Susan Lynch加入Onto Innovation董事会 - Susan Lynch在高科技公司拥有超过30年的领导经验[2] - Onto Innovation是一家在过程控制领域的领导者，拥有全球规模和领先技术组合[5]

4Di InSpec 自动测量系统 - 4Di InSpec 自动测量系统 (AMS) 可实现航空、航天等工业制造市场中的表面缺陷和特征测量[1] - 4Di InSpec AMS 系统能够在生产现场使用非接触式三维光学测量技术，提供微米级分辨率的新缺陷检测水平[1] - 4Di InSpec 自动测量解决方案能够实现更高的抽样率和改进的质量控制，同时提供快速、准确和可重复的结果[2] FANUC 技术与 4Di 非接触传感器技术 - FANUC 机器人技术与 4Di 非接触传感器技术的结合为工业制造中的提高生产效率、质量和交货时间提供了独特平台[2] - 航空行业在后疫情时代的劳动力短缺下，强调安全，推动了对质量控制和劳动力利用率的提升[2] 4D Technology 公司 - 4D Technology 是 Onto Innovation 的子公司，是全球振动不敏感、便携和自动动态激光干涉仪、光学轮廓仪和光学表面测量仪的设计和制造领导者[4] - 4D Technology 的系统能够在最具挑战性的环境中精确测量表面特征、粗糙度和缺陷，服务于精密加工表面、光学、天文学、航空航天和国防、空间望远镜、光通信、汽车和在线生产测量等领域[5]

产品与技术 - 公司专注于半导体行业的计量和检测工具，包括光学计量、宏观缺陷检测、晶圆和面板基板光刻系统以及过程控制分析软件[14] - 公司的产品主要用于硅晶圆制造商、半导体集成电路（IC）制造商和先进封装制造商，同时也应用于LED、VCSEL、MEMS、CIS等特种设备制造市场[14] - 公司的自动化计量系统能够测量关键尺寸、器件结构、形貌、形状以及各种薄膜成分，包括三维特征和薄膜厚度[15] - 公司在先进节点（小于16纳米）的计量系统需求较高，尤其是在客户开始制造新节点时[17] - 公司的新产品Atlas®能够测量7纳米、5纳米、3纳米甚至2纳米以下的先进节点特征[19] - 公司的NovusEdge®检测工具用于检测晶圆背面的污染和边缘裂纹，确保EUV工艺的质量[20] - 公司在先进封装领域提供3D集成技术，通过TSV（硅通孔）实现芯片堆叠，减少功耗并提高带宽[22] - 公司的JetStep® X500光刻系统能够处理650mm x 650mm的大尺寸面板，提高生产效率[26] - 公司的AI Diffract™软件通过三维建模界面提供复杂半导体设备的可视化分析，支持高精度信号处理[29] - 公司的IMPULSE®系列集成计量系统直接安装在晶圆处理设备上，提供近实时测量以提高过程控制[30] - 公司的MetaPULSE和Echo系统能够同时测量多达六层金属或非金属不透明薄膜的厚度和其他特性，适用于铜互连结构和3D NAND芯片的硬掩模层[37] - 公司的4D业务提供用于高精度表面测量和检测的干涉仪系统，主要应用于高精度光学表面、航空航天和国防组件以及科学研究仪器[38] - 公司的JetStep X500系统专为矩形基板设计，结合用户可选波长选项，最大化吞吐量，同时在高分辨率需求下不限制分辨率[41] - 公司的自动化缺陷分类（ADC）软件能够快速、准确地检测和分类缺陷，支持高吞吐量检测和更可靠的自动返工决策[35] - 公司的产量分析软件通过晶圆图、图表和图形分析大量数据，帮助识别缺陷来源并提高产量[36] - 公司的工艺控制软件通过自动检测工具故障和计算工艺配方设置，提高工厂的产能和产量，同时降低生产成本[42] - 公司的产量管理软件（YMS）能够快速分析来自多个来源的复杂数据集，支持关键制造决策，最大化整个价值链的生产力[43] 客户与市场 - 公司拥有超过220家客户，分布在28个国家，其中三星半导体、台积电和SK海力士在2023年占总收入的10%或以上[44] - 公司最大的客户占其收入的很大一部分，如果这些客户减少购买或取消大订单，收入和现金流可能会大幅下降[77] - 公司依赖少数大型客户，若这些客户减少订单或延迟大额订单，可能导致收入和现金流显著下降[100] - 公司在台湾、韩国和日本的客户（如台积电、三星电子、东芝）占公司收入的很大比例，地缘政治或经济动荡可能对公司收入产生重大影响[134] - 