文章核心观点 - 华为在ISCAS 2026上提出的“韬（τ）定律”代表了一种超越传统“几何缩微”（摩尔定律）的芯片性能提升新范式，其核心是以“时间缩微”系统性降低芯片内部信号传播的时间常数，通过架构与系统级创新来应对先进制程微缩的物理与成本极限 [1][3][5] - 该事件被视为中国半导体产业从被动应对技术封锁转向主动参与全球技术规则定义的关键节点，引发了资本市场（特别是科创板）的强烈反应 [1][9] 半导体行业演进背景与挑战 - 传统遵循摩尔定律的“几何缩微”路径正遭遇物理与成本天花板：3纳米制程下，线宽仅约十几个硅原子宽度，进一步微缩将面临电子隧穿等物理硬限制；同时，一条3纳米生产线投入动辄上千亿元，流片一次需十几亿元，全球能负担的玩家仅剩三四家 [2] - 每推进一纳米，技术突破难度呈指数级上升，性能增益却呈边际递减 [2] “韬（τ）定律”技术内涵 - 核心主张是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过降低芯片内部信号传播的时间常数τ来提升性能 [5] - 关键技术“逻辑折叠”将传统平面电路立体化排布，使信号走线长度最多缩短90% [5] - 这是一套覆盖器件、电路、芯片到系统四个层面的协同优化体系，包括优化晶体管电阻与寄生电容、实现“软件、架构、芯片”全栈协同、通过自研“灵衢总线”重构互联协议等 [5] - 首款完整采用该技术的量产旗舰芯片（新一代麒麟芯片）预计将于2026年秋季发布，其晶体管密度预计提升53.5%，达到约238 MTr/平方毫米，接近台积电初代3纳米工艺水平 [5] 技术路径的影响与定位 - 并非否定或绕过先进制程，而是在制程微缩逼近极限的背景下，开辟一条与制程演进并行的性能提升路径，为光刻机等关键技术的突破争取更长的研发窗口 [6] - 预测到2031年，基于“韬定律”设计的高端芯片，其晶体管密度将达到业界预期中1.4纳米制程所对应的水平 [6] - 过去六年间，公司已基于该路线成功设计并量产了381款芯片，覆盖手机、AI计算、通信等多个领域，表明这是一条经过大规模工程验证的、可复用且可持续迭代的技术路线 [7] 行业竞争格局的迁移 - 全球半导体行业竞争焦点正从“谁能把晶体管做得更小”转向“谁能用更好的架构和封装整合出更强的系统” [8] - 先进封装市场正加速增长：2025年全球市场规模约531亿美元，预计2030年将增长至794亿美元，年复合增长率约8.4% [8] - 台积电CoWoS封装供不应求，其年产能计划从2025年的130万片扩展至2027年的200万片 [8] - 中国大陆封测龙头（长电科技、通富微电、华天科技）分居全球第三、第四和第六位，正在快速缩小在先进封装技术上与国际巨头的代际差距 [8] 市场反应与战略意义 - 2026年5月25日，华为发布“韬定律”后，科创板市场反应剧烈：科创50指数单日大涨5.88%，报收于历史最高点位；全市场成交额突破3.23万亿元，较前一交易日放量逾3000亿元；华虹公司、长电科技、晶方科技等多股涨停，中芯国际、盛美上海涨幅均超17% [1] - 公司选择在IEEE全球性学术平台公开发布具体技术方案并呼吁全球合作，传递出中国半导体产业从“应对封锁、解决问题”的被动阶段，走向“参与规则定义、提出新范式”的主动阶段的明确战略信号 [9]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月25日，由电气电子工程师学会（IEEE）举办的「国际电路系统研讨会」ISCAS 2026 在 上海举行。 在会上，华为半导体业务部总裁 何庭波 进行了题为《半导体新路径探索与实践》的演讲，提 出了一个全新的半导体发展定律： 应当以「时间缩微」替代「几何缩微」作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折 叠等创新技术，持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续 演进。 这个足以与年过半百的「摩尔定律」并驾齐驱的新理论，被华为称为 「韬定律」 （Tau Scaling Law）。 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯 片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 长期以来，全球芯片行业都在跟着摩尔定律跑：每18-24个月，芯片上的晶体管数量翻一番，性能翻 倍、成本减半。简单说，就是把晶体管越做越小，靠"缩小尺寸"（几何缩微）堆性能。 近年来，摩尔定律正面临物理极限和经济效益双重挑战，随着晶体管"几何缩微"放缓，成本红 ...

