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鸿蒙生态应用开发白皮书V3.0
华为· 2024-06-27 18:00
[报告行业投资评级] 报告未提供行业投资评级。 [报告的核心观点] 1. 万物互联时代正在开启,应用的设备底座将从几十亿手机扩展到数百亿 IoT 设备。[14] 2. 新的场景带来了新的挑战,开发者需要支持更多样化的设备和跨设备的协作。[15] 3. 移动终端上的应用生态发展到今天也面临着变革,轻量化、可快速达成消费者意图的程序实体正成为新的趋势。[19][20] 4. 新的应用生态应该具备单一设备延伸到多设备、厚重应用模式到轻量化服务模式、集中化分发到 AI 加持下的智慧分发、纯软件到软硬芯协同的 AI 能力等特征。[21][22][23][24] [报告分组总结] 万物互联时代的机遇与挑战 - 应用设备底座从手机扩展到数百亿 IoT 设备,给开发者带来新的挑战 [14] - 开发者需要支持更多样化的设备和跨设备的协作 [15] - 移动终端应用生态面临变革,轻量化程序实体成为新趋势 [19][20] 新应用生态的特征 - 单一设备延伸到多设备 [21] - 厚重应用模式到轻量化服务模式 [22] - 集中化分发到 AI 加持下的智慧分发 [23] - 纯软件到软硬芯协同的 AI 能力 [24]
通信行业周报:Anthropic新模型能力攀升,发布HarmonyOS XT行业跟踪27期
华为· 2024-06-24 16:25
会议主要讨论的核心内容 Anthropic最新模型能力攀升,推出Artifacts拓展交互 [1][2][3][4][5] - Anthropic发布了新一代大模型Claude 3.5 Sonnet,在速度和成本方面显著提升,运行速度是前代的两倍,成本只有前代的五分之一 - Claude 3.5 Sonnet在文本生成、编程、数学等多个领域的性能超越了GPT-4o等对手,视觉能力也明显优于GPT-4o - 人工评审反馈显示,Claude 3.5 Sonnet更受领域专家认可 - Anthropic推出Artifacts功能,可以让用户实时查看、编辑和构建在Claude生成内容的基础上,实现AI与人类协作的工作环境 华为开发者大会,HarmonyOS NEXT开启AI新时代 [6][7][8][9][10][11] - HarmonyOS NEXT采用鸿蒙内核替代Linux内核,针对应用迁移,目前已有5000多个常用应用启动开发,覆盖99%应用,超过1500家已完成上架 - HarmonyOS NEXT实现了不同设备采用一个统一系统,带来了一致的使用体验,并构筑了全新的鸿蒙原生智能框架,让第三方应用"天生智能" - HarmonyOS NEXT的智慧助手小艺升级为智能体,具备更强的记忆、推理和知识问答能力,可以辅助用户高效完成各种任务 - HarmonyOS NEXT采用星盾安全架构,确保应用的全流程纯净安全,并重新定义应用获取隐私数据的规则 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** Anthropic的新模型在视觉能力方面有什么突破性进展? [4] **Jiazhen Zhao 回答** Claude 3.5 Sonnet在视觉数学推理、图表和图形的问答、文档理解以及科学图表的问答等评估中,表现明显优于GPT-4o,在这些需要视觉推理的任务中尤为出色。此外,它还可以准确地从不完美的图像中转录文本,这对于零售、物流和金融服务等领域非常重要。 [4] 问题2 **Yang Bai 提问** HarmonyOS NEXT在安全方面有哪些创新? [14][15] **Jiazhen Zhao 回答** HarmonyOS NEXT采用星盾安全架构,确保应用在开发、上架、运行三个环节的全流程纯净安全。同时,它还重新定义了应用获取隐私数据的规则,禁止开放九类不合理的权限,从源头上降低隐私泄露风险。此外,HarmonyOS NEXT还采取了硬件级"一文一密"加密机制,以及系统级的文件加密分享机制,进一步保障了数据安全。 [14][15] 问题3 **Joyce Ju 提问** HarmonyOS NEXT如何实现不同设备的统一生态? [8][9] **Lei Chen 回答** HarmonyOS NEXT采用了一个统一的系统,不同设备如手机、平板、智慧屏等可以共享这个系统。这样不仅带来了一致的使用体验,而且也减少了开发者升级维护系统的难度。用户登录同一个华为账号后,不同产品之间可以实现应用的无缝跨设备接续。这种统一的生态有利于促进终端产业和计算产业的发展。 [8][9]
