KLA (KLAC) 2025 Conference June 03, 2025 04:20 PM ET Speaker0 Okay, excellent. All right, good afternoon everyone. Thank you for joining us for this session. I'm Vivek Arya from BofA Semiconductor Semiconductor Equipment Research team. Really delighted to have the team from KLA join us, Bren Higgins, Chief Financial Officer. And as usual, I'll go through my fireside questions, but please feel free to raise your hand if you would like to bring something up. But really welcome to you, Brent. Really glad that ...

文章核心观点 公司购买德州制造工厂以满足长期增长需求并提升运营灵活性 [1][2][3] 公司动态 - 公司以5500万美元购买德州农场分支市制造场地 该场地含4座建筑和5万平方英尺洁净室空间 [1] - 公司CEO表示购买该设施可获得稀缺且符合战略的资产 提供运营灵活性 位于低运营成本地区 能满足未来制造需求 [2] - 公司预计先进封装技术推动的增长将持续 购买该设施有助于满足长期需求 是完善运营战略的重要一步 [2][3] 公司介绍 - 公司是半导体行业测试和测量技术领先供应商 服务贯穿半导体产品全生命周期 客户通过其产品和服务优化性能和提高良率 公司通过亚欧美设施网络服务客户 [3]

Novel multi-die packaging platform enables multi-die architectures with lower power consumption and reduced total cost  Industry-first modular RDL interposer offers an alternative to traditional silicon interposers and enables supply chain flexibility for data center infrastructure Solution is production-qualified and now entering production ramp in support of customer-specific AI accelerator designsSANTA CLARA, Calif., May 29, 2025 /PRNewswire/ -- Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL), a leader in data ...

