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君正股份(03223):新股点评
国元香港· 2026-08-17 19:46
报告公司投资评级 - 建议考虑参与申购 [3] 报告核心观点 - 公司是「存储+计算+模拟」芯片提供商,采用无晶圆厂模式,产品应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备 [2] - 以2025年收入计,公司在利基型DRAM市场排名全球第七,SRAM市场排名全球第二,NOR Flash市场排名全球第七 [2] - 公司港股发行价相当于A股2026年8月14日收盘价(143.6元/股)的62%,2025年PE为121倍,估值处于行业中间水平 [3] 根据相关目录分别总结 公司业务与市场地位 - 公司是「存储+计算+模拟」芯片提供商,经营模式为无晶圆厂模式,聚焦芯片研发与设计,与领先晶圆厂及半导体封测代工公司合作 [2] - 产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用、AIoT及智能安防设备 [2] - 根据弗若斯特沙利文数据,以2025年收入计:在DRAM产品中,公司专注于利基型DRAM,排名全球第七;SRAM产品排名全球第二;NOR Flash排名全球第七 [2] 行业前景 - 全球半导体市场规模从2021年的5124亿美元增长到2025年的6910亿美元 [2] - 预计2026年全球市场约为7749亿美元,2030年有望达到11036亿美元 [2] - 利基型DRAM在2026至2030年复合增速有望达到13.2% [2] 财务表现 - 2023~2025年营业收入分别为人民币4,530.93百万元、4,212.63百万元和4,741.01百万元 [3] - 同期归母净利润分别为人民币537.25百万元、366.2百万元和376.23百万元 [3] - 存储芯片占公司收入60%以上,对公司业绩影响最大 [3] - 2023~2025年存储芯片均价分别为人民币7元/颗、5.4元/颗和4.8元/颗 [3] - 受下游需求旺盛影响,2026年1季度售价已提升至5.3元/颗 [3] 招股详情 - 保荐人为国泰海通,上市日期为2026年8月25日 [1] - 招股价格为102.8港元/股,每手100股,入场费为10,383.68港元 [1] - 集资额为31.412亿港元(扣除包销费及佣金) [1] - 招股总数为3,128.73万股,其中国际配售2,815.85万股(约占90%),公开发售312.88万股(约占10%) [1] 行业相关上市公司估值 - 中芯国际(0981.HK)收盘价70.80港元,总市值8,170.11亿港元,2025年PS为8.35,2025年PE为113.7,PE(TTM)为74.2 [5] - 兆易创新(3986.HK)收盘价511.00港元,总市值3,396.30亿港元,2025年PS为35.19,2025年PE为196.5,PE(TTM)为110.1 [5] - 澜起科技(6809.HK)收盘价283.80港元,总市值3,019.52亿港元,2025年PS为57.34,2025年PE为139.9,PE(TTM)为119.6 [5] - 华虹宏力(1347.HK)收盘价130.20港元,总市值2,925.37亿港元,2025年PS为12.10,2025年PE为529.8,PE(TTM)为280.8 [5] - 豪威集团(0501.HK)收盘价77.60港元,总市值1,310.24亿港元,2025年PS为3.06,2025年PE为21.8,PE(TTM)为23.4 [5]