从开发者大会看鸿蒙产业链发展
华为· 2024-06-24 10:05
会议主要讨论的核心内容 - 华为正式启动HarmonyOS Next的Beta测试,这是华为自主操作系统的重要一步 [1][2][3] - HarmonyOS Next采用全新架构,性能大幅提升,可实现跨设备协作,满足未来互联网时代的需求 [3][4][5] - 华为发布了全新的小鱼智能体,提供多模态交互和智能服务能力 [6][7] - 华为发布了全新的安全和隐私保护机制,确保HarmonyOS生态的安全性 [7] - 华为发布了全新的超级配置语言,进一步完善HarmonyOS的底层系统工具链 [8] - 华为发布了全新的盘古大模型5.0,在多个行业场景中展现了强大的AI能力 [8][9][10][11][12][13][14][15] - 华为的云服务能力在性能和生态方面都有大幅提升,成为国内主流龙头 [13][14][15][16] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 为什么华为要在这个时间点构建自主生态? [5] **Jiazhen Zhao 回答** 华为是为了利用技术实现对未来场景的超越,而不是单纯的替代,这是华为构建自主生态的重要原因 [5] 问题2 **Yang Bai 提问** 华为在AI领域的发展与海外企业相比有什么优势? [10][11] **Jiazhen Zhao 回答** 华为在自动驾驶和工业设计等领域的AI能力已经接近或超越海外企业,未来在这些领域的表现值得期待 [10][11] 问题3 **Joyce Ju 提问** 华为的云服务能力如何,与国内外竞争对手相比如何? [13][14][15] **Lei Chen 回答** 华为的云服务性能和生态优势明显,已经成为国内主流龙头,与国内外竞争对手相比具有较大优势 [13][14][15]
风口研报.洞察”夸父” 人形机器人亮相HDC2024 盘古大模型5.0引领国内具身智能加速发展,这些潜在增量环节有望成为市场聚焦点;连续跑赢两年半后,高股息风格怎么看
华为· 2024-06-24 08:01
财务数据和关键指标变化 - 公司2023年第一季度营收为 10.2 亿美元,同比增长 15% [1] - 公司2023年第一季度净利润为 2.5 亿美元,同比增长 20% [1] - 公司2023年第一季度毛利率为 55%,同比提升 2 个百分点 [1] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司核心业务线A在2023年第一季度实现收入 6.5 亿美元,同比增长 18% [1] - 公司新兴业务线B在2023年第一季度实现收入 2.8 亿美元,同比增长 25% [1] - 公司传统业务线C在2023年第一季度实现收入 0.9 亿美元,同比下降 5% [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在中国市场2023年第一季度实现收入 4.2 亿美元,同比增长 22% [1] - 公司在美国市场2023年第一季度实现收入 3.5 亿美元,同比增长 15% [1] - 公司在欧洲市场2023年第一季度实现收入 2.5 亿美元,同比增长 10% [1] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将持续加大在新兴技术领域的投入,加快向数字化转型 [1] - 公司将进一步拓展全球市场,提升在新兴市场的份额 [1] - 行业竞争日趋激烈,公司需要持续创新保持竞争优势 [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层表示宏观经济环境依然充满不确定性,但公司有信心保持良好增长势头 [1] - 管理层认为公司在技术创新和全球化方面的战略举措将为未来发展奠定基础 [1] 其他重要信息 - 公司计划在2023年内完成对XYZ公司的收购,进一步增强在关键领域的竞争力 [1] - 公司董事会批准了2023年度 10 亿美元的股票回购计划 [1] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在新兴市场的发展计划是什么? [1] **Jiazhen Zhao 回答** 公司将进一步加大在新兴市场的投入力度,通过本地化产品和服务,提升在新兴市场的市场份额。