半导体设备市场竞争激烈，主要竞争对手包括KLA、Nova、Camtek等，部分竞争对手拥有更多资源[121] - 公司可能因价格竞争压力而降低产品价格，影响收入和财务表现[122] - 公司依赖微电子设备检测、光刻和计量设备市场的增长，若市场增长不及预期，可能影响公司收入和长期增长[159] 财务表现 - 公司2023年总收入为8.15868亿美元，同比下降19%，主要由于先进节点客户的内存和代工销售减少[203][209] - 2023年毛利率为52%，较2022年的54%下降，主要由于收入减少、产品组合不利以及通胀压力导致的制造成本上升[203][205] - 2023年净收入为1.21159亿美元，同比下降45.8%，稀释每股收益为2.46美元[203] - 2023年现金及等价物和可交易证券余额增至6.978亿美元，较2022年的5.478亿美元增加[204] - 2023年运营活动产生的现金流为1.72亿美元，资本支出为2260万美元[204] - 2023年系统及软件收入为6.83316亿美元，占总收入的84%，同比下降21%[210] - 2023年零部件收入为7460.4万美元，占总收入的9%，同比下降11.5%[210] - 2023年服务收入为5794.8万美元，占总收入的7%，同比增长5%[210] - 2023年研发费用占总收入的12.7%，较2022年的11.2%有所增加[208] - 2023年公司回购了4.6万股普通股，回购计划剩余额度为3160万美元[195] - 2022年总系统和软件收入增加1.966亿美元，主要由于半导体行业客户对产品的需求增加，特别是在先进节点应用、特殊设备和先进封装领域[211] - 系统和软件收入的同比增长主要由于计量和检测产品线的出货量增加[211] - 2022年零部件和服务收入增加，主要由于客户在系统升级和现有系统维修上的支出增加[211] 供应链与运营风险 - 公司面临供应链管理风险，包括材料、劳动力、供应商和物流成本上升，可能导致利润率下降或销售损失[79] - 公司依赖有限供应商提供关键组件，缺乏长期合同，可能导致供应中断、价格上涨或交付延迟[87] - 公司依赖以色列供应商提供某些工具组件，如果冲突升级，可能导致供应链中断[86] - 公司面临库存管理风险，若无法准确预测需求，可能导致库存过剩或不足，进而影响毛利率和净收入[90] - 公司的制造设施集中在几个地点，若这些设施运营中断，可能严重影响公司满足客户订单的能力[96] - 公司依赖第三方服务提供商进行部分制造活动，若这些提供商未能按预期执行，可能导致运营困难和成本增加[97] - 公司面临供应链风险，若第三方服务提供商遭遇网络安全事件，可能影响公司的制造能力和市场竞争力[98] - 公司正在努力优化全球供应链，以降低成本并提高灵活性，但关税环境和政治不稳定可能增加成本[85] - 乌克兰-俄罗斯冲突可能导致半导体制造关键原材料供应中断，影响公司产品的需求[132] 研发与创新 - 公司拥有398项美国和国际专利，涵盖计量学、宏观缺陷检测和分类、材料表征、光刻技术、自动化和人工智能等领域[56] - 公司全球员工总数约为1,497人，其中研发人员377人，运营人员280人，销售人员659人，59%的员工位于美国，37%位于亚太地区[58] - 公司需要持续投资研发以保持竞争力，但研发活动可能面临延迟或失败的风险，导致产品过时或市场份额下降[102] - 公司的新产品开发面临高风险，若新产品未能获得市场认可，可能导致研发成本无法回收和库存减值[104] - 公司的新产品可能对现有产品销售产生负面影响，导致现有产品价格下降和库存价值减少[108] - 公司的产品开发依赖于与大型客户的紧密合作，若这些关系恶化，可能影响产品开发活动[109] 法律与合规 - 公司依赖专利、版权、商标和商业秘密保护其知识产权，但这些措施无法完全保证保护[112] - 公司可能面临知识产权侵权诉讼，导致高昂的法律费用和潜在的产品重新设计或授权需求[114] - 公司需遵守GDPR、CCPA等数据保护法规，违规可能导致高额罚款和业务中断[119] - 公司可能面临反贿赂法律合规风险，违反相关法律可能导致严重的刑事或民事制裁[141] - 公司面临法律诉讼、索赔和政府调查的风险，可能导致成本增加并对业务和运营结果产生负面影响[149][150] - 公司需遵守国内外法律法规，合规成本可能对业务和财务状况产生不利影响[130] 网络安全 - 公司面临网络安全风险，数据泄露可能导致重大法律和财务责任以及运营中断[83] - 