HSINCHU, Feb. 11, 2025 /PRNewswire-FirstCall/ -- ChipMOS TECHNOLOGIES INC. ("ChipMOS" or the "Company") (Taiwan Stock Exchange: 8150 andNASDAQ: IMOS), an industry leading provider of outsourced semiconductor assembly and test services ("OSAT"), today announced that it will report fourth quarter and full year 2024 results and host a conference call after the close of trading on the Taiwan Stock Exchange on Tuesday, February 25, 2025.Investors and analysts are encouraged to participate using the dial-in phone ...

文章核心观点 公司公布2025年1月未经审计的合并营收，同比有所增长，受益于客户库存水平正常化 [1][2] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市 [1][4] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进工厂，为全球半导体企业提供端到端封装和测试服务 [4] 营收情况 - 2025年1月营收为新台币17.453亿（约合5310万美元），环比下降2.0%，同比增长2.2% [2][3] 联系方式 - 台湾地区联系人Jesse Huang，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [6] - 美国地区联系人David Pasquale，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [6]

文章核心观点 公司董事会授权股份回购计划，认为公司股票被低估，旨在构建长期股东价值 [1][3] 分组1：股份回购计划概况 - 董事会授权总额达新台币3.5亿元（约合1070万美元）的股份回购计划 [1] - 公司将在台湾证券交易所公开市场回购最多1000万股，约占已发行股本的1.38% [2] - 回购价格区间为每股新台币21.18元至35元，若股价低于该区间仍会执行回购 [2] - 授权回购计划期限为2025年1月22日至3月21日 [2] 分组2：公司表态 - 董事长兼总裁称回购授权符合资本配置策略，反映公司股票被低估，是极具吸引力的投资机会 [3] - 公司对财务表现有信心，专注战略举措以推动持续增长和领导地位，构建长期股东价值 [3] 分组3：公司简介 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市 [1][4] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进设施，以卓越业绩和创新历史著称 [4] - 公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务 [4]

文章核心观点 - 公司公布2024年12月及第四季度未经审计的综合营收，2024年全年营收较2023年增长约6.3%，但第四季度和12月营收有不同程度下降 [1][2][3] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进设施，为全球各类半导体企业提供端到端封装测试服务 [5] 营收情况 第四季度营收 - 2024年第四季度营收为新台币53.996亿（约合1.647亿美元），较2023年第四季度下降5.7%，较2024年第三季度下降11.0% [2][4] 12月营收 - 2024年12月营收为新台币17.801亿（约合5430万美元），较11月下降3.0%，较2023年12月下降5.4% [3][4] 全年营收 - 2024年全年营收较2023年增长约6.3% [1] 营收变化原因 - 季度营收下降反映了宏观行业定价和需求方面的不利因素，而2024年全年营收的强劲增长体现了公司在核心市场的持续领先地位 [2]

文章核心观点 - 公司股票在2024年表现不佳 [1] 公司信息 - 公司名称：ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (NASDAQ: IMOS) [1] - 公司业务：提供外包半导体封装和测试服务（OSAT服务） [1]

公司概况 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC. 是一家领先的半导体封装和测试服务提供商，主要业务为外包半导体封装和测试服务（OSAT）[4] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南台湾科学园区设有先进设施，以卓越的业绩和创新历史著称[4] - 公司为全球领先的半导体公司提供端到端的封装和测试服务，包括无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂[4] 财务表现 - 2024年10月未经审计的合并营收为新台币1,784.9百万（约合55.8百万美元），环比下降5.5%，同比下降9.4%[2][3] - 营收下降与公司在2024年11月5日的财报电话会议中的评论一致，指出DRAM将从改善的终端市场中受益，而NAND闪存和DDIC预计将受到市场需求疲软、客户订单保守和库存调整的影响[2] 汇率信息 - 所有美元金额均基于2024年10月31日的汇率，即新台币32.01兑1美元[1]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度收入较2024年第二季度增长4.4%，同比增长8.7% [7][21] - 第三季度毛利润较第二季度增长3.4%，毛利率保持平稳，但较2023年第三季度下降200个基点 [7][21] - 第三季度净利润为新台币299百万，较第二季度下降33.6% [21][22] - EBITDA为新台币1,640百万，净资产收益率为4.9% [18][19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 组装业务占第三季度收入的22.1%，混合信号和内存测试各占22.8%和23.2% [9] - DDIC产品占总收入的32.6%，金属凸点占20.5% [9] - 内存产品收入较第二季度略增1.1%，同比增长16.2% [11] - DRAM收入较第二季度略降1.6%，占第三季度总收入的13.3% [11] - NAND Flash收入占第三季度总Flash收入的30.2%，较第二季度下降10.4% [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场的总收入占第三季度收入的21.2%，较第二季度略增1.6% [15] - 智能手机收入占第三季度总收入的39.5%，较第二季度增长10.6% [16] - 电视面板需求占第三季度收入的16.3%，较第二季度下降10% [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在面对市场库存调整的挑战时，专注于提高运营杠杆和整体效率 [6] - 计划通过有纪律的资本配置来增加产能，以满足更高的增长机会 [6] - 公司正在与客户合作，推出低成本银合金凸点解决方案，以增强DDIC产品的竞争力 [32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对第四季度持保守态度，预计将面临持续的市场挑战和客户库存调整的不确定性 [27] - 预计2024年下半年将优于上半年，整体UT水平的改善是公司的运营和业务优先事项 [28] - 对于内存产品，预计第四季度将因需求疲软和客户库存调整而略有修正 [28] 其他重要信息 - 第三季度的资本支出为新台币2,089百万，折旧费用为新台币1,220百万 [26] - 现金及现金等价物余额为新台币13,777百万，自由现金流出为新台币401百万 [24] 问答环节所有提问和回答 问题: 2024和2025年的资本支出指导 - 预计2024年的资本支出为20%到25%，2025年为15%到20% [34] 问题: 关于折旧的预期 - 预计2024年第四季度到2025年第一季度的折旧将保持在每季度3%到4%的增幅 [35] 问题: 针对来自中国的竞争，公司有什么策略或行动 - 公司正在与客户合作，推出低成本银合金凸点解决方案，以增强竞争力 [36] 问题: 2025年DDIC和内存细分市场的前景 - 预计年底前会有大面板DDIC的紧急订单，同时库存水平有所改善 [38] 问题: 2025年内存市场的前景 - 对于内存，预计将看到从DRAM到DDR5和高密度多芯片堆叠NAND Flash的产品趋势 [40] 问题: 在当前商业环境下的股息政策 - 股息政策仍将在收益的40%到60%之间 [43]