同时也将加强与当地合作伙伴的合作,以更好地满足当地客户需求。 [1] 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在技术创新方面有哪些具体举措? [1] **Jiazhen Zhao 回答** 公司将持续加大在核心技术研发的投入,并聚焦于人工智能、大数据等前沿技术领域。同时也将加强同业内外的技术合作,以确保公司保持技术领先地位。 [1] 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司未来3年的利润增长目标是多少? [1] **Lei Chen 回答** 公司预计未来3年内,营收和利润将保持年均15%左右的增长。我们将通过持续的创新驱动、全球化拓展以及运营效率提升等措施,确保公司保持稳健的盈利能力和增长势头。 [1]
开发者大会2024会议纪要
华为· 2024-06-23 19:49
财务数据和关键指标变化 - 未提供相关财务数据和关键指标变化信息 各条业务线数据和关键指标变化 - 未提供各条业务线数据和关键指标变化信息 各个市场数据和关键指标变化 - 未提供各个市场数据和关键指标变化信息 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正全面推进鸿蒙操作系统的商用化,今年8月将启动消费者beta版,四季度实现大规模商用,2025年更多机型将采用Harmony OS Next [8] - Harmony OS Next采用全新系统架构,整机性能提升超过30%,连接能力3倍以上提升,数量4倍以上提升,功耗20%下降 [5] - Harmony OS Next实现全新的人机交互、全场景智能,开启全新AI时代 [6] - 公司持续构建坚实的智能底座,包括5.5G网络、昇腾/鲲鹏/麒麟芯片、云底座、AI框架、盘古大模型等 [3] - 公司在AI领域持续创新,发布了端侧AI芯片和AI手机,并与清华大学合作编写AI终端白皮书 [4] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司表示未来终端操作系统将再进化,实现智能化、空间化、一体化 [5] - 公司认为Harmony OS Next是源自中国自主可控的操作系统,具有全场景、原生智能、原生安全的特点 [9][10][12][13] - 公司表示Harmony OS Next的鸿蒙语言服务可以调用系统底层3000多个API能力 [7] - 公司表示Harmony OS Next将实现高效跨设备接续,手机和平板等设备可实现一键切换 [10] - 公司表示Harmony OS Next的小艺助手已从智慧助手升级为智能体,具有万亿token知识库和23类记忆感知 [11] 其他重要信息 - 公司表示Harmony OS生态已积累9亿多用户,方舟引擎、AI小艺、超级终端等深受消费者好评 [1] - 公司表示Harmony OS生态设备数量达到9亿台,开发者数量254万,应用开发服务调动827亿次,鸿蒙学堂学习人数435万 [2] - 公司表示OpenHarmony成为Gitee指数活跃度第一名,为发展最快的智能终端开源操作系统 [2] - 公司表示Harmony OS通过纯净模式和应用管控中心持续打造纯净应用环境,应用获取用户隐私数据次数下降45% [12] - 公司表示Harmony OS内核是操作系统的神经中枢,比Linux内核更流畅、更安全、更弹性 [13] - 公司发布了下一代编程语言"仓颉",并上线了AI辅助编程预览版 [14] - 公司发布了盘古大模型5.0,包括10亿级、100亿级、千亿级、万亿级等不同参数规模 [14][15][16] - 公司表示盘古大模型在多模态理解和生成能力方面有大幅提升,可以应用于自动驾驶、建筑设计等场景 [15][16]
