整体财务数据关键指标变化 - 2023年第二季度营收6981.1万美元，2022年同期为4740.7万美元，增长47%；2023年前六个月营收1.35905亿美元，2022年同期为9552.8万美元，增长42%[74][75][76] - 2023年第二季度毛利润1666.7万美元，2022年同期为208万美元，增长701%；2023年前六个月毛利润3313.5万美元，2022年同期为114万美元，增长2807%[74][75] - 2023年第二季度运营亏损354.9万美元，2022年同期为1107.6万美元，亏损收窄68%；2023年前六个月运营亏损464.4万美元，2022年同期为2598.8万美元，亏损收窄82%[74][75] - 2023年第二季度净亏损652.4万美元，2022年同期为1217.9万美元，亏损收窄46%；2023年前六个月净亏损1009万美元，2022年同期为2792.6万美元，亏损收窄64%[74][75] - 2023年第二季度调整后EBITDA为646万美元，2022年同期为 - 160.2万美元；2023年前六个月调整后EBITDA为1457万美元，2022年同期为 - 643.7万美元[74][75] - 2023年第二季度净亏损859万美元，2022年同期净亏损1300.5万美元[104] - 2023年上半年净亏损1286.3万美元，2022年同期净亏损2961.1万美元[104] - 2023年第二季度调整后EBITDA为646万美元，2022年同期为 - 160.2万美元[104] - 2023年上半年调整后EBITDA为1457万美元，2022年同期为 - 643.7万美元[104] 各条业务线数据关键指标变化 - 晶圆服务收入2023年第二季度较2022年同期减少80万美元，降幅4%；2023年前六个月较2022年同期减少450万美元，降幅12%[76] - 先进技术服务收入2023年第二季度较2022年同期增加2320万美元，增幅78%；2023年前六个月较2022年同期增加4490万美元，增幅80%[76] 成本费用数据关键指标变化 - 2023年第二季度收入成本增至5314.4万美元，较2022年同期的4532.7万美元增加781.7万美元；2023年前六个月收入成本增至1.028亿美元，较2022年同期的9438.8万美元增加838.2万美元[74][75][78] - 2023年第二季度研发成本与2022年同期持平；2023年前六个月研发成本增至506.3万美元，较2022年同期的464.3万美元增加42万美元[79][80] - 2023年第二季度销售、一般和行政费用从2022年同期的1080万美元增至1780万美元，增长700万美元；2023年前六个月从2022年同期的2250万美元增至3270万美元，增长1020万美元[81] - 2023年第二季度利息费用从2022年同期的100万美元增至300万美元，增长190万美元；2023年前六个月从2022年同期的210万美元增至540万美元，增长340万美元[82] - 2023年第二季度所得税费用从2022年同期的10万美元降至0，有效所得税税率从(0.5)%变为(0.4)%；2023年前六个月所得税费用为0，而2022年同期为收益10万美元，有效所得税税率从0.5%变为(0.2)%[83] 其他财务数据关键指标变化 - 2023年第二季度归属于非控股股东的净收入从2022年同期的80万美元增至210万美元，增长120万美元；2023年前六个月从2022年同期的170万美元增至280万美元，增长110万美元[84] - 2023年第二季度调整后EBITDA从2022年同期的 - 160万美元增至650万美元，增长810万美元；2023年前六个月从2022年同期的 - 640万美元增至1460万美元，增长2100万美元[86] - 2023年前六个月，公司通过ATM计划出售130万股，平均售价为每股10.34美元，毛收入为1350万美元，扣除销售佣金和费用40万美元后用于运营[87] - 2023年前六个月资本支出约为560万美元，预计2023年剩余时间还有约860万美元的合同承诺资本支出[88][89] - 截至2023年7月2日，循环信贷协议下借款余额为5780万美元，剩余可用额度为3460万美元，公司遵守相关财务契约[90] - 2023年前六个月经营活动净现金使用量为1800万美元，较2022年同期增加410万美元；投资活动净现金使用量为320万美元，较2022年同期减少260万美元；融资活动净现金流入为740万美元，较2022年同期减少1040万美元[90][91][92][93] 公司债务情况 - 公司有高达1亿美元的循环信贷协议债务和3700万美元的总部土地和建筑出售融资债务[69] - 2020年9月29日公司以3900万美元出售明尼苏达州布卢明顿的土地和建筑物，扣除相关费用后回租，按失败的售后回租处理；2022年12月28日签订循环信贷协议，额度最高1亿美元[94][95] 公司政策与资格 - 公司符合《2012年创业企业融资法案》规定的“新兴成长型公司”资格，可享受部分报告要求豁免[98] - 公司关键会计政策和估计与2023年1月1日结束财年的年报相比无重大变化[100] - 公司提供非GAAP财务指标调整后EBITDA以补充GAAP财务报表[102] 公司风险情况 - 公司市场风险主要与债务公允价值因市场利率波动而变化有关[106] - 公司面临信用风险的金融工具为现金及现金等价物和应收账款[107] 公司合同义务情况 - 公司合同义务与2023年1月1日结束财年的年报披露相比，在正常业务过程外无重大变化[97]

财务数据和关键指标变化 - Q2营收6980万美元，比Q1高6%，较去年Q2增长47% [35] - 过去12个月营收2.53亿美元，较前12个月增长50% [10] - 过去四个季度调整后EBITDA为2900万美元，占总收入的11% [10] - Q2晶圆服务收入1680万美元，环比下降6%，同比下降4% [26] - Q2非GAAP毛利率为24.7%，360万美元的收入确认使毛利率提高约400个基点 [26] - Q2 GAAP净亏损为每股0.19美元，非GAAP净亏损为每股0.14美元 [29] - 季度末现金及现金等价物为1620万美元，较Q1增加约230万美元 [30] - 预计Q3营收与Q2相似，排除360万美元的拉动后约为6000 - 6980万美元 [82] - 预计Q3第三方咨询费用在250 - 400万美元之间 [83] - 预计季度股票薪酬在190 - 240万美元之间 [83] - 预计到2024年第一季度，季度折旧和摊销费用将在720 - 750万美元之间 [83] 各条业务线数据和关键指标变化 - Q2 ATS收入达5300万美元，较Q1增长10%，较去年Q2增长78% [52] - 晶圆服务业务在各季度的产出保持在正负100万美元的稳定水平 [4] 各个市场数据和关键指标变化 - 生物健康和先进计算市场有大量投资和需求，生物健康领域的多个客户在2023年可能各自贡献数百万美元的收入 [15] - 先进计算技术的资金投入增加，如超导薄膜、硅光子学和量子比特等技术 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过差异化的商业模式和多元化的客户及终端市场组合实现增长，不追求传统的高产量、低混合代工业务 [11][18] - 公司预计在未来两到三年内使毛利率接近翻倍，有望超越行业增长 [19] - 