9月15日，北京君正集成电路股份有限公司（简称"北京君正"）向港交所递交了IPO申请。 作为一家无晶圆厂（fabless）模式的芯片公司，北京君正集成专注于"计算+存储+模拟"三大核心领域，产品覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT（人工智能物 联网）和智能安防等高增长市场。 京君正的核心战略构建在"计算+存储+模拟"芯片的全方位产品组合，这三者协同工作，构成了几乎所有现代智能设备的基石。 - 计算芯片（设备的大脑）：这是执行指令和处理数据的核心。 北京君正创始人刘强生于1969年，北京人。1988年考入清华大学，并在中国科学院计算技术研究所工学博士学位。 上世纪末，国内计算机整机企业因缺乏核心芯片自主技术，多数局限于低附加值的加工组装环节。为突破这一技术瓶颈，科研院所和企业聚焦芯片自主研 发。 1999年，刘强加入倪光南院士推动的国产首个CPU研发项目"方舟"。两年后，该团队成功研制国内首颗可商用嵌入式CPU——方舟一号，填补了国内嵌入 式CPU领域的技术空白。 此后，因方舟芯片生态体系尚未成熟，且刘强与当时方舟科技董事长在芯片技术路线与发展方向上存在分歧，2005年，刘强带领方舟科技核心研发团队创 业，北京君正 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 内存延迟、带宽、容量和能耗日益成为性能提升的瓶颈。在本文中，我们重新审视了由大量（从 数太字节到拍字节规模）内存供众多CPU共享的系统架构。我们认为，扩展性（scaling）和信号 传输（signaling）这两个实际的工程难题限制了此类设计。 为此，我们提出了一种相反的方法。系统不是创建大型、共享、同质的内存，而是明确地将内存分割 成更小的片，这些片与计算单元更紧密地耦合。利用单片/2.5D/3D集成技术的进步，这种"计算-内存 节点"提供私有本地内存，通过微米级距离访问节点独占数据，并大幅降低访问成本。封装内内存元 件支持处理器内的共享状态，提供比封装外的DRAM更好的带宽和能效，而DRAM用于大型工作集和 冷数据的主内存。通过硬件明确内存容量与访问距离，软件能够高效地构建这种内存层次结构，从而 实现对数据布局和迁移的管理。 引言 随着内存逐渐成为数据中心和云服务器的瓶颈，研究工作正在重新审视这些理念，以期打造新一代系 统，这些系统拥有巨大的网络连接内存，且这些内存可在众多处理器间共享。本文认为，由于现代工 程面临的两个障碍——扩展性和信号传输，这种做法是不 ...

公司上市申请 - 北京君正向港交所主板提交上市申请书 独家保荐人为国泰君安国际 [1] 业务定位 - 公司是全球领先的计算+存储+模拟芯片提供商 [1] - 产品覆盖汽车电子 工业医疗 AIoT及智能安防市场 [1] - 开发高性能低功耗计算芯片应用于AIoT及智能安防 [1] - 提供高品质高可靠性存储芯片包括DRAM SRAM NOR Flash及NAND Flash [1] 市场地位 - 在全球利基型DRAM市场排名第六 [1] - 总部位于中国大陆的利基型DRAM供应商中排名第一 [1] - 持续推动智能汽车 端侧AI等科技前沿领域发展 [1] 财务表现 - 2022年度实现收入约54.12亿元 [1] - 2023年度实现收入约45.31亿元 [1] - 2024年度实现收入约42.13亿元 [1] - 2024年上半年实现收入约21.07亿元 [1]

内存技术规模化停滞 - SRAM和DRAM已停止规模化发展 无法降低单位成本(每GB) [2][4] - 内存现占服务器硬件成本50%以上 成为系统主要瓶颈 [4] - 7nm工艺节点后SRAM单元尺寸停止显著缩小 DRAM成本过去15年停滞不前 [10][13] 新兴内存技术优势与局限 - RRAM在相同工艺节点下密度可达最先进HBM4的10倍 且可继续向更小工艺尺寸规模化 [17][20] - 增益单元嵌入式DRAM密度达SRAM的2-3倍 允许片上集成 [16][17] - 新兴技术存在固有局限：RRAM耐久性有限且写入能耗高 增益单元RAM需定期刷新 [21] 专用内存架构提案 - 