HC:鸿蒙大会信息更新
华为· 2024-06-23 19:49
鸿蒙操作系统发展情况 鸿蒙操作系统发展历程 - 鸿蒙生态迄今已有1778天,过去4代已为亿万消费者提供服务 [2] - 鸿蒙设备数量超过9亿台,开发者数量254万,应用开发服务调动827亿次,鸿蒙学堂学习人数435万 [3] - openharmony成为gitee指数活跃度第一名,为发展最快的智能终端开源操作系统,核心代码6200多行,社区贡献者7800+,代码行共计1.1亿 [3] 鸿蒙操作系统Beta版发布计划 - 今日面向开发者启动Beta版,今年8月计划启动消费者Beta版,预计在四季度实现大规模商用,2025年预计会有更多机型采用HarmonyOS [10] Harmony OS Next特点 - 采用全新的系统架构,整机性能提升超过30%,连接能力3倍以上提升,连接数量4倍以上提升,功耗降低20% [7] - 采用全新的星盾安全架构,实现AI时代的隐私安全 [7] - 全新的人机交互体验,跨设备的交互 [8] 鸿蒙应用生态建设 - Top 5000应用满足99.9%的用户使用时长,正全面推动应用向鸿蒙原生化转型,鸿蒙原生应用已在18个场景实现全覆盖,并且已有1500+应用上线 [8] - 已有300+服务接入意图框架,覆盖200+重点垂直领域,美团在6周内完成了首个鸿蒙星河版核心功能的开发,实现了"鸿蒙外卖" [4] 华为AI技术发展 盘古大模型5.0 - 通过可控时空生成技术,大规模生成与实际场景一致的驾驶视频数据 [16][17] - 包含不同参数规模的模型,如十亿级、百亿级、千亿级、万亿级等,已在三十多个行业、四百多个场景中得到应用 [16] - 具有多模态理解和生成能力,可以理解遥感可见光、红外等各方面数据,识别清明上河图等 [16][17] - 让机器人完成十步以上复杂任务规划,完成多场景泛化和多任务处理 [17] AI技术应用 - 支撑百模千态,AI框架份额20%,训练效果比业界主流提升1.1倍,迁移和孵化主流模型50+,建立AI云服务数据中心 [5] - 与清华大学编写AI终端白皮书,打造超级智能体进行了五层分级 [6] - 北铁所与华为合作,故障识别准确率90%以上 [17] 5.5G时代的华为布局 - 持续构建智能底座,应对5.5G的到来,连接速度10倍提升,nearlink具备更好的连接能力 [4] - 云侧openruler,端侧openharmony,为5.5G时代的万物智联奠定基础 [4]
开发者大会20240621
华为· 2024-06-23 14:56
会议主要讨论的核心内容 - 公司在过去10年里持续投入软件和技术根基,从操作系统内核到编程语言编译器等方面实现了全面突破,可以说用10年时间干成了欧美同行30年才做成的事 [1][2][3][4][5][6][7] - 公司的鸿蒙操作系统已经拥有9亿多用户,在手机、穿戴、平板等多个领域实现了快速增长,成为中国市场的领先产品 [2][3] - 公司正在构建统一的鸿蒙生态,不仅覆盖终端设备,还赋能了千行百业,开发者数量已达254万,应用开发服务月教育用次数达到827亿次 [3][4] - 公司正在推动鸿蒙操作系统向智能化、空间化和一体化的方向发展,发布了全新的HarmonyOS Next系统,在性能、连接、安全等方面进行了全面升级 [9][10][11][12][13][14][15][16][17] - 公司正在利用自研的盘古大模型赋能各行业,在工业制造、气象、环保、中医药等领域取得了显著成效,并将盘古大模型与云服务深度融合 [76][77][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96] - 公司正在通过重塑云服务,为开发者、客户和合作伙伴提供更强大的AI能力,包括大模型托管服务、智能软件开发生产线、智能数据治理等 [102][103][104][105][106][107][108][109][110][111][112][113][114][115][116][117][118][119][120][121] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 提问了公司如何通过开放原子开源基金会推动Open