公司股息调整 - 公司将现金股息分配比率从每股普通股1.20新台币调整为约1.23新台币，主要由于库存股注销及员工持股回购导致流通股总数变动 [1] - 每单位美国存托凭证(ADS)现金股息从约0.80美元增至约0.82美元 [1] - 股息调整不涉及2025年5月28日原始公告中其他信息的变更，且已于2025年2月25日获董事会批准 [2] 公司业务概况 - 公司为全球领先的外包半导体封装测试服务(OSAT)供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施 [4] - 服务覆盖所有终端市场的无厂半导体公司、整合元件制造商及独立半导体代工厂，提供端到端封装测试解决方案 [4] 股息执行细节 - 美国存托凭证除息日及记录日均定为2025年6月27日，实际派发日为2025年7月25日 [6] - 存托凭证登记簿将在2025年6月27日至7月3日期间关闭 [6] - 最终美元派发金额将由存托银行花旗银行在扣除税费后，于2025年7月18日收到公司款项后确定 [6] 投资者沟通渠道 - 股息相关咨询需联系花旗银行指定代表Tiffany Ma（电话+1-973-461-5734或电子邮箱）[3] - 公司投资者关系联系人包括台湾的Jesse Huang及美国的David Pasquale [6]

公司业绩 - 2025年5月营收为20 254百万新台币（6 780万美元），环比增长8 8%，同比增长0 1% [2][3] - 营收增长主要由内存业务驱动，其次为DDIC业务改善 [2] - 新台币换算美元汇率为1美元兑29 87新台币（2025年5月30日） [1] 业务概况 - 公司为全球领先的半导体封装测试服务（OSAT）供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施 [4] - 客户涵盖全球主要无厂半导体公司、集成器件制造商及独立晶圆代工厂，服务终端市场覆盖全球 [4] 财务数据 - 2025年5月新台币营收环比增加1 647百万新台币（4月为18 608百万新台币） [3] - 美元口径营收环比增加5 5百万美元（4月为62 3百万美元） [3]

公司股息分配 - 公司宣布每股普通股现金股息为NT$1.20或每ADS约US$0.80 [1] - 股息分配已于2025年2月25日获得董事会批准 [1] - 公司已向纳斯达克提交股息分配表格 [1] 股息分配时间表 - 除息日为2025年6月27日 [6] - ADR股息记录日为2025年6月27日 [6] - ADR股息发放日为2025年7月25日 [6] - ADR账簿将于2025年6月27日至7月3日关闭 [6] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务行业的领先供应商 [3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区设有先进设施 [3] - 公司为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端服务 [3] 股息分配细节 - 最终股息金额将由花旗银行在收到公司分配后确定 [6] - 金额将从新台币转换为美元并扣除相关税费 [6] - 预计转换时间为2025年7月18日 [6] 联系方式 - 台湾联系人：Jesse Huang，电话+886-6-5052388 ext. 7715 [5] - 美国联系人：David Pasquale，电话+1-914-337-8801 [5] - 股息相关问题请联系花旗银行Tiffany Ma [2]

公司股票回购计划 - 公司董事会授权新股票回购计划，总金额高达5.25亿新台币（约合1640万美元，基于2025年4月30日汇率1美元兑31.96新台币）[1] - 计划在台湾证券交易所公开市场回购最多1500万股，约占已发行股本的2.06%，回购价格区间为每股18.87至35.00新台币，即使股价低于该区间仍将继续执行回购[2] - 回购计划执行期为2025年5月14日至7月13日[2] 公司管理层表态 - 董事长兼总裁SJ Cheng表示，强劲的资产负债表和长期基本面使公司对业务充满信心，董事会授权回购股票符合资本配置策略[3] - 管理层认为当前股价与市场脱节，公司股票代表极具吸引力的投资机会，同时将继续专注于支持客户和执行长期战略计划以推动增长和行业领导地位[3] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务（OSAT）行业的领先供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区拥有先进设施[4] - 为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务，覆盖几乎所有终端市场[4]

财务业绩 - 2025年第一季度营收达55.323亿新台币（1.667亿美元），环比增长2.5%（对比2024年第四季度的53.996亿新台币），同比增长2.1%（对比2024年同期的54.187亿新台币）[2] - 非营业净收入为8210万新台币（250万美元），环比下降47%（对比2024年第四季度的1.546亿新台币），同比下降47.5%（对比2024年同期的1.563亿新台币），主要因外汇收益减少7500万新台币（230万美元）[3] - 归属股东净利润为1.763亿新台币（530万美元），基本每股收益0.24新台币（0.01美元），环比下降24%（对比2024年第四季度的2.322亿新台币），同比下降59.7%（对比2024年同期的4.378亿新台币）[4] 现金流与资本结构 - 2025年第一季度净自由现金流入达8.306亿新台币（2500万美元），现金及等价物余额为135.655亿新台币（4.087亿美元）[5] - 董事会批准新股票回购计划，规模达5.25亿新台币[8] 业务概况 - 公司为全球领先的半导体封装测试服务（OSAT）供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施，为无厂半导体公司、集成设备制造商和独立晶圆厂提供端到端服务[7][9] 投资者沟通 - 2025年第一季度财报电话会定于5月13日台北时间15:00举行，提供普通话网络直播及英文文字记录[6]

