公司新产品发布：Atomiq SoC - Ambiq Micro公司于2026年1月6日发布了名为Atomiq的系统级芯片，该芯片集成了神经处理单元，旨在实现边缘端的实时、始终在线的人工智能 [2] - Atomiq基于公司的亚阈值功率优化技术平台构建，旨在为高要求的边缘AI应用建立新的能效基准 [2] - 该SoC旨在解决AI模型日益复杂化带来的挑战，即在扩展设备智能的同时不影响电池寿命或增加热和系统成本，通过系统级优化计算性能和功耗，以支持边缘的持续AI处理 [3] Atomiq SoC关键特性 - 该SoC是全球首款采用亚阈值和近阈值电压操作进行AI加速的芯片，为复杂的边缘AI工作负载提供行业领先的能效 [5] - 集成了Arm Ethos-U85 NPU，支持稀疏性和即时解压缩，提供超过200 GOPS的端侧AI性能，能够直接在设备上运行计算密集型工作负载，如计算机视觉、多语言语音识别和感官模型 [5] - 基于SPOT的超宽范围动态电压和频率缩放技术，能够在比以往更低的电压和功耗下运行，为前所未有的智能水平释放功耗预算空间 [5] - 公司提供的Helia AI平台、AI开发套件以及模块化neuralSPOT SDK，构成了一个紧密集成的软硬件堆栈，旨在以更小的内存占用、更低的功耗实现更高性能，显著缩短开发周期，并提供开箱即用的能耗优化AI部署 [5] 市场应用与合作伙伴案例 - 与Bravechip的合作推出了一款新的小芯片平台，旨在将智能戒指的成本降低高达85%，将生产良率提高20%，并加速下一代可穿戴设备的开发 [8] - 该平台由Ambiq Apollo330B Plus SoC驱动，旨在提供更强的处理性能、更高的能效和扩展的内存，以支持超低功耗、始终在线的传感和端侧高级AI功能，如语音识别、手势检测和持续健康监测 [8] - 与Ronds的战略合作已推动超过40万个智能传感器在重工业领域部署，包括石油化工、煤炭加工和化工厂 [10] - 这些基于Apollo平台的传感器可在恶劣、供电受限的环境中，在不依赖持续云连接的情况下，对工业设备进行持续状态监测和预测性维护 [10] - Ronds目前正在向北美、欧洲和中东的国际市场扩张 [10] 公司战略与未来展望 - Atomiq产品家族代表了高能效边缘AI的阶跃式变化，通过结合Atomiq系统架构和Arm的Ethos-U85 NPU，能够在边缘以行业领先的能效运行更大型的AI模型 [6] - 公司将在2026年3月于德国举办的嵌入式世界大会上分享其下一代12纳米SPOT平台的更多细节 [13] - 公司的技术路线图显示，Atomiq将成为智能建筑、医疗保健和消费电子等领域日益复杂的AI应用的基础平台，具体应用方向包括：无需频繁充电或主动冷却的始终在线、高分辨率物体识别与追踪的智能摄像头与安防系统；具备全天候使用的板载文本转语音合成功能的对话式语音界面AR眼镜与可穿戴设备；以及可在工厂车间独立于云连接或固定电源运行的高保真语义音频处理和高级数据分析的工业边缘设备与机器人 [12]

