文章核心观点 - 公司2024年2月未经审计的合并收入同比增长23.6%，受益于行业内存业务改善 [1][2] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾新竹科学园区等地设有先进设施，为全球半导体企业提供端到端服务 [4] 收入情况 - 2024年2月收入为新台币17.771亿（约合5620万美元），环比1月增长4.0%，同比2023年2月增长23.6% [2][3] - 公司受益于行业内存业务改善、库存稳定和需求复苏，抵消了农历新年假期工作日减少和客户库存再平衡的影响 [2]

财务数据和关键指标变化 - 2023年全年收入同比下降9.2%,达到213.56亿新台币 [10][35] - 2023年全年毛利率为16.6%,同比下降4.3个百分点 [35] - 2023年全年营业利润率为8.9%,同比下降4.8个百分点 [35] - 2023年全年净利润为18.93亿新台币,同比下降43.8% [37] - 2023年全年每股基本盈利为2.60新台币,2022年为4.64新台币 [37] 各条业务线数据和关键指标变化 - 存储器产品收入占2023年第四季度总收入的36.2%,较第三季度增长9.5% [16] - DRAM收入较第三季度增长28.4%,占第四季度总收入的16.9% [17] - NAND Flash收入较第三季度增长22.4%,占第四季度Flash总收入的37.8% [18] - 驱动IC和金线球收入占第四季度总收入的56%,同比增长40.5%但较第三季度下降2.6% [19][20] - 汽车面板收入占第四季度驱动IC收入的25%以上,2023年全年占比超过23% [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场收入较第三季度增长6.9%,占第四季度总收入的21.2% [23] - 智能手机市场收入较第三季度增长7.3%,占第四季度总收入的35.2% [23] - 消费电子市场收入较第三季度增长4.3%,占第四季度总收入的24% [23] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续谨慎投资,主要集中在绿色能源、自动化、机器人和AI等领域 [51] - 新增产能投资将根据客户需求和产能利用率水平进行 [51] - 公司将继续提升产品质量、运营竞争力,扩大高端产品如OLED、汽车面板和高端电视的渗透率,保持竞争优势 [73] - 公司面临来自中国OSAT的竞争,但将通过持续投资研发和核心技术来满足客户需求,提升竞争力 [72][73] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024年第一季度将是全年的低谷期,符合正常季节性模式 [46] - 公司预计2024年全年收入将实现正增长,下半年表现优于上半年 [46][59] - 存储器产品在第一季度将优于驱动IC产品 [47][48] - 汽车面板和OLED需求预计将保持稳定 [48][49] - 公司将采取谨慎的资本支出策略,类似2023年水平 [51] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Angela Dai 提问** 为什么第四季度毛利率大幅上升? [57] **S.J. Cheng 回答** 主要是由于电费和金属材料成本下降,以及折旧费用减少等因素 [57] 问题2 **Stanley Wang 提问** 2024年资本支出、折旧和有效税率预计如何? [61][62] **Silvia Su 回答** 2024年资本支出预计与2023年水平相当,约占年收入的15%;折旧率将增加1%-3%;有效税率预计在17%-19%之间 [62] 问题3 **Stanley Wang 提问** 驱动IC高端测试设备的产能利用率如何? [63][64] **S.J. Cheng 回答** 高端测试设备利用率仍维持在较高水平,但中低端测试设备利用率有所下降 [64]

业绩总结 - 2023年第四季度收入为新台币5,725.4百万，环比增长2.6%，同比增长22.2%[6] - 2023年全年收入为新台币21,356.2百万，同比下降9.2%[6] - 2023年第四季度毛利率为20.1%，环比上升4.2个百分点，同比上升5.6个百分点[6] - 2023年全年毛利率为16.6%，同比下降4.3个百分点[6] - 2023年第四季度每股收益（EPS）为新台币0.43[16] - 2023年第四季度净利润为新台币154.9百万，同比大幅增长211%[17] - 2023年第四季度EBITDA为新台币1,872.1百万[16] - 2023年第四季度的总资产为新台币46,160.5百万[22] 资本支出与投资 - 2023年资本支出（CapEx）为新台币1,499.2百万，全年为新台币3,228.5百万[25] 未来展望 - 预计2024年第一季度将是正常的季节性低谷，整体运营势头将在2024年下半年改善[28]