公司正在寻求第三方资源支持，以提高效率，优化TaaS商业模式 [20] - 公司预计2024年多个ATS项目将过渡到生产阶段，同时提高晶圆服务业务的生产力和价格 [22] - 公司将继续强调其差异化能力，争取新的长期合同，加强晶圆服务业务 [22] - 公司计划积极争取CHIPS资金，以扩大现有工厂的能力 [24][48] - 公司认为其独特的商业模式和强大的客户管道使其能够在未来几年实现高于行业的增长和强大的运营杠杆 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管半导体行业面临宏观疲软，但公司的收入增长与行业整体疲软相对脱钩，美国政府的战略投资是收入增长的重要因素 [39] - 公司对实现2023年25%的年度增长目标充满信心 [37] - 预计2024年毛利率将加速增长，达到25% - 30%，到2025年接近40%的目标毛利率 [49] - 公司相信战略投资和CHIPS法案将推动公司实现长期收入目标，成为10亿美元的纯半导体技术代工厂 [50] 其他重要信息 - 公司即将参加8月30日在芝加哥举行的Jefferies半导体峰会 [59] - 公司在IR网站上发布了投资者幻灯片演示文稿，电话会议将进行网络直播并提供回放 [34] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: ATS客户设计赢单管道中，与佛罗里达先进封装业务的交叉销售机会如何，现有渗透率指标或未来预期如何？ - 公司有多个跨站点交互正在进行，随着时间推移会有更多此类机会，许多客户有整合供应链的意愿 [62] 问题2: 中国对镓和锗出口政策的变化对公司的镓和锗供应有何影响，对业务的长期影响如何？ - 公司采购部门进行了分析，认为目前供应可控，短期内对公司无重大影响，且公司的锗和镓使用水平低于其他公司 [63][64] 问题3: 先进封装的插入器项目有哪三项新技术，本季度有何更新？ - 佛罗里达的先进封装有三个平台，分别是来自IMEC的插入器技术、来自Adeia的混合晶圆键合技术和来自DECA的晶圆扇出技术，公司对DECA平台的发展感到兴奋 [66][67] 问题4: LK - 99超导材料是否引起客户兴趣？ - LK - 99是一个令人兴奋的机会，但将其转化为市场产品需要大量工作，其他面向AI和量子计算的超导光子平台正在取得进展 [68] 问题5: 业务转型目标与效率的关系如何，距离实现效率提升的收益还有多远？ - 公司正在进行业务转型，旨在提高效率，通过优化业务流程和管理复杂的制造模式，为客户提供更好的服务，目前正在加速增长 [75] 问题6: 咨询费用是怎么回事，未来如何看待？ - 本季度产生了250万美元的转型咨询费用，用于优化业务模式；130万美元的费用与CHIPS申请处理相关，预计第三季度不会再次发生，但未来可能会有额外费用 [91][92] 问题7: 先进计算市场的竞争情况如何，客户若不选择公司有哪些选择？ - 公司拥有坚实的CMOS 90和130纳米平台，可在此基础上构建量子和光子解决方案，具有独特的价值主张，如D - Wave已与公司合作多年 [94] 问题8: 晶圆服务业务在过去几个季度表现平稳，如何看待今年剩余时间的业务情况，以及ATS客户是否会在今年晚些时候过渡到晶圆服务业务？ - 公司对ATS服务的需求很高，正在投资以充分利用现有能力和机会，确保能够同时满足两项业务的需求 [110]

财务数据关键指标变化 - 2023年第一季度营收为6610万美元，较2022年第一季度的4810万美元增长1800万美元，增幅37%，主要因先进技术服务收入增长[72][73] - 2023年第一季度毛利润为1650万美元，较2022年第一季度的 - 94万美元增加1740万美元，主要因先进技术服务收入强劲增长和晶圆厂效率提高[72][75] - 2023年第一季度研发成本为270万美元，较2022年第一季度的230万美元增加40万美元，增幅17%，主要因人员费用增加[72][76] - 2023年第一季度销售、一般和行政费用为1490万美元，较2022年第一季度的1170万美元增加320万美元，增幅27%，主要因信贷损失拨备增加220万美元、人员费用增加80万美元和可自由支配费用增加100万美元，部分被股权薪酬减少70万美元抵消[72][77] - 2023年第一季度利息费用为250万美元，较2022年第一季度的100万美元增加140万美元，主要因循环信贷协议未偿还金额增加和利率提高[72][78] - 2023年第一季度所得税费用为0，较2022年第一季度的20万美元减少，2023年第一季度有效所得税税率为0.0%，2022年为1.2%[72][79] - 2023年第一季度非控股股东应占净收入为70万美元，较2022年第一季度的90万美元减少20万美元[72][80] - 2023年第一季度调整后EBITDA为810万美元，较2022年第一季度的 - 480万美元增加1290万美元，主要因先进技术服务收入增长，部分被劳动力和基础设施成本增加抵消[72][81] - 2023年第一季度，经营活动净现金使用量为1110万美元，较2022年同期减少30万美元；投资活动净现金使用量为310万美元，较2022年同期减少180万美元；融资活动净现金使用量为200万美元，较2022年同期减少1120万美元[86][87][88][89] - 2023年4月2日结束的三个月，公司净亏损为427.3万美元，2022年4月3日结束的三个月净亏损为1660.6万美元[101] - 2023年4月2日结束的三个月，利息费用为247.1万美元，2022年4月3日结束的三个月为102.9万美元[101] - 2023年4月2日结束的三个月，折旧和摊销为735.2万美元，2022年4月3日结束的三个月为645.8万美元[101] - 2023年4月2日结束的三个月，EBITDA为555万美元，2022年4月3日结束的三个月为 - 931.3万美元[101] - 2023年4月2日结束的三个月，调整后EBITDA为811万美元，2022年4月3日结束的三个月为 - 483.6万美元[101] 各条业务线数据关键指标变化 - 2023年第一季度晶圆服务收入为1780万美元，较2022年第一季度的2150万美元减少380万美元，降幅17%，主要因2022年第一季度与大客户签订新合同带来一次性收入820万美元，部分被汽车和医疗行业终端市场收入增加460万美元抵消[73] - 2023年第一季度先进技术服务收入为4830万美元，较2022年第一季度的2660万美元增加2170万美元，增幅82%，得益于美国政府活动推动及云与计算终端市场活动增加230万美元[73][74] 公司资金状况 - 截至2023年4月2日，公司现金及现金等价物为1380万美元，循环信贷额度可用余额为1970万美元，循环信贷额度未偿还余额为5610万美元[82][85] - 2023年第一季度，公司通过ATM计划出售245,289股，平均售价为每股11.33美元，总收益为280万美元，扣除佣金和费用后净收益为270万美元[83] - 2023年第一季度，公司资本支出约为490万美元，截至2023年4月2日，有440万美元的资本支出合同承诺预计在2023年剩余时间支付[84] 公司重大交易与协议 - 2020年9月29日，公司以3900万美元出售明尼苏达州布卢明顿的土地和建筑物，随后以每月40万美元的价格租回，租金每年递增2%[90] - 2022年12月28日，公司与Siena Lending Group LLC签订贷款协议，获得最高1亿美元的循环信贷额度，期限至2025年12月28日，截至2023年4月2日，已借款5610万美元[91][92] 贷款协议要求 - 贷款协议要求自2023年4月30日起每月末计算的前十二个月最低EBITDA为1000万美元，禁止前十二个月未融资资本支出超过1500万美元，若流动性低于1500万美元，要求最低固定费用覆盖率不低于1:1[93] 公司特殊身份与政策 - 公司符合《JOBS法案》规定的“新兴成长型公司”条件，可享受某些报告要求豁免和会计标准过渡延期[95] 财务指标计算与编制说明 - 公司使用调整后EBITDA作为非GAAP财务指标，用于评估业务趋势，但该指标计算方式可能与其他公司不同[99] - 公司在编制合并财务报表时需进行假设和估计，实际结果可能与估计存在重大差异，关键会计政策和估计较2023年1月1日财年报告无重大变化[96][97] 公司风险情况 - 公司市场风险目前与适用市场利率波动导致的债务公允价值潜在变化有关[103] - 可能使公司面临信用风险的金融工具是现金及现金等价物和应收账款[104]

