C1调制解调器

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高通基带,吊打苹果C1?
半导体行业观察· 2025-05-28 09:36
核心观点 - 高通资助的研究显示,搭载骁龙X75和X80调制解调器的安卓手机在5G速度测试中显著优于苹果iPhone 16e的C1调制解调器,下载速度快35%,上传速度快91% [1][3][13] - 性能差距在信号较弱的区域(如室内或边缘区域)更为明显,安卓设备支持更先进的载波聚合技术(4CC下行+2CC上行),而iPhone仅支持3CC下行且无上行聚合 [1][13][18] - iPhone 16e的热管理问题可能影响性能,测试中频繁出现过热和屏幕变暗现象,但无法直接量化其对速度的影响 [2][24][32] - 研究存在局限性:测试设备价格差异大(安卓旗舰机型799/619美元 vs iPhone中端机型599美元),且iPhone 16e是苹果首款定制调制解调器,未代表其高端产品 [2][14] 测试设备与条件 - **测试设备**: - iPhone 16e(599美元,Apple C1调制解调器) [10][14] - Android A(799美元,骁龙X80调制解调器) [10][14] - Android B(619美元,骁龙X75调制解调器) [10][14] - **网络环境**: - T-Mobile商用SA 5G网络(纽约市),频谱包括n41(TDD 100+50 MHz)、n25(FDD 15 MHz)、n71(FDD 15 MHz) [16][21] - 测试覆盖近/中/远蜂窝场景,模拟不同信号强度条件 [19][27] 性能对比 - **下载速度**: - 近蜂窝:安卓设备快22%-34% [28][37] - 中蜂窝:安卓设备快33%-43% [34][50] - 远蜂窝:安卓设备快30%-108% [36][43] - **上传速度**: - 近蜂窝:安卓设备快54%-56% [28][37] - 中蜂窝:安卓设备快53%-100%+ [34][52] - 远蜂窝:安卓设备快60%-260% [43][54] - **载波聚合**:安卓设备支持4CC下行+2CC上行聚合,iPhone仅3CC下行且无上行聚合 [13][18][57] 关键发现 - **频谱效率**:安卓设备更高效利用带宽,尤其在TDD频段(n41)的MIMO Rank 3/4使用率更高 [58][62] - **热管理**:iPhone 16e在测试中频繁过热,可能触发性能限制,但iOS系统限制无法确认具体影响 [24][32] - **网络限制**:所有设备受限于网络侧2.5 Gbps物理层吞吐量上限,安卓设备潜力未完全释放 [19][30] - **毫米波支持**:iPhone 16e不支持毫米波5G,而高通设备兼容未来5G-Advanced功能(如6CC CA) [3][58] 结论 - 高通调制解调器在5G SA网络中的成熟度和性能优势显著,尤其在信号较弱或高负载环境下 [56][60] - 苹果C1调制解调器作为初代产品,在聚合能力和上行链路处理上存在短板,但未来迭代可能改善 [57][58] - 实际用户体验差异取决于使用场景:密集城市或室内环境中高通设备优势更明显 [60][61]
高通研究报告:我司调制解调器性能优于苹果的C1调制解调器
快讯· 2025-05-28 01:01
高通与苹果调制解调器芯片性能对比 - 高通调制解调器芯片在人口密集城市地区的蜂窝性能优于苹果自主研发的C1调制解调器 [1] - iPhone 16e是首款搭载苹果C1调制解调器的智能手机,在纽约市T-Mobile 5G网络上下载和上传速度低于搭载高通芯片的安卓设备 [1] - 研究由高通委托Cellular Insights Inc进行,结果提供给彭博社 [1] 研究背景与数据来源 - 研究聚焦于美国纽约市T-Mobile 5G网络环境下的性能对比 [1] - 测试涉及下载和上传速度等关键性能指标 [1] - 高通直接资助并主导了此次研究项目 [1]
Apple又自研了一堆芯片
半导体行业观察· 2025-05-09 09:13