提出两类新型内存：短期内存(StRAM)针对瞬态数据优化 长期内存(LtRAM)针对持久性读密集型数据优化 [6][23] - StRAM适用于生命周期亚秒级数据 如神经网络激活缓冲区 服务器临时数据结构 [26] - LtRAM适用于生命周期分钟级以上数据 如机器学习模型权重 代码页 静态数据页 [26][27] 工作负载适配案例 - 大型语言模型推理中 模型权重适合LtRAM 激活值适合StRAM [28][31] - 服务器应用中Redis/Memcached等读密集型工作负载适合LtRAM 日志/事件缓冲系统适合StRAM [29] - 处理器内核内短期临时数据(函数调用栈/中间结果)适合StRAM替代SRAM [32][33] 系统集成挑战 - 需打破传统内存层次结构 实现非层次化数据放置策略 [36] - 一致性协议需适配StRAM有限保留时间和LtRAM不对称读写特性 [40] - 内存功耗占系统显著比例 专业化需协同优化单元特性/互连/封装/数据分配 [41][43] 行业影响与趋势 - HBM封装超过20层裸片后密度增长将停止 受限于封装复杂性和成本 [10][14] - AI机架功耗预计2027年达600kW 内存专业化成为降低功耗关键手段 [41] - 需跨学科合作解决材料科学、器件物理、电路设计、系统架构等多方面问题 [46]

股价表现 - GSI Technology股价自2025年6月30日季度财报公布后下跌18.4%，同期标普500指数仅下跌1% [1] - 过去一个月股价下跌13.4%，而大盘上涨1.5%，显示投资者对这家微芯片制造商的情绪显著分化 [1] 财务业绩 - 2026财年第一季度每股净亏损8美分，去年同期为每股净利润4美分 [2] - 净收入630万美元，同比增长35%，环比增长7% [3] - 毛利率显著提升至58.1%，去年同期为46.3%，上季度为56.1% [3] - 净亏损220万美元，去年同期净利润110万美元 [4] - 剔除去年一次性570万美元售后回租交易收益，运营亏损从470万美元收窄至220万美元 [4] 业务指标与细分 - SRAM业务连续第三个季度销售增长，主要来自企业和生成式AI客户 [5] - SigmaQuad产品出货量占第一季度总出货量的62.5%，去年同期为36.3% [5] - 对KYEC的销售额降至30万美元(占净收入4.3%)，去年同期为100万美元(21.9%) [6] - 对Nokia销售额同比下降至50万美元(8.5%)，去年同期为100万美元(21.4%) [6] - Cadence Design Systems成为主要客户，贡献150万美元销售额(23.9%) [6] - 国防和军事出货量占比降至19.1%，去年同期为31.9% [7] 管理层评论 - CEO称本季度是2026财年的"强劲开端"，Gemini-II芯片已完成评估并具备量产条件 [8] - Leda-2板已交付给国防承包商，用于卫星和无人机应用的验证项目 [8] - CFO指出现金及等价物增至2270万美元，3月底为1340万美元，通过ATM融资筹集1100万美元 [9] 影响因素 - 收入增长主要来自SRAM销售增长和有利的产品组合 [10] - 地缘政治因素和关税影响供应链，交货时间因组装从中国转移到台湾而增加 [10] - 运营费用降至580万美元(剔除一次性收益)，去年同期为680万美元 [11] - 研发支出从420万美元降至310万美元，反映更聚焦的产品开发策略 [11][12] 业绩指引 - 预计2026财年第二季度净收入590万至670万美元 [13] - 预计毛利率在56%至58%之间 [13] 其他发展 - 重申战略评估进程，包括探索融资选择和扩大应用团队 [14] - 已聘请Needham & Company协助评估潜在战略方案 [14] - 可能根据市场条件和运营需求进行更多ATM融资 [14]