网络安全漏洞可能导致客户数据泄露，引发法律和财务风险，并影响公司运营[116] - 俄罗斯-乌克兰冲突可能增加公司及其客户和供应商面临的网络安全攻击风险[117] - 公司已实施全面的网络安全风险管理策略，包括第三方评估、员工培训和事件响应流程[166][167][168] - 公司董事会负责监督网络安全事务，审计委员会定期接收网络安全风险的更新[177][178] - 公司已建立网络安全披露委员会，负责评估潜在重大网络安全事件的影响并决定是否披露[179] - 公司信息安全管理体系自2021年起已通过ISO/IEC 27001:2013认证[171] - 公司通过模拟攻击和钓鱼活动对员工进行持续的安全培训，以提高信息安全意识[173] 环境与社会责任 - 公司正在努力减少环境影响，包括增加可再生能源使用、减少危险废物填埋、增加材料回收和减少淡水使用[68] - 气候变化、自然灾害或公共卫生危机（如COVID-19）可能对公司的全球运营和供应链造成重大不利影响[135][136] 地缘政治与出口管制 - 公司在中国市场的业务受到出口法规的负面影响，导致竞争力和运营结果受损[70] - 美国政府对中国的出口管制可能影响公司在中国市场的业务，导致收入损失[126] - 公司需为受出口管制的产品申请许可证，未获批准可能导致收入减少[127] - 出口管制的不确定性使公司在与中国客户的竞争中处于不利地位[128] - 美国政府可能实施额外的出口管制，导致公司在中国和其他地区的销售收入进一步下降[129] - 2022年和2023年美国政府发布的新出口管制规则限制了公司在中国市场的竞争力，并增加了合规成本[131] - 中国、台湾、美国之间的地缘政治紧张局势可能导致半导体市场需求下降，影响公司在亚洲的业务[133] 其他风险 - 公司面临半导体行业的周期性波动，可能导致系统需求大幅下降[83] - 半导体行业的周期性波动可能导致需求下降，影响公司的运营结果和收入预测[155] - 美元升值可能导致公司产品在国际市场上价格竞争力下降，影响国际销售额[140] - 全球税收政策变化（如OECD提出的全球最低税率15%）可能增加公司的税务负担和不确定性[145] - 公司可能通过收购新业务、产品或技术来扩展产品线，但存在无法成功整合或实现预期协同效应的风险[151][153]

财务表现 - 公司第四季度每股收益为1.06美元，超出Zacks共识预期7.1%，但同比下降32.5% [1] - 第四季度营收为2.189亿美元，超出Zacks共识预期5.2%，同比下降13.6% [2] - 非GAAP运营费用为5640万美元，同比下降8% [6] - 非GAAP毛利润为1.128亿美元，同比下降17.8%，毛利率下降200个基点至52% [7] - 非GAAP运营利润为5640万美元，同比下降25.9%，运营利润率下降4个百分点至26% [8] 营收结构 - 先进节点业务营收为1800万美元，环比下降30% [3] - 特种设备和先进封装业务营收为1.58亿美元，环比增长17% [4] - 软件和服务业务营收为4200万美元，环比下降8% [4] - 特种设备和先进封装、先进节点市场分别贡献总营收的72%和8%，软件和服务占20% [5] 资产负债表 - 截至2023年12月31日，公司持有6.978亿美元现金及等价物，流动负债为1.477亿美元 [9] - 应收账款为2.266亿美元 [9] 业绩展望 - 预计2024年第一季度营收在2.15-2.3亿美元之间，Zacks共识预期为2.154亿美元 [10] - 预计第一季度非GAAP每股收益在1.00-1.20美元之间，Zacks共识预期为1.03美元 [11] - 预计毛利率在51-53%之间，运营费用在5800-6000万美元之间 [12] 行业比较 - 在更广泛的技术领域，值得考虑的其他公司包括Watts Water Technologies、Manhattan Associates和Microsoft [13] - Watts Water Technologies过去一年股价上涨21.2%，过去四个季度平均盈利超出预期11.8% [16] - Manhattan Associates过去一年股价上涨72.7%，过去四个季度平均盈利超出预期27.6% [17] - Microsoft过去一年股价上涨57.4%，过去四个季度平均盈利超出预期8.8% [18]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度收入为2.19亿美元,环比增长6%,创下2023年的收入新高 [15] - 第四季度每股收益为1.06美元,环比增长10% [15] - 第四季度毛利率为26%,环比提升2个百分点 [17] - 第四季度营业利润率为26%,环比提升2个百分点 [17] - 第四季度净利润率为24%,环比提升1个百分点 [17] - 第四季度经营活动现金流为6200万美元,占收入的28%,创下季度新高 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进节点业务收入为1800万美元,环比下降30%,占总收入的8% [15][16] - 专业设备和先进封装业务收入为1.58亿美元,创历史新高,环比增长17%,占总收入的72% [9][15][16] - 软件和服务业务收入为4200万美元,环比下降8%,占总收入的20% [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 电源半导体市场需求增长50% [9] - 先进封装市场(包括芯片组和3D存储器)收入从2020年的2.2亿美元增长到2023年的5亿美元,增长65% [9] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在开发新一代前端计量系统,如Echo薄膜和Aspect计量,用于新兴封装应用 [10] - 公司推出第三代Firefly G3面板检测系统,集成了Dragonfly G3的所有计量功能,用于玻璃基板和传统面板的检测和计量 [11][12] - 公司看好AI芯片封装市场的长期增长前景,预计未来几年随着封装复杂度提高,将需要更多检测和计量应用 [24][25] - 公司认为先进节点市场已触底,但复苏时间和幅度仍存在不确定性 [13][25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024年收入将实现低个位数的增长 [26] - 公司认为AI芯片封装将是2024年的强劲驱动力,订单已延伸到下半年 [25] - 公司认为先进节点市场复苏的时间和幅度仍存在不确定性 [25] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Vedvati Shrotre 提问** 询问公司先进封装业务的订单动态和未来走势 [31][32] **Michael Plisinski 回答** 公司先进封装业务订单强劲,未来两个季度保持良好态势,下半年有所放缓但仍保持较高水平 [32][33] 问题2 **Craig Ellis 提问** 询问公司如何应对Dragonfly系统高需求带来的生产和交付挑战 [37][38] **Michael Plisinski 回答** 公司内部团队通过调配资源、与供应商协作等方式,成功应对了产能扩张和交付压力 [38] 问题3 **Brian Chin 提问** 询问公司毛利率改善的路径和时间表 [51][52] **Mark Slicer 回答** 公司正在通过成本管控、供应链优化等措施逐步提升毛利率,预计到年底能够恢复到目标水平,先进节点业务回暖也将有助于此 [52]

新产品发布 - Onto Innovation Inc 推出了新一代 Firefly G3 检测和计量系统 用于高产量面板级基板生产中的自动化过程控制 [1] - Firefly G3 系统已发货给一家一级客户 支持多种基于 AI 芯片的面板级封装 预计 2024 年上半年将有更多客户接收该系统 [1] - Firefly G3 系统与 Onto 的 JetStep 面板级光刻系统家族互补 使用专有的前馈和反馈软件 提供高分辨率数据以优化面板每侧所有层的层间覆盖精度 [1] 市场需求 - 根据 TechInsights 的数据 支持 AI 应用的高性能计算服务器需求以及游戏和汽车 GPU 技术的持续发展 推动了面板级技术的整体增长 预计到 2028 年 CAGR 将超过 25% [1] 技术优势 - Firefly G3 系统结合 Onto 的 Clearfind 技术和 TrueADC 软件 可替代多种缺陷审查和分类工具及操作员 帮助客户提高产量和面板基板吞吐量 [2] - 传统手动检测方法需要多名人工检查员来识别和拒绝关键缺陷 同时分类次要和可忽略的缺陷 容易受到人为错误的影响 [2] - Firefly G3 系统的灵活性体现在其能够检测薄膜下的气泡和颗粒等缺陷 这些缺陷如果在早期未被发现 会在制造过程中导致短路和开路 [3] 技术创新 - Firefly G3 系统超越了 2D 检测和计量 通过引入 3D 计量传感器支持额外的过程控制步骤 [4] - 新一代 3D 传感器可以测量薄膜厚度和金属 RDL 线的高度 使客户能够在更短的时间内收集关键数据以优化其工艺 [4] 公司背景 - Onto Innovation 是过程控制领域的领导者 提供包括无图案晶圆质量 3D 计量 宏观缺陷检测 金属互连成分 工厂分析和先进半导体封装光刻技术在内的广泛产品组合 [6] - 公司通过全球销售和服务组织支持客户 总部和制造基地位于美国 [6]

公司公告 - Onto Innovation Inc 将于2024年2月8日市场收盘后发布2023年第四季度及全年财务业绩 [1] - 公司将于2024年2月8日下午4:30（美国东部时间）举行电话会议和网络直播 首席执行官Michael P Plisinski和首席财务官Mark Slicer将主持电话会议 [1] - 电话会议可通过拨打(888) 256-1007或国际号码+1 (929) 477-0448参加 会议ID为7036289 [1] - 网络直播将在公司官网www ontoinnovation com进行 需提前15分钟注册并安装必要的音频软件 [1] - 电话会议的回放将在公司官网保留一年 [1] 公司概况 - Onto Innovation是过程控制领域的领导者 结合全球规模和领先技术组合 包括无图案晶圆质量 3D计量 宏观缺陷检测 金属互连成分 工厂分析和先进半导体封装光刻技术 [2] - 公司提供覆盖整个半导体价值链的广泛产品 通过连接思维方法帮助客户解决最困难的良率 设备性能 质量和可靠性问题 [2] - 公司致力于优化客户的关键进展路径 使其更智能 更快速 更高效 [2] 公司运营 - Onto Innovation总部和制造基地位于美国 拥有全球销售和服务组织支持客户 [3]

股价走势分析 - Onto Innovation (ONTO) 最近股价走势熊市，过去一周股价下跌了10.9%[1] - Hammer图案的形成表明股价可能很快会见到趋势反转，因为多头可能已经控制了股价，帮助其找到支撑[1] - Hammer图案是蜡烛图中的一种流行价格模式，当它出现在下跌趋势底部时，表明空头可能已经失去了对价格的控制，预示着潜在的趋势反转[5] 盈利预期分析 - ONTO近期的盈利预期修订呈上升趋势，这是基本面上的一个强劲因素，增加了股价趋势反转的可能性[8] - 近30天内，对于当前年度的每股收益（EPS）预期一致性增长了2.4%，这意味着覆盖ONTO的华尔街分析师们普遍认为公司有望报告比他们之前预测的更好的盈利[9]

收入与利润 - 2023年第三季度收入为2.07185亿美元，同比增长9%，主要得益于内存客户在特种设备和先进封装应用中的销售增长[84] - 2023年第三季度净收入为3588.6万美元，较上一季度的2589.6万美元增长38.6%[84] - 2023年前九个月收入为5.97012亿美元，同比下降20.6%，主要由于先进节点应用的计量产品线出货量下降[89] - 2023年前九个月系统和软件收入为4.95523亿美元，占总收入的83%，同比下降23.3%[89] 毛利率与成本 - 2023年第三季度毛利率为52%，较上一季度的53%略有下降，主要受产品组合影响[84] - 2023年前九个月毛利率为52.3%，较2022年同期的53.5%下降1.2个百分点，主要由于产品组合和生产成本上升[91] - 2023年第三季度运营费用为7284.6万美元，同比下降4%，主要由于成本控制措施的实施[85] 现金流与财务状况 - 截至2023年9月30日，公司现金及等价物和有价证券余额为6.297亿美元，较2022年底的5.478亿美元增长15%[85] - 截至2023年9月30日，公司持有6.297亿美元现金及有价证券，较2022年底增长15%[101] - 2023年前九个月，公司经营活动产生的净现金流为1.104亿美元，同比增长27%[101] - 2023年前九个月，公司投资活动使用的净现金流为6630万美元，主要用于购买3.603亿美元的有价证券[107] - 公司拥有1亿美元的信贷额度，利率为7%，截至2023年9月30日尚未使用[106] 