苹果智能眼镜芯片研发进展 - 苹果正在开发基于Apple Watch芯片的智能眼镜处理器,该芯片经过定制以降低功耗并提高能效,同时将用于控制眼镜中的多个摄像头 [1] - 处理器计划在2026年底或2027年开始量产,由台积电负责生产,预计眼镜将在未来两年内上市 [1] - 苹果智能眼镜代号为N401,旨在与Meta的雷朋眼镜竞争,初期可能采用非AR技术,通过摄像头扫描环境和AI辅助实现功能 [2] 苹果与Meta在智能眼镜市场的竞争 - Meta计划2024年推出带显示屏的高端智能眼镜,并拟于2027年发布首款AR眼镜,苹果CEO库克则决心在眼镜市场击败Meta [2] - 苹果正在探索非AR眼镜方案,其功能与Meta产品类似,包括拍照、音频播放和语音助手交互,但需提升AI技术以完善设备 [2] 苹果芯片战略扩展 - 除眼镜芯片外,苹果研发多款Mac芯片,包括M6(Komodo)、M7(Borneo)和更先进的Sotra芯片,M5处理器或于2024年底用于iPad Pro和MacBook Pro [3] - 公司计划为AirPods和Apple Watch添加摄像头,并开发配套芯片Nevis(手表)和Glennie(耳机),目标2027年完成 [3] 苹果AI服务器芯片布局 - 苹果首款专用AI服务器芯片项目名为"Baltra",拟于2027年完成,芯片性能或达M3 Ultra的2-8倍,用于加速Apple Intelligence服务 [4][5] - 当前AI任务由M2 Ultra等Mac芯片处理,新项目将与博通合作开发组件,以提升AI服务能力 [4][5] 其他硬件技术研发动态 - 苹果计划2025年推出高端iPhone的C2调制解调器芯片,2026年推出C3版本,此前已发布首款C1芯片 [5] - 公司开发非侵入式血糖监测传感器系统,拟应用于未来Apple Watch [5]
苹果芯片,全盘自研?
半导体行业观察· 2025-05-05 12:22
苹果自研芯片战略 - 公司2020年宣布Mac过渡到Apple Silicon,在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片[1] - 目前正试图取代高通,从iPhone 16e搭载的全新C1调制解调器开始,最终目标是实现所有网络功能内部化[1] C1调制解调器特性 - 首款C1调制解调器注重效率,不支持5G毫米波和全部波长,但被称为"iPhone上最省电的调制解调器"[3] - 性能测试表现良好但非最佳,将主要用于iPhone 17 Air机型[3] 未来调制解调器路线图 - C2代号Ganymede,2026年iPhone 18首发,支持mmWave、6Gbps下载速度,Sub-6六载波聚合,mmWave八载波聚合[3] - C3代号Prometheus,2027年iPhone 19搭载,计划超越高通性能并支持下一代卫星网络[4] - 考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持[4] 网络芯片替代计划 - 正在开发替代博通网络芯片的Proxima芯片,支持Wi-Fi 6E,2025年HomePod mini/Apple TV首发[6] - 分析师预测该芯片将应用于整个iPhone 17系列,增强设备间连接性并降低成本[6] 芯片集成规划 - 计划将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组中,最早2028年实现,可提升成本效率和性能[7]
苹果将全面转向自研WiFi芯片
半导体行业观察· 2025-03-19 08:54
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 苹果公司开发自己的 Wi-Fi 和蓝牙芯片(代号为 Proxima)的举动可能标志着其智能家居战略发生 重大转变。Apple TV 和 HomePod mini 将成为新硬件的首批试验场。根据 彭博社最近的一份 报 告,博通组件的过渡将于 2025 年开始,这可能会重塑苹果设备在家庭生态系统中的互动方式。 据 彭博社报道,这款新芯片已经开发了好几年,是苹果向垂直整合迈出的最新一步。该部件将由台 湾半导体制造公司 (TSMC) 制造,遵循苹果其他内部芯片(如 M 系列和 A 系列处理器)的模式。 据报道,Proxima 芯片将于 2025 年首次推出,届时将更新 Apple TV 机顶盒和 HomePod mini 智 能音箱。这种谨慎的做法表明,苹果在实施新技术方面采取了慎重的立场,首先在家庭设备上进行 测试,然后在同年晚些时候扩展到 iPhone 等更重要的产品,随后在 2026 年推广到 iPad 和 Mac。 来源:内容编译自macrumors,谢谢。 负责苹果供应链公司的分析师 Jeff Pu 表示,iPhone 17 的四款机型都将搭载苹果设计的 Wi-Fi ...