核心观点 - Ambiq Micro公司发布了名为Atomiq的新一代系统级芯片，该芯片集成了神经处理单元，旨在为下一代边缘AI设备提供实时、始终在线的音频、视觉和推理能力，并在能效方面树立新标杆 [3] 产品发布与技术特性 - Atomiq SoC基于Ambiq的亚阈值功率优化技术平台构建，旨在解决AI模型复杂度提升带来的设备智能扩展与电池续航、散热及系统成本间的矛盾 [4] - 关键特性包括：全球首款采用SPOT优化的NPU，利用亚阈值和近阈值电压运行进行AI加速，为复杂边缘AI工作负载提供领先的能效 [5] - 关键特性包括：集成Arm Ethos-U85 NPU，提供超过200 GOPS的端侧AI性能，支持稀疏性和即时解压缩，可直接在设备上运行计算机视觉、多语言语音识别和感官模型等计算密集型任务 [5] - 关键特性包括：基于SPOT的超宽范围动态电压频率缩放技术，实现了比以往更低的电压和功耗运行，为更高水平的智能处理释放了功耗预算空间 [5] - 关键特性包括：提供强大的软件平台以加速产品上市，Helia AI平台、AI开发套件以及模块化neuralSPOT SDK共同构成了软硬件紧密集成的解决方案，旨在以更小内存占用、更低功耗实现更高性能，并显著缩短开发周期 [5] 市场应用与合作伙伴案例 - Atomiq SoC扩展了公司的边缘AI产品组合，使得一类此前因功耗和散热限制而不切实际的高性能电池供电设备成为可能 [6] - 在消费电子领域，公司与Bravechip持续合作，推出新的小芯片平台，旨在将智能戒指成本降低高达85%，生产良率提升20%，并加速下一代可穿戴设备开发 [8] - 该智能戒指平台基于Ambiq Apollo330B Plus SoC构建，旨在提供更强的处理性能、更高的能效和更大的内存，以支持超低功耗、始终在线的传感以及端侧高级AI功能 [8] - 在工业领域，公司与Ronds的战略合作已推动超过40万个智能传感器在石化、煤炭加工和化工厂等重工业领域部署 [10] - 这些基于Apollo平台的传感器可在恶劣、供电受限的环境中，在不依赖持续云端连接的情况下，对工业设备进行持续状态监测和预测性维护 [10] - Ronds目前正将业务拓展至北美、欧洲和中东等国际市场 [10] 未来路线图与愿景 - 公司计划在2026年3月于德国嵌入式世界大会上分享其下一代12纳米SPOT平台的更多细节 [14] - Atomiq平台为智能建筑、医疗保健和消费电子等领域日益复杂的AI应用奠定了基础 [14] - 公司展示了未来应用方向，包括无需频繁充电或主动冷却的始终在线高分辨率物体识别与追踪智能摄像头，具备全天候使用、基于对话语音界面和本地文本转语音合成的AR眼镜与可穿戴设备，以及在工厂车间独立于云端连接或固定电源运行的高保真语义音频处理和高级数据分析的工业边缘设备与机器人 [13]

文章核心观点 Lantronix公司在CES 2026上推出了集成AI推理、供电与连接功能的统一边缘解决方案——SmartEdge.ai网关和SmartSwitch.ai交换机 该平台旨在为企业和工业环境提供实时视频分析、AI驱动洞察以及可扩展的供电与数据聚合能力 公司此举旨在抓住全球视频监控市场快速增长以及工作负载从云端向边缘转移的趋势 以获取市场份额并开拓新的经常性收入来源 [1][4][5][7][8] 产品发布与核心功能 - Lantronix推出了全新的SmartEdge.ai™ 5G就绪边缘AI网关和SmartSwitch.ai™ PoE+聚合交换机 两者均具备板载AI能力 形成一个集成的边缘AI监控与智能连接平台 [1] - SmartEdge.ai网关支持实时视频分析 并集成了5G无线连接 而SmartSwitch.ai交换机则聚合来自多个PoE交换机和IP设备的输入 为集中分析和管理提供高带宽上行链路 [2] - 该平台由高通® QCS6490提供支持 可在延迟和可靠性至关重要的分布式环境中提供高质量视频处理和边缘推理 [2] - 平台的关键能力包括：智能视频洞察（实时物体检测、跟踪和车辆监控）、安全监控（通过集成摄像头馈线进行入侵检测）、楼宇自动化（控制接入点、照明、遮阳、温度和占用情况）、预测性维护（自动网络分析、事件检测和报告）、高性能聚合（10个1G/10G开放式SFP+端口和2个1G/10G RJ45端口 带10G/25G SFP28上行链路）以及自主网络管理（远程部署、编排和监控以降低运营成本） [6] 市场机遇与战略定位 - 全球视频监控市场预计将从2024年约738亿美元增长至2030年约1477亿美元 几乎翻倍 这主要受IP摄像头、云视频管理系统和分析的推动 意味着2025年至2030年的年复合增长率约为12% [5] - 新产品使Lantronix处于AI监控、智能楼宇和分布式边缘基础设施这一快速扩张市场的中心 [5] - 随着组织将视频分析和安全工作负载从云端转移到本地边缘计算 对集成了边缘实时AI推理、高带宽连接和自主设备管理的解决方案的需求正在增长 这正是Lantronix新平台所提供的功能 [5] - 该平台使公司进入高增长的AI监控和智能楼宇细分市场 这些市场需要强大的现场计算能力来满足实时分析、自动化和多摄像头环境的需求 [7] - 通过多站点部署、设备编排和长生命周期工业系统 有望驱动新的经常性收入流 [7] - 该平台还加强了与AI生态系统的合作伙伴关系 包括与高通技术公司的高性能、低功耗边缘处理平台进行更深入的合作 [7] 公司前景与竞争优势 - 该集成硬件和软件平台专为可扩展性、可靠性和工业性能而构建 随着企业加速采用基于边缘的视觉AI、安全自动化和智能基础设施现代化 Lantronix处于有利地位以获取市场份额 [8] - 通过更高价值的计算、分析和智能网络产品 公司拥有利润率扩张的机会 [8] - Lantronix是边缘AI和工业物联网解决方案的全球领导者 为关键任务应用提供智能计算、安全连接和远程管理 服务于智慧城市、企业IT以及商业和国防无人系统等高增长市场 [9]

