财务数据和关键指标变化 - 2022年第三季度总营收为5230万美元，较第二季度增长10%，较去年第三季度增长49% [45] - GAAP毛利润在第三季度显著增加至830万美元，占收入的15.8%，非GAAP毛利率提高到16.8%，持续经营情况下Q3非GAAP毛利率提高到15.4% [48][49] - 调整后EBITDA在第三季度转为正值，达到380万美元，占收入的7% [13] - GAAP净亏损为每股0.17美元，非GAAP净亏损为每股0.13美元 [59] - 季度末现金及现金等价物为930万美元，未偿还债务总额为7780万美元 [60] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进技术服务（ATS）收入为3520万美元，较第二季度增长18%，较去年第三季度增长57% [45] - 晶圆服务收入为1720万美元，较第二季度略有下降，较去年第三季度增长36% [45] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 极端环境微电子方面，获得近1亿美元的Rad - Hard Phase 2奖项，推动产品化和资格认证阶段，预计持续两年后进入量产 [17] - 与普渡大学和印第安纳州合作，计划在普渡大学校园建设新的300毫米半导体晶圆厂，有望利用CHIPS法案的四项资金支柱 [25][27] - 佛罗里达业务获得3600万美元商务部赠款，用于扩大异构集成设施，同时推进IBAS、Deca和与Adeia的技术合作项目 [29][33] - 生物健康领域，与NanoDx宣布首个商业就绪的纳米生物传感器，还有多个生物健康客户持续获得开发资金和客户关注 [36][37] - 高性能连接领域，与谷歌合作开展90纳米FD - SOI技术的开源衍生项目，预计引发新的设计活动 [38] - 新兴存储解决方案方面，Weebit的ReRAM测试芯片已与SkyWater的S130平台完全集成，进入资格认证阶段 [40] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2022年能实现或超过25%的长期收入增长目标，2023年及以后有望继续保持强劲增长 [41] - 尽管宏观环境疲软和半导体行业需求预测下调，但公司业务相对不受这些趋势影响，约三分之二的收入来自研发预算 [42][43] - 公司对业务持谨慎乐观态度，认识到通胀环境和经济的不可预测性，但有很多客户愿意与公司共同成长 [110] 其他重要信息 - 公司即将参加Craig - Hallum Alpha Select Conference、纽约市峰会和Needham Growth Conference等投资者活动 [70] - 2022年8月提交了高达2.5亿美元的通用货架注册声明，9月启动了高达1亿美元的按市价发行计划，第三季度通过该计划出售了270万美元的股权 [61] - 公司正在与多家贷款机构积极合作，以 refinance 和扩大信贷额度 [63] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 长期投资的未吸收固定成本何时能被抵消？ - Steve Manko表示，与RH90项目相关的折旧成本预计从2025年开始被吸收，届时项目进入生产阶段 [74][75] - Thomas Sonderman称，佛罗里达业务方面，生物健康客户预计未来12 - 18个月进入生产爬坡阶段，以及工厂更多地开展ATS业务活动，预计在2024年帮助吸收部分固定成本 [78][79] 问题2: 如何看待CHIPS法案与公司内部资本支出项目的关系？ - Thomas Sonderman指出，佛罗里达的Build Back Better Regional Challenge赠款与CHIPS法案无关，该项目将在未来24 - 30个月实施；明尼苏达工厂将积极争取CHIPS初始资金，但预计明年中期才会有相关奖项；CHIPS法案包括建设晶圆厂、Commons项目、研发创新和投资税收抵免四个要素，公司在这些方面都有优势 [81][82][84] 问题3: RH90项目Phase 1资金是否完成，Phase 2资金如何分配？ - Thomas Sonderman表示，Phase 1原1.7亿美元总奖励除约3300万美元外已全部使用，还宣布了2700万美元的期权赠款；Phase 2的9900万美元资金分配并非线性，会有起伏，预计2024年底至2025年进入生产阶段 [90][92][93] - Steve Manko补充称，实际情况中资金分配会受工具购买和分包商使用等因素影响 [94][95] 问题4: 目前人员配置是否合适，未来是否需要增加人员？ - Steve Manko认为，2023年公司仍有显著增长机会，制造设施的操作员已接近目标人数，但维护技术人员仍有职位空缺，同时会招聘更多工程师 [97][98][99] - Thomas Sonderman表示，员工流失率已稳定，低于IPO前水平，员工培训效率提高，整体对人员配置情况感到满意 [100] 问题5: 非政府业务活动情况，商业客户反应如何？ - Thomas Sonderman称，公司有超过50个活跃的ATS项目，很大一部分是非政府项目，涉及生物健康、连接和高性能计算等领域；很多公司在行业收缩期加速推出新产品，多个项目并行增长；公司致力于整合ATS和晶圆服务业务，提高运营效率 [104][105][107] 问题6: 对2023年25%的增长目标是否有信心？ - Thomas Sonderman表示，公司持谨慎乐观态度，认识到通胀和经济的不确定性，但有很多客户愿意与公司共同成长；未来几年不期望获得CHIPS资金，计划先执行现有业务，但CHIPS法案降低了长期风险，公司模式适合利用相关资金 [110][111][112] 问题7: 若获得赠款、资金或投资税收抵免，会计处理方式如何？ - Steve Manko称，目前情况比较开放，只有25%的税收抵免处理方式相对明确，其他情况取决于资金流动、合作伙伴和合同结构，目前难以确定具体会计处理和时间安排 [116][117]

公司转型与上市 - 2021年4月14日，CMI Acquisition, LLC完成公司转型，从特拉华州有限责任公司转变为特拉华州公司，并更名为SkyWater Technology, Inc.