第一季度运营结果 - 营收达新季度纪录64.653亿新台币，季环比增长2.5%，同比增长15.7%；毛利率为24.2%，季环比下降0.2个百分点，同比增长1.5个百分点[7] - 整体利用率为81%，组装、LCD驱动、凸块、测试利用率分别为95%、81%、88%、86%[9][10] - DDIC + 金凸块营收占比46.8%，季环比下降4.0%，同比增长14.2%[13] 第一季度财务结果 - 归属于公司的利润为9.591亿新台币，基本每股收益为1.32新台币，基本每股美国存托凭证等效收益为0.93美元[18] - 折旧与摊销为11.27亿新台币，资本支出为11.103亿新台币，EBITDA为22.867亿新台币，股权回报率为18.0%[18] 第二季度业务展望 - 半导体供应链紧张和产能短缺状况持续，OSAT产能紧张并将战略增加产能，预计利润改善，OSAT平均销售价格上涨[26] - 内存业务增加组装产能以满足强劲需求，DRAM需求可能较第一季度增长，闪存业务预计保持增长势头[26] - DDIC持续密切监测晶圆供应状况，中/大尺寸面板业务获得更多分配份额并提高COF利用率，小尺寸面板业务增加产能并保持高利用率[26] - 混合信号业务持续增长，主要客户需求强劲，将与战略客户扩大OSAT规模[26]

财务业绩电话会议 - ChipMOS将于2021年5月11日举行2021年第一季度财务业绩电话会议，会议时间为台湾时间下午3点[5] - 电话会议将提供普通话直播和回放，并提供英文翻译音频和文字记录[5] 公司业务与客户 - ChipMOS是领先的外包半导体封装和测试服务提供商，主要客户包括无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂[6] 风险与不确定性 - 公司警告称，实际业绩可能因COVID-19等因素与前瞻性声明存在重大差异[7]

毛利率变化 - 公司2020年测试服务的毛利率从2019年的24.3%提升至33.0%，主要由于客户需求增加带来的收入增长[263] - 公司2020年组装服务的毛利率从2019年的3.3%提升至8.9%，主要由于服务平均售价提升和客户需求增加[264] - 公司2020年LCD、OLED及其他显示面板驱动半导体组装和测试服务的毛利率从2019年的30.8%下降至28.4%，主要由于汇率波动导致的服务平均售价下降以及折旧费用增加[264] - 公司2020年凸块服务的毛利率从2019年的14.6%提升至17.1%，主要由于客户需求增加带来的收入增长[264] - 公司2020年毛利润同比增长28%至50.32亿新台币（1.79亿美元），毛利率从2019年的19.3%提升至21.9%[263] - 公司2019年毛利率为19.3%，较2018年的18.6%有所提升[273] 收入增长 - 公司2020年总收入同比增长13%至230.11亿新台币（8.19亿美元），其中测试服务收入增长17%至50.03亿新台币（1.78亿美元），组装服务收入增长17%至60.02亿新台币（2.14亿美元）[262] - 公司2020年LCD、OLED及其他显示面板驱动半导体组装和测试服务收入同比增长1%至70.23亿新台币（2.5亿美元），凸块服务收入同比增长24%至49.83亿新台币（1.77亿美元）[262] - 公司2019年收入增长10%，达到203.38亿新台币，主要由于组装服务收入增长10%至51.49亿新台币[271] - 公司2019年LCD、OLED及其他显示面板驱动半导体组装和测试服务收入增长22%，达到69.22亿新台币[272] 费用变化 - 公司2020年研发费用同比增长1%至10.16亿新台币（3600万美元），主要由于维护和维修费用、库存供应和公用事业费用增加[265] - 公司2020年销售和营销费用同比增长2%至5700万新台币（200万美元），主要由于员工福利费用增加[265] - 公司2020年一般和行政费用同比增长6%至5.29亿新台币（1900万美元），主要由于员工福利费用、专业服务费、折旧费用、银行服务费和设施费用增加[265] - 公司2019年研发费用增加6900万新台币，达到10.08亿新台币，主要由于员工福利费用增加[276] 财务损失与成本 - 公司2020年其他净损失增加1.18亿新台币，达到3.23亿新台币，主要由于外汇损失增加2亿新台币[267] - 公司2020年财务成本减少800万新台币，降至1.72亿新台币，主要由于银行贷款成本减少1300万新台币[267] - 公司2020年联营企业和合营企业亏损减少800万新台币，降至1.47亿新台币，主要由于Unimos Shanghai亏损减少5700万新台币[268] - 公司2020年税前利润下降2%，降至29.73亿新台币[270] - 