财务数据和关键指标变化 - 2023年第一季度总营收创纪录达6610万美元，较上一季度增长2%，较去年同期增长37% [36][81] - 第一季度晶圆服务收入为1780万美元，较上一季度增长3%，较去年同期下降17% [81] - 第一季度ATS收入创纪录达4830万美元，略高于上一季度，较去年同期增长82% [68] - 第一季度非GAAP毛利率为25.8%，高于预期，2023年新的毛利率基线提高到17% - 20% [54][55] - 第一季度调整后EBITDA为810万美元，占收入的12.3%，GAAP净亏损为每股0.10美元，非GAAP净亏损为每股0.06美元 [83] - 第一季度末现金及现金等价物为1380万美元，较去年年底下降 [18] - 第一季度末总债务降至9610万美元 [84] - GAAP基础上，第一季度运营费用为1760万美元，较上一季度增长约15%；非GAAP基础上，运营费用为1620万美元，上一季度为1410万美元 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 晶圆服务业务预计今年有适度增长，主要来自提高生产力、更多ATS客户过渡到生产以及价格改善 [44] - ATS业务增长与半导体行业宏观疲软相对脱钩，第一季度收入增长超预期，预计将推动毛利率提升 [44][68] - 工具收入2022年约为150万美元，第一季度约为50万美元，预计2023年工具收入将高于2022年，下半年会有工具和过账收入流入 [4][109] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场占公司总收入约20%，市场表现强劲，弥补了消费端的疲软 [89] - 商业客户研发投资在行业收紧期间仍在继续，公司借此筛选优质客户和项目 [46] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划通过自动化和现代化提高效率，安装新软件和计量能力以提升两个工厂的生产力和良率 [63] - 积极争取芯片资金，用于扩大明尼苏达州和佛罗里达州现有工厂的产能，并与印第安纳州普渡大学合作推动行业变革 [64] - 2023年增长主要由战略政府项目驱动，2024年增长将在A&D和商业客户之间更加平衡 [64] - 独特的TaaS模式吸引创新者，有助于从研发过渡到批量生产，最大化新产品发布潜力 [65] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管半导体行业面临宏观挑战，但公司凭借多元化业务组合和强大客户管道，有望实现持续增长 [42][51] - 预计2024年底毛利率加速提升至27% - 30%，2025年业务模式各要素将全面整合，接近40%的目标毛利率 [49][50] - 对2025年后的十年充满信心，战略投资将推动公司朝着10亿美元纯半导体代工厂的长期收入目标加速增长 [80] 其他重要信息 - 即将参加多个投资者活动，包括5月31日的克雷格 - 哈勒姆年度会议、6月1日的考恩科技会议等 [27] - 季度研发费用预计在230 - 250万美元之间，不包括基于股票的薪酬 [71] - 2024年第一季度后，每年1500万美元的收购相关折旧将逐步取消，预计折旧费用将减少约一半 [72] - 2023年佛罗里达州的收入投资预计每季度在320 - 360万美元之间，预计2023年税收资产无收益 [72] 问答环节所有提问和回答 问题: 2023年剩余时间更新后的毛利率范围是由哪些因素决定的，是否有其他投资和举措来实现修订后的毛利率？ - 工具收入的到来存在一定不确定性，第一季度工具收入贡献不大，约为50万美元，利润率较低，2022年工具收入约为150万美元。实现修订后的毛利率，成本优化是重要部分，ATS收入将是推动毛利率提升的关键因素 [4] 问题: 要达到目标毛利率，预期的季度收入水平是多少，届时两个项目的固定成本是否会全部吸收？ - 不预计RadHard项目的固定成本在2025年投入生产前会完全吸收，生产时该项目的固定成本才会完全吸收 [5] 问题: 在收入水平和固定成本存在不确定性的情况下，对毛利率达到27% - 30%的信心来源是什么？ - 收入可见性是对毛利率有信心的原因，与固定成本完全吸收是不同的讨论，固定成本预计要到2025年才能完全吸收 [97] 问题: 请更新产能分配情况，包括佛罗里达州工厂的爬坡情况，以及明尼苏达州和佛罗里达州工厂目前的产能分配？ - 所有项目都按计划进行，ATS项目将继续爬坡，预计今年佛罗里达州会有目标客户开始投入生产。目前大部分产能仍在明尼苏达州，该州开展晶圆服务和ATS业务，佛罗里达州仅开展ATS业务，且均为早期开发项目，最成熟的活动是通过国防部的IVAS项目 [8][22] 问题: 第一季度工业和汽车市场客户表现如何，是否有放缓或订单调整的迹象？ - 汽车和工业市场表现强劲，弥补了消费端的疲软，这两个市场占公司总收入约20% [89] 问题: 计量和检测工具是否是工厂层面成本改善的重要因素，其交付时间如何考虑？ - 计量和检测工具是成本改善的一个因素，但不是主要驱动因素，小的改变和投资最终会产生大的影响，ATS收入才是推动毛利率提升的关键 [76] 问题: 工具收入的时间安排和预期金额是多少，以便进行相应的模型建模？ - 预计2023年工具收入将高于2022年，但不会达到2021年的水平，下半年会有工具和过账收入流入 [109] 问题: 第一季度强劲的收入部分是由于提前确认，A&D项目范围扩大情况如何，RadHard项目在不同阶段的规模是否超过预期？ - 收入增长主要来自一个重要的国防部项目，该项目范围扩大且交付时间提前，但与RadHard项目无关，RadHard项目未超出之前的预期 [99][114] 问题: 第二季度的营收预期如何？ - 预计第二季度营收略低于第一季度，但仍在6000万美元以上 [115] 问题: 从财务模型角度看，2024年底之前收购相关的启动成本和折旧取消后，未来是否会有来自普渡项目的额外折旧增加？ - 如果普渡项目有进展，可能会增加折旧费用，同时公司会定期进行机械设备的收购，会增加资本支出，但会关注2024年第一季度后七年折旧的重大部分取消情况 [102] 问题: 如何看待CHIPS法案资金，其法规和要求是否变得更加繁琐或缺乏吸引力？ - 公司认为CHIPS法案是增长的加速器，有三阶段战略，对明尼苏达州的发展感到乐观，不认为该法案的限制是问题，且不依赖芯片资金实现长期目标，但会积极争取 [104][105] 问题: 商业客户的趋势如何，商业客户是仅指晶圆服务业务，还是也包括ATS业务？ - 商业客户包括晶圆服务和ATS业务，晶圆服务业务目前主要客户是英飞凌，需求强劲，ATS业务有很多客户瞄准商业领域 [32]