合作公告 - Deca Technologies与IBM签署协议 将在IBM位于加拿大Bromont的先进封装工厂实施Deca的M-Series™和Adaptive Patterning®技术 [1] - IBM将建立一条专注于Deca的M-Series Fan-out Interposer Technology (MFIT™)的大规模生产线 [1] - 此次合作基于IBM发展先进封装能力的战略 IBM加拿大Bromont工厂是北美最大的半导体组装和测试基地之一 拥有超过50年的封装创新历史 [2] 技术细节 - Deca的M-Series平台是全球出货量最大的扇出型封装技术 已出货超过70亿个M-Series单元 [3] - MFIT技术通过集成嵌入式桥接芯片 为处理器和存储器提供高密度 低延迟的芯片间连接 [3] - MFIT相比全硅中介层更具成本效益 提供更好的信号完整性 更大的设计灵活性 以及可扩展的格式 适用于AI HPC和数据中心设备 [3] 战略意义 - 合作体现了双方对推动下一代半导体封装的共同承诺 [4] - 结合IBM的先进封装能力和Deca的成熟技术 两家公司正在扩展全球供应链 以支持高性能芯片集成和先进计算系统的未来发展 [4] - 先进封装和芯片技术对AI时代更快 更高效的计算解决方案至关重要 [5] 公司评价 - IBM表示Deca将帮助其Bromont工厂保持创新前沿 加强为客户更快推出产品和提供更好AI及数据密集型应用性能的承诺 [5] - Deca认为IBM在半导体创新和先进封装方面的丰富历史使其成为实现MFIT大规模生产的理想合作伙伴 [6] - Deca是半导体行业先进封装技术的领先供应商 其第一代技术已出货超过70亿个设备 用于全球领先的智能手机 [6]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、半导体资本设备、晶圆设备、过程控制、先进封装 [1][3][4] - 公司：KLA（KLAC） 核心观点和论据 市场环境与公司业务增长 - **市场增长驱动因素**：2025年KLA业务增长，主要因整体WFE市场前沿投资增加，如两纳米节点逻辑领域增长、高性能计算带动高带宽内存投资、先进封装市场发展 [3][4] - **市场规模与增长情况**：WFE市场较去年有中个位数增长，去年规模略低于1000亿美元；服务业务合同渗透率高，虽受中国工厂和美国出口管制影响，但仍有10%的增长 [4][5] - **中国市场情况**：中国市场在经历几年的高投资后有所消化，业务下滑，其他传统市场基本持平，前沿市场主要由高性能计算驱动 [6] - **公司增长预期**：公司预计实现低两位数的同比增长，毛利率约62.5%，运营利润率符合40 - 50%的杠杆目标上限 [7][8] 过程控制业务前景 - **历史增长情况**：过去11年，晶圆设备WFE支出以11%的复合年增长率增长，过程控制市场以12%的复合年增长率增长，KLA的过程控制系统收入以13%的复合年增长率增长 [10][11] - **未来增长趋势**：预计过程控制和KLA将继续超越晶圆设备支出动态增长，原因包括行业资本密集度上升、EUV引入带来缩放和设计数量增加、逻辑设备的过程控制强度高、高性能计算带来新挑战和风险、公司在过程控制市场的份额增加等 [12][13][15][16] 2025年业务表现与驱动因素 - **业务表现预期**：预计2025年过程控制业务将再次超越WFE增长，呈低两位数增长，而WFE为中个位数增长 [20] - **驱动因素**：过程控制强度增加；在电子束市场和先进封装领域有份额增长机会；旗舰产品Gen four、Gen five光学图案检查器需求强劲，新产能上线后发货量将增加 [21][22] 2026年市场展望 - **积极因素**：领先客户供应低于需求，设计加速和设计过渡节奏对业务有利；两纳米节点有望广泛采用，客户大力投资；闪存市场可能增长；若移动和PC市场因AI应用补货增长，将带来积极影响 [26][27][28] - **不确定性**：宏观背景存在不确定性，可能影响需求状况 [27] 贸易和关税影响及应对 - **影响评估**：关税影响约100个基点，公司组建团队评估，认为目前情况可能是最坏情况，历史上关税对公司管理影响不大 [30][31] - **应对措施**：考虑调整零部件运输方式，利用美国制造基地和出口退税政策；评估成本增加的应对方式，如向客户转嫁成本；优化服务业务成本结构 [33][34] AI应用与效益 - **应用情况**：公司在高端系统中应用基于物理的AI约有十年，已将架构改为GPU架构，降低计算成本，增强算法能力 [40][41] - **带来的效益**：有助于解决信号噪声问题，提高系统性能；可扩展硬件，降低研发强度；目前研发强度为12 - 13%，较过去有所下降 [41][43][44] EUV检查掩模检查工具 - **市场现状**：目前行业对EUV光刻掩模的检查主要使用光学系统，KLA系统处理的EUV光罩生产占比超90% [47] - **未来需求与投资**：随着光刻技术发展，特征尺寸缩小，未来需要新的检查能力；公司与卡尔蔡司建立战略合作伙伴关系，投资相关能力，预计市场需求在本十年后期出现 [48][49] 市场份额表现与机会 - **2024年市场份额**：在过程控制市场中，KLA超越WFE支出增长，超越过程控制市场增长，获得30个基点的份额，是第二名竞争对手的6.5倍；在六个主要子领域中的五个占据领先地位，在四个领域获得或保持份额，在掩模检查和覆盖领域略有下降 [50] - **2025年份额机会**：看好电子束市场（检查和审查）、先进封装、光学检查和光罩检查市场的份额增长机会 [51] e束检查业务 - **市场表现**：尽管光学检查市场规模是e束的七倍且KLA在光学检查市场份额超90%，但KLA的e束检查收入去年翻番，获得700个基点的份额 [54] - **驱动因素**：光学检查相关性驱动，特定用例（如环绕栅极）推动市场增长；公司有单束和多束系统，满足不同应用需求 [55][56] - **市场特点**：e束系统灵敏度高但速度慢，通常与光学系统配合使用，市场中光学与e束的支出比例约为80:20，该比例相对稳定，但随着市场增长，两者都将增长 [57][59] 先进封装业务 - **业务增长情况**：去年先进封装业务收入5亿美元，今年预计达到8.5亿美元，增长70% [66] - **市场规模与公司份额**：先进封装市场从2021年的30 - 40亿美元增长到如今的约100亿美元，KLA在该市场的份额有效翻倍 [67] - **增长机会与市场趋势**：GPU与高带宽内存集成增加封装复杂性，逻辑和内存领域需求增长；公司具备支持灵敏度要求的产品组合，随着客户对能力要求提高，工具需求可能增加，市场有望在未来几年比WFE市场增长更快 [68][69][72] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司服务业务独特，销售服务合同，提供系统性能和可用性保障，客户支付费用以确保工具正常运行，该业务提供可预测的收入流 [34][35] - KLA的光学检查系统配备NVIDIA GPU，相当于迷你超级计算机，传感器和相机运行速度达20 - 30千兆像素，处理大量数据需要强大计算能力，架构改为GPU架构有助于降低成本和支持长期发展 [61][63][64]