证券日报网讯1月5日，泰凌微在互动平台回答投资者提问时表示，公司推出了TL-EdgeAI平台，支持谷 歌LiteRT、TVM等主流开源边缘AI模型，并可转换和运行TensorFlow、PyTorch、JAX等框架模型，该 领域的进展敬请关注后续对外披露内容。 ...

TAIPEI, Jan. 5, 2026 /PRNewswire/ -- Advantech (TWSE: 2395), a global leader in Industrial AIoT, announced today the integration of Intel® Core™ Ultra Series 3 processors, built on Intel 18A, into its upcoming portfolio of industrial-grade motherboards and Edge AI computers. This strategic milestone strengthens the long-standing collaboration between Advantech and Intel, delivering breakthrough AI performance and enabling a new generation of intelligent, high-efficiency edge solutions. Continue Reading Spee ...

公司新产品发布 - Lantronix公司于2026年1月5日预览了其全新的无人机参考平台 这是一个符合NDAA和TAA标准的交钥匙开发平台 旨在加速无人机设计周期并降低原始设备制造商的集成风险[1] - 该平台使原始设备制造商能够在数周内而非数月内 从概念阶段推进到可飞行的原型机阶段[1] 平台战略定位与市场机遇 - 公司持续扩大其在国防和商业无人机生态系统中的影响力 与越来越多的无人机及部件制造商合作 无人机操作因其对机载计算日益增长的需求而被视为边缘AI系统[2] - 该平台旨在支持关键任务应用 包括情报、监视与侦察 安全与周界监控 工业检查与基础设施监控 以及在降级环境中的导航与避障[5] - 首席战略官表示 该平台巩固了公司作为下一代无人机项目基础技术合作伙伴的地位 通过提供集成了边缘计算、传感和飞行控制的完全集成且合规的平台 使原始设备制造商能够更快创新、降低风险并更有信心地扩大生产规模[4] - 公司向交钥匙无人机计算解决方案的扩张 强化了其作为国防、情报和商业无人机市场战略供应商的角色 业务从连接领域延伸至关键任务计算和AI基础设施[5] - 根据无人机行业洞察2025-2030年报告 全球无人机市场规模预计到2030年将达到578亿美元[5] - 公司处于有利地位 能够抓住对支持长期、可扩展无人机项目的安全、高性能、航空电子就绪的边缘AI平台日益增长的需求[7] 平台核心技术亮点 - 平台核心是基于高通QCS8550片上系统的Lantronix Open-Q™ 8550系列µSOM 搭配Ubuntu和Yocto Linux开发环境 并集成了经过验证的传感器和飞控 以及完整的参考文档 全部集成在专为机载AI工作负载优化的超紧凑外形中[4] - 平台包含Open-Q 8550 µSOM 为感知、自主和机载分析提供AI级边缘计算[6] - 平台包含基于Linux的软件栈 支持AI/ML模型的即时部署并加速开发周期[6] - 平台集成了原生的FLIR Hadron 640及额外的FLIR有效载荷 为ISR、工业检查和导航提供融合的热成像/RGB视频管道[6] - 平台集成了Pixhawk + PX4 确保可靠的飞行控制切换和确定性性能[6] - 完整的交钥匙开发套件 将硬件启动、传感器对齐和计算集成时间从数月缩短至数周[6] 平台功能与价值 - 该平台使原始设备制造商能够在真实飞行应用中部署和运行AI模型 同时生成训练数据集 在实时条件下验证性能 并支持并行开发、认证以及向生产硬件的过渡[3]