文章核心观点 - 2024年1月公司未经审计的合并收入同比增长28.4%，受益于内存产品库存稳定和需求复苏，有助于抵消市场疲软影响 [1] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市，在台湾多个园区设有先进设施，为全球半导体企业提供端到端服务 [1][3] 营收情况 - 2024年1月营收新台币17.085亿（约合5460万美元），环比2023年12月下降9.2%，同比2023年1月增长28.4% [1][3] - 2023年12月营收新台币18.815亿（约合6010万美元），2023年1月营收新台币13.302亿（约合4250万美元） [3]

文章核心观点 公司宣布将于2024年2月22日台湾证券交易所收盘后公布2023年第四季度和全年业绩并举行电话会议 [1] 会议信息 - 日期为2024年2月22日周四 [2] - 时间为台湾下午3点（纽约凌晨2点） [2] - 拨入号码为+886 - 2 - 3396 1191，密码为1415022 [2] - 网络直播和回放地址为https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx，回放约在直播结束2小时后开始 [2] - 语言为普通话，会议结束后公司网站将提供英文文字记录 [2] 公司介绍 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所代码为8150，在纳斯达克代码为IMOS [1][3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部台湾科学园区设有先进设施，为全球领先的无晶圆半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装和测试服务 [3] 联系方式 - 台湾联系电话为+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱为[email protected] [5] - 美国联系电话为+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱为[email protected] [5]

公司业绩 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.在2023年第四季度的营收同比增长了22.2%至NT$5,725.4百万或US$187.0百万，较2023年第三季度增长了2.6%[1] - 2023年12月份的营收为NT$1,881.5百万或US$61.4百万，较11月份增长了0.4%，较2022年12月份增长了21.1%[2] 公司背景 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC.是一家提供外包半导体组装和测试服务的行业领先公司，拥有先进的设施，为全球各个终端市场提供组装和测试服务[5]

财务数据和关键指标变化 - 公司Q3 2023年营收为55.82亿新台币,较Q2增长2.5% [16] - Q3毛利率为15.9%,较Q2下降1.4个百分点 [32] - Q3净利润为5.81亿新台币,较Q2下降7.6% [36] - 前9个月每股收益为1.94新台币 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 组装业务占Q3收入20% [18] - 混合信号和存储器测试业务占20.1% [18] - 晶圆球栅阵列(Bumping)业务占22.7% [18] - DDIC产品占37.7%,金球(Gold Bump)占21.3% [19] - DRAM和SRAM占14%,混合信号产品占7.1% [19] - 存储器产品占33.9%,较Q2增长4.4%但同比下降22.9% [20] - DRAM占13.4%,NOR Flash占20%,NAND Flash占20% [20][21] - DDIC和金球收入占59%,较Q2增长2.7%,同比增长50.9% [22] - 金球收入较Q2增长5.2%,DDIC收入较Q2增长1.4% [23] - 汽车面板DDIC收入占DDIC收入20%,较Q2增长6.8% [23] - 大尺寸电视面板DDIC收入占DDIC收入40% [24] - TDDI占DDIC收入21.9%,OLED占14.4%,较Q2增长3.7% [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场收入占23.6%,较Q2略有增长 [26] - 智能手机市场占33.7%,较Q2增长2.5% [26] - 消费电子市场占23.6%,较Q2增长13.3% [26] - 电视和计算机市场分别占17.7%和4.7% [26] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司保持健康的资本支出水平,支持客户需求,并在Q4增加高端DDIC测试产能 [52] - 公司正在开发传感器、电子罗盘等新产品线,以拓展业务范围 [65] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对市场地位、客户多元化和资产负债表实力感到满意 [49] - 短期内可能出现一些波动,但长期增长趋势仍然强劲 [49] - DDIC产品受终端需求疲软影响,但汽车和OLED面板需求保持稳定 [50] - 存储器产品在Q4的势头将好于DDIC [51] - 公司预计Q4整体表现将较Q3持平 [59] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Stanley Wang 提问** 为什么Q3毛利率下降而利用率上升? [56] **Silvia Su 回答** 主要是由于电力成本上升约6700万新台币,以及产品组合不利因素 [57] 问题2 **Stanley Wang 提问** 请评论2023年各季度的收入增长情况 [58] **S.J. Cheng 回答** 根据行业和客户反馈,Q4收入可能与Q3持平,DDIC产品受终端需求影响,但存储器产品表现将好于DDIC [59] 问题3 **Stanley Wang 提问** 请评论DDIC产品的价格压力 [60] **S.J. Cheng 回答** 高端DDIC测试平台利用率仍然很高,公司将在Q4增加产能,预计高端产品价格能维持,低端产品则根据客户情况灵活定价 [60]