公司2020年归属于股东的净利润为23.79亿新台币，较2019年的25.09亿新台币有所下降[271] 现金流与资本支出 - 公司2020年经营活动产生的现金流量净额为59.40亿新台币（2.12亿美元），较2019年的59.82亿新台币略有下降[304] - 公司2020年投资活动使用的现金流量净额为37.99亿新台币（1.35亿美元），较2019年的42.38亿新台币有所减少[306] - 公司2020年融资活动使用的现金流量净额为27.20亿新台币（9700万美元），较2019年的16.77亿新台币有所增加[308] - 公司2020年资本支出由经营活动产生的现金流量净额59.40亿新台币（2.12亿美元）提供资金[310] 贷款与负债 - 公司2020年租赁负债余额为8.7亿新台币，较2019年的6.93亿新台币有所增加[290] - 公司2020年现金及现金等价物为41.14亿新台币（1.47亿美元），短期银行贷款为57.78亿新台币（2.06亿美元），长期银行贷款为112.39亿新台币（4亿美元）[296] - 公司2020年长期银行贷款为77.34亿新台币（2.75亿美元），其中74.8亿新台币（2700万美元）为流动部分[311] - 公司2020年获得的政府优惠贷款额度为121.44亿新台币（4.32亿美元），已使用52.14亿新台币（1.86亿美元）[299] - 公司2020年长期银行贷款利率在0.65%至1.7895%之间，部分贷款由土地、建筑物和设备抵押[311] - 公司于2020年1月至3月期间与金融机构签订了贷款协议，信贷额度为12,144百万新台币（432百万美元），期限为7至10年，已使用5,214百万新台币（186百万美元）[315] - 截至2020年12月31日，公司没有短期贷款未偿还[316] - 公司2020年的长期银行贷款总额为8,092百万新台币，其中1年内到期的为846百万新台币[326] - 公司2020年的租赁负债总额为1,079百万新台币，其中1年内到期的为145百万新台币[326] 资产与抵押 - 截至2020年12月31日，公司有11,458百万新台币（408百万美元）的固定资产和48百万新台币（2百万美元）的非流动金融资产作为长期银行贷款和租赁的抵押品[314] - 公司2020年应收账款增加9.11亿新台币（3200万美元），库存增加3.34亿新台币（1200万美元）[304] 税收优惠与合同义务 - 公司2020年的研发支出税收优惠导致税收节省约46百万新台币（2百万美元）[320] - 公司2020年的合同义务和商业承诺总额为11,502百万新台币，其中1年内到期的为3,322百万新台币[326] - 公司2020年的资本承诺总额为2,331百万新台币，全部在1年内到期[326] 折旧与税前利润 - 公司2020年税前利润为29.73亿新台币（1.06亿美元），折旧费用为41.76亿新台币（1.49亿美元）[304] 未来财务数据 - 公司2021年至2025年及以后的财务数据显示，总金额为7,734百万新台币（275百万美元）[314]

公司业务定位与设施 - 公司是行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和台湾南部科学园区设有先进设施[6] 投资者会议安排 - 公司将于2021年4月8日在台北证券交易所和ICA主办的台湾股市发现论坛2021投资者会议上进行线上展示[5] - 公司管理层将讨论近期财务业绩、业务趋势和增长机会[5] 投资者信息获取 - 公司最新投资者更新信息可在其网站投资者关系板块查看[5]

财务数据和关键指标变化 - 2020年全年营收230.11亿新台币，较2019年增长13.1%；毛利率升至21.9%，较2019年提升2.6个百分点 [15] - 2020年运营费用16.01亿新台币，较2019年增长2.5%；运营利润率为15.5%，较2019年提升3.4个百分点 [15] - 2020年净非运营费用5.93亿新台币；净利润23.68亿新台币，较2019年下降8.4% [15][16] - 2020年每股基本收益3.26新台币，2019年为3.55新台币 [16] - 2020年第四季度营收63.1亿新台币，归属公司净利润6.87亿新台币，每股基本收益0.94新台币或0.67美元/ADS，EBITDA为22.19亿新台币，净资产收益率为13.4% [12] - 2020年第四季度总营收较第三季度增长11.0%，毛利润15.41亿新台币，毛利率24.4%，较第三季度提升5.1个百分点 [13] - 2020年第四季度运营费用4.13亿新台币，占总营收6.5%，较第三季度改善4.7%；运营利润11.6亿新台币，运营利润率18.4%，较第三季度提升5.8个百分点 [13] - 2020年第四季度净非运营费用2.78亿新台币，归属公司利润较第三季度增长62.1% [13][14] - 