财务表现 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2024年第一季度的营收同比增长了17.7%[1] - 在2024年第一季度，ChipMOS TECHNOLOGIES INC.的毛利率扩张了180个基点，达到了14.2%[1] - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2024年第一季度的基本每股收益较去年同期翻了一番，达到了NT$0.60[1] 财务状况 - 公司在2024年第一季度拥有12164.6百万新台币或381百万美元的现金及现金等价物，表现出强劲的财务状况和流动性[1] - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2024年第一季度的净非经营收入为156.3百万新台币或4.9百万美元，较去年同期的137.0百万新台币或4.3百万美元增加，主要是由于外汇收益增加[4] 股东回报 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.董事会已授权每股普通股支付1.8新台币的股息，待股东在2024年5月的股东大会上批准[1] - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2024年第一季度归属于股东的净利润为437.8百万新台币或13.7百万美元，基本每股收益为0.60新台币或0.02美元，较去年同期有所增长[5]

合并财务表现 - 在2023年12月31日，公司根据IFRS®会计准则报告了归属于公司股东的合并净利润为1,893,428千新台币[5] - 在2023年12月31日，公司根据IFRS®会计准则报告了归属于公司股东的合并总综合收益为1,714,371千新台币[5] - 在2023年12月31日，公司根据IFRS®会计准则报告了每股基本和摊薄收益分别为2.60和2.58新台币[5] - 在2023年12月31日，公司报告了总合并负债为21,306,832千新台币，归属于公司股东的权益为24,853,652千新台币[6] - 在2023年12月31日，公司根据IFRS®会计准则报告了归属于公司股东的合并净利润为1,967,565千新台币[7] - 在2023年12月31日，公司根据IFRS®会计准则报告了归属于公司股东的合并总综合收益为1,796,589千新台币[7] - 在2023年12月31日，公司根据IFRS®会计准则报告了每股基本和摊薄收益分别为2.71和2.68新台币[7] - 在2023年12月31日，公司报告了总合并负债为21,397,287千新台币，归属于公司股东的权益为24,763,197千新台币[7] 会计准则差异 - 公司在2023年度财务报表中，IFRS和台湾IFRS之间的主要差异主要是由于未分配留存收益上的5%所得税的确认时间和从前几年延续的差异效应[8] 投资者关系 - 有关更多详细信息，请参阅公司网站的投资者关系部分[9]

收益情况 - 2023年基本每股收益为新台币2.71元，摊薄后为新台币2.68元；每股美国存托股票基本收益为新台币54.11元，摊薄后为新台币53.54元[194] 营收情况 - 2023年营收为新台币213.56亿（约6.98亿美元），较2022年减少新台币21.61亿，降幅9%[194] - 2023年测试服务营收为新台币43.95亿（约1.44亿美元），较2022年减少新台币8.49亿，降幅16%；组装服务营收为新台币46.29亿（约1.51亿美元），较2022年减少新台币20.77亿，降幅31%[194] - 2023年显示面板驱动半导体组装和测试服务营收为新台币78.22亿（约2.56亿美元），较2022年增加新台币5.33亿，增幅7%；凸块服务营收为新台币45.1亿（约1.47亿美元），较2022年增加新台币2.32亿，增幅5%[194] 利润情况 - 2023年毛利润为新台币35.49亿（约1.16亿美元），较2022年减少；毛利率为16.6%，2022年为20.9%[194] - 2023年非经营净收入为新台币36亿（约1.2亿美元），较2022年减少新台币45.1亿，降幅56%[197] - 2023年税前利润为新台币22.68亿（约0.74亿美元），较2022年减少44%；所得税费用为新台币3亿（约0.1亿美元），较2022年减少[197] - 2023年公司归属股东的年度利润为新台币19.68亿（约0.64亿美元），较2022年减少[198] 费用情况 - 2023年销售及营销费用为新台币13.6亿（约0.5亿美元），较2022年增加新台币0.8亿，增幅6%；一般及行政费用为新台币49.8亿（约1.6亿美元），较2022年减少新台币4.1亿，降幅8%；研发费用为新台币109.3亿（约3.6亿美元），较2022年减少新台币6.5亿，降幅6%[196] 流动性情况 - 截至2023年12月31日，公司主要流动性来源包括现金及现金等价物新台币123.54亿（约4.03亿美元）、未动用短期银行贷款额度新台币64.24亿（约2.1亿美元）和未动用长期银行贷款额度新台币72.33亿（约2.36亿美元）[201] 资本支出与折旧摊销 - 2023年资本支出为新台币32.285亿（1.054亿美元），折旧和摊销为新台币47.793亿（1.561亿美元）[204] 现金流量情况 - 2023年经营活动产生的净现金为新台币66.07亿（2.16亿美元），较2022年的新台币86.16亿有所下降[204][205] - 2023年投资活动使用的净现金为新台币30.9亿（1.01亿美元），主要用于物业、厂房及设备的净付款[206] - 2023年融资活动使用的净现金为新台币10.59亿（3500万美元），包括长期银行贷款和租赁负债所得款项及现金股息分配[207] 贷款情况 - 截至2023年12月31日，长期银行贷款为新台币149.12亿（4.87亿美元），利率在1.2% - 1.75%之间[208] - 2020 - 2022年公司获得额度为新台币237.3亿（7.75亿美元）的项目贷款，截至报告发布日已使用新台币164.95亿（5.39亿美元）[209] - 截至2023年12月31日，无短期贷款未偿还，预计现有现金、经营现金流和可用信贷额度可满足未来一年资本需求[211] 税收抵免与税务影响 - 2021 - 2023年，研发税收抵免分别为公司节省约新台币900万、1200万和1200万（39.2万美元）[215] - 2023年，智能技术应用税收抵免为公司节省约新台币3800万（100万美元）[215] - 2021 - 2023年，替代最低税法案对公司税务费用无影响[215]

