财务表现 - 公司2023年第二季度的营业收入为10049258千新台币[5] - 公司2023年第二季度的毛利为1510362千新台币[5] - 公司2023年第二季度的净利润为830878千新台币[5]

业绩总结 - 2023年第一季度公司收入为NT$4,605.1百万，环比下降1.7%，同比下降31.5%[6] - 第一季度毛利率为12.4%，环比下降2.1个百分点，同比下降12.6个百分点[6] - 第一季度每股收益（EPS）为NT$0.18，同比下降83.3%[16] - 第一季度经营利润同比下降85.0%，为NT$202.4百万[18] - 第一季度非经营收入为NT$43.5百万，同比下降81.0%[18] - 第一季度自由现金流为NT$1,033.0百万[22] - 第一季度资本支出（CapEx）为NT$313.2百万，折旧费用为NT$1,197.6百万[24] - 第一季度总资产为NT$45,710.0百万，较去年同期增长8.0%[19] 市场表现 - 智能手机市场占比29.0%[12] - 汽车/工业市场占比23.3%[12] - 消费市场占比26.3%[12] 未来展望 - 预计2023年资本支出计划将更加保守，取决于客户需求和产能规划[26]

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (NASDAQ:IMOS) Q1 2023 Earnings Conference Call May 4, 2023 3:00 AM ET Company Participants G.S. Shen - Investor Relations S.J. Cheng - Chairman and President Silvia Su - Vice President, Finance and Accounting Management Jesse Huang - Spokesperson and Senior Vice President-Strategy and Investor Relations Conference Call Participants Stanley Wang - SinoPack Securities Jerry Su - Credit Suisse Operator Greetings, and welcome to the ChipMOS First Quarter 2023 Results Conference Call. A ...

2022年按台湾IFRSs编制财报财务数据 - [2022年按台湾IFRSs编制财报，公司归属股东的合并净利润为新台币337.1974亿，综合收益总额为新台币355.3028亿，基本和摊薄后每股收益分别为新台币4.64和4.54，截至2022年12月31日总负债为新台币2013.1012亿，归属股东权益为新台币2481.1933亿][4] 2022年按IFRSs编制财报财务数据 - [2022年按IFRSs编制财报，公司归属股东的合并净利润为新台币343.9697亿，综合收益总额为新台币362.4026亿，基本和摊薄后每股收益分别为新台币4.73和4.63，截至2022年12月31日总负债为新台币2030.3685亿，归属股东权益为新台币2463.926亿][4] 2022年合并财报IFRSs与台湾IFRSs差异原因 - [2022年合并财报IFRSs与台湾IFRSs的主要差异源于未分配留存收益5%所得税确认时间及往年差异累积影响][4]

营收情况 - 公司主要的营收来自台湾客户，分别占2020年、2021年和2022年的收入的80%、79%和79%[175] - 公司2022年的营收为23,517.1百万美元，较2021年的27,400百万美元下降了14%[182] - 公司2022年的营收主要下降是由于测试服务的收入减少，减少了11%[182] - 2022年装配服务的收入减少了1,258百万新台币，或16％，至6,706百万新台币（2.18亿美元）[183] - 2022年LCD、OLED和其他显示面板驱动器半导体装配和测试服务的收入减少了922百万新台币，或11％，至7,289百万新台币（2.37亿美元）[183] - 2022年bumping服务的收入减少了1,048百万新台币，或20％，至4,278百万新台币（1.39亿美元）[183] 利润情况 - 公司2022年的净利润为3,439.7百万美元，较2021年的4,937百万美元下降了18%[181] - 公司2022年的毛利为4,912.1百万美元，毛利率为20.9%[182] - 公司2022年的营业利润为3,216.7百万美元，较2021年的5,562.4百万美元下降了42%[182] - 公司2022年的每股收益为0.15美元，较2021年的0.15美元持平[182] - 公司2022年的基本每股收益为4.73美元，较2021年的6.79美元下降了30%[182] - 公司2022年的稀释每股收益为4.63美元，较2021年的6.65美元下降了30%[182] 财务状况 - 公司现金及现金等价物为9,897百万新台币（322百万美元），短期银行贷款为7,130百万新台币（232百万美元），长期银行贷款为9,672百万新台币（315百万美元）[186] - 公司长期银行贷款的总合同金额为14,643百万新台币，其中1年内需支付1,699百万新台币，1至3年内需支付5,675百万新台币[187] - 公司租赁负债为1,119百万新台币，其中1年内需支付174百万新台币[187] - 公司的总合同现金义务为17,466百万新台币，其中3,577百万新台币需在1年内支付[187] 现金流情况 - 2022年度资本支出为NT$4,918.5亿（US$160.1亿）[188] - 2022年度经营活动产生的净现金为NT$8,616亿（US$280亿），较2021年增加[188] - 2022年度投资活动产生的净现金为NT$5,061.9亿（US$164.7亿），较2021年减少[188] - 2022年度融资活动产生的净现金为NT$416.9亿（US$13.6亿），较2021年减少[188] - 2022年度现金及现金等价物净（减少）增加为NT$3,990.4亿（US$129.9亿），较2021年增加[188]