苹果自研,终将改变游戏规则?
半导体行业观察· 2025-03-16 11:06
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自appleinsider,谢谢。 简单来说,调制解调器是手机中的芯片,用于将您连接到移动运营商。C1 调制解调器芯片是 Apple Silicon 研究的成果。这是 Apple 首款完全自主研发的调制解调器,而不是从高通购买现成的组件。 网上有讨论称,苹果开发自己的调制解调器只是为了停止向高通付费。这也许部分属实,但更重要 的是与供应链控制和苹果的未来计划有关。 从技术上讲,尽管这是苹果的芯片,但苹果仍需支付某种形式的许可费。它可能会逐步淘汰高通的 调制解调器,但仍需支付5G 标准的使用费。 但现在,苹果已经掌控了芯片的设计、生产方式以及芯片的具体功能。此外,苹果已经以一些非常 独特的方式利用了这款芯片,为用户带来了回报。 第一代芯片的妥协 作为第一款 Apple 调制解调器,Apple 确实不得不做出一些妥协。缺点包括不支持 Wi-Fi 7,以及 不支持 mmWave 蜂窝网络。 到目前为止,虽然 C1没有打破任何速度记录,但在早期测试中,它的核心 5G 性能至少与高通一样 强大。 最终,Wi-Fi 7 可能会受到阻碍,但它是一个全新的标准。苹果似乎 ...
苹果自研基带,即将升级
半导体芯闻· 2025-03-07 18:20
来源:内容编译自wccftech,谢谢。 苹果自研的调制解调器获得了好评,但它的速度仍然比高通为旗舰 iPhone 16 机型提供的调制解 调器慢。然而,这是该公司进军调制解调器行业的事实,表明苹果有可能会撼动该行业的秘密武 器,就像我们在 M 系列芯片上看到的那样。一份新报告称,苹果正在开发 C1 调制解调器的"升级 版",可能用于明年的 iPhone 和 iPad 系列,它将具有更高的能效、传输速度、mmWave 支持等 等。 行业分析师郭明錤在X 上的一篇文章中声称,苹果正在开发其定制 C1 调制解调器的升级版,该版 本将支持毫米波并具有更好的能效。虽然添加毫米波对苹果来说不是什么挑战,但保持稳定的性能 和能效是该公司现阶段的首要任务。 苹果最近推出了 iPhone 16e,与之前的 iPhone SE 3 相比,它进行了一些新的改进。就未来发展 而言,这款设备也领先于整个 iPhone 16 系列。该设备中的新 C1 调制解调器缺乏业界快速的 mmWave 支持,这使得 iPhone 16 系列的其他产品能够享受顶级的上传和下载速度。 苹果表示,其定制的 C1 调制解调器只是"开始",这意味着该芯片的 ...
取代高通博通,苹果自研再度发力
半导体行业观察· 2025-03-02 10:43
苹果自研芯片战略进展 - 2020年公司宣布Mac过渡到Apple Silicon并在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片 [1] - 公司正试图取代高通 从iPhone 16e中的新C1调制解调器开始 最终目标是所有网络内部处理 [1] 蜂窝调制解调器发展路线 - C1调制解调器特点:注重效率 不支持5G mmWave 性能良好但非最佳 被称为"iPhone上最节能的调制解调器" [3] - C2调制解调器计划:代号Ganymede 2026年iPhone 18首发 2027年iPad跟进 将支持mmWave/6Gbps下载/六载波聚合(Sub-6)/八载波聚合(mmWave) [3] - C3调制解调器规划:代号Prometheus 2027年与iPhone 19同步推出 目标超越高通 支持下一代卫星网络 [4] - 公司考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持 [4] 网络芯片研发计划 - 开发代号Proxima的网络芯片 支持Wi-Fi 6E 可用作路由器 预计2025年HomePod mini/Apple TV更新版首发 [6] - 该芯片可能在2025年部分iPhone机型亮相 2026年扩展至部分iPad/Mac机型 [7] - 分析师预测该芯片将覆盖整个iPhone 17系列 增强设备间连接性并降低成本 [7] 芯片集成长期规划 - 公司考虑将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组内 最早2028年实现 可带来成本和效率优势 [9]