业绩总结 - 2023年第一季度总收入为6610万美元，同比增长37%[44] - ATS收入为4830万美元，同比增长82%；不包括工具销售的ATS收入同比增长87%[44][47] - Wafer Services收入为1780万美元，同比下降17%[44] - 非GAAP毛利为1690万美元，同比增长3118%；非GAAP毛利率为25.8%，较去年1.1%大幅提升[44] - 调整后EBITDA为810万美元，占总收入的12.3%[44] - GAAP毛利率为24.9%，较去年同期的-2.0%显著改善[16] - 公司预计2023年将实现接近25%的年收入增长目标[51] 用户数据 - 公司第一季度净收入为758万美元，第二季度为757万美元，第三季度为907万美元，全年净收入为3293万美元[73] - 2023年第一季度，GAAP净亏损为4,273万美元，较2022年第四季度的3,041万美元有所增加[79] - 2023年第一季度，非GAAP净亏损为2,472万美元，较2022年第四季度的1,440万美元有所增加[82] 新产品和新技术研发 - 公司在RadHard平台上的投资为140万美元，异构集成投资为310万美元[44] - 公司第一季度研发费用为1927万美元，第二季度为3339万美元，第三季度为2253万美元，全年研发费用为8747万美元[73] 市场扩张和并购 - 预计Wafer Services将实现温和增长，主要受益于定价改善[51] 负面信息 - 公司在Q1 2023的工具销售收入为50万美元，较去年同期的110万美元下降[16] - 2022年第四季度，工具收入为536万美元，较2021年第四季度的19,159万美元大幅下降[79] - 2022年第四季度，基本和稀释后的每股净亏损为0.10美元[82] 其他新策略和有价值的信息 - 公司第一季度利息支出为1058万美元，第二季度为912万美元，第三季度为733万美元，全年利息支出为3542万美元[73] - 公司第一季度折旧和摊销费用为6482万美元，第二季度为6854万美元，第三季度为6964万美元，全年折旧和摊销费用为27368万美元[73] - 公司第一季度股权基础补偿费用为235万美元，第二季度为6768万美元，第三季度为3394万美元，全年股权基础补偿费用为12527万美元[73]

财务数据和关键指标变化 - 2022年第四季度总营收6510万美元，较第三季度增长24%，较去年同期增长69%；2022年全年营收2.13亿美元，高于25%的长期目标 [10][90] - 第四季度晶圆服务收入1720万美元，与前两个季度持平，同比增长21%；ATS收入4790万美元，包含470万美元非经常性非现金收入事件 [10] - 第四季度GAAP毛利润增至1660万美元，占收入的25.4%；非GAAP毛利率为26.2%；收入确认事件使毛利率提高约600个基点 [26] - 第四季度运营费用1410万美元，高于第三季度的1210万美元；调整后EBITDA达到创纪录的1030万美元 [12] - 第四季度GAAP净亏损为每股0.07美元，非GAAP净亏损为每股0.03美元 [12] - 未偿还总债务增至9290万美元，包括6010万美元循环信贷和3680万美元可变利息实体债务 [13] - 2023年第一季度预计营收达到或超过6000万美元的新基线，毛利率在15% - 20%之间 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 晶圆服务业务：2022年第四季度收入1720万美元，与前两季度持平，同比增长21%；预计2023年将因生产率提高、更多ATS客户过渡到生产以及定价改善而实现增长 [10][94] - ATS业务：2022年第四季度收入4790万美元，包含470万美元非经常性非现金收入事件；2022年净工具销售后同比增长近50%；预计2023年增长速度将快于晶圆服务业务 [10][22] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业处于回调阶段，但公司的ATS业务增长预计与行业宏观疲软相对脱钩，因其国防部和美国政府项目的资金已确定 [87] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略合作伙伴和合作包括与谷歌、美国国家标准与技术研究院等的合作，这些合作在2023年仍具有重要意义 [5] - 2023年增长预计来自既定、有资金支持且相对安全的ATS和晶圆服务项目，有望实现接近25%的年收入增长 [4] - 2024年预计多个商业项目将实现增长，同时固定成本吸收增加和晶圆服务业务贡献改善将推动毛利率加速提升 [8] - 预计到2025年底毛利率接近40%的长期目标，届时公司将成为领先的纯晶圆代工厂 [9][96] - 长期目标是在本十年内成为年收入达10亿美元的半导体代工厂 [97] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管半导体行业面临宏观疲软，但公司独特的商业模式和强大的客户需求管道使其有望实现多年的持续增长 [23] - 2023年多个国防部项目正在推进，资金已落实，降低了收入增长目标的风险 [23] - 客户的研发投资仍然强劲且资金充足，公司的Taas商业模式继续吸引具有长尾应用的创新者 [7] 其他重要信息 - 2022年佛罗里达的总营收成本投资为1100万美元，预计2023年每季度平均为320 - 360万美元 [29] - 2023年预计税收资产无税收优惠 [29] - 即将参加3月3日举行的Susquehanna技术会议 [102] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2023年约25%的收入增长中，晶圆服务和ATS业务如何考虑，以及如何看待销量与定价？ - 晶圆服务和ATS业务预计将保持与第四季度相似的组合，两者都将增长，但ATS业务增长速度更快 [32] 问题2: 工具收入潜力如何，何时能明确其范围和时间？ - 预计第二季度能更清楚工具收入和成本的范围，其收入将介于2021年的1900万美元和2022年的150万美元之间 [17] 问题3: 2024年商业项目的类型、客户基础和潜在新终端市场有哪些？ - 生物医学、光子学、基于ASIC的物联网等领域的多个项目正在推进，预计今年晚些时候和明年投入生产，主要面向传统垂直领域，对商业领域的暴露有限 [38] 问题4: 与英飞凌的合作是因为扩大关系还是现有项目，公司对工业汽车领域的暴露情况如何？ - 与英飞凌的战略合作不仅带来更好的定价，还使其承诺在公司明尼苏达工厂投入更多产品；公司与英飞凌的业务与汽车和工业领域的需求高度契合，且公司对消费领域的暴露较少；公司有50个活跃的ATS项目，随着部分项目进入批量生产，对英飞凌的依赖将降低 [33] 问题5: 除英飞凌外，公司在商业合同上提高定价的能力如何，产能和需求是否不平衡？ - 公司与客户共同创造的技术将是单一来源，因此在定价上具有优势；随着公司技术能力和执行能力的提升，客户愿意为使用其独特能力支付更高价格 [40] 问题6: 2021年约5600万美元的长期资本支出计划进展如何，对公司扩张和增长有何帮助？ - 该投资是支持公司转向GaN技术和扩大明尼苏达工厂产能的一部分，是一个多年期项目，将持续到2023年甚至2024年 [60] 问题7: 公司的轻资本支出模式下，为实现2025年及以后的收入增长，产能扩张应如何考虑？ - 当前的资本支出计划和客户投资将支持公司实现2025年的增长目标；要实现2030年的目标，可能需要与各州合作进行更大规模的投资 [42] 问题8: 第四季度除470万美元非经常性一次性收入外，大部分增长来自哪里？ - RadHard项目是重要驱动力，团队在该项目上的高效执行触发了收入；公司在工厂的整体执行效率提高，自动化投资开始产生回报 [66] 问题9: 商业项目的资金是否有保障，是否会被撤回？ - 公司在选择客户时进行了更严格的审查，对客户的研发投资有高度信心，因为涉及的公司、技术成熟度和投资者的承诺都很可靠 [69] 问题10: 6000万美元的收入基线是否受RadHard项目的帮助，是来自积压订单还是正在进行的对话？ - RadHard项目将继续发挥重要作用，其他项目的持续推进和生产率的提高也增强了公司的信心；公司在业务成熟度、收入预测和客户合作方面的改进也为增长提供了支持 [76] 问题11: 第四季度26%的毛利率，扣除600个基点的收入确认影响后为20%，而2023年季度指引为15% - 20%，如何解释？ - 公司将继续提高生产率，但预计今年会有工具收入和分包商收入，其利润率与传统ATS业务不同；宏观经济环境的不确定性也使公司持谨慎乐观态度 [81] 问题12: 能否提供第四季度或全年10%客户的信息？ - 相关信息将在10 - K报告中列出 [75]

公司股权与上市情况 - 2021年4月14日公司完成企业转换，B类优先股和普通股转换比率分别约为1:1.56和1:1.45[131] - 2021年4月23日公司完成首次公开募股，发行800.4万股普通股，发行价为每股14美元，净收益约1.002亿美元[132][133] 资金使用计划 - 公司预计将约4500万美元用于偿还循环信贷协议，约2800万美元用于资本支出，约2700万美元用于运营活动[133] 公司合同情况 - 2019年9月公司与国防部签订合同，最高可获得1.7亿美元用于扩大和升级制造能力，2022年9月又获最高9900万美元[135] - 2022年第三季度，公司与先进技术服务大客户签订新合同，按投入法以成本为基础确认收入[195] - 2022年3月，公司与晶圆服务大客户签订新合同，自2022年3月起按实际成本占比确认收入，截至2022年10月2日的九个月记录收入9999美元[196][198] 财务数据关键指标变化（收入） - 2022年第三季度与2021年第三季度相比，收入从3.5025亿美元增至5.2326亿美元，增长49%[143] - 2022年前三季度收入为1.479亿美元，2021年同期为1.243亿美元，增长2350万美元，增幅19%，主要因晶圆服务定价改善、销量增加及新合同[149] - 2022年第三季度收入为5230万美元，2021年同期为3500万美元，增长1730万美元，增幅49%，主要因先进技术服务项目增长和晶圆服务定价改善[149] 财务数据关键指标变化（毛利润） - 2022年第三季度与2021年第三季度相比，毛利润从 - 182.7万美元增至827.7万美元，增长553%[143] - 2022年前三季度毛利润增至940万美元，2021年同期为910万美元，增长30万美元，增幅3%，主要因先进技术服务收入增长和晶圆厂效率提高[147] - 2022年第三季度毛利润增至830万美元，2021年同期为 - 180万美元，增长1010万美元，增幅553%，主要因先进技术服务收入增长、晶圆厂效率提高和成本降低计划执行[153] 财务数据关键指标变化（调整后EBITDA） - 2022年第三季度与2021年第三季度相比，调整后EBITDA从 - 270.6万美元增至381.5万美元，增长241%[143] - 2022年第三季度调整后EBITDA为381.5万美元，2021年同期亏损270.6万美元；2022年前九个月调整后EBITDA亏损262.2万美元，2021年同期为211.9万美元[207] 行业政策情况 - 2022年8月9日，美国签署CHIPS法案，授权提供527亿美元用于半导体研究、开发、制造和劳动力发展[140] 公司信贷与融资情况 - 公司循环信贷协议最高额度为6500万美元，总部土地和建筑出售融资3700万美元[140] - 截至2022年10月2日，公司现金及现金等价物为930万美元，循环信贷额度可用1810万美元，但需维持至少1500万美元可用额度以避免遵守财务契约[166] - 截至2022年10月2日，循环信贷协议下可用未提取借款额度约1800万美元，但需保持至少1500万美元可用额度以避免遵守特定财务契约[174] - 2020年9月29日，公司以3900万美元出售明尼苏达主要运营地土地和建筑，扣除相关成本后，再以每月40万美元租赁20年，租金每年递增2%[182] - 2020年12月28日，公司与富国银行签订修订后的循环信贷协议，额度最高6500万美元，可用于开具最高1000万美元信用证[183] 公司业务影响因素 - 公司业务受宏观经济、新冠疫情、成本通胀和供应链中断等因素影响[140][144] 财务数据关键指标变化（研发成本） - 2022年前三季度研发成本降至720万美元，2021年同期为750万美元，减少30万美元，减幅4%，主要因股权薪酬费用减少[147] - 2022年第三季度研发成本增至260万美元，2021年同期为230万美元，增长30万美元，增幅15%，主要因人员费用增加[154] 财务数据关键指标变化（利息费用） - 2022年前三季度利息费用增至340万美元，2021年同期为270万美元，增长70万美元，增幅26%，主要因循环信贷未偿还金额增加和加权平均利率上升[147] - 2022年第三季度利息费用增至130万美元，2021年同期为70万美元，增长60万美元，主要因循环信贷未偿还金额增加[156] - 2022年第三季度利息费用133.1万美元，2021年同期73.3万美元；2022年前九个月利息费用340万美元，2021年同期270.3万美元[207] 公司股票出售情况 - 2022年9月2日至10月2日，公司按市价出售协议出售约273,183股普通股，平均售价9.92美元/股，总收益约270万美元，扣除佣金和费用后净收益约260万美元用于偿还贷款和运营[168] 公司战略投资与资本支出情况 - 2021年7月26日，董事会批准5600万美元战略资本投资，用于明尼苏达工厂扩产和技术升级，预计整体产出至少提高40%，2021年至2022年10月2日已投资约2100万美元[169] - 2022年前九个月，资本支出约1170万美元，主要用于明尼苏达工厂扩建和佛罗里达先进封装能力开发[169] - 截至2022年10月2日，公司有1000万美元资本支出合同承诺待支付，2022年4月开始一项15年期、总固定付款约1400万美元的氮气发生器融资租赁[170] 公司现金流量情况 - 2022年前九个月，经营活动净现金使用600.8万美元，较2021年同期减少3120万美元；投资活动净现金使用1172.5万美元，较2021年同期减少1870万美元；融资活动净现金提供1413.8万美元，较2021年同期减少5460万美元[175] 公司现金及现金等价物情况 - 2022年10月2日和2022年1月2日，公司现金及现金等价物分别为930万美元和1290万美元[176] 