与2019年第四季度相比，2020年第四季度总营收增长13.3%，毛利率提升1.7个百分点，运营费用增长5.3%，运营利润率提升2.2个百分点，净非运营费用增长23.5%，利润增长29.5% [14] - 2020年第四季度末总资产350.81亿新台币，总负债142.49亿新台币，总股本208.32亿新台币；应收账款周转天数73天，较第三季度的74天减少1天；存货周转天数40天，较第三季度的44天减少4天 [16] - 截至2020年12月31日，现金及现金等价物余额41.14亿新台币，年初为5.9亿新台币；2020年自由现金流15.59亿新台币，2019年为 - 1.33亿新台币 [17] - 2020年第四季度资本支出17.6亿新台币，全年为41.34亿新台币；折旧费用第四季度为10.6亿新台币，全年为41.76亿新台币 [17][18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2020年第四季度组装利用率显著提升至97%，高端DDIC测试平台平均利用率达85% [7][8] - 2020年第四季度组装业务占营收超26%，测试业务约占20%，晶圆凸块业务约占23.5% [8] - 按产品细分，2020年第四季度DDIC（含COG和COF）约占营收30%，黄金凸块业务约占19.5%，DRAM和SRAM业务占18.5%，闪存业务占23.4%，混合信号业务约占8.5% [8] - 2020年第四季度内存产品占总营收约42%，较第三季度增长超10%，较2019年第四季度增长11.6%；2020年全年内存产品营收较2019年显著增长18.6% [9] - 2020年第四季度DRAM营收同比增长11.4%，较第三季度增长6%；总闪存营收较第三季度增长13%；NAND闪存业务增长14%，占第四季度总闪存营收约30% [9][10] - 2020年第四季度驱动IC相关产品营收较第三季度增长约11.7%，同比增长约20%，占第四季度总营收约49.6%；2020年全年驱动IC相关产品营收较2019年增长约11% [10] - 2020年第四季度黄金凸块业务营收较第三季度增长约11.4%；DDIC组装和测试营收增长12% [10] - 2020年第四季度COG封装格式占DDIC营收超60%，TDDI占DDIC营收约34% [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 2020年第四季度智能手机市场营收占比升至37%，汽车和工业市场占12%，电视市场占16%，计算市场占12%，消费市场占23% [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2021年内存和DDIC产品的积极趋势将持续，将受益于需求增长和客户补货，战略上增加产能并由客户锁定 [19] - 内存业务提高组装价格以反映材料成本上升和产能紧张，受益于DRAM客户补货，预计闪存业务将持续增长 [19] - DDIC业务各工艺步骤价格预计在第一季度上调5% - 10%，预计获得更多分配份额，提高TV的COF利用率，受益于智能手机TDDI的强劲需求 [20] - 公司通过增加AI和自动化来降低运营成本以提高利润 [20] - 董事会批准了另一项股息，待5月股东大会批准后，将每股普通股派发2.2新台币 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2020年充满挑战，公司团队在全球疫情、贸易紧张和供应链紧张的情况下支持客户表现出色 [6] - 2021年半导体需求增长，但供应受限，公司将受益于需求增长和客户补货，产能紧张支撑价格上涨 [19] 其他重要信息 - 截至2021年2月28日，公司流通的ADS数量约为400万单位，占公司流通普通股的约11.7% [18] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2021年内存和驱动IC业务展望，以及第一季度营收和毛利率情况 - 2021年第一季度工作日较2020年第四季度显著减少，基于上半年业务势头及1 - 2月营收情况，预计第一季度营收和毛利率与2020年第四季度持平，但春节加班成本可能有影响 [23][25] 问题: 2021年资本支出和折旧情况 - 2020年资本支出约41亿新台币，占年收入不到20%；2021年资本支出预计占年收入的20% - 25%，金额高于去年 [26] - 2021年第一季度折旧预计在11 - 12亿新台币之间，后续季度将按季度增长3% - 4% [26] 问题: 2021年营收指导 - 公司通常不提供财务指导，基于上半年营收展望和已签订合同，对2021年非常乐观，年收入可能实现两位数增长，目标毛利率优于去年，利润也会更好，若实现目标，股息也会优于去年 [29] 问题: Unimos的现状及何时盈利 - Unimos大股东两年前从紫光集团变更为长江存储，长江存储对非闪存产品线进行一次性折旧；由于后端行业需求紧张，今年可能实现盈利；长期来看，公司将适时寻找合适投资者以利于股东和公司 [31][32] 问题: OLED业务现状 - 今年OLED业务将显著增长，中国OLED面板制造商及公司包括中国大陆和台湾的客户在该领域均有增长 [34] 问题: 资本支出是否包括工厂建筑或土地，以及是重建还是新建 - 资本支出占年收入的20% - 25%，包括一些建筑和土地扩张 [36] - 扩张将通过重建进行，公司建设率符合科学工业园区规定，还将移除旧机器、优化流程、引入自动化和AI以提高产能 [37] 问题: 公司2021年是否会实现正现金流 - 2020年全年实现正自由现金流，2019年为负；对2021年持谨慎乐观态度，目标是根据最终资本支出预算和股息支付情况再次实现正自由现金流 [40]

业绩总结 - 2020年第四季度收入为NT$6,310.3M，环比增长11.0%，同比增长13.3%，创下季度新高[7] - 2020年总收入为NT$23,011.4M，同比增加13.1%[21] - 2020年第四季度每股收益（EPS）为NT$0.94，同比增加62.1%[19] - 2020年第四季度净利润为NT$686.4M，同比增加62.1%[19] - 2020年第四季度EBITDA为NT$2,219.4M[18] 毛利率与资本支出 - 2020年第四季度毛利率为24.4%，环比增加5.1个百分点，同比增加1.7个百分点[19] - 2020年毛利率为21.9%，同比增加2.6个百分点[8] - 2020年资本支出（CapEx）为NT$4,133.6M，第四季度为NT$1,760.1M[27] 其他财务数据 - 2020年第四季度的非经营性收入（费用）为NT$-277.6M，同比减少55.5%[20] - 2020年第四季度的资产负债率为35.2%[23]

财务数据和关键指标变化 - 2020年第三季度总营收为1.964亿美元，较第二季度增长4.8%，较2019年第三季度增长5.3% [7][15][16] - 第三季度归属公司净利润为1460万美元，基本普通股每股净收益为0.02美元，每股美国存托股票（ADS）净收益为0.40美元 [15] - 第三季度EBITDA为6150万美元，第三季度净资产收益率为8.5% [15] - 第三季度毛利润为3780万美元，毛利率为19.3%，较第二季度的20.7%有所下降 [16] - 第三季度运营费用为1360万美元，占总营收的6.9%，较第二季度改善约1% [16] - 第三季度运营利润为2480万美元，运营利润率为12.6%，较第二季度的14.5%有所下降 [16] - 第三季度净非运营费用为620万美元，与第二季度的差异主要是由于采用权益法核算的联营公司亏损份额增加180万美元，部分被外汇损失减少30万美元所抵消 [16] - 截至2020年第三季度末，总资产为11.8亿美元，总负债为4.862亿美元，总权益为6.932亿美元 [17] - 2020年第三季度应收账款周转天数为74天，较第二季度的78天有所减少；存货周转天数为44天，较第二季度的50天有所减少 [17] - 截至2020年9月30日，现金及现金等价物余额为1.654亿美元，较2020年初增加290万美元 [18] - 2020年前三季度自由现金流为4590万美元，而2019年同期为负400万美元，差异主要是由于运营利润增加2940万美元、资本支出减少2830万美元，部分被现金股息支付增加1510万美元所抵消 [18] - 第三季度资本支出为1460万美元，其中凸块业务占10.6%，LCD驱动业务占43.4%，组装业务占30%，测试业务占60%；折旧费用为3670万美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 组装业务占第三季度营收的25%，封装测试和晶圆分选业务约占32%，晶圆凸块业务约占23%，较第二季度的19.1%有所上升 [9] - 显示驱动集成电路（DDIC）业务，包括覆晶薄膜（COG）和覆晶薄膜（COF），占营收的约30%，金凸块业务占营收的比例显著增加至约19.5% [9] - 动态随机存取存储器（DRAM）和静态随机存取存储器（SRAM）业务营收占19.2%，闪存业务显著增长，占第三季度营收的23% [9] - 混合业务营收占比增加，占第三季度营收的约8.5% [9] - 存储产品营收增长超过3%，占第三季度总营收的约42%；DRAM营收同比增长15%，但较第二季度下降10%；闪存总营收较第二季度增长18% [9] - NAND闪存业务持续增长，约占第三季度产品总营收的29.5% [10] - 