Sensory's industry-leading embedded voice wake word technology is now available for NeuPro-Nano, enabling ultra-low power, always-on applications in next-gen Edge AI SoCs LAS VEGAS, Jan. 5, 2026 /PRNewswire/ -- CES 2026 -- As demand surges for AI-driven, voice-first user experiences in ultra-low power devices, Ceva, Inc. (NASDAQ: CEVA) is expanding its extensive AI ecosystem for the NeuPro-Nano NPU to meet the moment. Today, Ceva and Sensory Inc. announced a collaboration to enable Sensory's TrulyHandsfreeâ ...

产品发布与定位 - 安霸公司于2026年CES期间发布了采用4纳米工艺的CV7边缘AI视觉系统级芯片[1] - 该SoC专为广泛的AI感知应用优化，包括8K消费电子产品、多镜头企业安防摄像头、机器人、工业自动化、高性能视频会议设备以及多流汽车设计[1] - CV7能够同时处理高达8Kp60的多路视频流，并兼具高性能边缘AI处理能力和低功耗特性[1] 性能与技术优势 - 相比前代产品，CV7功耗降低20%，部分归功于首次采用的三星4纳米工艺技术[3] - 集成了公司专有的第三代CVflow AI加速器，AI性能超过前代CV5 SoC的2.5倍以上，可支持CNN和Transformer网络协同运行[5] - 视频编码性能提升至前代CV5的2倍，最高支持单路4Kp240或双路8Kp30编码，并能轻松支持超过4路4Kp30多流并发处理及最新的基于Transformer的AI网络和视觉语言模型[7] - 片上通用处理器升级为四核Arm Cortex-A73，CPU性能是前代SoC的2倍，64位DRAM接口也提供了比CV5显著更高的可用带宽[8] 图像处理与集成设计 - 提供行业领先的图像信号处理，包括HDR、鱼眼镜头校正和3D运动补偿时域滤波，在低至0.01 Lux的微光环境下也能提供出色的图像质量[6] - 与竞争的多芯片方案相比，CV7是高度集成的SoC，融合了专有AI加速器、ISP、视频编码器、Arm内核及I/O等功能，可实现更优性能、更小尺寸、更快上市时间和更低的物料成本[4] 市场应用与公司背景 - 该SoC使消费级和企业级安防摄像头开发者能够为其下一代产品提供最先进的成像功能和最高的边缘AI性能[3] - 其极低功耗得益于4纳米工艺和专为边缘设计的SoC架构，有助于减小设备尺寸、降低热管理要求并延长AIoT应用的电池续航[3] - 安霸的产品已广泛应用于视频安防、高级驾驶辅助系统、电子后视镜、车联网、自动驾驶、无人机等多种边缘AI和人类视觉领域[10] - 公司至今已出货超过3900万颗边缘AI SoC[3] 产品状态 - CV7 SoC样品现已推出，并在CES期间进行展示[9]