公司报告要求与准则适用情况 - 公司符合《JOBS法案》中“新兴成长公司”条件，可享受某些报告要求豁免和新会计准则延期适用[189][190] 财务数据关键指标变化（净亏损） - 2022年第三季度净亏损693.9万美元，2021年同期净亏损1387万美元；2022年前九个月净亏损3655万美元，2021年同期净亏损2366万美元[207] 财务数据关键指标变化（所得税费用） - 2022年第三季度所得税费用8.7万美元，2021年同期19.4万美元；2022年前九个月所得税收益4.4万美元，2021年同期所得税收益446.8万美元[207] 财务数据关键指标变化（折旧和摊销） - 2022年第三季度折旧和摊销708.3万美元，2021年同期696.4万美元；2022年前九个月折旧和摊销2074万美元，2021年同期2030万美元[207] 财务数据关键指标变化（EBITDA） - 2022年第三季度EBITDA为156.2万美元，2021年同期亏损597.9万美元；2022年前九个月EBITDA亏损1245.4万美元，2021年同期亏损512.5万美元[207] 公司市场风险情况 - 公司市场风险主要是债务公允价值因市场利率波动的潜在变化，未来市场风险限于正常业务[208] 公司信用风险情况 - 公司面临现金及现金等价物和应收账款的信用风险，会监控金融机构状况和评估客户财务状况[209] 公司现金流改善计划 - 公司实施降低运营成本计划以改善现金流，必要时关联方将提供最高1250万美元资金支持，管理层认为可满足未来12个月运营资金需求[162]

财务数据和关键指标变化 - 2022年第三季度总营收为5230万美元，较第二季度增长10%，较去年第三季度增长49% [45] - GAAP毛利润在第三季度显著增加至830万美元，占收入的15.8%，非GAAP毛利率提高到16.8%，持续经营情况下Q3非GAAP毛利率提高到15.4% [48][49] - 调整后EBITDA在第三季度转为正值，达到380万美元，占收入的7% [13] - GAAP净亏损为每股0.17美元，非GAAP净亏损为每股0.13美元 [59] - 季度末现金及现金等价物为930万美元，未偿还债务总额为7780万美元 [60] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进技术服务（ATS）收入为3520万美元，较第二季度增长18%，较去年第三季度增长57% [45] - 晶圆服务收入为1720万美元，较第二季度略有下降，较去年第三季度增长36% [45] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 极端环境微电子方面，获得近1亿美元的Rad - Hard Phase 2奖项，推动产品化和资格认证阶段，预计持续两年后进入量产 [17] - 与普渡大学和印第安纳州合作，计划在普渡大学校园建设新的300毫米半导体晶圆厂，有望利用CHIPS法案的四项资金支柱 [25][27] - 佛罗里达业务获得3600万美元商务部赠款，用于扩大异构集成设施，同时推进IBAS、Deca和与Adeia的技术合作项目 [29][33] - 生物健康领域，与NanoDx宣布首个商业就绪的纳米生物传感器，还有多个生物健康客户持续获得开发资金和客户关注 [36][37] - 高性能连接领域，与谷歌合作开展90纳米FD - SOI技术的开源衍生项目，预计引发新的设计活动 [38] - 新兴存储解决方案方面，Weebit的ReRAM测试芯片已与SkyWater的S130平台完全集成，进入资格认证阶段 [40] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2022年能实现或超过25%的长期收入增长目标，2023年及以后有望继续保持强劲增长 [41] - 尽管宏观环境疲软和半导体行业需求预测下调，但公司业务相对不受这些趋势影响，约三分之二的收入来自研发预算 [42][43] - 公司对业务持谨慎乐观态度，认识到通胀环境和经济的不可预测性，但有很多客户愿意与公司共同成长 [110] 其他重要信息 - 公司即将参加Craig - Hallum Alpha Select Conference、纽约市峰会和Needham Growth Conference等投资者活动 [70] - 2022年8月提交了高达2.5亿美元的通用货架注册声明，9月启动了高达1亿美元的按市价发行计划，第三季度通过该计划出售了270万美元的股权 [61] - 公司正在与多家贷款机构积极合作，以 refinance 和扩大信贷额度 [63] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 长期投资的未吸收固定成本何时能被抵消？ - Steve Manko表示，与RH90项目相关的折旧成本预计从2025年开始被吸收，届时项目进入生产阶段 [74][75] - Thomas Sonderman称，佛罗里达业务方面，生物健康客户预计未来12 - 18个月进入生产爬坡阶段，以及工厂更多地开展ATS业务活动，预计在2024年帮助吸收部分固定成本 [78][79] 问题2: 如何看待CHIPS法案与公司内部资本支出项目的关系？ - Thomas Sonderman指出，佛罗里达的Build Back Better Regional Challenge赠款与CHIPS法案无关，该项目将在未来24 - 30个月实施；明尼苏达工厂将积极争取CHIPS初始资金，但预计明年中期才会有相关奖项；CHIPS法案包括建设晶圆厂、Commons项目、研发创新和投资税收抵免四个要素，公司在这些方面都有优势 [81][82][84] 问题3: RH90项目Phase 1资金是否完成，Phase 2资金如何分配？ - Thomas Sonderman表示，Phase 1原1.7亿美元总奖励除约3300万美元外已全部使用，还宣布了2700万美元的期权赠款；Phase 2的9900万美元资金分配并非线性，会有起伏，预计2024年底至2025年进入生产阶段 [90][92][93] - Steve Manko补充称，实际情况中资金分配会受工具购买和分包商使用等因素影响 [94][95] 问题4: 目前人员配置是否合适，未来是否需要增加人员？ - Steve Manko认为，2023年公司仍有显著增长机会，制造设施的操作员已接近目标人数，但维护技术人员仍有职位空缺，同时会招聘更多工程师 [97][98][99] - Thomas Sonderman表示，员工流失率已稳定，低于IPO前水平，员工培训效率提高，整体对人员配置情况感到满意 [100] 问题5: 非政府业务活动情况，商业客户反应如何？ - Thomas Sonderman称，公司有超过50个活跃的ATS项目，很大一部分是非政府项目，涉及生物健康、连接和高性能计算等领域；很多公司在行业收缩期加速推出新产品，多个项目并行增长；公司致力于整合ATS和晶圆服务业务，提高运营效率 [104][105][107] 问题6: 对2023年25%的增长目标是否有信心？ - Thomas Sonderman表示，公司持谨慎乐观态度，认识到通胀和经济的不确定性，但有很多客户愿意与公司共同成长；未来几年不期望获得CHIPS资金，计划先执行现有业务，但CHIPS法案降低了长期风险，公司模式适合利用相关资金 [110][111][112] 问题7: 若获得赠款、资金或投资税收抵免，会计处理方式如何？ - Steve Manko称，目前情况比较开放，只有25%的税收抵免处理方式相对明确，其他情况取决于资金流动、合作伙伴和合同结构，目前难以确定具体会计处理和时间安排 [116][117]