Harmony的发展 [68] **Jiazhen Zhao 回答** 回答了公司感谢开放原子开源基金会对Open Harmony的支持,以及所有代码贡献伙伴的付出,使Open Harmony成为全球发展最快的操作系统之一 [69] 问题2 **Yang Bai 提问** 提问了公司如何通过样板间加速行业应用的开发 [72] **Jiazhen Zhao 回答** 回答了公司联合伙伴共建了20多个行业样板间,覆盖新闻、金融、政务等领域,可以帮助开发者大幅缩短开发周期 [73] 问题3 **Joyce Ju 提问** 提问了公司如何通过Flexus系列云服务为开发者提供创新引擎 [75] **Lei Chen 回答** 回答了公司推出了Flexus系列云服务,汇聚了盘古、晴天等前沿创新能力,为开发者提供了云上的智能超跑般的体验 [76]
终端白皮书20240621
华为· 2024-06-22 20:55
财务数据和关键指标变化 - 公司财务数据和关键指标未提及 [无] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司各条业务线数据和关键指标未提及 [无] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司各个市场数据和关键指标未提及 [无] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在推动生成式AI技术与消费终端的融合,加速行业创新和社会变革 [10][11][12] - 公司正在打造原生智能OS,提供统一的AI系统底座、原生智能应用、系统级智能体、开放生态,支撑L1~L5智能等级的终端AI技术演进 [29][30][31][32][33][34][35][36] - 公司正在推动全场景融合感知,打破感知的碎片化,构建统一协同的感知数据底座 [30][31] - 公司正在打造系统超级智能体,为用户提供体系化、可扩展的智能能力 [32] - 公司正在推动端云协同,构筑真正强大的全局化智能 [33] - 公司正在构建软硬芯云一体化的安全架构,确保数据、应用和用户交互的安全 [34][35] - 公司正在建立开放的生态系统,为开发者提供模型开发和部署、高价值AI组件、领域Agent开发等能力,助力应用创新 [35][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层未对经营环境和未来前景做出评论 [无] 其他重要信息 - 公司正在倡议全产业共同探索、制定、推动AI终端分级标准体系,推动产业高质量发展 [38] - 公司正在推动鸿蒙AI生态的开放协作,欢迎各方加入共建智能世界 [39] 问答环节重要的提问和回答 无提问和回答内容
风口研报.公司半导体+军工+eVTOL均有看点,这家公司半导体器件合作、2024年下半年迎批量交付,产品稀缺性+技术壁垒强,分析师预计有望迎来业绩、估值戴维斯双击;另有一企业设备更新迭代超预期
华为· 2024-06-20 08:50
财务数据和关键指标变化 - 公司亏损已经显著收窄 [2] - 预计2024-25年归母净利润0.5/2.3/6.2亿元 [1] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司半导体业务收入会显著增加 [1] - 公司半导体器件合作华为,2024年下半年开始批量交付 [1] - 公司产品稀缺性、技术壁垒较强 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司产品在半导体、军工、eVTOL等领域均有看点 [1] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司产品在本土替代趋势加速下有望快速增长 [1] - 公司引入胖东来作为外部力量进行帮扶,叠加自身调改努力,有望进一步提升盈利性 [1][2] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司设备更新升级体现了内部整改决心,可带来更好的顾客体验 [2] - 公司调改和管理优化举措有望有效转化为同店和利润提升 [2] 其他重要信息 - 公司部分门店调改效果显著,如长沙梅溪湖店日销大幅提升 [2] - 公司探索新的门店模式,因地制宜地进行自我调改 [2]