，B类优先股单位和普通股单位分别以约1:1.56和1:1.45的转换比例转换为普通股[129] - 2021年4月23日，公司完成首次公开募股，发行800.4万股普通股，初始发行价为每股14美元，净收益约为1.002亿美元，扣除承销折扣、佣金和发行成本约1190万美元[130][131] - 2021年4月23日公司完成IPO，发行800.4万股普通股，净收益约1.002亿美元，已使用约4500万美元偿还循环信贷协议，约2800万美元用于资本支出，约2700万美元用于运营活动[163] 合同与业务合作 - 2019年9月，公司与美国国防部签订合同，最多可获得1.7亿美元用于扩大和升级制造能力[133] - 2022年3月，公司与重要晶圆服务客户签订新合同，2022年前六个月记录收入8230美元[194] 财务数据关键指标变化（季度对比） - 2022年第二季度与2021年第二季度相比，收入从4.1189亿美元增至4.7407亿美元，增长15%；成本从3.9377亿美元增至4.5327亿美元，增长15%；毛利润从181.2万美元增至208万美元，增长15%[142] - 2022年第二季度与2021年第二季度相比，研发费用从333.9万美元降至236.1万美元，下降29%；销售、一般和行政费用从1541.5万美元降至1079.5万美元，下降30%[142] - 2022年第二季度与2021年第二季度相比，运营亏损从1600万美元降至1107.6万美元，减少31%；净亏损从622.2万美元增至1217.9万美元，增长96%[142] - 2022年第二季度与2021年第二季度相比，调整后EBITDA从亏损80.4万美元扩大至亏损160.2万美元，扩大99%[142] - 2022年第二季度营收4740万美元，2021年同期为4120万美元，增长620万美元或15%；2022年前六个月营收9550万美元，2021年同期为8930万美元，增长620万美元或7%[148] - 2022年第二季度毛利润增长30万美元或15%至210万美元，前六个月从1100万美元降至110万美元，减少990万美元[152] - 2022年第二季度研发成本从340万美元降至240万美元，减少100万美元或29%；前六个月从530万美元降至460万美元，减少70万美元[153] - 2022年第二季度销售、一般和行政费用从1540万美元降至1080万美元，减少460万美元或30%；前六个月从2400万美元降至2250万美元，减少150万美元[154] - 2022年第二季度所得税从420万美元的收益变为10万美元的费用，有效税率从40.5%变为 - 0.5%；前六个月所得税收益从470万美元降至10万美元，有效税率从36.0%变为0.5%[155][156] - 2022年第二季度调整后EBITDA从 - 80万美元降至 - 160万美元，减少80万美元或99%；前六个月从480万美元降至 - 640万美元，减少1120万美元[159] - 2022年第二季度净亏损为1300.5万美元，2021年为697.9万美元[203] - 2022年第二季度利息费用为104万美元，2021年为91.2万美元[203] - 2022年第二季度折旧和摊销为719.8万美元，2021年为685.4万美元[203] - 2022年第二季度调整后EBITDA为 - 160.2万美元，2021年为 - 80.4万美元[203] 财务数据关键指标变化（半年对比） - 2022年前六个月，经营活动净现金使用量为1390万美元，较2021年同期的3080万美元减少1690万美元[171][173] - 2022年前六个月，投资活动净现金使用量为590万美元，较2021年同期的1330万美元减少740万美元[171][176] - 2022年前六个月，融资活动净现金提供量为1780万美元，较2021年同期的1.01233亿美元减少8340万美元[171][177] - 2022年上半年净亏损为2961.1万美元，2021年为979万美元[203] - 2022年上半年利息费用为206.9万美元，2021年为197万美元[203] - 2022年上半年折旧和摊销为1365.7万美元，2021年为1333.6万美元[203] - 2022年上半年调整后EBITDA为 - 643.7万美元，2021年为482.5万美元[203] 资金使用与投资 - 公司估计将约4500万美元的首次公开募股收益用于偿还循环信贷协议，约2800万美元用于资本支出，约2700万美元用于运营活动[131] - 2021年7月26日董事会批准5600万美元战略资本投资，2021年和2022年前六个月已投资约1580万美元，2022年前六个月资本支出约590万美元，预计2022年还有约1200万美元合同承诺支出[164][166][167] 信贷协议与资金状况 - 公司的循环信贷协议最高额度为6500万美元，总部土地和建筑出售融资为3700万美元[140] - 截至2022年7月3日，公司有1070万美元现金及现金等价物，循环信贷额度可用1760万美元，但需维持至少1500万美元可用额度[162] - 截至2022年7月3日，公司左轮手枪协议下可用未提取借款额度约为1800万美元，需维持至少1500万美元可用额度以避免遵守特定财务契约[170] - 2020年9月29日，公司以3900万美元出售土地和建筑，扣除相关成本后，随后以每月40万美元租赁20年，租金每年递增2%[178] - 2020年12月28日，公司与富国银行达成高达6500万美元的修订和重述循环信贷协议，可用于开具最高1000万美元的信用证[179] - 左轮手枪协议下，公司可选择基准利率或LIBOR加一定利差，还需支付0.25% - 0.375%的承诺费[180] 行业政策 - 《美国芯片法案》授权美国商务部执行芯片奖励计划，并提供527亿美元用于美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展，其中39亿美元用于建设、扩大或现代化国内半导体制造设施和设备[140] 业务线数据关键指标变化 - 2022年第二季度晶圆服务收入增长330万美元或23%，前六个月增长1480万美元或61%；先进技术服务收入第二季度增长290万美元或11%，前六个月减少860万美元或13%[150][151] 调整后EBITDA定义 - 公司定义调整后EBITDA为净收入加回多项非核心业绩相关项目[199] 公司风险 - 公司市场风险与债务公允价值因市场利率波动的潜在变化有关[206] - 公司面临信用风险的金融工具为现金及现金等价物和应收账款[207]

财务数据和关键指标变化 - 2022年第二季度总营收4740万美元，较第一季度略有下降，较去年同期增长15% [48] - 先进技术服务（ATS）收入2980万美元，较去年同期增长11%，较Q1 2022增长12%；剔除工具收入后，Q2 ATS同比增长20%，环比增长15% [52] - 晶圆服务收入1760万美元，可比水平较Q1增长32%，较去年Q2增长23% [51] - GAAP毛利润转正，略超200万美元，占收入的4.4%；非GAAP毛利率提高到5.6%，显著高于Q1非GAAP毛利率 [54] - GAAP运营费用为1320万美元，Q1为1400万美元；非GAAP运营费用为1150万美元，Q1为1180万美元 [66] - 调整后EBITDA亏损160万美元，较第一季度亏损480万美元有所改善 [67] - 季度利息支出为100万美元，无税收优惠，GAAP净亏损为每股0.32美元，非GAAP净亏损为每股0.27美元 [68] - 截至季度末，现金及现金等价物为1100万美元，未偿还债务总额为7800万美元 [69] 各条业务线数据和关键指标变化 - 晶圆服务业务：2022年第一季度包含820万美元的在制品库存会计调整收入；Q2是当前定价和效率的实时反映，可比水平较Q1增长32%，较去年Q2增长23% [49][51] - ATS业务：Q2收入近3000万美元，同比增长11%，环比增长12%；剔除工具收入后，同比增长20%，环比增长15%；Q2新增5个ATS项目，目前共有7个晶圆服务客户在本季度产生收入 [52][53] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司目标是实现25%的收入增长，包括满足技术发展里程碑、实现更好的定价、将更多ATS技术项目过渡到批量生产以及提高晶圆厂效率 [42] - 与普渡大学和印第安纳州合作建设18亿美元的先进半导体制造工厂，预计将在本十年下半年成为持续收入增长的主要驱动力；该项目资金将来自联邦资金、州资金、行业合作伙伴网络和公司 [12][16][18] - 辐射硬化（Rad - Hard）项目取得进展，Q2与国防部完成基础原型阶段，1.7亿美元第一阶段项目中的2700万美元选项已获资助并启动；预计第二阶段产品化和资格认证将很快完成，将推动今年下半年收入增长 [22][23] - 生物健康领域，与Rockley Photonics的合作继续向量产阶段推进，已有12家消费设备和7家医疗科技客户与Rockley签订合同；其他生物健康计划和快速诊断技术也在推进 [29][31] - 佛罗里达业务在异构集成技术路线图的三个方面取得进展，国防部资助的项目按计划进行，已完成第一阶段资格批次，预计未来会有更多进展；与Xperi的许可协议正在进行技术转移 [31][32][35] - 功率管理和连接领域，获得国防部1500万美元新投资，用于与谷歌合作的SKY90 - FD工艺技术的开源设计；客户和技术合作伙伴Applied Novel Devices正在进行技术资格认证工作 [37][39] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管半导体行业存在库存调整和整体疲软，但公司三分之二的收入来自研发预算，其余大部分通过长期协议保障，研发资金在大多数周期中相对不受经济波动影响 [43][44] - 公司战略增长领域如生物健康、极端环境微电子、先进计算、功率和物联网等仍有强劲投资，对未来季度的收入增长和毛利率扩张有信心 [45] - 2022年上半年的收入增长使公司有望接近25%的长期增长目标，随着增量收入驱动因素的增加，预计毛利率将有显著提升 [46][47] - 2022年剩余时间内，由于通胀压力、Q3达到满员以及Rad - Hard项目早期的利润率情况，毛利率可能限于个位数；2023年有望开始稳定超过10% [65] 其他重要信息 - 公司即将参加8月24日的Needham虚拟半导体和半资本会议以及8月30 - 31日在芝加哥举行的Jefferies半导体会议 [73] - 2022财年预计季度研发费用在220 - 240万美元之间（不包括基于股票的薪酬），季度SG&A费用约为1000 - 1040万美元（不包括基于股票的薪酬） [70] - 2022财年预计基于股票的薪酬约为900万美元，全年折旧约为2600 - 2800万美元，其中600 - 700万美元与Rad - Hard项目相关，约5000万美元与收购购买会计相关 [71] - 佛罗里达业务下半年预计有20万美元的启动成本，异构集成投资和收入成本预计每季度平均约250万美元；2022年预计税收资产无收益 [72] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：关于毛利率，近期待头风及2023年毛利率提升情况 - 公司已达到中高4000万美元的收入水平，开始实现正毛利率；未来随着收入增长和收入结构变化，会有良好的毛利率传导 [78][79] - 2022年剩余时间毛利率维持在个位数，原因是通胀成本影响约占总收入的6% - 8%，且公司仍在为长期发展进行投资，如Rad - Hard技术和异构集成，每季度折旧和成本约400 - 500万美元 [80][81] 问题2：关于印第安纳工厂项目的资本支出、资金分配、潜在收入和晶圆产量 - 项目总投资18亿美元，包括建设设施和购置设备；联邦、州和行业投资模式仍待商务部确定 [84] - 公司目标是与印第安纳州和普渡大学合作，向客户推广项目；预计该项目将在本十年下半年带来增量收入，且公司还将争取与创新相关的资金 [85][86][87] 问题3：关于RH90项目第二阶段的时间安排和组成部分 - 选项E部分是构建设计生态系统，与谷歌的合作将从本季度开始带来收入；其余2700万美元相关的其他公告即将发布 [89] - 第二阶段的产品化和资格认证预计本季度获得，与规模、产能、良率等投资相关；2024年末及以后将开始产生实际产品相关收入 [90][91][93] 问题4：CHIPS法案和印第安纳新工厂对25%长期增长率的影响 - 25%的增长承诺与CHIPS法案无关，CHIPS法案降低了公司未来发展的风险，带来新的投资和能力提升，与公司模式契合 [96][97][98] 问题5：CHIPS法案通过后客户沟通是否有变化及影响 - 客户沟通发生了变化，公司的合作和协作方式受到高度关注，各行业客户都在寻求控制供应链的新机会，公司希望将这些客户纳入客户网络 [100][101][104] 问题6：25%收入增长中ATS和晶圆服务的情况，以及增长由量还是价驱动 - 增长来自更高的平均销售价格、更高的生产率和更多项目通过漏斗；ATS和晶圆服务的收入比例约为2/3和1/3 [108][109] - 下半年RH90项目的扩展和佛罗里达工厂的发展将带来增量增长；公司有强大的ATS客户管道，且客户希望加快进度，同时晶圆厂生产率提高和达到目标员工人数也有助于实现增长 [109][110][112] 问题7：未来几年的资本支出情况 - CHIPS法案和印第安纳工厂的投资是增量投资，不改变公司对明尼苏达和佛罗里达核心业务的投资计划 [113][114][115] - 核心业务的年度资本支出预计在1000 - 2000万美元之间，此外还有客户资助的资本支出 [116] 问题8：公司转嫁通胀成本的能力及其他客户情况 - 通胀成本主要来自劳动力、运费、化学品和气体、设备维护等方面，预计2022年剩余时间仍将存在 [122][123][126] - 公司会尽力将成本转嫁给客户，会根据客户情况进行沟通；公司不仅对最大的晶圆服务客户提高了价格，也对许多ATS客户提高了价格 [126][127][128] 问题9：关于Ugandan硅项目的更新以及普渡新工厂是否启用该平台 - 公司与客户在硅项目上有多个合作，但暂无公开信息 [129] - 普渡工厂有可能设立200毫米平台；公司将根据客户需求制定产能和能力扩展计划，确保客户创新想法能尽快推向市场 [129][130][132]

Table of Contents UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 ______________________ FORM 10-Q ______________________ x QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the quarterly period ended: April 3, 2022 ¨ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from ________ to ________ Commission file number: 001-40345 ______________________ SkyWater Technology, Inc. (Exa ...