公司转型与上市 - 2021年4月14日，CMI Acquisition, LLC完成公司转型，从特拉华州有限责任公司转变为特拉华州公司，并更名为SkyWater Technology, Inc.，B类优先股单位和普通股单位分别以约1:1.56和1:1.45的转换比例转换为普通股[129] - 2021年4月23日，公司完成首次公开募股，发行800.4万股普通股，初始发行价为每股14美元，净收益约为1.002亿美元，扣除承销折扣、佣金和发行成本约1190万美元[130][131] - 2021年4月23日公司完成IPO，发行800.4万股普通股，净收益约1.002亿美元，已使用约4500万美元偿还循环信贷协议，约2800万美元用于资本支出，约2700万美元用于运营活动[163] 合同与业务合作 - 2019年9月，公司与美国国防部签订合同，最多可获得1.7亿美元用于扩大和升级制造能力[133] - 2022年3月，公司与重要晶圆服务客户签订新合同，2022年前六个月记录收入8230美元[194] 财务数据关键指标变化（季度对比） - 2022年第二季度与2021年第二季度相比，收入从4.1189亿美元增至4.7407亿美元，增长15%；成本从3.9377亿美元增至4.5327亿美元，增长15%；毛利润从181.2万美元增至208万美元，增长15%[142] - 2022年第二季度与2021年第二季度相比，研发费用从333.9万美元降至236.1万美元，下降29%；销售、一般和行政费用从1541.5万美元降至1079.5万美元，下降30%[142] - 2022年第二季度与2021年第二季度相比，运营亏损从1600万美元降至1107.6万美元，减少31%；净亏损从622.2万美元增至1217.9万美元，增长96%[142] - 2022年第二季度与2021年第二季度相比，调整后EBITDA从亏损80.4万美元扩大至亏损160.2万美元，扩大99%[142] - 2022年第二季度营收4740万美元，2021年同期为4120万美元，增长620万美元或15%；2022年前六个月营收9550万美元，2021年同期为8930万美元，增长620万美元或7%[148] - 2022年第二季度毛利润增长30万美元或15%至210万美元，前六个月从1100万美元降至110万美元，减少990万美元[152] - 2022年第二季度研发成本从340万美元降至240万美元，减少100万美元或29%；前六个月从530万美元降至460万美元，减少70万美元[153] - 2022年第二季度销售、一般和行政费用从1540万美元降至1080万美元，减少460万美元或30%；前六个月从2400万美元降至2250万美元，减少150万美元[154] - 2022年第二季度所得税从420万美元的收益变为10万美元的费用，有效税率从40.5%变为 - 0.5%；前六个月所得税收益从470万美元降至10万美元，有效税率从36.0%变为0.5%[155][156] - 2022年第二季度调整后EBITDA从 - 80万美元降至 - 160万美元，减少80万美元或99%；前六个月从480万美元降至 - 640万美元，减少1120万美元[159] - 2022年第二季度净亏损为1300.5万美元，2021年为697.9万美元[203] - 2022年第二季度利息费用为104万美元，2021年为91.2万美元[203] - 2022年第二季度折旧和摊销为719.8万美元，2021年为685.4万美元[203] - 2022年第二季度调整后EBITDA为 - 160.2万美元，2021年为 - 80.4万美元[203] 财务数据关键指标变化（半年对比） - 2022年前六个月，经营活动净现金使用量为1390万美元，较2021年同期的3080万美元减少1690万美元[171][173] - 2022年前六个月，投资活动净现金使用量为590万美元，较2021年同期的1330万美元减少740万美元[171][176] - 2022年前六个月，融资活动净现金提供量为1780万美元，较2021年同期的1.01233亿美元减少8340万美元[171][177] - 2022年上半年净亏损为2961.1万美元，2021年为979万美元[203] - 2022年上半年利息费用为206.9万美元，2021年为197万美元[203] - 2022年上半年折旧和摊销为1365.7万美元，2021年为1333.6万美元[203] - 2022年上半年调整后EBITDA为 - 643.7万美元，2021年为482.5万美元[203] 资金使用与投资 - 公司估计将约4500万美元的首次公开募股收益用于偿还循环信贷协议，约2800万美元用于资本支出，约2700万美元用于运营活动[131] - 2021年7月26日董事会批准5600万美元战略资本投资，2021年和2022年前六个月已投资约1580万美元，2022年前六个月资本支出约590万美元，预计2022年还有约1200万美元合同承诺支出[164][166][167] 信贷协议与资金状况 - 公司的循环信贷协议最高额度为6500万美元，总部土地和建筑出售融资为3700万美元[140] - 截至2022年7月3日，公司有1070万美元现金及现金等价物，循环信贷额度可用1760万美元，但需维持至少1500万美元可用额度[162] - 截至2022年7月3日，公司左轮手枪协议下可用未提取借款额度约为1800万美元，需维持至少1500万美元可用额度以避免遵守特定财务契约[170] - 2020年9月29日，公司以3900万美元出售土地和建筑，扣除相关成本后，随后以每月40万美元租赁20年，租金每年递增2%[178] - 2020年12月28日，公司与富国银行达成高达6500万美元的修订和重述循环信贷协议，可用于开具最高1000万美元的信用证[179] - 左轮手枪协议下，公司可选择基准利率或LIBOR加一定利差，还需支付0.25% - 0.375%的承诺费[180] 行业政策 - 《美国芯片法案》授权美国商务部执行芯片奖励计划，并提供527亿美元用于美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展，其中39亿美元用于建设、扩大或现代化国内半导体制造设施和设备[140] 业务线数据关键指标变化 - 2022年第二季度晶圆服务收入增长330万美元或23%，前六个月增长1480万美元或61%；先进技术服务收入第二季度增长290万美元或11%，前六个月减少860万美元或13%[150][151] 调整后EBITDA定义 - 公司定义调整后EBITDA为净收入加回多项非核心业绩相关项目[199] 公司风险 - 公司市场风险与债务公允价值因市场利率波动的潜在变化有关[206] - 公司面临信用风险的金融工具为现金及现金等价物和应收账款[207]