驱动集成电路相关产品营收较第二季度增长约10.7%，占第三季度总营收的约49%；某业务营收较第二季度显著增长约26% [10] - 总体而言，DDIC业务在第三季度较第二季度增长，TDDI业务占第三季度DDIC营收的34.3%，中高端晶圆测试平台目前已完全满负荷运行 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 目标终端市场中，智能手机和消费市场营收较第二季度增长，电视市场营收下降，计算机、汽车和工业市场营收与第二季度持平 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司看好长期机遇，如正在进行的5G建设对行业和公司有利，新智能手机可能推动更高的销量需求，全球居家办公趋势带动了消费电子和游戏需求的增长 [11] - 预计第四季度，内存和DDIC相关两大主要产品板块营收将继续增长，DDIC相关产品的增长将优于内存板块 [11] - 因专利引线键合机产能问题，公司正在投资一些引线键合机，预计组装业务能保持健康水平，因为新增的引线键合机都已被客户预订 [12] - 预计第四季度，电视用中大尺寸面板的需求将保持健康，小尺寸面板需求受中低端新5G智能手机需求增加和高清面板渗透率提高带来的TDDI强劲需求驱动 [12] - 基于客户预测，公司预计将在2021年维持晶圆测试平台的满负荷运行水平，并谨慎投资新的高端测试平台产能，以满足战略客户的需求 [13] - 自2020年10月1日起，由于产能利用率紧张，公司提高了晶圆测试价格，这将有利于第四季度DDIC业务的营收增长和盈利能力 [13] - 公司与客户合作，新的测试产能增加都有客户合同保障，以降低投资风险 [13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对2020年第三季度的业绩和持续进展感到满意，终端市场需求保持强劲，产能利用率良好 [7] - 展望2020年第四季度，公司受终端市场和库存趋势的鼓舞，预计营收和毛利率将优于第三季度，全年营收增长将超过10%，整体毛利率将高于20%，盈利将好于去年，明年的现金股息也将优于今年 [24][25] - 对于2021年上半年，基于当前订单情况，公司仍持乐观态度，但下半年仍存在很多不确定性；公司新的资本支出有两年合同保障，可降低投资风险并保证营收增长 [56] 其他重要信息 - 自2021年日历年起，公司将仅举办一次财报电话会议，为确保透明度并方便英语投资者更好地理解公司财务业绩和经营环境，公司计划在电话会议后提供英文翻译音频 [13][14] - 截至2020年10月31日，公司流通的美国存托股票（ADS）数量约为500万单位，约占公司流通普通股的12.5% [19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 10月营收约7200万美元，创历史新高，同比和环比均增长约9%，这种增长在本季度剩余时间是否可持续？ - 公司表示10月营收同比增长近9%，11月和12月将保持类似10月的强劲势头；自10月1日起，因产能利用率满负荷，公司提高了DDIC价格，因此营收和毛利率都将优于第三季度；基于10月业绩、前九个月业绩以及客户的强劲需求，全年营收增长将超过10%，整体毛利率将高于20%，盈利将好于去年，明年的现金股息也将优于今年 [24][25] 问题2: 第三季度毛利率较第二季度下降约1.4个百分点的原因是什么？ - 主要有三个因素：一是第三季度夏季电费较高，影响约0.9 - 1个百分点；二是美元贬值，影响约0.5 - 0.7个百分点；三是黄金价格上涨，影响约0.1 - 0.2个百分点 [26] 问题3: 与中国工厂的谈判进展如何，年底前是否有可能有结果？ - 公司表示谈判进展顺利，但需一切明确后再告知；认为第一季度公布结果可能更稳妥 [30][31] 问题4: 未来不再进行纽约时间的财报电话会议，是否会在年内安排一些小范围的问答环节供投资者参与？ - 公司表示会考虑美国投资者的需求，通过美国的投资者关系代表David Pasquale安排类似活动；在正式的普通话财报电话会议后，会确保美国投资者能获得同等信息 [32] 问题5: 在台湾的首次电话会议前，投资者能否将问题通过电子邮件发送给David或直接发送到台湾，并由他人在会议上提问？ - 公司表示会考虑该请求，并与David合作探讨如何实现 [34] 问题6: 过去四个季度新台币大幅升值，全年外汇损失较大，随着美国政府换届，新台币走势会如何变化？ - 公司表示采用基于央行公告的非常保守的外汇假设进行明年的预算编制，目前认为黄金价格超过1950美元，外汇汇率为28点多，这将是高位 [36] 问题7: 设施价值变动导致的权益损失是否与中国工厂有关，是否受JMC的1000万股影响？ - 公司表示权益损失与中国工厂有关，JMC投资是收益 [37][39] 问题8: 公司已重新协商所有贷款为长期还款，目前的资金是否足够，是否需要进一步融资，以及明年的资本支出计划如何？ - 公司表示目前现金状况良好，有充足的短期和长期贷款，特别是银团贷款和信贷额度，未来投资应该没问题；2020年资本支出控制在总营收的20%以内，2021年董事会设定的目标是20% - 25%，但公司会尽量控制在20%以内；如果业务非常好，需要新建或购买新建筑来扩大产能，资本支出可能会有所增加，但如果空间足够，仅通过资本支出的增加就能维持在总营收的17% - 18%左右 [40][41] 问题9: 第三季度GAAP每股收益为0.58美元是否正确，非GAAP每股收益计算为0.82美元是否正确？ - 公司确认第三季度GAAP每股收益为0.58美元；对于非GAAP每股收益的计算，投资者考虑将第三季度620万美元的非运营费用（包括外汇损失和权益价值减记）加回，经换算后每股增加约0.24美元，得出非GAAP每股收益为0.82美元，公司表示认可该计算方式 [42][45] 问题10: 第三季度自由现金流为负是否正确，第四季度是否会转正，2021年第一季度营收是否会高于季节性水平？ - 公司表示第三季度自由现金流为负是因为支付了约4500万美元的股息；第四季度自由现金流是否转正取决于资本支出的金额；第四季度营收将高于第三季度，对于2021年上半年，基于当前订单情况仍持乐观态度，但下半年仍存在很多不确定性；公司新的资本支出有两年合同保障，可降低投资风险并保证营收增长 [51][52][56] 问题11: 10月开始的价格上调幅度是多少？ - 公司表示驱动芯片的晶圆测试价格上调幅度约为5% - 10%，综合来看，将黄金价格上涨因素转嫁给客户的幅度约为1% - 3% [58] 问题12: AKM近期发生火灾，是否会为公司带来更多业务？ - 公司表示会尽力帮助AKM度过难关，支持其额外的产能需求，但在AKM发布声明前，不对单一客户情况发表评论 [59] 问题13: 公司营收增长、自由现金流改善、预计2021年股息增加，但公司市值接近账面价值，仅约为营收的1倍，而Chipbond市净率约为1.4，营收倍数至少接近2倍，管理层对于股票回购有何考虑，出售中国Unimos后回笼的现金如何规划？ - 公司表示不会进行投机操作，而是会继续提升业绩，实施稳定的现金股息政策，股息率每年高于6% - 7%，认为这样股东的股票价格会得到提升，不会为了其他可能性而损害股东的最大利益 [61][62]

业绩总结 - Q3'20收入为NT$5,686.1M，环比增长4.8%，同比增长5.3%，为六年来第三季度的最高水平[6] - Q1至Q3'20的收入同比增长13.1%[6] - Q3'20归属于公司的利润为NT$423.4M，同比下降22.3%[15] - Q3'20每股收益（EPS）为NT$0.58，同比下降22.7%[15] - Q3'20的EBITDA为NT$1,780.7M，同比微增2.4%[15] 毛利与现金流 - Q3'20毛利率为19.3%，环比下降1.4个百分点，同比下降2.1个百分点[6] - Q1至Q3'20毛利率为20.9%，同比增长2.9个百分点[6] - Q3'20的净现金流为NT$1,328.5M，同比增加[21] 资本支出与市场表现 - Q3'20资本支出（CapEx）为NT$423.9M，较Q2'20的NT$811.4M大幅下降[15] - 智能手机应用占Q3'20收入的35%，消费类电子产品占24%[13] 市场展望 - 预计DRAM和Flash市场在Q4'20将继续保持强劲需求[26]

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (NASDAQ:IMOS) Q2 2020 Earnings Conference Call August 11, 2020 8:00 AM ET Company Participants David Pasquale - Investor Relations S.J. Cheng - Chairman & President Silvia Su - Vice President, Finance & Accounting Management Center Conference Call Participants Scott Bishins - Caffeine Holdings LLC Vipul Sagar - Blash Capital LLC Operator Greetings and welcome to the ChipMOS Technologies Inc. Second Quarter 2020 Results Conference Call. At this time all participants are in a listen- ...