公司概况 - Lam Research是全球第三大半导体资本设备公司 [2] - 公司在蚀刻沉积领域具有强大的领导地位 [2] - 业务涉及下一代晶体管、存储单元和先进布线架构等快速增长趋势 [2] - 在新材料、抗蚀剂处理和先进封装等新兴增长领域也有布局 [2] 行业趋势 - 半导体资本设备行业整体表现优异 [6] - 晶圆设备(WFE)支出前景是长期关注重点 [6] - Lam Research在行业中表现优于同行 [6] 会议信息 - 会议为摩根大通第53届年度技术、媒体和通信会议 [1] - 会议时间为2025年5月13日下午2:30 [1] - 公司出席人员包括CEO Timothy Archer和投资者关系副总裁Ram Ganesh [1][2] - 摩根大通半导体分析师Harlan Sur主持本次会议 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体资本设备行业、电信电缆和卫星行业 - **公司**：Lam Research（全球第三大半导体资本设备公司）、T Mobile 核心观点和论据 Lam Research相关 1. **长期财务目标及增长框架** - **目标**：到2028年实现250 - 270亿美元营收、50%毛利率、34 - 35%运营利润率和每股6.07美元盈利[7] - **论据**：蚀刻和沉积技术重要性凸显，技术变革带来市场顺风，公司工程能力强、产品出色，能在不断扩大的市场中获取份额，过去11年晶圆设备支出复合年增长率为11%，公司营收复合年增长率达14% [6][9] 2. **业务组合平衡** - **观点**：公司业务组合将保持更平衡，即使未来几年内存晶圆设备支出强劲回升，长期来看，代工逻辑与内存业务占比将达到约2/3和1/3 [14][16] - **论据**：公司此前过度依赖NAND业务，如今代工逻辑和DRAM领域出现诸多技术变革，如环绕栅极、背面电源分配、先进封装和极紫外光刻干抗蚀剂等，这些变革推动公司在这些领域获取份额和扩大市场 [14][15] 3. **短期市场动态及应对** - **观点**：近期客户计划无实质变化，关税对公司的直接影响可控，长期间接影响有待观察，公司有能力应对周期变化并保持盈利 [19][22][23] - **论据**：客户部分投资具有战略性质，聚焦市场快速增长领域；公司通过扩大制造设施地理布局，在制造和供应链运营中灵活应对，降低直接关税影响；过去公司在业务周期中表现出色，有能力调整策略保护盈利能力 [19][21][23] 4. **2025年及未来增长驱动因素** - **观点**：技术迁移是公司增长的重要驱动力，2025年多个技术变革都将带来增长机会，2026年技术迁移将持续，公司有望取得进展 [29][32][34] - **论据**：每个技术节点上，蚀刻和沉积的重要性增加，公司服务市场扩大，技术迁移带来新应用和市场机会，如环绕栅极、背面电源、先进封装等，公司在这些领域具备技术优势 [29][30][33] 5. **中国市场业务占比** - **观点**：长期来看，中国市场业务占比将自然下降 [35][36] - **论据**：公司增长主要来自中国以外的前沿领域，如代工逻辑领域的技术变革将使公司服务市场翻倍，而中国市场主要是落后工艺，机会与多年前相同 [35][36] 6. **技术迁移业务进展** - **观点**：环绕栅极和先进封装业务今年预计营收超3亿美元，背面电源和干抗蚀剂技术将带来新增长机会 [40][42][46] - **论据**：去年环绕栅极和先进封装业务发货量均超1亿美元，今年两者合计将超3亿美元；背面电源技术蚀刻和沉积强度高，符合公司优势；干抗蚀剂技术已在DRAM领域取得胜利，且在高数值孔径极紫外光刻技术采用前就有成本和性能优势 [42][43][47] 7. **NAND市场升级机会** - **观点**：NAND市场升级已启动，约40亿美元的升级支出机会将在未来几年逐步实现 [49][52] - **论据**：约2/3的行业NAND存储位仍在1XX层节点制造，客户为降低位成本和提高性能，正升级到更高层节点，如美光、闪迪、铠侠和三星等公司都在进行技术迁移 [49][51] 8. **客户选择及系统开发** - **观点**：客户因公司设备的吞吐量、均匀性、缺陷率、占地面积小和耗材使用等指标选择公司产品，公司在系统开发中注重与客户合作和服务创新 [56][59] - **论据**：公司在客户附近设有工程设施，与客户合作解决试点阶段问题；推出世界首个维护协作机器人，解决劳动力问题，提高工具可靠性和性能 [59][60][61] 9. **财务指标提升及展望** - **观点**：过去十年公司毛利率持续提升，未来数字转型计划将带来运营效率提升和利润率增长 [63][67] - **论据**：运营改进、公司规模扩大和效率提升推动毛利率从十年前的45 - 46%提升到目前水平；数字转型虽短期影响利润率，但预计2028年为运营利润率带来100个基点的顺风，2030年带来150个基点的顺风 [63][67] T Mobile相关 目前文档中关于T Mobile的内容较少，仅提及T Mobile首席财务官参加会议，将进行前瞻性陈述并参考非GAAP指标，需参考公司文件获取相关披露信息 [72][75] 其他重要但可能被忽略的内容 - Lam Research在2025年4月财报电话会议上重申今年行业晶圆设备支出展望为1000亿美元，同比增长约5%，主要得益于前沿代工和逻辑、NAND技术升级、先进DRAM和先进封装的强劲支出 [28] - Lam Research 3月中国国内业务占比约为31%，低于去年的38 - 40%，全年中国业务占比将下降，去年下半年有7亿美元业务因限制消失 [35][37][39] - Lam Research在NAND升级中，不仅受益于更高层计数带来的资本密集度增加，还通过引入钼金属化等新技术提高设备性能 [55]