财务数据和关键指标变化 - 2022年第一季度总销售额4800万美元，GAAP报告收入同比基本持平，剔除工具销售后总收入增长44% [7] - 非GAAP毛利率为正1.1%，去年第一季度为11.5%，2021年第四季度为负6.1% [17] - 调整后EBITDA在第一季度亏损480万美元，去年第一季度为正560万美元，与2021年第四季度持平 [60] - 第一季度运营现金使用量为1070万美元，资本支出440万美元，季度末现金及现金等价物为640万美元，未偿还债务总额为6900万美元 [61] - 第一季度末总库存为1310万美元，2021年末为1750万美元 [62] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进技术服务（ATS）收入为2660万美元，晶圆服务收入为2150万美元 [48] - 剔除工具收入后，ATS收入2560万美元，同比增长13%；剔除在制品（WIP）收入调整后，晶圆服务收入为1320万美元，同比增长33% [52] - GAAP收入成本为4910万美元，同比增长26%；非GAAP收入成本为4660万美元，较2021年第一季度的2890万美元增长61% [53] - GAAP研发费用为230万美元，2021年第一季度为190万美元；非GAAP研发费用为200万美元 [58] - GAAP销售、一般和行政费用（SG&A）为1160万美元，去年第一季度为860万美元；非GAAP SG&A为970万美元，去年为820万美元 [59] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于在所有市场领域确保长期协议，建立更强大的销售管道，将4000 - 4500万美元作为新的基线收入水平 [13] - 战略围绕向更高价值和更高利润率的晶圆业务转型，而非单纯增加产量 [43] - 主要增长领域包括生物健康、混合信号和电源管理、异构集成、抗辐射（RadHard）等 [23][26][28][33] - 半导体行业部分领域疲软，但公司战略增长领域如生物健康、极端环境微电子、超导、汽车电源和物联网等仍有强劲投资和增长 [44] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对2022年实现接近25%的长期年度增长目标更有信心，得益于销售管道的持续扩张、重要项目设计中标以及各平台的预期进展 [46] - 新的基线收入水平和改善的定价为今年晚些时候的毛利率扩张奠定了基础 [47] - 行业就业市场紧张，制造业劳动力流动率影响盈利能力；供应链拥堵，原材料价格上涨，公司通过双源采购和认证新供应商解决部分问题 [19][20] 其他重要信息 - 公司即将参加5月10日的Oppenheimer虚拟新兴成长会议、6月2日的Cowen技术会议和7月13日的CEO峰会 [65] - 预计2022财年剩余时间，季度研发费用在210 - 240万美元之间，季度SG&A费用在1000 - 1040万美元之间，年度股票薪酬约为910 - 940万美元 [63] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待晶圆收入在未来季度的增长情况 - 第二季度及以后的增长应基于第一季度晶圆服务收入剔除820万美元一次性拉动后的1320 - 1330万美元基线，预计会因效率提高和合同价格提升而增长 [71] 问题2: 推动全年毛利率增长的最大因素是什么 - 第二季度起业务组合将恢复到传统的三分之二ATS和三分之一晶圆服务，这将推动更高毛利率；突破4000 - 4500万美元收入水平后，收入将更多转化为利润 [73] 问题3: 所有晶圆服务收入是否都属于不可取消且按在制品确认收入的类别 - 只有与英飞凌的特定合同相关的晶圆服务收入属于此类，其他非英飞凌相关晶圆仍在发货时确认收入 [76] 问题4: 英飞凌合同的不可取消和按在制品确认收入模式是否会推广到其他项目 - 公司未来的模式是“即用即付”，不仅适用于晶圆服务，也适用于许多新的ATS合同 [80] 问题5: 晶圆服务收入增加700万美元，递延收入增加250万美元，如何理解会计机制 - 4月3日结账时，820万美元的在制品均未发货，按新方式确认收入后，公司在优化晶圆厂生产组合和时间安排上有了更大灵活性 [81] 问题6: 今年RadHard业务的增长是处于生产阶段还是测试阶段，功率产品和异构产品何时能贡献收入 - RadHard业务已完成开发阶段，进入私有化和资格认证阶段，预计收入将逐步增长，2023年底至2024年将有产品进入系统；功率产品预计下半年开始放量；异构集成方面，部分项目下半年有测试芯片交付客户，部分项目明年初开始有晶圆服务收入 [83][84][85] 问题7: 今年的潜在收入增长是基于3月的4800万美元还是剔除英飞凌项目820万美元后的4000万美元 - 是基于剔除英飞凌项目拉动收入后的4000 - 4500万美元基线，预计后续将实现连续增长 [88] 问题8: 今年25%的收入增长是否包括去年因政府资助推迟的1500万美元 - 包括 [89] 问题9: 佛罗里达晶圆厂在晶圆键合和相关活动放量时，折旧和资本支出会如何变化 - 佛罗里达晶圆厂的异构集成成本主要是运营成本，而非折旧；随着项目增加和收入可见性提高，预计成本会增加 [91][92] 问题10: 请再次确认2022财年研发、SG&A和股票薪酬的指导 - 股票薪酬全年为990万美元，季度研发费用在210 - 240万美元之间，季度SG&A费用在1000 - 1040万美元之间 [93][94] 问题11: 如何描述与英飞凌新框架协议中平均销售价格（ASP）的提升幅度和利润率情况 - 公司关注每项活动的利润率，新协议的定价和成本已包含全部折旧，随着部分折旧在2024年初结束，有扩大利润率的机会；公司还致力于在晶圆服务中创造更丰富的业务组合，降低传统平台的集中度 [101][102][103] 问题12: 今年剩余时间的收入增长是每个季度连续增长还是会有波动 - 预计会实现连续增长，但业务存在一定不确定性，依赖某些政府合同；公司和客户对项目进展有信心，认为25%的增长目标可以实现 [104] 问题13: 请描述早期销售管道的吸引力，包括技术和客户应用方面 - 生物健康领域因公司具备MEMS和CMOS平台的独特能力而有很大吸引力，项目开发周期较快；功率和RadHard领域资格认证周期长；极端环境电子在商业领域相对较新；从与客户初步接触到开始合作的时间通常为3 - 6个月；公司销售管道强劲，有望实现增长 [105][106][107]

公司合同与资金获取 - 2019年9月公司与国防部签订合同，将获得高达1.7亿美元用于扩大和升级制造能力[26] - 2019年9月，公司获得国防部高达1.7亿美元的合同，用于建设下一代抗辐射芯片制造能力[48] - 2019年，公司获得国防部高达1.7亿美元的抗辐射项目资金，用于扩建设施以开发新的90nm抗辐射混合信号CMOS工艺，预计2022年初投入生产[53] - 2018年，DARPA为3DSoC项目向公司、麻省理工学院和斯坦福大学组成的团队授予其电子复兴计划中最大的合同[48][58] 公司上市相关 - 2021年4月23日公司完成首次公开募股，发行800.4万股普通股[29] - 公司普通股于2021年4月IPO发行价为每股14美元，至2022年3月1日股价在8.81 - 36.80美元之间波动[179] - 2021年4月23日，公司在首次公开募股中发行并出售800.4万股普通股，公开发行价格为每股14美元，总收益为1.121亿美元[219] - 扣除约780万美元的承销折扣和约410万美元的发行费用后，公司净发行收益约为1.002亿美元[220] - 公司估计已使用约4500万美元的首次公开募股收益偿还循环信贷协议，约2800万美元用于资本支出，约2700万美元用于运营活动[221] - 公司普通股于2021年4月21日开始在纳斯达克股票市场以“SKYT”为代码交易[215] 公司工厂与产能 - 明尼苏达州工厂每年最多可生产15.6万片晶圆（取决于产品组合），拥有至少517个维护良好的晶圆厂和分选工具[41] - 公司晶圆厂的吞吐量产能高达每年15.6万片晶圆（取决于器件组合）[65] - 