ChipMOS TECHNOLOGIES INC (NASDAQ:IMOS) Q4 2022 Earnings Conference Call February 23, 2023 2:00 AM ET Company Participants G.S. Shen - Investor Relations S.J. Cheng - Chairman and President Silvia Su - Vice President, Finance and Accounting Management Jesse Huang - Spokesperson and Senior Vice President-Strategy and Investor Relations Conference Call Participants Angela Dai - Credit Suisse Operator Greetings, and welcome to the ChipMOS Fourth Quarter and Full Year 2022 Results Conference Call. [Operator Inst ...

ChipMOS Technologies (NASDAQ:IMOS) Q3 2022 Earnings Conference Call November 3, 2022 3:00 AM ET Company Participants G.S. Shen - Investor Relations S.J. Cheng - Chairman and President Silvia Su - Vice President, Finance and Accounting Management Jesse Huang - Spokesperson and Senior Vice President-Strategy and Investor Relations Conference Call Participants Jerry Su - Credit Suisse Stanley Wang - SinoPack Securities Operator Greetings, and welcome to the ChipMOS Third Quarter 2022 Results Conference Call. A ...

Q2'22运营结果 - 营收为新台币68.517亿，季增1.9%，年减1.9%；毛利率为25.4%，季增0.4个百分点，年减2.8个百分点[6] - 产品营收占比中，凸块16.9%、测试20.0%、闪存20.5%、DDIC 31.9%、混合信号10.7%[9] - 记忆体营收占比40.5%，季增1.5%，年减7.7%；DDIC + 金凸块营收占比48.8%，季增0.5%，年增5.2%[11][12] - 终端市场营收占比中，智能手机27.2%（年减8.9%）、电视17.8%（年增8.2%）、电脑8.6%（年减9.0%）、汽车/工业19.7%（年增20.4%）、消费电子26.7%（年增2.6%）[14] Q2'22财务结果 - 每股美国存托凭证基本收益为1.22美元，股本回报率为21.3%[17] - 运营费用为新台币4.851亿，季增3.9%，年增4.8%；运营利润年减17.1%，运营利润率年减3.5个百分点[19] - 应收账款周转天数为77天，存货周转天数为56天[21] - 资本支出为新台币14.008亿，折旧为新台币11.973亿[24] Q3'22业务展望 - 近期半导体供应链库存增加，反映全球通胀和消费电子宏观疲软，公司采取保守策略[27] - 记忆体发展态势相似，DRAM受新产品和小众DDR3产量增加驱动，闪存受正常季节性需求驱动；DDIC客户需求放缓[27]

