▲ 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬（τ）定律"。摄影：林渊 华为正式发表半导体领域新定律， 晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演 讲中， 正式发表"韬（τ）定律"。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则 。基于该定律，华为过去六年已成功设 计并量产了38 1款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标 ，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播 时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管"几何缩微"放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局 限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。 "韬定律"构建了贯穿器件、电路、芯片到系统 ...

"韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻 辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的 持续演进。 近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管"几何缩微"放缓，成本红利 逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈 指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。 华为正式发表半导体领域新定律 晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为 《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬（τ）定律"。这是中国在全球半导 体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381 款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性 能。 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式 发表"韬（τ）定律"。摄影：林渊 针对半导体行业未来的发展，何庭波表示："未来一定 ...

华为半导体业务进展 - 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则[1] - 基于“韬（τ）定律”，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片[1] - 华为计划于今年秋季发布新的麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，以大幅提升相关性能[1] 行业活动与平台 - 2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行[1] - 行业正在进行“2025-2026中国半导体行业高质量发展创新成果征集”评选以及“2025-2026年度第九届中国IC独角兽评选”[3]

文章核心观点 - 华为正式发布名为“韬（τ）定律”的半导体产业发展新原则，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则 [1] - “韬定律”以系统性降低时间常数（τ）为目标，提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术路径，实现半导体与电子系统的持续演进 [2] - 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片 [1] 华为半导体技术路径与成果 - 技术路径核心是“时间缩微”，通过压缩信号传播时延和提升晶体管密度来推动系统演进，而非单纯追求物理尺寸缩小 [2] - 构建了从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系 [2] - 过去六年基于该定律已成功设计并量产了381款芯片 [1] - 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平 [2] 近期产品与性能规划 - 计划于今年秋季发布新的麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，旨在大幅提升相关性能 [2]