文章核心观点 - 华为提出半导体“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代传统摩尔定律的“几何缩微”，通过逻辑折叠、3D堆叠等技术，在不依赖先进光刻机的前提下提升芯片性能与密度，为中国半导体产业开辟了新的发展路径，战略意义重大 [2][4] - A股市场呈现显著的结构性行情和“K型”收益特征，科技板块（尤其是半导体）与消费、红利等价值板块出现明显的“跷跷板”资金流动效应 [6][12] - 5月25日A股三大指数集体上涨，半导体板块全天强势领涨，电力、机场航运、白酒等板块亦有表现，而油气开采、电池等板块则表现低迷 [12] 市场整体表现 - 指数表现：5月25日，沪指涨0.96%，深成指涨1.66%，创业板指涨2.10% [12] - 市场成交：三市成交额32272.34亿元，较上日放量3023.03亿元 [12] - 个股涨跌：三市超2100只个股上涨，共计129股涨停，27股跌停 [12] - 资金流向：主力资金净流入535.95亿元，电子行业净流入规模最大 [40] 半导体行业 - 华为发布“韬（τ）定律”：以“时间缩微”为统一优化目标，通过LogicFolding（逻辑折叠）、3D堆叠、近封装光学等技术，在不依赖EUV光刻机的前提下持续提升芯片性能与密度 [2][4] - 产业意义：打破对EUV光刻机的单向依赖，将竞争拓展至系统集成、先进封装、互连材料、EDA工具等领域，牵引国产替代从低端走向高端，从追随走向差异化创新 [4] - 华为实践：基于该定律，过去六年已成功设计并量产了381款芯片，并计划于今年秋季发布采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片 [2] - 市场表现：半导体板块全天表现强势，东芯股份、华虹公司、甬矽电子收获20cm涨停，中芯国际、盛美上海等10余股涨超10% [12] - 相关公司：长电科技、深南电路、华大九天等被提及为具备国际竞争力的玩家 [4] TMT与科技风格资金动态 - 结构性行情：自5月以来，科技板块加速上涨的同时，红利风格和消费风格大幅下跌，揭示了资金从非科技领域（如配置红利、消费）向科技板块转移的“跷跷板”效应 [6] - 市场热度：TMT相较中证红利的相对收益已超过2026年初水平，同时，无论是成交额占比还是换手率，TMT相较于中证红利的差异也已达到2011年以来的99%历史分位数水平 [9] 其他热点板块与概念 - **电力板块**：收获二连阳，多股涨停。预计今年夏季全国最高用电负荷将达到16亿千瓦左右，较去年增加9000万千瓦 [12]。截至4月底，全国累计发电装机容量39.9亿千瓦，同比增长14.2% [17] - **机场航运板块**：表现活跃。受美伊可能就开放霍尔木兹海峡达成协议、油价高位回落预期影响 [12][18] - **白酒板块**：低开高走迎来反弹，金徽酒、皇台酒业涨停 [12] - **机器人板块**：多只个股涨停，涉及人形机器人、AI应用、工业自动化等多个细分概念 [16][19][20][21] - **光通信/CPO**：有未经证实的“小作文”称明年CPO出货量被大幅上调至30万台 [11] - **培育钻石/超硬材料**：市场关注度较高，部分公司业务涉及金刚石散热等高端应用 [18][19] 行业资金动向（5月25日） - **净流入前五大行业**：电子（净流入568.69亿元）、通信（80.44亿元）、公用事业（60.14亿元）、机械设备（51.39亿元）、食品饮料（19.61亿元） [40][41] - **净流入前五大个股**：中芯国际、新易盛、工业富联、华工科技、兆易创新 [40] - **净流出前五大行业**：电力设备（净流出71.39亿元）、基础化工（-61.98亿元）、医药生物（-32.42亿元）、汽车（-24.43亿元）、有色金属（-24.14亿元） [40][41] - **净流出前五大个股**：中天科技、天赐材料、多氟多、胜宏科技、宁德时代 [40] 其他重要资讯 - **安徽政府投资基金**：印发管理办法，主要分为产业投资类基金（支持现代化产业体系）和创业投资类基金（支持科技创新，投早、投小、投硬科技） [15] - **生猪价格**：5月份第三周，全国生猪价格为每公斤10.12元，同比下降32.2%，部分区域猪价为近10年最低 [17] - **算力租赁传闻**：有传闻称禁止披露无发票海外算力卡部署，但财联社从多家企业获悉该传闻不属实 [11] - **国际局势**：美伊被报道已就全面开放霍尔木兹海峡达成大部分共识，有望在近期签署协议，导致国际油价大跌 [12][18]