业绩总结 - 3Q23营收为NT$5,581.5M，环比增长2.5%，同比增长6.2%[6] - 3Q23毛利率为15.9%，环比下降1.4个百分点，同比增加0.4个百分点[6] - 3Q23利润为580.6百万新台币，较上季度628.5百万新台币下降，较去年同期671.8百万新台币下降[13] - 3Q23毛利为889.1百万新台币，环比下降5.5%，同比增加9.5%[14] - 3Q23营运利润为487.1百万新台币，环比下降6.6%，同比增加22.6%[14] 用户数据 - 3Q23记忆产品收入占比为33.9%，环比增长4.4%，同比下降22.9%[9][10] - 3Q23 DDIC + 金球收入占比为59.0%，环比增长2.7%，同比增长50.9%[10] 未来展望 - 3Q23资产总额为45,077.6百万新台币，较上季度45,836.4百万新台币下降，较去年同期42,052.1百万新台币增加[16] - 3Q23现金及现金等价物结余为11,312.0百万新台币，较上季度7,468.3百万新台币增加[17] - 3Q23自由现金流为1,089.0百万新台币，较去年同期减少427.9百万新台币[17]

营收表现 - 3Q23营收为55.815亿新台币，环比增长2.5%，同比增长6.2%[6] - 3Q23营收按终端市场划分，智能移动设备占比33.7%，环比增长2.5%；消费类产品占比23.6%，环比增长13.3%[12] - 3Q23营收按产品划分，DDIC（COG+COF）占比37.7%，LCD驱动芯片占比37.2%[9] 毛利率与净利润 - 3Q23毛利率为15.9%，环比下降1.4个百分点，同比上升0.4个百分点[6] - 3Q23净利润为5.806亿新台币，环比下降7.6%，同比下降13.6%[18] - 3Q23每股收益（EPS）为0.80新台币，环比下降7.0%，同比下降13.0%[18] 资本支出与折旧 - 3Q23资本支出（CapEx）为7.245亿新台币，折旧为12.141亿新台币[25] 产品与市场趋势 - 3Q23内存产品势头预计优于DDIC，NAND Flash需求回升[28] - 3Q23高端DDIC测试平台利用率高，部分平台接近满负荷[28] 未来展望 - 3Q23公司对Q4持谨慎保守态度，预计Q4表现将弱于Q3[28]