财务表现 - 2026财年第一季度收入630万美元 环比增长7% 同比增长35% 主要受AI处理应用SRAM需求增长驱动 [2][18] - 毛利率达58.1% 环比提升200个基点 同比提升超1100个基点 受益于产品组合优化和经营杠杆效应 [3][18] - 营业费用580万美元 同比下降15% 剔除去年530万美元总部售后回租一次性收益后同比改善 [3][32] - 营业亏损220万美元 较去年同期的470万美元亏损（剔除一次性收益）收窄 与上季度230万美元亏损基本持平 [4][33] - 净亏损210万美元 每股亏损0.08美元 去年同期因一次性收益实现净利润110万美元（每股收益0.04美元） [4][34] 现金流与资产负债表 - 现金及等价物2270万美元 较上季度1340万美元显著增长 主要得益于ATM融资计划累计筹集1100万美元 [5][21][35] - 营运资本2570万美元 较上季度1640万美元增长56% [5][35] - 股东权益3740万美元 较上季度2820万美元增长33% [5][35] 客户结构与产品分布 - Cadence Design Systems销售额150万美元（占比23.9%） 去年同期为零 上季度为64.2万美元（占比10.9%） [6][29] - KYEC销售额26.7万美元（占比4.3%） 去年同期100万美元（21.9%） 上季度170万美元（29.5%） [6][28] - 诺基亚销售额53.6万美元（占比8.5%） 去年同期99.8万美元（21.4%） 上季度44.4万美元（7.5%） [6][29] - 国防军事销售占比19.1% 去年同期31.9% 上季度30.7% [7][30] - SigmaQuad产品出货占比62.5% 去年同期36.3% 上季度39.3% [7][30] 产品与技术进展 - Gemini-II芯片完成二次流片评估 所有已知缺陷已解决 硅片功能完整达到量产准备状态 [8][19] - 向海外国防承包商交付LiDAR工具及算法 为卫星和无人机合同工作奠定基础 [8][19] - 完成SAR、YOLO-3和YOLO-5算法开发 针对边缘AI应用优化 [24][26] - 开发动态低精度软件库支持更大模型 提升边缘设备低功耗高精度处理能力 [27] - 多模态LLM边缘应用目标下季度提供基准测试结果 [27] 供应链与运营 - 台湾后端组装交货期延长导致SRAM订单履行暂时延迟 [8][23] - 客户调整订购模式应对供应链约束 预计2026财年后续季度SRAM收入与第一季度持平 [9][23][31] - 供应链问题源于中国产能向台湾转移导致的产能紧张 [39] 战略与展望 - 积极评估融资方案扩展Gemini-II软件和应用团队 [9][20] - 与Needham合作评估战略替代方案以实现资本高效扩张 [9][36] - 第二季度收入指引590-670万美元 毛利率指引56%-58% [9][37] - 瞄准卫星和边缘计算高增长市场 重点发展AI驱动能力 [20][26] - ATM机制提供融资灵活性 可能在未来交易窗口动用剩余额度 [36]

核心观点 - Gemini-II第二代芯片完成评估并解决所有已知错误 确认具备量产条件 同时完成SAR和YOLO算法开发 优化低功耗Leda板 适用于边缘AI应用 在拒止GPS环境的无人机和下一代卫星应用领域具市场潜力[1][3] - 公司开发针对边缘应用的多模态大语言模型 预计2025年秋季发布基准测试结果 第二季度财务指引为净收入590万至670万美元 毛利率56%至58%[3] 财务表现 - 2026财年第一季度净收入630万美元 同比2025财年第一季度470万美元增长34% 环比2025财年第四季度590万美元增长7%[4] - 毛利率达58.1% 同比提升1180个基点 环比提升200个基点 创两年新高 主要受益于产品组合优化及收入增长对固定成本的分摊效应[4][7] - 经营亏损220万美元 同比改善（上年同期剔除570万美元总部售后回租收益后经营亏损470万美元） 环比亏损收窄（上季度亏损230万美元）[8] - 净亏损220万美元 每股亏损0.08美元 上年同期因一次性收益录得净利润110万美元 每股收益0.04美元[9] - 现金及等价物增至2270万美元 环比增长69% 营运资本2570万美元 股东权益3740万美元[10] 客户与产品结构 - 对Cadence Design Systems销售额150万美元 