作者简介 何庭波领导华为半导体业务。她领导的团队在2020年至2026年间设计并量产了381款芯片，涵盖移动、人工智能、汽车和基础设施市场，并且是τ缩放 方法以及本文中提到的LogicFolding、UnifiedBus和Hi-ONE技术的源头。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在今天于上海举行的一场行业大会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬 （τ）定律"。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋 季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 随后，华为发布了一篇署名为何庭波的论文，详细介绍了这些新技术和进展。 摘要 六十年来，摩尔定律的几何缩放推动了半导体技术的进步。然而，这一行业共识已不再适用：纯粹尺寸缩小带来的收益已趋于平缓，尖端芯片的设 计预算超过十亿美元，而最先进节点的晶体管成本也不再下降。本文提出了一种新的缩放原则——τ缩放。该原则以时间本身而非晶体管面积作为衡 量进步的主要指标，并采用单一的特征时间常数τ作为统一的优化目 ...

文章核心观点 - 华为在2026年国际电路与系统研讨会上正式提出以“时间缩微”为核心的“韬定律”，旨在通过持续压缩信号传播时延来推动半导体与电子系统演进，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则[1][3][4] 半导体产业新定律与路径 - 华为提出的“韬定律”核心是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”[4] - 该定律的目标是持续压缩信号传播时延，以此推动半导体与电子系统的演进[4] - 华为过去六年已成功设计并量产381款芯片[4] - 华为计划于今年秋季发布采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片[4] 产业链相关公司 - **破局τ定律：系统集成与异构封测**：涉及长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬砂电子、深科技、华润微、汇成股份、同兴达、利扬芯片、蓝箭电子、气派科技、银河微电等公司[5] - **芯片新路径：Chiplet架构与IP生态**：涉及寒武纪、芯原股份、国芯科技等公司[5] - **攻克互连瓶颈：3D/晶圆级互连与先进基板**：涉及赛微电子、中富电路、科翔股份、中京电子、博敏电子、凯盛科技等公司[5] - **支撑新路径：先进封装核心装备**：涉及拓荆科技、微导纳米、盛美上海、劲拓股份、快克智能、凯格精机、耐科装备、炬光科技、正业科技、国林科技等公司[5] - **筑基新路径：封装关键材料**：该方向在文中被列出，但未具体指明相关公司[5]

市场整体表现 - 5月25日A股主要股指集体上涨，沪指涨0.96%报4152.57点，深证成指涨1.66%，创业板指涨2.10%，科创综指涨3.52% [1] - 沪深北三市合计成交额约3.23万亿元，较前一日增加逾3000亿元 [1] - 万得全A指数上涨1.21%，全A市场上涨家数2181家，下跌家数3218家 [2] 半导体板块 - 半导体板块爆发，华虹公司午后20%涨停，股价突破200元大关创历史新高，中芯国际盘中一度触及涨停，全日成交372.5亿元位居A股成交额首位 [2][4] - 东芯股份、甬矽电子20%涨停，兆易创新尾盘一度涨停股价突破500元大关市值超3600亿元，寒武纪涨超9%盘中最高至1435元/股续创新高 [4] - 消息面上，华为在2026国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则 [6] - 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，并计划于今年秋季发布采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片 [7] - 国家发展改革委表示将推动人工智能与各行业深度融合，并指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，将“国产大模型”与“国产算力芯片”的协同适配提升至明确的政策指导层面 [7] - 阿里、腾讯等国内云服务提供商表示将加大资本开支，下游需求旺盛，随着国产芯片供应逐步释放，算力供应局面有望改善 [7] 电力板块 - 电力板块强势拉升，华能蒙电、华电能源、广西能源、京能电力、华电辽能等多股涨停，豫能控股、大唐发电涨超7% [9] - 具体个股表现：华电订能涨10.03%，华能蒙电涨10.02%，华申能源涨10.02%，广西能源涨10.00%，京能电力涨9.98% [10] - 