5%[194] 利润情况 - 2023年毛利润为新台币35.49亿(约1.16亿美元),较2022年减少;毛利率为16.6%,2022年为20.9%[194] - 2023年非经营净收入为新台币36亿(约1.2亿美元),较2022年减少新台币45.1亿,降幅56%[197] - 2023年税前利润为新台币22.68亿(约0.74亿美元),较2022年减少44%;所得税费用为新台币3亿(约0.1亿美元),较2022年减少[197] - 2023年公司归属股东的年度利润为新台币19.68亿(约0.64亿美元),较2022年减少[198] 费用情况 - 2023年销售及营销费用为新台币13.6亿(约0.5亿美元),较2022年增加新台币0.8亿,增幅6%;一般及行政费用为新台币49.8亿(约1.6亿美元),较2022年减少新台币4.1亿,降幅8%;研发费用为新台币109.3亿(约3.6亿美元),较2022年减少新台币6.5亿,降幅6%[196] 流动性情况 - 截至2023年12月31日,公司主要流动性来源包括现金及现金等价物新台币123.54亿(约4.03亿美元)、未动用短期银行贷款额度新台币64.24亿(约2.1亿美元)和未动用长期银行贷款额度新台币72.33亿(约2.36亿美元)[201] 资本支出与折旧摊销 - 2023年资本支出为新台币32.285亿(1.054亿美元),折旧和摊销为新台币47.793亿(1.561亿美元)[204] 现金流量情况 - 2023年经营活动产生的净现金为新台币66.07亿(2.16亿美元),较2022年的新台币86.16亿有所下降[204][205] - 2023年投资活动使用的净现金为新台币30.9亿(1.01亿美元),主要用于物业、厂房及设备的净付款[206] - 2023年融资活动使用的净现金为新台币10.59亿(3500万美元),包括长期银行贷款和租赁负债所得款项及现金股息分配[207] 贷款情况 - 截至2023年12月31日,长期银行贷款为新台币149.12亿(4.87亿美元),利率在1.2% - 1.75%之间[208] - 2020 - 2022年公司获得额度为新台币237.3亿(7.75亿美元)的项目贷款,截至报告发布日已使用新台币164.95亿(5.39亿美元)[209] - 截至2023年12月31日,无短期贷款未偿还,预计现有现金、经营现金流和可用信贷额度可满足未来一年资本需求[211] 税收抵免与税务影响 - 2021 - 2023年,研发税收抵免分别为公司节省约新台币900万、1200万和1200万(39.2万美元)[215] - 2023年,智能技术应用税收抵免为公司节省约新台币3800万(100万美元)[215] - 2021 - 2023年,替代最低税法案对公司税务费用无影响[215]
ChipMOS REPORTS 17.7% YoY INCREASE IN 1Q24 REVENUE AND 5.2% YoY INCREASE IN MARCH 2024 REVENUE
Prnewswire· 2024-04-10 18:00
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.业绩报告 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.报告2024年第一季度营收为5,418.7百万新台币或169.7百万美元,较2023年第四季度下降5.4%,较2023年第一季度增长17.7%[2] - 2024年3月份营收为1,933.2百万新台币或60.5百万美元,较2024年2月份增长8.8%,较2023年同期增长5.2%[3] ChipMOS TECHNOLOGIES INC.业务概况 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.是一家提供外包半导体组装和测试服务的行业领先提供商,为全球领先的无厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端的组装和测试服务[5]