截至2022年1月2日财年，公司晶圆厂利用率约为87%[41] - 2021年1月公司与佛罗里达州奥西奥拉县达成协议，接管佛罗里达州基西米的NeoVation中心设施的运营[26] - 2021年1月公司在佛罗里达州基西米新增20万平方毫米先进封装设施，使用面积10.9万平方英尺，其中洁净室面积约3.6万平方英尺[204] - 公司在佛罗里达州基西米租赁的办公面积约6000平方英尺，租赁协议2039年1月到期[204] - 公司总部和制造工厂位于明尼苏达州布卢明顿，占地面积约35.6万平方英尺[203] 公司资质与认证 - 截至2022年1月2日，美国政府“可信”计划下有81家供应商，公司是仅有的16家获得国防部DMEA 1A级可信铸造厂认证的公司之一[46] - 公司目前拥有ISO 9001:2015、IATF 16949:2016等多项认证，ISO 13485（医疗）认证待批准[78] - 公司设施已获得ISO 14001、ISO 9001、TS16949认证，正寻求OHSAS 18001认证[84,85,86] 公司技术与业务合作 - 2017年公司通过技术许可协议，获得了源自赛普拉斯的S130技术的基础设计IP组合[42] - 2020年6月公司与赛普拉斯的多年代工服务协议结束[28] - 2020年4月赛普拉斯被英飞凌科技收购[28] - 公司自2013年与D - Wave合作后，超导市场客户已扩展到8家公司[57] - 公司自2013年开始支持用于DNA测序应用的微流体MEMS制造，并在2020年初增加深槽蚀刻能力[63] 公司客户与收入 - 公司将Cypress的收入集中度从收购至2017年7月1日期间的约100%降至2022年1月2日财年的约25%[48] - 2022年1月2日和2021年1月3日财年，Cypress分别占公司收入的25%和29%；2022年1月2日财年，另一个客户占收入的24%；2021年1月3日财年，另外两个客户分别占收入的16%和14%[49] - 2022年1月2日和2021年1月3日，Cypress分别占公司收入的25%和29%；截至2022年1月2日，一名非Cypress客户占公司应收账款的12%，2022年全年收入的24%[110] 公司研发与人员 - 公司拥有超100名工程师的团队，利用数十年积累的知识产权开展工作[46] - 公司研发费用在2022年1月2日和2021年1月3日分别约为870万美元和420万美元[83] - 截至2022年1月2日，公司有590名员工且均在美国[89] - 截至2022年3月9日，公司高管包括58岁的Thomas Sonderman（总裁、首席执行官兼董事）和41岁的Steve Manko（首席财务官）[210] 公司业务特点与风险 - 公司提供90nm - 350nm不同节点尺寸的工艺流，与国防部签订合同，待90nm项目通过认证后启动65nm项目[64] - 公司为高速数据链路提供如100G和400G等独特解决方案[62] - 公司销售周期从初次接触到批量生产为几个月到一年以上[75] - 公司主要原材料包括硅片、高纯压缩气体等，主要供应商有GlobalWafers Singapore Pte. Ltd.、SEH America等[67,68] - 公司在半导体晶圆代工行业的竞争对手包括台积电、联华电子、英特尔等[69] - 公司依靠版权、商标、商业秘密法及许可协议等保护专有技术[80] - 公司所有制造和大部分设计服务在明尼苏达州布卢明顿的铸造厂进行，若该厂受损或无法运营，业务将受重大不利影响[97] - 公司对独立运营的预测能力有限，2017年从Cypress剥离，独立运营经验不足影响收入预测[102] - 产品缺陷或性能问题可能导致客户流失、声誉受损和收入下降，公司通常提供一年产品可操作性保修[100] - 铸造厂意外停产、清理成本、损害赔偿等会损害公司运营和财务状况[99] - 客户可能取消订单、改变产量或延迟生产，需求预测不准确会导致供应短缺或收入损失[103] - 疫苗或检测强制令可能影响公司员工保留、合同获取，导致劳动力短缺和销售减少[105] - 半导体产品需求下降会减少公司服务和产品需求，客户产品售价下降会影响公司业务和财务状况[107] - 公司产能有限，客户需求超过产能时可能导致客户流失和潜在收入损失[109] - 2021年公司经历了基板、化学品和备件的供应链中断，原材料短缺和价格上涨会影响运营和收入[114] - 公司提供开发服务和制造晶圆的成本可能高于预期，影响盈利[116] - 公司面临网络攻击、工业或国家间谍活动风险，若发生安全事件，可能导致商业秘密价值大幅降低、业务运营中断等[118] - 半导体行业高度周期性，公司可能因行业低迷导致产品需求减少、产能利用率不足，影响经营业绩[119] - 公司在半导体市场面临众多强大竞争对手，可能无法成功竞争，导致失去或无法获得市场份额[120] - 现有或未来客户可能因公司产能不足或成本较高，将业务转移至竞争对手，影响公司财务结果[121] - 公司实施效率和成本节约计划可能扰乱运营、影响财务状况，且不一定能实现预期收益[123] - 公司若无法吸引、培训和留住高素质人才，服务质量可能下降，影响内部增长战略执行[124] - 公司可能面临各类诉讼，如产品责任索赔，会对财务状况、经营业绩和声誉产生重大不利影响[125] - 贸易政策变化，如征收关税，可能增加公司成本、限制材料供应，影响业务和财务状况[127] - 公司信贷安排包含限制性契约，可能限制业务开展，若违反契约可能导致违约，影响财务状况[130] - 公司采购订单在生产开始前不久可取消，无显著积压订单，难以预测未来营收和利润率，且成本难以及时调整以弥补营收缺口[135] - 若预测需求超过实际需求，公司可能积累过时库存，对财务结果产生负面影响[136] - 新冠疫情导致公司员工生产力下降，全球资本市场和金融系统波动，客户减少研发支出或工厂停工，影响公司营收[137] - 新冠疫情可能导致公司产品需求或定价下降、生产水平降低、成本增加、运营中断等[138] - 公司经营结果受多种因素影响而波动，可能对利润产生负面影响[141] - 作为上市公司，公司将产生更高的法律、会计等费用，且需遵守多项法规，增加合规成本[142] - 公司需遵守萨班斯 - 奥克斯利法案第404节的审计认证要求，可能需聘请额外人员，成本和时间不确定[145] - 公司内部控制存在重大缺陷，若不遵守相关规则或未能解决内部控制问题，股价可能下跌，融资难度增加[148] - 美国政府合同资金依赖国会拨款，可能被取消、修改或终止，导致公司预期营收损失[149] - 公司政府合同多为固定价格合同，成本超支风险大，审计发现不当或非法活动将面临处罚[150][151] - 员工获取和保留安全许可流程漫长，若无法获取或保留，公司可能无法履行对客户的义务，现有合同可能终止，也可能失去新合同投标资格[154] - 国防部业务实践的变化会影响采购流程，对公司当前项目和潜在新业务产生不利影响[155] - 公司国际销售和国内运营需遵守贸易、出口管制和反海外腐败等法律，违反会产生不利影响，面临多种风险[156][157] - 公司依赖知识产权，但目前无专利，申请专利时间长且费用高，无法保证获得有效保护[160] - 公司寻求商标注册可能不成功，注册过程耗时且费用高，无法保证获得有效保护[161] - 公司依赖第三方许可的技术和知识产权，许可可能终止或不续约，供应商可能出现问题，会对公司业务和财务状况造成损害[163][165][167][168] - 公司与他人合作开发技术和知识产权可能导致使用受限和所有权纠纷，损害公司业务和财务状况[169] - 第三方可能声称公司侵犯其知识产权，会使公司产生高额辩护费用，可能面临赔偿和禁令，损害公司业务和财务状况[170][174] - 第三方可能对公司客户提出知识产权索赔，公司需承担辩护和赔偿责任，损害公司业务和声誉[176] - 公司使用开源软件和技术，可能面临诉讼和其他风险，需采取补救措施，损害公司业务和财务状况[177][178] 公司股权与治理 - 公司主要股东Oxbow及其关联方约持有公司69%的流通普通股[185] - Oxbow、公司董事和高管约持有公司73%的流通普通股[186] - 