消息面上，国家发展改革委预计今年夏天全国最高用电负荷将达到约16亿千瓦，比去年增加9000万千瓦左右 [11] - 为应对保供压力，将大力推进电源建设（1-4月全国新增发电装机容量约1亿千瓦）、加强电煤储备和水电储能、推动电力电煤中长期合同签约履约、做好跨省跨区电力调度及应急预案 [11] - 国家气候中心预计今年夏秋季将形成一次中等及以上强度的厄尔尼诺事件，高温将带动用电需求增长，同时长江及以南地区降水有望增加，利好水电板块“量价齐升” [11] - 国家能源局等部门印发《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，细化算电协同发展路径，具备“绿电直连”能力或在算力枢纽节点卡位领先的电力企业迎来价值重塑 [12] - 在科技板块震荡背景下，电力板块高红利、现金流充沛的防御属性凸显 [12] 其他活跃板块 - 煤炭板块拉升，盘江股份、平煤股份涨停 [2] - PCB概念强势，博杰股份、宏和科技、华工科技涨停，鹏鼎控股两连板并创新高 [2] - 石油、汽车、医药等板块走低 [2]

| 上证指数 | 深证成指 | 创业板指 | 科创综指 | | --- | --- | --- | --- | | - 4152.57 - | - 15856.61 | - 4021.16 | - 2223.69 | | +39.67 +0.96% | +259.31 +1.66% | +82.66 +2.10% | +75.51 +3.52% | 图源：21财经客户端 5月25日，市场探底回升，科创50指数盘中大涨超6%。截至收盘，沪指涨0.96%，深成指涨 1.66%，创业板指涨2.1%，科创综指涨3.52%。全市场超2100股上涨，129股涨停。 PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板，续创历史新高，莲花控股5天3板。电力板块集体走强， 京能电力9天6板。 午后芯片产业链持续爆发，科创芯片方向持续领涨，华虹公司、华大九天20cm涨停，万亿市 值中芯国际尾盘触及20cm涨停，收盘涨超18%，兆易创新触及涨停，中芯国际、寒武纪、盛美 上海均创历史新高。 | 东芯股份 | 166.60 | 20.00% | 0.00% | | --- | --- | --- | --- | | 688110.SH | | | | ...

文章核心观点 - 华为半导体业务部总裁何庭波在公开研讨会上提出了“韬定律”，该定律旨在通过“时间缩微”和“逻辑折叠”等创新技术，系统性降低时间常数，持续压缩信号传播时延并提升晶体管密度，以推动半导体与电子系统的持续演进 [1][3] - 基于“韬定律”，华为在过去六年已成功设计并量产了381款芯片，并计划于今年秋季发布采用逻辑折叠技术的新款麒麟手机芯片，以大幅提升性能 [3] - 该话题引发了广泛的社会关注，相关讨论一度占据了微博科技热搜榜的前七位 [3] 技术战略与创新 - “韬定律”的核心是提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，其核心目标是系统性降低时间常数（韬τ）[3] - 实现路径包括通过“逻辑折叠”等创新技术，以持续压缩信号传播时延，并在此过程中不断提升晶体管密度 [3] - 该定律被视为华为推动半导体与电子系统持续演进的技术框架 [3] 产品与商业化进展 - 华为在过去六年（约2018年至2024年）基于“韬定律”已成功设计并量产了总计381款芯片 [3] - 公司计划于今年（2024年）秋季发布新一代麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，预期将带来相关性能的大幅提升 [3] 市场与舆论反响 - 关于“韬定律”的提出及相关报道，在社交媒体上引发了高度关注，相关话题一度占据了微博科技热搜榜的前七位全部位置 [3]

文章核心观点 - 华为在2026年国际电路与系统研讨会（ISCAS）上正式提出指导半导体产业发展的新原则——“韬(τ)定律”，该定律以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，旨在通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，以应对摩尔定律放缓的挑战[1][6][7][11][12] - 基于“韬(τ)定律”，华为在过去六年已成功设计并量产了381款芯片，覆盖广泛行业需求，并计划在2026年秋季发布采用逻辑折叠技术、性能大幅提升的新麒麟手机芯片，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平[7][11] - “韬(τ)定律”的提出被视为中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，代表着华为及中国半导体产业在面临全球科技竞争和先进制程可能受限的背景下，尝试探索并重新定义下一代芯片演进逻辑，从追赶既有路线转向开辟属于自己的技术路径[7][8][9][12] - 