占比23.9% 同比从零增长 环比增长134%[5] - 对Nokia销售额53.6万美元 占比8.5% 同比下降46% 环比增长21%[5] - 对KYEC销售额26.7万美元 占比4.3% 同比下降73% 环比下降84%[5] - 军事/国防销售占比19.1% 同比下降1280个基点 环比下降1160个基点[5] - SigmaQuad产品销售占比62.5% 同比提升2620个基点 环比提升2320个基点[5] 运营数据 - SRAM收入环比增7% 同比增35% 受AI处理器强劲需求推动[7] - 研发费用310万美元 同比下降26% 环比基本持平[6] - 销售及行政费用270万美元 同比增4% 环比增4%[6] - 股票补偿费用34.1万美元 同比下降48% 环比下降33%[10] 技术进展 - 向海外国防承包商交付APU Leda-2板 用于概念验证开发[7] - 边缘AI解决方案整合高性能低功耗架构 支持边缘大语言模型部署[3][12]

存储芯片行业动态 - 5月DDR4单月涨幅达53%，创2017年以来最大涨幅 [1] - 全球前三大DRAM厂商（三星、SK海力士、美光）全部退出DDR4市场，美光预计未来2~3个季度陆续停止出货 [1] - 美光DDR4和LPDDR4未来主要供应车用、工业、网通领域的长期合作客户 [1] - 三星多款8GB、16GB DDR4模组将于12月10日停产，SK海力士同步关停DDR4生产线 [1] 市场供需与价格趋势 - HBM需求受算力芯片提振，产业链有望加速成长 [2] - 存储芯片受益于供应端推动涨价、库存回归正常、AI带动HBM/SRAM/DDR5需求上升 [2] - 海外厂商2024年底减产10%~15%中低端产能，2025年渠道库存逐步恢复正常 [2] - 25Q1存储芯片价格降幅环比收窄，部分中低端品类已现涨价迹象，模组厂近期涨价约10% [2] 国内厂商布局 - 协创数据以"终端+存储+算力"三驾马车驱动业务 [3] - 兆易创新专注存储芯片、MCU及传感器，为国内存储芯片龙头 [3] - 佰维存储通过"研发封测一体化"模式切入AI终端、智能汽车、算力基建等高增长赛道 [3]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有西部证券、摩根大通、平安证券 [2] - 活动时间为 2025 年 6 月 5 日，方式是现场交流会 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书张敏 [2] 存储芯片情况 产品结构 - 市场分类上，汽车占比 40%多，工业医疗占比 30%多，其他占比 20%左右 [2] - 产品分类上，DRAM 占比一半左右 [2] 代工厂 - 目前在力积电，更高工艺会在其他家 [2] 3D DRAM - 还在研发中，进展基本符合预期 [2] - 因可满足个性化需求，能提供更好带宽和功耗支持，不少客户感兴趣，但市场总体在探索阶段，今年无量产产品 [2] 产品线占比 - 2024 年存储芯片收入占比 61.47% [3] DDR4 及相关 - DDR4、LPDDR4 占比不大，25nm 工艺成本高影响销售，20nm、18nm、16nm 工艺 DRAM 产品预计今年陆续推向市场后，其占比会提升 [3] 汽车领域应用 - 可用于车身、仪表盘、座舱、域控等 [3] 计算芯片情况 市场产品分类占比 - 主要是消费市场，消费类安防市场收入占比约 80%，其他包含生物识别、二维码设备等各类智能硬件市场 [3] 产品线占比 - 2024 年计算芯片收入占比 25.88% [3] 模拟与互联芯片情况 产品线占比 - 2024 年模拟与互联芯片收入占比 11.19% [3] 毛利率 - 今年一季度将近 50%，相对稳定，未来因市场竞争可能有一定波动但幅度不大 [3] 其他情况 并购计划 - 目前没有合适项目 [3] SRAM 市场 - 全球市场不具成长性，公司的 SRAM 相对稳定 [3] EDA 限制影响 - 目前还不好确定 [3] 研发情况 - 三个产品有不同研发团队，根据需求规划人员和研发计划，近年来研发人员每年略有增长 [3] 芯片价格调整 - 计算芯片消费市场竞争激烈，价格波动大 [3][4] - 存储芯片行业市场价格相对稳定 [4] - 模拟芯片因 TI、英飞凌等价格策略激进，且有国内友商，市场竞争激烈，可能需适当调整价格获取市场 [4]