公司财务表现 - 2025年4月未经审计合并营收为新台币18.608亿元(约合5820万美元) [2][3] - 环比2025年3月下降8.4%(2025年3月营收为新台币20.316亿元/6360万美元) [2][3] - 同比2024年4月微降0.4%(2024年4月营收为新台币18.676亿元/5840万美元) [2][3] - 短期业绩波动反映半导体行业整体趋势 [2] 公司概况 - 为全球领先的外包半导体封装测试服务(OSAT)供应商 [1][4] - 在台湾新竹科学园区/新竹工业园/南部科学园区设有先进设施 [4] - 服务对象包括顶级无晶圆厂半导体公司/集成器件制造商/独立半导体代工厂 [4] - 双上市架构(台湾证交所:8150/纳斯达克:IMOS) [1][4] 汇率基准 - 所有美元数据基于2025年4月30日汇率(1美元=31.96新台币) [1]

公司财报发布安排 - ChipMOS将于2025年5月13日台湾证券交易所收盘后公布2025年第一季度财报并举行电话会议 [1] - 电话会议时间为台湾时间下午3点（纽约时间凌晨3点）[2] - 会议语言为普通话 英文文字记录将在会后发布于公司官网 [2] 投资者参与方式 - 拨入号码为+886-2-3396 1191 密码3114513 [2] - 网络直播及回放链接为https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx [2] - 回放将在电话会议结束后约2小时上线 [2] 公司业务概况 - ChipMOS是半导体封装测试(OSAT)行业领先服务商 台股代码8150 美股代码IMOS [3] - 在新竹科学园区 新竹工业区及南部科学园区设有先进设施 [3] - 为全球无厂半导体公司 IDM厂商及独立晶圆代工厂提供端到端封装测试服务 [3] 联系方式 - 台湾联系人Jesse Huang +886-6-5052388分机7715 [5] - 美国联系人David Pasquale +1-914-337-8801 [5]