公司核心战略与市场定位 - 公司将在CES 2026上以“MemorAiLink® Show Up”为核心主题，展示其在边缘AI领域的全面解决方案，涵盖内存、智能视觉传感、高速互连和隐私计算四大关键领域 [3][13] - 公司的创新旨在提升系统性能、降低设计复杂性，并加速智能自动化部署，以顺应全球边缘AI和机器人市场的繁荣浪潮 [3][13] 产品与技术成果 - 内存与AI平台：公司通过MemorAiLink®一站式开发平台，提供从定制内存、AI专用内存到异构集成与先进封装的全面服务 [5] 并将在CES展示多项突破，包括RPC® inside G120子系统、新升级的可扩展DDR3产品线以及即将推出的专为边缘AI SLM/VLM计算设计的ASIC AI内存解决方案 [6] - 高速连接：EJ732系列芯片成功获得USB-IF USB PD3.2 DRP控制器认证，采用三合一全端集成设计，支持高达240W (48V/5A) 扩展功率范围以及USB4 80Gbps高速数据传输 [7] - 机器人平台：与子公司eYs3D合作推出AMR01C和AMR01M机器人准系统平台，采用一体化设计，集成了底盘、驱动、传感器、控制器及导航避障算法，可帮助系统集成商快速开发 [8] - 边缘计算平台：XINK Nano平台已成功部署于台湾领先的电动汽车充电系统集成商的智能停车应用，该平台配备高性能NPU，融合RGB与ToF双传感器计算，实现本地设备端处理与决策 [10] - 隐私AI系统：子公司DeCloak的隐私AI机器人决策系统荣获CES 2026创新奖，其“DecloakVision”系统结合差分隐私和同态加密技术，获得第22届国家创新奖，并已在台湾多家大型医疗中心部署 [11][12] 荣誉与认证 - RPC® inside G120子系统荣获“2025新竹科学园区创新产品奖” [1][5] - 隐私优先AI机器人决策系统荣获CES创新奖 [2][11] - “DecloakVision”荣获第22届国家创新奖 [2][12] - EJ732系列芯片成功获得USB-IF USB PD3.2 DRP控制器认证 [1][7] 战略合作与生态系统 - 与亚洲光学建立战略合作伙伴关系，共同打造本地交付和机器人底座准系统，旨在构建本土机器人生态系统，利用本地芯片和传感技术提供成本竞争力和稳定供应 [2][9] - 子公司eYs3D专注于3D传感技术，开发使机器人能在物理世界中感知、理解和决策的专用视觉处理芯片和子系统，并与母公司及ARM控股紧密合作 [16][18] 市场机遇 - 全球机器人市场预计在2025年将超过1000亿美元 [8] - 公司通过其机器人平台即服务（robot PaaS）方法，支持在工业、商业和服务机器人领域的可扩展部署 [18] 并瞄准机器人自动化和智能机器这一新兴蓝海市场 [19]

产品发布 - 研华公司发布基于Dragonwing™ IQ-X平台的全新高性能边缘AI计算解决方案 包括AOM-6731 AI模块 AIMB-293 Mini-ITX主板和SOM-6820 COM Express Type 6模块 [1] - AOM-6731 AI模块和SOM-6820模块的样品现已提供 AIMB-293主板将于2026年3月开始接受工程评估 [6] 平台与核心性能 - 解决方案基于Dragonwing IQ-X平台 搭载领先的高通Oryon™ CPU 提供12核和10核配置 最高速度达3.4GHz [2] - 该高性能处理确保快速数据处理和无缝多任务处理 在日常任务中比传统x86解决方案平均功耗降低28% [2] - 平台配备LPDDR5X内存 速度从6400MT/s提升至8533MT/s 实现1.3倍速度提升 同时比标准LPDDR5功耗降低20% [3] AI与图形处理能力 - 解决方案集成高通Hexagon™ NPU 提供高达45 TOPS的AI性能 [1][2] - 集成Snapdragon Adreno第五代VPU 支持4K60p全双工H.264视频编码/解码 满足多媒体密集型应用需求 [4] - Adreno GPU支持OpenCL OpenGL和Microsoft DirectX 12 为以视觉为中心的任务提供卓越的图形性能 [4] 存储与连接技术 - 集成UFS 3.1 Gear 4存储 将数据传输速度从1000Mbps大幅提升至16000Mbps [3] - 可选UFS 4.0存储解决方案 提供更高的耐用性和抗冲击性 确保在恶劣工业环境中的最佳性能 [3] - 产品集成Wi-Fi 7和5G技术 提供超高速 低延迟的网络性能 支持数据密集型AI应用和强大的远程操作 [5] - Wi-Fi 7的多千兆速度和增强的网络可靠性 结合5G的广泛覆盖和高速能力 优化了实时处理和连接 [5]