ChipMOS TECHNOLOGIES INC.业绩报告 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.报告2024年第一季度营收为5,418.7百万新台币或169.7百万美元，较2023年第四季度下降5.4%，较2023年第一季度增长17.7%[2] - 2024年3月份营收为1,933.2百万新台币或60.5百万美元，较2024年2月份增长8.8%，较2023年同期增长5.2%[3] ChipMOS TECHNOLOGIES INC.业务概况 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.是一家提供外包半导体组装和测试服务的行业领先提供商，为全球领先的无厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端的组装和测试服务[5]

文章核心观点 - 公司2024年2月未经审计的合并收入同比增长23.6%，受益于行业内存业务改善 [1][2] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾新竹科学园区等地设有先进设施，为全球半导体企业提供端到端服务 [4] 收入情况 - 2024年2月收入为新台币17.771亿（约合5620万美元），环比1月增长4.0%，同比2023年2月增长23.6% [2][3] - 公司受益于行业内存业务改善、库存稳定和需求复苏，抵消了农历新年假期工作日减少和客户库存再平衡的影响 [2]

财务数据和关键指标变化 - 2023年全年收入同比下降9.2%,达到213.56亿新台币 [10][35] - 2023年全年毛利率为16.6%,同比下降4.3个百分点 [35] - 2023年全年营业利润率为8.9%,同比下降4.8个百分点 [35] - 2023年全年净利润为18.93亿新台币,同比下降43.8% [37] - 2023年全年每股基本盈利为2.60新台币,2022年为4.64新台币 [37] 各条业务线数据和关键指标变化 - 存储器产品收入占2023年第四季度总收入的36.2%,较第三季度增长9.5% [16] - DRAM收入较第三季度增长28.4%,占第四季度总收入的16.9% [17] - NAND Flash收入较第三季度增长22.4%,占第四季度Flash总收入的37.8% [18] - 驱动IC和金线球收入占第四季度总收入的56%,同比增长40.5%但较第三季度下降2.6% [19][20] - 汽车面板收入占第四季度驱动IC收入的25%以上,2023年全年占比超过23% [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场收入较第三季度增长6.9%,占第四季度总收入的21.2% [23] - 智能手机市场收入较第三季度增长7.3%,占第四季度总收入的35.2% [23] - 消费电子市场收入较第三季度增长4.3%,占第四季度总收入的24% [23] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续谨慎投资,主要集中在绿色能源、自动化、机器人和AI等领域 [51] - 新增产能投资将根据客户需求和产能利用率水平进行 [51] - 公司将继续提升产品质量、运营竞争力,扩大高端产品如OLED、汽车面板和高端电视的渗透率,保持竞争优势 [73] - 公司面临来自中国OSAT的竞争,但将通过持续投资研发和核心技术来满足客户需求,提升竞争力 [72][73] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024年第一季度将是全年的低谷期,符合正常季节性模式 [46] - 公司预计2024年全年收入将实现正增长,下半年表现优于上半年 [46][59] - 存储器产品在第一季度将优于驱动IC产品 [47][48] - 汽车面板和OLED需求预计将保持稳定 [48][49] - 公司将采取谨慎的资本支出策略,类似2023年水平 [51] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Angela Dai 提问** 为什么第四季度毛利率大幅上升? [57] **S.J. Cheng 回答** 主要是由于电费和金属材料成本下降,以及折旧费用减少等因素 [57] 问题2 **Stanley Wang 提问** 2024年资本支出、折旧和有效税率预计如何? [61][62] **Silvia Su 回答** 2024年资本支出预计与2023年水平相当,约占年收入的15%;折旧率将增加1%-3%;有效税率预计在17%-19%之间 [62] 问题3 **Stanley Wang 提问** 驱动IC高端测试设备的产能利用率如何? [63][64] **S.J. Cheng 回答** 高端测试设备利用率仍维持在较高水平,但中低端测试设备利用率有所下降 [64]