公司设备情况 - 截至2025年2月28日，公司有1372台测试仪、71台老化炉、790台引线键合机、109台内引线键合机、10台步进器和19台溅射机[279] 各业务线产能利用率变化 - 2022 - 2024年，公司内存和逻辑/混合信号半导体测试平均产能利用率分别为66%、58%、63%；组装平均产能利用率分别为62%、46%、59%；显示面板驱动半导体组装和测试平均产能利用率分别为67%、69%、70%；凸块平均产能利用率分别为63%、58%、62%[280] 各业务线毛利变化 - 2022 - 2024年，公司测试业务毛利分别为16.372亿新台币、8.733亿新台币、9.519亿新台币（2910万美元）；组装业务毛利分别为4.674亿新台币、 - 6.715亿新台币、 - 6.058亿新台币（ - 1850万美元）；显示面板驱动半导体组装和测试业务毛利分别为21.369亿新台币、24.464亿新台币、16.465亿新台币（5020万美元）；凸块业务毛利分别为6.706亿新台币、9.012亿新台币、9.515亿新台币（2900万美元）[288] 各业务线毛利率变化 - 2022 - 2024年，公司测试业务毛利率分别为31.2%、19.9%、19.2%；组装业务毛利率分别为7.0%、 - 14.5%、 - 11.2%；显示面板驱动半导体组装和测试业务毛利率分别为29.3%、31.3%、22.5%；凸块业务毛利率分别为15.7%、20.0%、19.0%；整体毛利率分别为20.9%、16.6%、13.0%[288] 归属股东年度利润变化 - 2022 - 2024年，公司归属股东的年度利润分别为34.4亿新台币、19.68亿新台币、14.4亿新台币（4400万美元）[297] 每股收益变化 - 2022 - 2024年，公司基本每股收益分别为4.73新台币、2.71新台币、1.98新台币（0.06美元）；摊薄每股收益分别为4.63新台币、2.68新台币、1.96新台币（0.06美元）[300] 公司收入变化 - 2024年公司收入较2023年增加13.4亿新台币，即6%，达到226.96亿新台币（6.92亿美元）[302] 测试服务业务收入及销售数量变化 - 2024年测试服务收入较2023年增加5.73亿新台币，即13%，达到49.68亿新台币（1.52亿美元），销售数量较2023年增加约10%[302] 组装服务业务收入及销售数量变化 - 2024年组装服务收入较2023年增加7.61亿新台币，即16%，达到53.9亿新台币（1.64亿美元），销售数量较2023年增加约36%[303] 显示面板驱动半导体组装和测试服务业务收入及销售数量变化 - 2024年显示面板驱动半导体组装和测试服务收入较2023年减少5.03亿新台币，即6%，达到73.19亿新台币（2.23亿美元），销售数量较2023年减少约11%[304] 营收成本变化 - 2024年营收成本增至新台币197.52亿（约6.02亿美元），较2023年增加新台币19.45亿，增幅11%[307] 毛利及毛利率变化 - 2024年毛利降至新台币29.44亿（约9000万美元），2023年为新台币35.49亿；毛利率从2023年的16.6%降至2024年的13.0%[308] 销售及营销费用变化 - 2024年销售及营销费用降至新台币1.29亿（约400万美元），较2023年减少新台币700万，降幅5%[315] 一般及行政费用变化 - 2024年一般及行政费用降至新台币4.78亿（约1500万美元），较2023年减少新台币2000万，降幅4%[316] 研发费用变化 - 2024年研发费用增至新台币11.63亿（约3600万美元），较2023年增加新台币7000万，增幅6%[317] 其他经营净收入变化 - 2024年其他经营净收入增至新台币1亿（约300万美元），较2023年增加新台币1400万，增幅16%[318] 非经营净收入变化 - 2024年非经营净收入增至新台币3.73亿（约1100万美元），较2023年增加新台币1300万，增幅4%[319] 净利润变化 - 2024年净利润降至新台币14.4亿（约4400万美元），较2023年减少新台币5.28亿，降幅27%[320] 公司主要流动性来源 - 截至2024年12月31日，公司主要流动性来源包括现金及现金等价物新台币152.19亿（约4.64亿美元）等[324] 经营活动净现金变化 - 2024年经营活动产生的净现金为新台币59.41亿（约1.81亿美元），较2023年的新台币66.07亿有所减少[329] 融资活动净现金变化 - 2024年融资活动使用的净现金为新台币24.75亿（约合7500万美元），2023年为新台币10.59亿[331] 公司长期银行贷款情况 - 截至2024年12月31日，公司长期银行贷款为新台币137.59亿（约合4.2亿美元），其中新台币102.13亿（约合3.11亿美元）以土地、建筑物和设备作为抵押，贷款利率在1.325%至1.875%之间[333] 公司信贷额度及使用情况 - 2020年1月至2024年12月，公司与金融机构签订贷款协议，信贷额度达新台币254.4亿（约合7.76亿美元），截至报告发布日，已使用新台币180.8亿（约合5.51亿美元）[334] 公司长期银行贷款到期情况 - 截至2024年12月31日，公司长期银行贷款到期情况为：2025年新台币33.26亿（约合1.02亿美元）、2026年新台币38.94亿（约合1.19亿美元）、2027年新台币25.36亿（约合7700万美元）、2028年新台币19.66亿（约合6000万美元）、2029年及以后新台币20.37亿（约合6200万美元）[336] 公司短期银行贷款情况 - 截至2024年12月31日，公司有 unsecured短期银行贷款总计新台币3.39亿（约合1000万美元），已于2025年1月偿还[337] 公司研发支出税收抵免情况 - 2022 - 2024年，公司因研发支出税收抵免分别节省税款约新台币1200万、1200万和1800万（约合54.9万美元）[341] 公司政府鼓励创新税收抵免情况 - 2024年，公司因政府鼓励创新的税收抵免节省税款约新台币7500万（约合200万美元）[342] 企业实体替代最低税情况 - 企业实体的替代最低税（AMT）税率为12%，2022 - 2024年，AMT法案对公司的税收费用无影响[345]

公司减资相关 - 公司将通过减资取消1000万股普通股，占股本1.38%，减资金额为新台币1亿[6] - 减资记录日期为2025年5月28日，减资后公司股本为新台币71.7240126亿[6] 董事会会议 - 2025年4月15日公司召开第11届董事会第7次会议[6] 年度股东大会基本信息 - 2025年年度股东大会将于2025年5月27日在新竹科学园区举行[7] - 2025年年度股东大会的股权登记起始日期为2025年3月29日，结束日期为2025年5月27日[8] - 2025年年度股东大会讨论提案提交时间为2025年3月21日至3月31日，提交地点为公司[8] 年度股东大会召集事项 - 2025年年度股东大会召集事项包括与取消库存股相关的减资和2025年年度股东大会（额外事项）[7] 年度股东大会报告事项 - 2025年年度股东大会报告事项涉及2024年公司业务报告等[8] 年度股东大会批准事项 - 2025年年度股东大会需批准事项包括采用2024年财务报表和收益分配计划[8] 年度股东大会讨论事项 - 2025年年度股东大会讨论事项包括公司章程等多项修订[8]

文章核心观点 - 公司公布2025年3月及第一季度未经审计的合并营收，营收呈增长态势，同时关注关税情况并计划相应调整 [1][2] 公司营收情况 - 2025年第一季度营收为新台币55.323亿或1.667亿美元，较2024年第四季度增长2.5%，较2024年第一季度增长2.1% [2] - 2025年3月营收为新台币20.316亿或6120万美元，较2月增长15.7%，较2024年3月增长5.1% [3] 营收增长原因 - 营收增长反映特定终端市场和客户库存水平持续改善，以及周转业务有限增长带来的积极但较小的影响 [2] 公司应对措施 - 公司持续密切关注快速变化的关税情况，并计划根据客户对美国市场的敞口以及关税是否导致需求下降进行相应调整 [2] 公司简介 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾多个园区设有先进设施，为全球领先的无晶圆厂半导体公司等提供端到端封装测试服务 [5]