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自研芯片再发力,江波龙兑现承诺
半导体行业观察· 2025-03-18 09:36
公司战略转型 - 公司决定突破存储模组经营"魔咒",目标包括营收突破20亿美金以及实现向半导体存储品牌转型[1] - 为支持转型,公司加大技术投入,从算法和IP设计入手,2020年组建主控芯片团队,并在去年推出eMMC(支持QLC)主控和SD主控[2] - 通过收购和业务模式转变为公司未来发展打下基础[2] 自研芯片进展 - 公司去年推出的eMMC/SD自研主控一次性成功,在市场上带来很大反响,意味着掌握了Flash存储核心技术之一[4] - 基于自研主控可实现存储技术应用创新,高度定制化,提高效率降低成本[4] - 今年推出多款自研主控芯片,包括嵌入式存储主控WM7400(UFS 4.1)、WM7300(UFS 3.1)、WM7200(UFS 2.2)和移动存储主控WM3000(USB 3.2)[5] - UFS 4.1主控WM7400采用先进工艺制造,顺序读取速度高达4350MB/s,随机读写速度高达630K/750K IOPS,容量最高2TB[7] - eMMC Ultra产品突破eMMC 5.1标准,带宽提升50%,理论速度可达600MB/s[10] 汽车存储布局 - 汽车存储产品矩阵丰富,涵盖车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等,构建Flash与DRAM"双轮驱动"体系[11] - 2024年汽车存储市场增长接近100%,已与20余家主机厂和50余家Tier1客户建立深度合作[12][18] - 车规级产品通过AEC-Q100 Grade2质量体系认证,应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用[12] 业务模式创新 - 推出TCM(技术合约制造)和PTM(存储产品技术制造)服务新模式[15] - TCM通过整合上下游环节降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应[15] - PTM提供从芯片设计到测试制造全方位存储Foundry服务,解决行业同质化和创新瓶颈问题[16] - 通过收购元成苏州和Zilia(智忆巴西)支持PTM模式实现[16] - PTM模式已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业,与数十个主要客户达成合作[18] 企业级市场拓展 - 在企业级存储领域布局高性能eSSD、RDIMM、MRDIMM和CXL2.0内存扩展模块等产品[19] - 针对AI算力平台推出定制化优化解决方案,满足高带宽、低延迟存储需求[19] - 未来三年将重点聚焦高性能eSSD和内存等主流产品,同时拓展边缘计算和工业控制领域[19] 全球化布局 - 加快美洲和欧洲市场布局,推动TCM和PTM模式在全球落地[20] - 通过深度合作赋能全球客户,新模式将成为全球市场竞争重要优势[21] 创新理念 - 公司价值观为务实本份、独立创新和联合创业[24] - 通过开源方式连接行业价值观相同的合作伙伴,联合创业开拓国际市场[24] - 目标是提供多样、高质量的产品满足客户需求[25]
取代高通博通,苹果自研再度发力
半导体行业观察· 2025-03-02 10:43
苹果自研芯片战略进展 - 2020年公司宣布Mac过渡到Apple Silicon并在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片 [1] - 公司正试图取代高通 从iPhone 16e中的新C1调制解调器开始 最终目标是所有网络内部处理 [1] 蜂窝调制解调器发展路线 - C1调制解调器特点:注重效率 不支持5G mmWave 性能良好但非最佳 被称为"iPhone上最节能的调制解调器" [3] - C2调制解调器计划:代号Ganymede 2026年iPhone 18首发 2027年iPad跟进 将支持mmWave/6Gbps下载/六载波聚合(Sub-6)/八载波聚合(mmWave) [3] - C3调制解调器规划:代号Prometheus 2027年与iPhone 19同步推出 目标超越高通 支持下一代卫星网络 [4] - 公司考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持 [4] 网络芯片研发计划 - 开发代号Proxima的网络芯片 支持Wi-Fi 6E 可用作路由器 预计2025年HomePod mini/Apple TV更新版首发 [6] - 该芯片可能在2025年部分iPhone机型亮相 2026年扩展至部分iPad/Mac机型 [7] - 分析师预测该芯片将覆盖整个iPhone 17系列 增强设备间连接性并降低成本 [7] 芯片集成长期规划 - 公司考虑将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组内 最早2028年实现 可带来成本和效率优势 [9]