纪要涉及的公司 GSI（GSIT），一家成立30年的上市公司，2007年2月上市，与台积电合作获取晶圆，主要提供高密度、高性能存储器产品，同时投入APU（AI芯片）研发 [2][3] 纪要提到的核心观点和论据 公司现状 - 公司在2025财年结束时营收为2050万美元，全球有25名员工，多数为工程师，已投入超1.5亿美元用于APU开发，拥有1340万美元现金及等价物，无债务，市值略低于1亿美元，内部持股比例为27% [4][5][6] - 传统SRAM产品线盈利，主要增长来自Sigma Quad系列，该系列在密度和性能方面独家供应，无竞争，能保持高ASP和利润率，还将其拓展到航天领域的辐射硬化和耐受产品 [6][7] 市场机会 - 航天市场TAM以略低于10%的复合年增长率增长，AI行业复合年增长率超20%，两个市场均有增长潜力，且与公司在SRAM的专业知识有协同效应 [8] - 航天辐射硬化和耐受产品市场ASP高，商业产品售价200 - 300美元，航天用产品ASP可达3万美元/设备，辐射耐受产品为3000 - 4000美元/设备，市场机会约1亿美元，公司目标是长期获取10 - 20%的市场份额 [9][10][11] APU（AI芯片）优势 - APU是真正的内存计算技术，与GPU和CPU有根本区别，第一代APU有200万个位处理器，具有极高的并行处理能力，且内存和处理单元在同一位置，无需来回传输数据，可节省功耗 [12][14][15] - APU的位处理器可由客户自定义分辨率和位宽，且能在不同周期改变，具有前瞻性，还可像内存一样级联扩展，具备可扩展性 [17][18][20] APU产品系列 - **Gemini one**：用于展示独特技术，面向快速向量搜索、地球SAAR图像创建和数据库索引构建等利基市场 [21] - **Gemini two**：去年看到第一颗硅片，预计未来几周推出生产级第二颗硅片，可用于卫星或无人机上的SAR成像，目前正寻求政府资金进行辐射测试 [24][25][32] - **PLATO**：下一代芯片，针对边缘多模态生成AI和大语言模型，目标功耗低于10瓦，可由电池供电，已与客户就无人机、汽车和监控等领域进行讨论 [26][27] 财务情况 - 过去几个季度营收增长，去年约为450万美元，主要归因于AI建设对SRAM的需求，最大客户为KYEC，同时在GPU硬件设计的仿真和模拟领域也有显著增长 [37][38] - 上一季度运营成本降至560万美元，现金为1340万美元，上季度现金消耗略超150万美元，若情况无改善，现金可维持约两年，但预计未来营收增长将减缓现金消耗 [40] - 过去一年多赢得三项SBIR（小企业创新研究）资助，分别来自太空发展局、美国空军实验室和美国陆军，金额分别为125万美元和110万美元，视为研发成本的抵消，目前管道中有约600万美元的SBIR申请 [41][42] 未来规划 - 未来几个月将有Gemini two的生产级硬件，并向包括空军在内的客户发货，本季度将交付YOLO算法 [44][45] - 寻求为PLATO通过客户合作伙伴融资，为Gemini two与Needham and Company合作进行股权融资，同时考虑资产剥离、IP授权、并购等其他途径 [46][47] 其他重要但是可能被忽略的内容 - SAAR指合成孔径雷达，类似LIDAR，使用微波，适用于夜间和恶劣天气，如CNN上的乌克兰战争图像可能是SAR生成的 [22][23] - AWS工程师曾计算，用12个英特尔至强铂金节点进行10亿数据集搜索需2400瓦/小时，而用一个Gemini芯片加一个英特尔主机只需240瓦/小时，仅为其功耗的10% [30][31] - 公司认为市场低估了其IP和技术的价值，公司技术独特且有专利保护，但股价未反映其价值 [59] - 公司认为自己是唯一真正的内存计算（CIM）公司，虽有其他公司提及CIM，但实际为近内存处理，公司技术受专利保护 [61][62]