财务数据和关键指标变化 - 2022年第二季度总营收4740万美元，较第一季度略有下降，较去年同期增长15% [48] - 先进技术服务（ATS）收入2980万美元，较去年同期增长11%，较Q1 2022增长12%；剔除工具收入后，Q2 ATS同比增长20%，环比增长15% [52] - 晶圆服务收入1760万美元，可比水平较Q1增长32%，较去年Q2增长23% [51] - GAAP毛利润转正，略超200万美元，占收入的4.4%；非GAAP毛利率提高到5.6%，显著高于Q1非GAAP毛利率 [54] - GAAP运营费用为1320万美元，Q1为1400万美元；非GAAP运营费用为1150万美元，Q1为1180万美元 [66] - 调整后EBITDA亏损160万美元，较第一季度亏损480万美元有所改善 [67] - 季度利息支出为100万美元，无税收优惠，GAAP净亏损为每股0.32美元，非GAAP净亏损为每股0.27美元 [68] - 截至季度末，现金及现金等价物为1100万美元，未偿还债务总额为7800万美元 [69] 各条业务线数据和关键指标变化 - 晶圆服务业务：2022年第一季度包含820万美元的在制品库存会计调整收入；Q2是当前定价和效率的实时反映，可比水平较Q1增长32%，较去年Q2增长23% [49][51] - ATS业务：Q2收入近3000万美元，同比增长11%，环比增长12%；剔除工具收入后，同比增长20%，环比增长15%；Q2新增5个ATS项目，目前共有7个晶圆服务客户在本季度产生收入 [52][53] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司目标是实现25%的收入增长，包括满足技术发展里程碑、实现更好的定价、将更多ATS技术项目过渡到批量生产以及提高晶圆厂效率 [42] - 与普渡大学和印第安纳州合作建设18亿美元的先进半导体制造工厂，预计将在本十年下半年成为持续收入增长的主要驱动力；该项目资金将来自联邦资金、州资金、行业合作伙伴网络和公司 [12][16][18] - 辐射硬化（Rad - Hard）项目取得进展，Q2与国防部完成基础原型阶段，1.7亿美元第一阶段项目中的2700万美元选项已获资助并启动；预计第二阶段产品化和资格认证将很快完成，将推动今年下半年收入增长 [22][23] - 生物健康领域，与Rockley Photonics的合作继续向量产阶段推进，已有12家消费设备和7家医疗科技客户与Rockley签订合同；其他生物健康计划和快速诊断技术也在推进 [29][31] - 佛罗里达业务在异构集成技术路线图的三个方面取得进展，国防部资助的项目按计划进行，已完成第一阶段资格批次，预计未来会有更多进展；与Xperi的许可协议正在进行技术转移 [31][32][35] - 功率管理和连接领域，获得国防部1500万美元新投资，用于与谷歌合作的SKY90 - FD工艺技术的开源设计；客户和技术合作伙伴Applied Novel Devices正在进行技术资格认证工作 [37][39] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管半导体行业存在库存调整和整体疲软，但公司三分之二的收入来自研发预算，其余大部分通过长期协议保障，研发资金在大多数周期中相对不受经济波动影响 [43][44] - 公司战略增长领域如生物健康、极端环境微电子、先进计算、功率和物联网等仍有强劲投资，对未来季度的收入增长和毛利率扩张有信心 [45] - 2022年上半年的收入增长使公司有望接近25%的长期增长目标，随着增量收入驱动因素的增加，预计毛利率将有显著提升 [46][47] - 2022年剩余时间内，由于通胀压力、Q3达到满员以及Rad - Hard项目早期的利润率情况，毛利率可能限于个位数；2023年有望开始稳定超过10% [65] 其他重要信息 - 公司即将参加8月24日的Needham虚拟半导体和半资本会议以及8月30 - 31日在芝加哥举行的Jefferies半导体会议 [73] - 2022财年预计季度研发费用在220 - 240万美元之间（不包括基于股票的薪酬），季度SG&A费用约为1000 - 1040万美元（不包括基于股票的薪酬） [70] - 2022财年预计基于股票的薪酬约为900万美元，全年折旧约为2600 - 2800万美元，其中600 - 700万美元与Rad - Hard项目相关，约5000万美元与收购购买会计相关 [71] - 佛罗里达业务下半年预计有20万美元的启动成本，异构集成投资和收入成本预计每季度平均约250万美元；2022年预计税收资产无收益 [72] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：关于毛利率，近期待头风及2023年毛利率提升情况 - 公司已达到中高4000万美元的收入水平，开始实现正毛利率；未来随着收入增长和收入结构变化，会有良好的毛利率传导 [78][79] - 2022年剩余时间毛利率维持在个位数，原因是通胀成本影响约占总收入的6% - 8%，且公司仍在为长期发展进行投资，如Rad - Hard技术和异构集成，每季度折旧和成本约400 - 500万美元 [80][81] 问题2：关于印第安纳工厂项目的资本支出、资金分配、潜在收入和晶圆产量 - 项目总投资18亿美元，包括建设设施和购置设备；联邦、州和行业投资模式仍待商务部确定 [84] - 公司目标是与印第安纳州和普渡大学合作，向客户推广项目；预计该项目将在本十年下半年带来增量收入，且公司还将争取与创新相关的资金 [85][86][87] 问题3：关于RH90项目第二阶段的时间安排和组成部分 - 选项E部分是构建设计生态系统，与谷歌的合作将从本季度开始带来收入；其余2700万美元相关的其他公告即将发布 [89] - 第二阶段的产品化和资格认证预计本季度获得，与规模、产能、良率等投资相关；2024年末及以后将开始产生实际产品相关收入 [90][91][93] 问题4：CHIPS法案和印第安纳新工厂对25%长期增长率的影响 - 25%的增长承诺与CHIPS法案无关，CHIPS法案降低了公司未来发展的风险，带来新的投资和能力提升，与公司模式契合 [96][97][98] 问题5：CHIPS法案通过后客户沟通是否有变化及影响 - 客户沟通发生了变化，公司的合作和协作方式受到高度关注，各行业客户都在寻求控制供应链的新机会，公司希望将这些客户纳入客户网络 [100][101][104] 问题6：25%收入增长中ATS和晶圆服务的情况，以及增长由量还是价驱动 - 增长来自更高的平均销售价格、更高的生产率和更多项目通过漏斗；ATS和晶圆服务的收入比例约为2/3和1/3 [108][109] - 下半年RH90项目的扩展和佛罗里达工厂的发展将带来增量增长；公司有强大的ATS客户管道，且客户希望加快进度，同时晶圆厂生产率提高和达到目标员工人数也有助于实现增长 [109][110][112] 问题7：未来几年的资本支出情况 - CHIPS法案和印第安纳工厂的投资是增量投资，不改变公司对明尼苏达和佛罗里达核心业务的投资计划 [113][114][115] - 核心业务的年度资本支出预计在1000 - 2000万美元之间，此外还有客户资助的资本支出 [116] 问题8：公司转嫁通胀成本的能力及其他客户情况 - 通胀成本主要来自劳动力、运费、化学品和气体、设备维护等方面，预计2022年剩余时间仍将存在 [122][123][126] - 公司会尽力将成本转嫁给客户，会根据客户情况进行沟通；公司不仅对最大的晶圆服务客户提高了价格，也对许多ATS客户提高了价格 [126][127][128] 问题9：关于Ugandan硅项目的更新以及普渡新工厂是否启用该平台 - 公司与客户在硅项目上有多个合作，但暂无公开信息 [129] - 普渡工厂有可能设立200毫米平台；公司将根据客户需求制定产能和能力扩展计划，确保客户创新想法能尽快推向市场 [129][130][132]