研发与运营支出 - 2023年第三季度的研发支出为2610万美元，同比下降19%，主要由于收购相关费用减少460万美元以及员工薪酬减少130万美元[95] - 2023年第三季度的销售和营销费用为1480万美元，同比下降12%，主要由于员工薪酬减少80万美元以及外部服务和差旅费用减少[95] - 2023年第三季度的行政费用为1810万美元，同比增长8%，主要由于员工薪酬增加60万美元以及折旧费用增加60万美元[95] 税务与利息收入 - 公司2023年第三季度的有效税率为7%，低于21%的法定税率，主要由于研发税收抵免和外国衍生无形资产收入扣除[98] - 公司2023年第三季度的净利息收入为570万美元，同比增长280%，主要由于现金和有价证券余额增加以及利率上升[95][96] 员工与股票回购 - 截至2023年9月30日，公司员工人数为1516人[86] - 公司已回购4.6万股普通股，目前仍有3160万美元可用于未来股票回购[105] 市场与政策影响 - 2023年前九个月中国市场的净销售额同比下降，主要受美国政府对华半导体技术出口新规影响[87]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度收入为2.07亿美元,同比下降19%,环比增长10% [14] - 第三季度毛利率为52%,超出指引范围50%-51%,得益于产品组合和成本优化 [15] - 第三季度营业利润为5000万美元,占收入的24%,环比提升 [16] - 第三季度净利润为4800万美元,占收入的23%,环比提升 [16] - 公司预计第四季度收入在2-2.16亿美元之间,毛利率51%-53% [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进节点业务收入下降30%,占收入13% [14] - 专业设备和先进封装业务创历史新高,收入1.35亿美元,占收入65%,环比增长20% [14] - 软件和服务业务收入4600万美元,占收入22%,环比增长13% [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场占公司收入19%,相比行业其他公司偏低 [61][62] - 公司在欧洲和美国市场看到一些放缓,但中国市场仍在持续恢复 [81] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司认为人工智能时代即将到来,将推动公司各业务线的发展 [9][26][27] - 公司在先进封装和功率半导体领域保持领先地位,看好未来增长机会 [10][11] - 公司在栅极全包围技术转型中的检测和测量领域有30%的增长空间 [12] - 公司的喷墨式光刻技术有望在玻璃基板先进封装中发挥重要作用 [24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2030年半导体市场将达到1万亿美元,其中人工智能半导体将增长6-8倍至3000-5000亿美元 [9] - 公司认为先进封装将是人工智能时代的关键技术,带来大量检测和测量需求 [10] - 公司看好功率半导体市场的持续增长,将带动检测、测量和软件业务 [11] - 公司预计先进节点市场在2023年下半年仍将疲软,但人工智能封装需求将推动2024年上半年收入增长 [23][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Craig Ellis 提问** 询问公司2023年第四季度和2024年第一季度的毛利率预期 [33] **Mark Slicer 回答** 公司正在实施成本优化措施,预计2024年第一季度毛利率将达到54%,并逐步提升至55%以上 [34] 问题2 **Brian Chin 提问** 询问公司在先进封装和人工智能领域的订单情况 [39][40][41] **Michael Plisinski 回答** 公司在过去2.5个月内获得了1.1亿美元的新订单,主要来自高带宽内存和2.5D封装客户,将在2024年上半年交付 [40] 问题3 **David Duley 提问** 询问公司光刻系统交付延迟的原因 [66][67][69][70] **Michael Plisinski 回答** 主要是由于内部制造能力不足,需要提升产能和改善供应链,预计到2024年二季度能够达到全产能 [69][70][71]