受此重大行业消息驱动，A股市场电子板块及芯片股在5月25日出现集体爆发，多只个股涨停或大幅上涨，部分龙头公司股价创出历史新高[1][2][4][5] 市场反应 - 5月25日，芯片指数午后涨幅超4%，华虹公司20cm封板涨停，年内股价接近翻倍，公司市值超2300亿元，拓荆科技涨幅19.61%[2] - PCB概念持续大涨，龙头鹏鼎控股开盘即涨停，股价报每股103.93元创历史新高，最新市值约为2409亿元，近一个月内累计涨超50%[2] - 除鹏鼎控股外，杰美特、风华高科、梅安森、云鼎科技等概念股集体一字封板涨停，深南电路、沪电股份、生益科技等多只个股跟涨[2][4] - 多只热门股再创历史新高，包括兆易创新（涨超6%）、寒武纪（涨幅超8%）、胜宏科技（盘中涨幅一度超过4%，触及391.01元的历史高点）[5] “韬(τ)定律”技术内涵 - 核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，驱动半导体与电子系统持续演进[7][11] - 华为构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，以系统性降低时间常数τ为目标[11][12] - 器件层面：优化晶体管和互连电阻及寄生电容，缩微器件级时间常数τ[12] - 电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局物理边界，缩短关键路径走线长度，降低信号传播的电阻和电容负载，提升晶体管密度和电路性能[11][12] - 芯片层面：通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，降低端到端执行时间[12] - 系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，降低系统通信时延[12] - 该定律是对全球半导体行业在摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战下，如何跨越传统工艺路径局限、满足指数级攀升计算性能需求这一共同难题的探索性解答[12] 行业与公司影响 - 华为在过去六年基于“韬(τ)定律”已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖千行百业需求[7][11] - 预计到2031年，基于“韬(τ)定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平[11] - 对于中国半导体产业，在全球化竞争加剧背景下，这种探索具有现实意义，意味着从Chiplet、先进封装到系统级协同，再到“时间缩微”，越来越多的创新开始绕开对传统制程路径的依赖[8] - 华为从昇腾系列芯片、AI超节点到“韬(τ)定律”的演进，代表着公司开发大国重器、意图改变全球算力格局的决心[9] - 算力被定义为综合了国家电力生产与运输、芯片设计与制造产业集群、AI软件开发与应用的国力体现，芯片等底层体系是支撑算力及Token（作为衡量经济活跃度新指标）规模高质量增长的根基[9]

午后继续爆发。 科创板个股持续活跃，科创50指数拉升涨超5%，华虹公司、中芯国际、寒武纪等权重股涨幅居前。 | < W | | 半导体(882121) | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 8500.36 379.06 +4.67% | | | | 六米彩 | 成分 | 资讯 | 相关基金 | 月度收益 | | 名称 | | 现价 | 涨跌幅 ◆ | 润 三 | | 夜町公司 688347.SH | | 214.80 | 20.00% | 0.69% | | 东芯股份 688110.SH | | 166.60 | 20.00% | 0.00% | | 盛美上海 | | 251.99 | 18.21% | 0.21% | | 688082.SH | | | | | | 中本国际 | | 154.30 | 17.49% | 0.92% | | 688981.SH | | | | | | 角矽电子 | | 65.85 | 16.96% | -1.13% | | 688362.SH | | | | | 校对： 杨立林 "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，以系 ...