业绩总结 - 2023年第四季度收入为新台币5,725.4百万，环比增长2.6%，同比增长22.2%[6] - 2023年全年收入为新台币21,356.2百万，同比下降9.2%[6] - 2023年第四季度毛利率为20.1%，环比上升4.2个百分点，同比上升5.6个百分点[6] - 2023年全年毛利率为16.6%，同比下降4.3个百分点[6] - 2023年第四季度每股收益（EPS）为新台币0.43[16] - 2023年第四季度净利润为新台币154.9百万，同比大幅增长211%[17] - 2023年第四季度EBITDA为新台币1,872.1百万[16] - 2023年第四季度的总资产为新台币46,160.5百万[22] 资本支出与投资 - 2023年资本支出（CapEx）为新台币1,499.2百万，全年为新台币3,228.5百万[25] 未来展望 - 预计2024年第一季度将是正常的季节性低谷，整体运营势头将在2024年下半年改善[28]

文章核心观点 - 2024年1月公司未经审计的合并收入同比增长28.4%，受益于内存产品库存稳定和需求复苏，有助于抵消市场疲软影响 [1] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市，在台湾多个园区设有先进设施，为全球半导体企业提供端到端服务 [1][3] 营收情况 - 2024年1月营收新台币17.085亿（约合5460万美元），环比2023年12月下降9.2%，同比2023年1月增长28.4% [1][3] - 2023年12月营收新台币18.815亿（约合6010万美元），2023年1月营收新台币13.302亿（约合4250万美元） [3]

文章核心观点 公司宣布将于2024年2月22日台湾证券交易所收盘后公布2023年第四季度和全年业绩并举行电话会议 [1] 会议信息 - 日期为2024年2月22日周四 [2] - 时间为台湾下午3点（纽约凌晨2点） [2] - 拨入号码为+886 - 2 - 3396 1191，密码为1415022 [2] - 网络直播和回放地址为https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx，回放约在直播结束2小时后开始 [2] - 语言为普通话，会议结束后公司网站将提供英文文字记录 [2] 公司介绍 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所代码为8150，在纳斯达克代码为IMOS [1][3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部台湾科学园区设有先进设施，为全球领先的无晶圆半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装和测试服务 [3] 联系方式 - 台湾联系电话为+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱为[email protected] [5] - 美国联系电话为+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱为[email protected] [5]

公司业绩 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2023年第四季度的营收同比增长了22.2%至NT$5,725.4百万或US$187.0百万，较2023年第三季度增长了2.6%[1] - 2023年12月份的营收为NT$1,881.5百万或US$61.4百万，较11月份增长了0.4%，较2022年12月份增长了21.1%[2] 公司背景 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.是一家提供外包半导体组装和测试服务的行业领先公司，拥有先进的设施，为全球各个终端市场提供组装和测试服务[5]