公司不再作为“新兴成长公司”的条件：财年营收超10.7亿美元；符合大型加速申报公司标准，非关联方持有的股权证券至少7亿美元；三年内发行超10亿美元的非可转换债务证券；IPO五周年后的财年末[191] - 公司章程规定董事会可不经股东批准发行最多8000万股优先股[197] - 特拉华州普通公司法第203条禁止公司与持有15%或以上有表决权股票的股东进行业务合并，期限为该股东成为相关股东之日起三年[195] - 公司普通股价格波动大，且可能继续大幅波动，受多种因素影响[179] - 截至2022年3月7日，公司普通股约有三名登记持有人[216] - 公司从未宣布或支付过普通股现金股息，预计可预见的未来也不会支付[217] 公司财年信息 - 公司财年截止于最接近12个日历月月底的周日，2021财年和2020财年分别包含52周和53周[224] 公司现金余额 - 截至2022年1月2日，公司可用现金余额（不包括合并的可变利益实体持有的现金）为1240万美元[131]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度总营收3850万美元，按报告基准计算同比下降3%，排除2020年第四季度额外运营周的250万美元收益以及今年和去年第四季度的工具收入后同比增长15% [7][25] - 非GAAP营收成本4040万美元，同比增长16%，主要因业务活动增加、劳动力通胀、供应链限制以及对战略平台的投资 [8] - 调整后EBITDA为负490万美元，去年同期为正130万美元 [11][36] - 第四季度运营现金使用量为1370万美元，本季度资本支出投资560万美元，季度末现金及现金等价物为1290万美元 [36] - 截至2022年1月2日，未偿还债务总额为5940万美元，其中循环信贷为2480万美元，可变利息实体为3490万美元 [37] - 第四季度末总库存为1750万美元，2020财年末为2720万美元，2021年第四季度末库存反映了温度差感应晶圆1340万美元的减记 [37] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进技术服务（ATS）收入为2440万美元，受客户项目重建影响，该项目预计2022年重新开始，此合同在2020年第四季度贡献240万美元，2020财年贡献2300万美元；客户资助的工具收入在2021年第四季度为110万美元，去年同期为490万美元 [25] - 晶圆服务（Wafer Services）收入为1420万美元，较2020年有所增加，公司持续提高产量 [25] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在生物健康、功率、异构集成和辐射硬化四个增长领域取得进展，如生物健康项目推进、功率MOSFET技术突破、异构集成技术实现首次全流程生产、辐射硬化技术平台取得重要里程碑 [12][14][16][19] - 公司计划在2022年实现约25%的收入增长，通过扩大销售团队、加强研发投资、推进战略平台建设等方式实现长期增长 [23] - 公司受益于美国政府对半导体行业的支持，包括《芯片法案》的推进和州政府的支持，公司将协助政府相关项目并争取扩大业务 [20][21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对公司未来前景表示乐观，认为公司在技术创新、客户获取和市场需求方面具有优势，有望实现长期增长目标 [23][81][82] - 公司面临劳动力成本上升、供应链紧张等挑战，但通过提高生产效率、优化成本结构和加强战略投资来应对 [31][32] 其他重要信息 - 公司将参加3月4日的SIG技术会议，更多即将举行的演讲信息可访问公司投资者关系网站 [40] - 预计2022年第一季度研发费用在200 - 220万美元之间（不包括基于股票的薪酬），SG&A费用约为1000万美元（不包括基于股票的薪酬），年度基于股票的薪酬约为900万美元 [38] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 如何看待晶圆服务和ATS相对于25%总营收增长的情况，以及今年营收增长由量还是价驱动？ - 晶圆服务活动水平持续提高，不仅从传统项目增加产量，还将推动新转入项目的产量提升；ATS方面，去年客户群增长70%，许多新的ATS项目去年开始并将在今年继续推进，两者结合将推动今年的营收增长 [42][43] 问题: 如何看待当前第一季度的季节性，以及全年资本支出情况？ - 公司业务基本不受季节性影响，部分政府项目和汽车行业有一定周期性，但整体受影响较小；2020年第一季度有1500万美元的工具收入，2022年第一季度预计不会重复；2022年公司将略微增加研发投资，2021年约3500万美元的投资将在2022年开始产生回报 [45][47][49] 问题: 之前推迟到今年的1500万美元营收的三个组成部分的最新情况，以及如何看待今年晚些时候的利润率扩张？ - 多年度项目按计划执行；功率管理方面，A&D技术准备今年量产，其他传统功率平台也在推进；政府项目资金预计3月初预算确定后发放；利润率扩张预计在今年下半年，是晶圆服务更好的成本吸收和ATS高利润率业务增长共同作用的结果 [55][56][61] 问题: 25%的增长目标是否包括推迟的1500万美元营收，以及超出部分来自哪里？ - 增长目标包括推迟的1500万美元营收，此外还包括客户群增加、销售管道扩大、佛罗里达业务增长、工厂产能提升等因素 [64][65][66] 问题: 达到何种营收水平会有更好的固定成本吸收，以及GaN项目进展和5600万美元资本支出项目的进度？ - 营收达到4500万美元左右时，公司将开始产生正的毛利率，同时继续为长期增长进行投资；GaN项目具有战略意义，公司与多个技术合作伙伴和终端客户进行积极讨论；2021年已投资3500万美元资本支出，公司将继续评估其他投资机会 [68][69][70] 问题: 劳动力成本增加如何分配到现有业务、佛罗里达工厂或辐射硬化封装工厂？ - 自IPO以来客户数量增加70%，公司招聘了很多新员工，上一季度营收成本增加的50%是由劳动力成本驱动；公司调整了薪资结构以吸引和留住员工，并注重提高员工的工作效率 [72][73][74] 问题: 对2022年25%的增长目标的信心如何，以及ATS和晶圆服务哪个将在增长中占更大比例？ - 公司引入新客户、独特的业务模式、工厂执行能力的提升以及令人兴奋的项目等因素使管理层对25%的增长目标充满信心；目前ATS是公司增长的引擎，但随着项目进入晶圆服务阶段，晶圆服务也将增长，未来两者都将实现增长 [81][82][84] 问题: 一个大型ATS客户合同的续签或扩展情况如何？ - 预计该客户本季度开始与公司合作，但不意味着会恢复到之前的业务水平，双方正在就长期合作进行沟通 [86][87] 问题: 新成本结构下，盈亏平衡是否可能在营收达到4500万美元左右实现？ - 考虑到长期投资的新成本结构，这是一个合理的估计，如果公司抓住机会，在2022年下半年有可能接近盈亏平衡 [88][89] 问题: 2022年是否有工具收入，以及如何弥补2021年1900万美元工具收入带来的增长阻力？ - 预计2022年工具收入不会达到2021年的水平；营收增长来自ATS业务的持续推进、功率解决方案的量产、新业务进入晶圆服务、现有客户的强劲需求以及新客户的快速增长 [95][96][97]

Table of Contents UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 ______________________ FORM 10-Q ______________________ x QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the quarterly period ended: October 3, 2021 ¨ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from ________ to ________ Commission file number: 001-40345 ______________________ SkyWater Technology, Inc. (E ...