Camtek (CAMT) Q1 2025 Earnings Call May 13, 2025 09:00 AM ET Company Participants Rafi Amit - Chief Executive Officer and ChairmanMoshe Eisenberg - Chief Financial OfficerRamy Langer - Chief Operating OfficerMatthew Prisco - DirectorBlayne Curtis - Managing DirectorBrian Chin - DirectorCraig Ellis - Director of ResearchMichael Mani - Equity Research AssociateVivek Arya - Managing Director Conference Call Participants Charles Shi - Managing Director - Senior AnalystKyle Bleustein - Equity AnalystGus Richard ...

Camtek (CAMT) Q1 2025 Earnings Call May 13, 2025 09:00 AM ET Speaker0 Ladies and gentlemen, thank you for standing by. I would like to welcome all of you to Camtek's results Zoom webinar. My name is Kenny Green, and I'm part of the Investor Relations team at Camtek. All participants other than the presenters are currently muted. Following the presentation, I will provide some instructions for participating in the live question and answer I would like to remind everyone that this conference call is being rec ...

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 先进封装市场至2029年将呈两位数复合年增长率增长，高端性能封装细分市场增速更快 [4] - 混合键合技术虽成本高，但有望逐步取代热压键合技术，在高端应用中得到更广泛应用 [4][172] - 先进封装技术可解决半导体性能瓶颈，满足各行业对高性能半导体的需求，推动市场快速发展 [7][8][46] 根据相关目录分别进行总结 先进封装对未来扩展至关重要 - 摩尔定律推动晶体管密度提升，但芯片单线程性能、时钟速度和功率效率等关键指标未同步提升，形成性能瓶颈 [7] - 先进封装可增强互连密度、实现紧凑高效集成以及改善功率和热管理，解决性能瓶颈问题 [8][11] 半导体架构演变：超越片上系统 - 片上系统（SoC）是过去25年关键的半导体架构，知识产权（IP）设计加速了创新和新产品开发 [15] - 2D小芯片模块化设计优化了成本和性能，提高了良率和灵活性 [16][21] - 2.5D封装通过中介层实现多芯片间高效数据传输，3D封装通过堆叠芯片增加晶体管密度并减少互连长度 [25][26] - 扇出封装解决了输入/输出（I/O）瓶颈问题，TSMC的集成扇出（InFO）技术在高端晶圆级封装市场占主导地位 [29][33] 前沿应用是先进封装的关键驱动力 - 移动、计算、汽车、工业等领域的前沿应用对先进封装技术需求旺盛，推动市场增长 [39][40][41] - 人工智能处理器、高带宽内存（HBM）等半导体设备对先进封装要求最高，预计到2028年其在半导体市场的占比将从2024年的6.1%提升至10.8% [47] - 先进封装市场预计到2029年将以约12%的复合年增长率增长至840亿美元，其中2.5D/3D封装将是增长最快的细分市场 [54] 键合和封装技术 - 半导体键合技术不断演进，包括倒装芯片、热压键合（TCB）、扇出封装和混合键合等 [64][69][72] - 倒装芯片虽提高了互连密度，但存在成本高和热膨胀导致翘曲的问题 [69][70] - TCB解决了倒装芯片的部分问题，但高温要求和精度限制使其应用受限 [72][76] - 混合键合是最新技术，具有更高的精度和互连密度，有望在未来得到更广泛应用 [81] 封装技术重要性提升推动市场快速增长 - 新架构对互连和键合技术要求提高，预计组装市场在总晶圆厂设备（WFE）市场中的份额将增加 [82][84] - 混合键合技术的采用需要前端设备和经验，预计未来将从集成设备制造商（IDM）和代工厂向封装测试服务提供商（OSAT）转移 [85] 混合键合颠覆封装行业 - 混合键合技术可实现原子级连接，无需焊料，提高了互连的精度和密度，有望改变半导体组装格局 [89] - 混合键合通过直接铜互连连接多个小芯片，减少了空间占用，提高了芯片性能、功率效率和成本效益 [92] - 混合键合有晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（D2W）两种类型，各有优缺点和适用场景 [105][107][111] 先进封装设备竞争格局 - 先进封装设备市场竞争激烈，涉及多家公司，包括BE Semiconductor、ASM Pacific、Hanmi Semiconductor等 [4][191] - 各公司在不同领域具有优势，如BE Semiconductor在混合键合市场地位较强，ASM Pacific提供多种半导体封装和组装设备 [4][191] - 不同公司的营收增长和盈利情况存在差异，部分公司预计未来将实现较高的增长 [193]