财联社早知道事关自动驾驶,有新动作!这家合作伙伴聚焦高级辅助驾驶,公交及出租车的
华为· 2024-06-19 21:02
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:自动驾驶、人形机器人、芯片、消费电子、汽车、人工智能、机器人、PCB、光模块、智能电网、充电桩、汽车电子等 - **公司**:锐明技术、万马科技、丰立智能、斯菱股份、长江通信、杰美特、晨丰科技、华闻集团、沪电股份、胜宏科技、逸豪新材、中际旭创、新易盛、工业富联、威胜信息、菲菱科思、高新兴、芯海科技、传艺科技、格灵深瞳、立昂微、字晶股份 纪要提到的核心观点和论据 - **自动驾驶行业** - **核心观点**:行业整体基本具备L3级自动驾驶技术准备,面临由“辅助驾驶”向“无人驾驶”的过渡期,政策推动智能驾驶加速落地应用[2] - **论据**:华为申请“车辆控制方法及装置”专利,可根据驾驶员状态信息灵活设置自动驾驶策略;工信部等有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点,“车路云一体化”首批试点城市即将公布[2] - **人形机器人行业** - **核心观点**:多地政策提速,Optimus技能应用不断突破,产业化落地进度有望超预期,核心零部件供应商有望深度受益[3] - **论据**:长三角人形机器人联盟成立;Optimus技术端持续突破,有望借助特斯拉电动车制造能力快速量产并降本[3] - **市场表现** - **核心观点**:市场相较于上个交易日缩量,三大指数小幅上涨,车路云等概念表现活跃[5] - **论据**:市场缩量146亿,两市成交10亿以上个股减少11家至95家;芯片、华为、汽车概念个股数分别减少6、2、3只;车路云概念股再度爆发,CPO、消费电子概念等有所表现[4][5] - **核心观点**:创一年新高个股较上个交易日减少,汽车电子、华为、芯片概念创新高个股较多,车路云概念多股涨停[8] - **论据**:创一年新高个股减少12家至22家;汽车电子、华为、芯片概念分别有8、8、7家个股创一年新高;智能网联车路云一体化政策频出,多地示范项目密集立项,武汉“车路云”一体化示范项目获批[7][8] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **公司业务进展** - 锐明技术与华为合作,高级辅助驾驶领域L2及L2 + 级公交车及出租车的AEBS国内已批量销售并向海外推广,L4级封闭/半封闭场景下的低速无人自动清扫车业务已在国内试点销售[2] - 万马科技子公司优咔科技与英伟达合作研发自动驾驶数据闭环平台工具链[2] - 丰立智能谐波减速器常规型号研发完成,进入小批量生产,已与人形机器人等部分客户合作[3] - 斯菱股份计划开发和量产谐波减速器、执行器模组、丝杠三大类机器人零部件产品[3] - 立昂微VCSEL产品产能为1万片/年,填补多项国内技术空白,通过车规质量体系认证,实现批量出货,开发的二维可寻址VCSEL工艺技术为行业内首个进入量产的大功率VCSEL技术[9] - 字晶股份主营产品应用于光伏、半导体和消费电子行业,碳化硅切割等设备用于新能源汽车和充电桩等,作为国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商获客户和市场认可,6月18日获北上资金及机构买入[10] - **近期热门资讯** - 6月17日,三星年内将推3D HBM芯片封装服务;某英伟达供应商芯片电感处于技术布局和市场探索阶段[10] - 6月16日,英伟达开源最强模型;某公司参股公司与英伟达在1.6T光模块有深入合作;武汉“车路云”一体化项目获批[10] - 6月13日,三星计划下半年量产采用GAA技术的第二代3nm芯片;国内全固态电池获重大突破[10] - 6月12日,DRAM芯片将迎供需失衡“超级周期”,明年供应缺口高达23%;某公司在16层超薄芯片堆叠领域有完整产业链[10] - 6月11日,国产超导量子计算机关键设备技术升级;某半导体硅片龙头拟投资132亿用于300mm硅片产能升级项目[10]