财务数据和关键指标变化 - 2021年第三季度总营收3500万美元，较2020年第三季度增长6% [12][48] - 先进技术服务（ATS）收入下降8%至2240万美元，晶圆服务收入增长44%至1270万美元 [48] - 客户资助的工具收入在2021年第三季度为30万美元，与去年第三季度的40万美元基本持平 [51] - 成本收入为3690万美元，同比增长43%；毛亏损180万美元，毛利率为负5.2%，较去年同期的22.1%下降 [52] - 非GAAP毛亏损为50万美元，非GAAP毛利率为负1.4%，去年同期分别为740万美元和22.4% [52] - 研发费用在2021年第三季度为230万美元，高于2020年第三季度的110万美元 [56] - 销售、一般和行政费用（SG&A）为960万美元，高于去年第三季度的580万美元；剔除210万美元的股票薪酬非现金成本后，SG&A为750万美元 [57] - 调整后EBITDA亏损270万美元，去年同期为正530万美元；第三季度运营现金使用量为640万美元 [58] - 第三季度资本支出1700万美元；季度末现金及现金等价物为840万美元，偿还左轮手枪贷款3030万美元，未偿还债务为3560万美元，左轮手枪贷款额度6500万美元中可用额度为6060万美元 [58][59] - 第三季度末总库存为3090万美元，高于2020财年末的2720万美元 [59] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATS业务：收入受客户项目重建和大型多阶段项目延期影响下降，第三季度新增多个客户项目，活跃客户参与总数增至55个 [27][48][49] - 晶圆服务业务：第三季度晶圆产量同比增长近60%，收入增长44%至1270万美元 [51] 各个市场数据和关键指标变化 文档未提及相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司采用技术即服务（TaaS）业务模式，结合传统晶圆服务和先进技术服务，降低资本密集度，增强客户粘性 [17][18][26] - 重点发展生物医学、辐射硬化技术、先进封装、高性能电源管理和连接性四个增长领域 [29][31][33][35] - 积极与州政府合作，争取半导体研究和制造的配套资金，以支持公司发展 [37] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内面临供应链和劳动力限制挑战，但长期来看半导体市场条件有利，公司有望实现收入增长和股东价值提升 [39] - 相信公司长期营收增长模式可达25%，并能实现40%的毛利率目标 [62][83] 其他重要信息 - 2021年招聘三名高级运营领导，推动业务绩效提升 [44] - 进入多个长期协议以确保未来供应 [42] - 预计2021年第四季度研发费用在200 - 250万美元之间，SG&A费用约950万美元（不包括股票薪酬），年度股票薪酬约1300万美元 [61] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：请分解COGS中固定成本结构的增加情况 - 成本收入增加主要由产量、劳动力和长期投资三个因素驱动，产量增加导致人员、原材料和其他可变成本上升；招聘更多晶圆技术人员和设备维护人员；第三季度有490万美元与辐射硬化技术和先进封装平台相关的成本计入成本结构，年初至今为1090万美元 [67][68][69] 问题2：1500万美元的3Q和4Q收入推迟到1Q，能否说明其构成及是否有高确定性 - 政府项目延迟约350万美元，其余为供应链限制影响晶圆服务效率、客户资格延迟和大型ATS项目延迟；该收入有高确定性，但受供应链和宏观约束影响，将在2022年实现 [77][78] 问题3：长期毛利率目标40%是否现实 - 仍然是长期目标，虽近期因辐射硬化和先进封装平台投资面临逆风，但随着收入增长和投资回报实现，长期有望达到该水平 [83][84] 问题4：25%的长期营收目标中，各业务和政府资金的贡献占比 - ATS将继续是强劲驱动力，目前业务中ATS占三分之二，晶圆服务占三分之一；辐射硬化、先进封装等平台将是长期增长驱动力；工具收入不是主要增长机制，主要增长来自ATS及向高毛利晶圆服务的过渡 [90][91][94] 问题5：信息法案的税收补贴对公司是否有帮助 - 芯片法案具体形式未确定，SkyWater将从更多研发创新投资中受益；公司与三个州政府进行公私合作；芯片资金将用于新制造产能，虽不会立即产生影响，但长期战略有利 [96][97][98] 问题6：能否提供12月季度的营收预期 - 未给出具体预期，仅提及1500万美元从2021年下半年推迟到2022年；2020年第四季度因多一周有250万美元额外收入，2021年第四季度无此情况 [104][105] 问题7：1500万美元收入的可见性、时间分布和确定性如何 - 对该收入的性质有可见性，但时间不确定，取决于宏观影响和晶圆厂效率，将在2022年实现 [107][108] 问题8：公司支付大量债务后，现金余额较低，运营所需现金及偿债理由 - 第三季度偿还约3000万美元左轮手枪贷款，可随时提取；2020 - 2021年进行大量投资，2022年部分现金流出将不再重复；预计未来四个季度将从信贷额度提款，且金额将随收入增长而减少 [109][110][112] 问题9：请详细说明1500万美元收入推迟的构成及可恢复性 - 晶圆服务方面，订单存在但受工具、备件、人员和第三方供应商限制，需提高晶圆厂效率；ATS方面，部分里程碑未在2021年第四季度实现，客户资格延迟约一个季度；此外还有350万美元政府资金延迟 [118][121][122] 问题10：如何看待未来利润率，是否会有更多辐射硬化和先进封装投资 - 辐射硬化和先进封装投资将在2022 - 2023年持续影响成本收入；约2900 - 3000万美元资本投资未投入使用，投入后将影响折旧；未来12 - 24个月将继续投资以建立增长基础，预计回报在2023年底开始显现 [129][130][131] 问题11：请说明ATS漏斗中设计向晶圆服务业务过渡的过程及25%增长中客户进入量产的占比 - 分为新ATS、成熟ATS、新晶圆服务和成熟晶圆服务；新ATS客户通常起始运行率较低，随着项目推进进入成熟ATS，2 - 4年后准备向新晶圆服务过渡，会出现J曲线效应；生物医学项目过渡时间约2年，复杂项目如辐射硬化较长；整体目标是客户不断从ATS向晶圆服务转移，同时填充漏斗 [134][135][136] 问题12：过去难以预测ATS业务，现在情况如何，如何看待晶圆服务在12月和3月季度的表现 - 随着合同延长和平台技术发展，对ATS业务的可见性将提高，但合同里程碑实现时间仍有不确定性；晶圆服务需求高，预计未来各季度将更优化、高效，产出更多晶圆 [147][148][149]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度净销售额增长34%，达到4120万美元，主要得益于先进技术服务和晶圆服务的增长 [8][45] - 毛利率为4.4%，净亏损700万美元，调整后EBITDA为负80万美元 [8] - 非GAAP毛利率为7.2%，GAAP和非GAAP毛利润和利润率均因商品成本增加而下降 [48] - 研发费用为330万美元，销售、一般和行政费用（SG&A）为1540万美元，调整后EBITDA亏损80万美元，运营现金使用量为2240万美元 [51][53] - 本季度资本支出为770万美元，季度末现金及现金等价物为6460万美元，总债务为6640万美元，循环信贷额度可用2890万美元 [53][54] - 预计研发费用每季度在250 - 300万美元之间，SG&A费用每季度在800 - 900万美元之间，2021财年股权薪酬在1300 - 1400万美元之间 [55] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进技术服务（ATS）增长35%，达到2690万美元，增长得益于现有客户项目扩展和新项目增加，第二季度包含230万美元客户资助工具收入 [45][46] - 晶圆服务增长31%，达到1430万美元，主要受物联网和汽车行业强劲需求推动 [45][47] 各个市场数据和关键指标变化 - Yole Développement估计，到2026年，GaN功率器件市场预计将以70%的复合年增长率增长，达到11亿美元 [39] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司采用技术即服务（TaaS）商业模式，与客户共同创造下一代技术，加速其上市时间 [12] - 推进RH90辐射硬化技术，与CAES建立战略合作伙伴关系，支持设计生态系统发展，预计该项目将成为长期增长驱动力 [16][18][20] - 扩大进入高增长的先进封装领域，运营佛罗里达的NeoVation中心，计划将现有先进封装项目从明尼苏达转移至此 [23][25] - 董事会批准5600万美元战略资本投资，用于扩大明尼苏达工厂产能和加速进入200毫米氮化镓市场 [35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对公司同比营收表现满意，对2021年及以后约25%的长期营收增长目标充满信心 [11][56] - 认为美国创新与竞争法案的通过是美国重新获得微电子生产领导地位的重要一步，公司积极与政府沟通，寻求公私合作机会 [31][33] 其他重要信息 - 公司将于2021年8月31日参加Jefferies半导体、IT硬件和通信基础设施峰会 [59] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请说明毛利率的发展轨迹、投资回报时间和长期利润率目标 - 公司有长期计划将毛利率提高到40% - 45%，未来12 - 24个月，将重点关注扩大规模、提高晶圆服务组合和发展先进技术服务业务，以实现毛利率增长 [63][64][66] 问题2: 请说明25%增长目标的驱动因素，包括现有客户与新客户、晶圆与ATS增长，以及佛罗里达工厂的收入情况 - 增长驱动因素包括将ATS客户转变为晶圆服务客户、推进辐射硬化技术、扩大明尼苏达工厂产能和佛罗里达工厂的业务、强大的业务管道和设计胜利，以及谷歌赞助的开源计划 [68][69][72] 问题3: 25%的增长是否呈线性，以及新业务收入何时开始影响营收 - 增长并非线性，但与去年相比将保持持续增长，佛罗里达工厂今年将开始产生ATS收入，明年增长，2023年过渡到晶圆服务；辐射硬化技术预计2022 - 2023年开始产生收入；生物医学领域预计未来12 - 18个月从ATS进入晶圆服务 [75][78][81] 问题4: 25%的增长是否基于有机业务，以及今年毛利率的发展情况 - 25%的增长假设不包括芯片资金，基于已获得的业务，但仍有增长空间；收入增长将先于毛利率扩张，2021年对辐射硬化技术和先进封装平台的投资将对毛利率产生拖累 [85][87][90] 问题5: 被推迟到2022年的ATS业务的信心、流程和客户情况，以及温度传感晶圆的情况 - 温度传感晶圆将从早期COVID检测应用转向化疗患者监测等应用，只需进行软件和封装设计更改即可确认收入；被推迟的ATS项目是与单一客户的合作，双方都希望重新配置为多年期项目，预计2022年开始 [94][96][97] 问题6: 达到40%毛利率是否现实及时间框架，以及工具业务的毛利率 - 公司预计在5年时间内达到40% - 45%的毛利率目标；工具业务有一定毛利率，但低于ATS其他服务 [101][104] 问题7: 5600万美元战略资本投资的预期回收期和产能转化为收入的时间 - 预计明尼苏达工厂产能将增加40%，产能增加带来的晶圆产量增长预计在2023年实现；部分资金将用于氮化镓投资 [107][108] 问题8: 工具业务的全年收入预期和战略考虑 - 2021年大部分工具收入预计在第一和第二季度实现；工具业务是与客户的共同投资和开发，是客户对长期项目承诺的体现，业务会有波动 [112][113][115] 问题9: 5600万美元战略投资在资本支出和现金流方面的影响，以及资产折旧时间和工具资格认证时间 - 这是公司的投资，支持资本支出轻模型，投资将在4 - 6个季度内进行；资产折旧通常在工具在制造设施中通过资格认证后开始，工具资格认证时间约为6 - 9个月 [118][121][123] 问题10: 政府补贴的相关承诺和公司的适应性 - 公司预计将从芯片法案和无尽前沿倡议中获得研发资金，用于新兴技术；还将与政府合作增加产能，解决芯片需求危机；公司作为纯代工铸造厂，有能力利用研发资金和扩大规模的资金 [128][129][133] 问题11: 5600万美元资本支出中用于氮化镓的金额、时间框架和预期影响 - 未细分用于产能扩张和氮化镓的金额；氮化镓投资旨在使公司成为美国200毫米氮化镓的合适选择，预计先从ATS业务产生收入，再过渡到晶圆服务 [137][139][142]