财务数据和关键指标变化 - 2022年Q2营收68.52亿新台币，环比增长1.9%，同比下降1.9% [5][11] - 2022年Q2毛利润17.42亿新台币，毛利率25.4%，较Q1增加0.4个百分点，较2021年Q2下降2.8个百分点 [11][12] - 2022年Q2营业费用4.85亿新台币，占总营收7.1%，较Q1改善3.9%，较2021年Q2增加4.8% [11][12] - 2022年Q2营业利润12.77亿新台币，营业利润率18.6%，较Q1增加0.3个百分点，较2021年Q2下降3.5个百分点 [11][12] - 2022年Q2归属公司净利润13.21亿新台币，较Q1增长7.8%，较2021年Q2增长2.9% [11][12] - 2022年Q2基本每股收益1.82新台币，上半年每股收益3.50新台币，同比增长约14% [6] - 2022年Q2非营业净收入3.09亿新台币，较Q1的2.29亿新台币增加，较2021年Q2的-0.19亿新台币大幅增加 [12][13] - 2022年Q2末总资产430.37亿新台币，总负债192.62亿新台币，总权益237.75亿新台币 [13] - 2022年Q2应收账款周转天数77天，存货周转天数56天 [13] - 截至2022年6月30日，现金及现金等价物余额72.7亿新台币，较年初增加13.63亿新台币；2022年上半年自由现金流23.21亿新台币，2021年同期为17.68亿新台币 [14] - 2022年Q2资本支出14.01亿新台币，折旧费用11.97亿新台币；预计Q3和Q4折旧约12亿新台币 [15][25] - 2022年Q2息税折旧摊销前利润（EBITDA）24.74亿新台币，Q2净资产收益率21.3% [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 组装业务占Q2营收28%，测试业务占22%，晶圆凸块业务占19% [7] - DDIC产品占Q2营收32%，金凸块业务占17%，DRAM和SRAM业务占20%，闪存和混合信号产品分别占20.5%和10.7% [7] - 混合信号业务营收较Q1增长超10%，受益于汽车行业强劲需求和库存重建 [7] - 存储产品营收较Q1增长约1.5%，同比下降7.7%，占Q2总营收40.5% [7] - DRAM营收较Q1增长4.8%，同比增长约10%，占Q2总营收19.6% [8] - 总闪存营收占Q2营收20.5%，较Q1下降1%，同比下降约19% [8] - NOR营收较Q2 2022增长约3.3%，NAND占Q2总闪存营收27% [8] - 驱动IC相关产品营收较Q1略有增长，同比增长约5.2%，占Q2总营收48.8% [8] - DDIC营收较Q1增长1.3%，同比增长约6%；COF营收较Q1大幅增长11%，占Q2 DDIC营收超40%；TDDI营收占Q2 DDIC营收约20%；OLED较Q1显著增长，占Q2 DDIC营收超5% [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场营收占Q2营收19.7%，较Q1显著增长超20%，受汽车显示屏面板、传感器消费和电子含量需求强劲驱动 [9] - 智能手机和电视市场分别占Q2营收27.2%和17.8%，计算市场占8.6%，消费市场占26.7% [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司参与经济部“投资台湾”计划，7月获批三年投资项目，包括扩大制造设施、产能瓶颈突破、人工智能和自动化以及绿色能源投资 [19] - 持续实施制造工艺优化、简化以及人工智能和自动化，以保持竞争优势，提高产品质量、效率并降低成本 [19] - 鉴于近期市场情况和与客户的长期合作，将2022年下半年高端测试产能推迟至2023年，以减轻折旧和利用率压力 [18] - 对业务持保守态度，限制资本支出投资，以减少折旧压力并维持利用率水平 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管面临地缘政治、全球通胀和终端需求波动等挑战，公司仍实现营收增长、利润扩张和强劲财务业绩 [4][5] - 近期半导体供应链库存增加反映全球通胀和消费电子宏观疲软，中国疫情封锁可能进一步影响库存水平 [17][21] - 预计Q3存储产品业务势头与Q2相似，闪存产品因正常季节性需求将逐步增产且需求积极 [17] - DDIC业务近期明显调整，客户因电视面板高库存和智能手机销售疲软下调近期需求，但OLED和汽车面板需求稳定，部分压力被客户优化产品组合和“照付不议”合同抵消 [18] - 预计Q3营收低于Q2，2022年营收将下降 [21] 其他重要信息 - 2022年Q2组装利用率为69%，测试利用率升至75%，整体利用率降至75%；高端DDIC测试产能增加，DDIC和凸块利用率分别降至80%和77% [6] - 截至2022年7月31日，公司美国存托股份（ADS）约450万单位，占公司已发行普通股约12.3% [15] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: DDIC业务近期明显调整的具体情况，调整持续时间以及DDIC和存储业务潜在压力 - 近期半导体供应链库存增加反映全球通胀和消费电子宏观疲软，中国疫情封锁可能进一步影响库存水平，DDIC和混合信号产品受面板和消费电子宏观疲软影响明显调整 [21] - 存储产品下半年有望保持相似势头，预计Q3营收低于Q2，2022年营收将下降 [21] - 难以对年底库存情况做出广泛判断，公司对存储产品和DDIC高端平台合同客户的价格压力尚可接受，对非合同客户可能会为获取销量和维持利用率而降低特定产品价格 [22] 问题2: DRAM新产品和DDR3更高销量的情况，以及2022年资本支出和折旧情况 - 有几个客户的DDR3前景较好，新DRAM产品指采用先进DRAM技术为客户进行大规模生产 [24] - 2022年资本支出将接近年度营收的20%，Q2折旧约11.97亿新台币，预计Q3和Q4折旧约12亿新台币 [25]