财务数据和关键指标变化 - 2023年Q2总营收为新台币54.44亿，较Q1增长18.2%，较2022年Q2下降20.5% [5][9][12] - 2023年Q2毛利润为新台币9.41亿，毛利率17.3%，较Q1增加4.9个百分点，较2022年Q2下降8.1个百分点 [10][12] - 2023年Q2营业费用为新台币4.42亿，占总营收8.1%，较Q1增长10.3%，较2022年Q2下降8.9% [10][12] - 2023年Q2营业利润为新台币5.21亿，营业利润率9.6%，较Q1增加5.6个百分点，较2022年Q2下降9.0个百分点 [10][12] - 2023年Q2归属公司净利润为新台币6.29亿，较Q1增长210.5%，较2022年Q2下降52.4% [9][11][13] - 2023年Q2净非营业收入为新台币2.22亿，较Q1增加新台币1.79亿，较2022年Q2减少新台币0.87亿 [11][12] - 2023年Q2每股基本收益为新台币0.86，2023年上半年累计每股收益为新台币1.14 [5] - 2023年Q2 EBITDA为新台币17.31亿，净资产收益率为10.3% [9] - 2023年Q2末总资产为新台币458.36亿，总负债为新台币220.1亿，总股本为新台币238.26亿 [13] - 2023年Q2应收账款周转天数为76天，存货周转天数为58天 [13] - 截至2023年6月30日，现金及现金等价物余额为新台币122.93亿，较年初增加新台币23.97亿 [14] - 2023年上半年净自由现金流流入为新台币19.5亿，2022年同期为新台币23.21亿 [14] - 2023年Q2资本支出为新台币6.92亿，折旧费用为新台币12.1亿 [15] - 截至2023年7月31日，公司已发行美国存托股份约430万单位，约占公司已发行普通股的12% [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 制造业务方面，组装业务占Q2营收20.3%，混合信号和内存测试约占20.2%，晶圆凸块约占21.7% [6] - 产品方面，DDIC产品占比增至约38%，金凸块约占20.8%，DRAM和SRAM营收约占Q2营收14.7%，混合信号产品约占7.8% [6] - 内存产品占Q2总营收约33.3%，营收较Q1增长约8.2%，同比下降约34.2%；DRAM营收约占总营收14.1%，闪存营收约占18.6%，较Q1略有增长2.5%；NOR闪存较Q1增长约7%，NAND闪存约占Q2闪存总营收29.4% [7] - Driver IC和金凸块营收约占2023年Q2总营收58.9%，较Q1显著增长31.6%，同比略有下降约4%；金凸块营收较Q1增长超30% [7] - DDIC营收较Q1强劲增长约28.7%；超20%的DDIC营收来自汽车面板，较Q1和2022年Q2均增长14%；TDDI和OLED较Q1显著增长，TDDI约占Q2 DDIC营收23.5%，OLED约占14%；受汽车、TDDI和OLED驱动，小尺寸面板COG增长27% [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 终端市场方面，汽车和工业总营收约占Q2营收20.7%，较Q1增长约5%；消费市场占21.4% [8] - 智能手机、电视和计算机终端市场分别占33.7%、19.2%和5%，较2023年Q1均增长超30% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2023年资本支出预算策略不变，计划谨慎投资绿色能源、人工智能和自动化领域，根据利用率和客户需求增加产能，如推迟DDIC高端测试仪采购；继续实施成本降低和质量改进措施，与供应商密切合作 [18] - 应对DDIC本地竞争对手降价，公司将维持高端测试仪价格，对低端测试仪和COF根据客户情况灵活定价以提高利用率；面对中国DDIC后端厂商竞争，公司将提升质量竞争力，扩大OLED、汽车面板和高端电视等高端产品渗透率 [22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 基于当前行业形势和客户反馈，以及Q2较好业绩，预计近期经营势头将逐步反弹，2023年下半年将好于上半年 [16] - DDIC产品中，汽车面板和OLED需求稳定且逐渐反弹，库存情况有所改善，高端DDIC测试平台利用率进一步提高 [16] - 内存产品方面，预计Q3中期DRAM需求开始改善，NAND闪存需求也在反弹，整体内存业务将回升，预计下半年内存产品势头好于DDIC [17] 问答环节所有提问和回答 问题1: 请详细说明内存和DDIC的环比营收和毛利率情况，如何看待本地DDIC竞争对手近期降价，如何评价中国DDIC后端厂商竞争，以及库存调整后中长期业务势头和方向 - 预计2023年Q1是全年底部，Q3和Q4经营势头将逐步反弹，下半年将好于上半年，有8% - 10%的增长；下半年内存产品势头将好于DDIC，Q3中后期DRAM需求将更明确，NAND闪存需求反弹；DDIC下半年营收将受益于新产能 [21] - 毛利率有望随利用率提高和产品组合优化而改善 [21] - 因OLED产品利用率较高，将维持高端测试仪价格；对低端测试仪和COF根据客户情况灵活定价以提高利用率 [22] - 中国28纳米DDIC晶圆供应有限是竞争障碍，公司将提升质量竞争力，扩大高端产品渗透率以保持竞争优势 [22] - 中长期来看，内存方面看好商品DRAM向DDR5和高密度、多芯片堆叠NAND闪存升级趋势；DDIC方面，除手机渗透率增加外，OLED面板在其他应用中的使用增加将推动其未来增长；逻辑混合信号产品将从手机等消费产品拓展到汽车等领域，汽车应用营收占比增加将使公司三大产品受益 [22][23] 问题2: 从报告看内存业务环比增长8%，但组装利用率仍较低，是否意味着营收增长主要来自内存测试 - Q2内存晶圆测试和最终测试受益于消费级小众DRAM的紧急订单，但组装业务仍受商品DRAM需求低迷影响 [25] 问题3: 请详细说明下半年DRAM、NAND和NOR业务势头 - 预计NAND闪存增长将超过DRAM，NOR闪存增长较平缓 [26] 问题4: Q2 DDIC和金凸块利用率显著提高，下半年是否能保持环比增长 - 由于已引入推迟的DDIC高端测试仪产能以满足客户需求，DDIC仍将保持环比增长 [27]