业绩总结 - 2024年第三季度收入为NT$6,068.0百万，环比增长4.4%，同比增长8.7%[3] - 2024年第三季度的每股收益（EPS）为NT$0.26，同比下降33.9%[10] - 2024年第三季度的净利润为NT$299.4百万，同比下降33.6%[12] - 2024年第三季度的EBITDA为NT$1,639.8百万[10] - 2024年第三季度毛利率为13.9%，环比下降0.1个百分点，同比下降2.0个百分点[3] 用户数据 - 2024年第三季度的利用率为67%，与2024年第二季度持平，较2023年第三季度的60%有所提升[4] - 2024年第三季度内存收入占比为36.3%，环比增长1.1%，同比增长16.2%[5] - 2024年第三季度DDIC和金属凸点收入占比为53.1%，环比增长4.3%，同比增长0.8%[6] 现金流与资本支出 - 2023年1至3季度，现金及现金等价物期初余额为NT$12,354.0百万，期末余额为NT$9,896.6百万[17] - 2023年1至3季度，经营活动产生的净现金为NT$3,848.4百万，投资活动产生的净现金为NT$(653.0)百万，融资活动产生的净现金为NT$(1,779.8)百万[17] - 自由现金流为NT$(400.6)百万，主要由于资本支出增加NT$1,851百万和现金分红减少NT$364百万[17] - 2023年资本支出为NT$2,089.2百万，折旧费用为NT$1,219.5百万[18] 市场展望 - 预计2023年第三季度将是全年高点，2024年下半年将优于上半年[19] - DRAM市场保持稳定势头，NAND Flash因消费市场疲软略有修正[19] - 电视需求疲软，智能手机去库存持续，汽车面板需求减弱[19] 新产品与技术研发 - 公司新推出的低成本银合金凸点解决方案通过了关键的小型/中型面板可靠性测试[19]

文章核心观点 - 公司第三季度营收较上季度增长4.4%,较去年同期增长8.7% [1][2] - 第三季度毛利较上季度增长3.4% [2] - 整体利用率保持在67%的健康水平 [1] - 每股基本净收益为新台币0.41元或美元0.26元,较上季度的新台币0.62元或美元0.39元有所下降 [1][4] - 公司维持强劲的财务状况和流动性,现金及现金等价物余额为137.77亿新台币或4.35亿美元 [1][5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 第三季度营收为60.68亿新台币或1.92亿美元,较上季度增长4.4%,较去年同期增长8.7% [2] - 第三季度毛利较上季度增长3.4% [2] - 第三季度归属于公司股东的净利润为2.99亿新台币或950万美元,每股基本净收益为新台币0.41元或美元0.26元,较上季度的新台币0.62元或美元0.39元有所下降 [4] - 前9个月净自由现金流出为4亿新台币或1270万美元,主要用于支持公司长期增长领域的产能扩充,现金及现金等价物余额为137.77亿新台币或4.35亿美元 [5] 营运数据 - 整体利用率保持在67%的健康水平 [1] 其他 - 第三季度汇兑损失7300万新台币或230万美元,较上季度的汇兑收益2500万新台币或80万美元有所下降,较去年同期的汇兑收益1.67亿新台币或530万美元也有大幅下降 [3] - 第三季度处置持有待售非流动资产收益减少7200万新台币或230万美元,以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的估值收益增加1800万新台币或60万美元,与上季度相比 [3] - 第三季度采用权益法核算的联营公司投资损失500万新台币或10万美元,而去年同期为利润6300万新台币或200万美元 [3]

文章核心观点 公司宣布将于2024年11月5日台湾证券交易所收盘后公布2024年第三季度业绩并举行电话会议 [1] 会议信息 - 日期为2024年11月5日 [2] - 时间是下午4点（台湾时间）、凌晨3点（纽约时间） [2] - 拨入号码为+886 - 2 - 3396 1191，密码是1625505 [2] - 网络直播和回放地址为https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx，回放约在直播结束2小时后开始 [2] - 语言为普通话，会议结束后公司网站将提供英文文字记录 [2] 公司介绍 - 是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所代码为8150，在纳斯达克代码为IMOS [1][3] - 在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部台湾科学园区设有先进设施，以卓越业绩和创新历史著称 [3] - 为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装和测试服务，服务全球几乎所有终端市场 [3] 联系方式 - 台湾联系人为David Pasquale，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [5] - 美国联系人为Global IR Partners，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [5]