报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级），当前价格81.35元，目标价格115.2元 [6] 报告的核心观点 - 江波龙具备“周期+成长”双击逻辑，短期受益存储涨价带来的毛利率弹性，中期依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及强技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位 [4] 根据相关目录分别进行总结 存储量价齐升与业绩展望 - TrendForce预期NAND 25Q3合约价涨幅5%-10%，eSSD在Q3预计也将出现5%-10%的上涨；DRAM方面DDR4原厂Q3预涨30%-40%，渠道市场供应端资源普遍大幅跳涨20% [1] - 行业量价齐升趋势下，公司凭借模组龙头地位、库存管理能力及高附加值产品布局，有望优先受益于涨价红利，驱动2025年业绩弹性释放，预计25年业绩逐季度改善 [1] 企业级存储业务 - 2024年公司企业级产品实现规模出货，2024年企业级存储业务收入9.22亿元（yoy +666.3%）；2025年Q1企业级存储产品组合（eSSD和RDIMM）营收同比增长超200% [2] - 2024年江波龙在中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业 [2] - 公司企业级存储产品客户群体广泛，PCIe SSD与SATA SSD系列已成功完成与多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，并持续开拓多个领域的知名客户，助力业绩提升 [2] TCM模式与主控芯片 - TCM商业模式提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，除闪迪外，已与传音、ZTE等Tier1客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续取得突破 [3] - 公司自研主控聚焦高端产品领域客户需求，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，还成功流片首批UFS自研主控芯片，搭载该芯片的UFS4.1产品性能优于市场主流产品，2025年自研主控芯片运用规模有望放量增长 [3] 财务数据与预测 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|10,125.11|17,463.65|23,052.02|26,048.78|30,086.34| |增长率(%)|21.55|72.48|32.00|13.00|15.50| |归属母公司净利润(百万元)|(827.81)|498.68|481.86|1,609.44|2,076.36| |增长率(%)|(1,237.15)|(160.24)|(3.37)|234.00|29.01| |EPS(元/股)|(1.97)|1.19|1.15|3.84|4.95| |市盈率(P/E)|(41.19)|68.37|70.76|21.19|16.42| |市净率(P/B)|5.66|5.27|4.68|3.88|3.15| |市销率(P/S)|3.37|1.95|1.48|1.31|1.13| |EV/EBITDA|100.56|16.10|16.74|10.82|9.43| [5] 投资建议 - 上调预期，预计公司2025/2026/2027收入为230.5/260.5/300.9亿元 [4] - 下调公司2025年归母净利润从7.02至4.8亿元，上调2026/2027归母净利润从10.16/12.27亿元至16.1/20.8亿元 [4] - 给予公司2026年30倍PE，预测市值约483亿元，对应目标价115.2元，维持“买入”评级 [4]

公司战略转型 - 公司决定突破存储模组经营"魔咒"，目标包括营收突破20亿美金以及实现向半导体存储品牌转型[1] - 为支持转型，公司加大技术投入，从算法和IP设计入手，2020年组建主控芯片团队，并在去年推出eMMC（支持QLC）主控和SD主控[2] - 通过收购和业务模式转变为公司未来发展打下基础[2] 自研芯片进展 - 公司去年推出的eMMC/SD自研主控一次性成功，在市场上带来很大反响，意味着掌握了Flash存储核心技术之一[4] - 基于自研主控可实现存储技术应用创新，高度定制化，提高效率降低成本[4] - 今年推出多款自研主控芯片，包括嵌入式存储主控WM7400(UFS 4.1)、WM7300（UFS 3.1）、WM7200（UFS 2.2)和移动存储主控WM3000(USB 3.2)[5] - UFS 4.1主控WM7400采用先进工艺制造，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达630K/750K IOPS，容量最高2TB[7] - eMMC Ultra产品突破eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s[10] 汽车存储布局 - 汽车存储产品矩阵丰富，涵盖车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，构建Flash与DRAM"双轮驱动"体系[11] - 2024年汽车存储市场增长接近100%，已与20余家主机厂和50余家Tier1客户建立深度合作[12][18] - 车规级产品通过AEC-Q100 Grade2质量体系认证，应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用[12] 业务模式创新 - 推出TCM（技术合约制造）和PTM（存储产品技术制造）服务新模式[15] - TCM通过整合上下游环节降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应[15] - PTM提供从芯片设计到测试制造全方位存储Foundry服务，解决行业同质化和创新瓶颈问题[16] - 通过收购元成苏州和Zilia（智忆巴西）支持PTM模式实现[16] - PTM模式已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业，与数十个主要客户达成合作[18] 企业级市场拓展 - 在企业级存储领域布局高性能eSSD、RDIMM、MRDIMM和CXL2.0内存扩展模块等产品[19] - 针对AI算力平台推出定制化优化解决方案，满足高带宽、低延迟存储需求[19] - 未来三年将重点聚焦高性能eSSD和内存等主流产品，同时拓展边缘计算和工业控制领域[19] 全球化布局 - 加快美洲和欧洲市场布局，推动TCM和PTM模式在全球落地[20] - 通过深度合作赋能全球客户，新模式将成为全球市场竞争重要优势[21] 创新理念 - 公司价值观为务实本份、独立创新和联合创业[24] - 通过开源方式连接行业价值观相同的合作伙伴，联合创业开拓国际市场[24] - 目标是提供多样、高质量的产品满足客户需求[25]