投资趋势展望 - 尽管数据中心基础设施是2025年人工智能领域的主导话题，但6G基础设施及其在2026年及以后的扩张可能成为主导趋势[1] - 边缘人工智能也可能成为一个重要趋势[1] 投资策略与选股标准 - 投资策略的核心是识别具有卓越品质的公司，这些公司需具备经过验证的资本再投资能力以实现可观回报[1] - 理想的投资标的是能够展示长期资本复利能力，并拥有足够高的复合年增长率，以潜在地实现十倍或更高回报的公司[1] - 投资方法是对这些公司保持长期视角，因为在短期持有日益普遍的投资环境中，这有望产生高于市场指数的回报[1] - 主要采用保守的投资策略，但偶尔也会在潜在上行空间巨大且下行风险有限、风险回报比有利时，追求此类机会[1] - 此类风险投资会经过审慎考虑，并在投资组合中按比例配置以维持整体稳定性[1] 分析师持仓披露 - 分析师通过股票所有权、期权或其他衍生品，对GOOG、AMD、NVDA、TSM、NBIS持有有益的长期多头头寸[2]

文章核心观点 - 边缘AI半导体公司Ambarella重申其致力于通过结合领先视频处理与设备端AI的高性能、低功耗系统级芯片，推动无人机市场向更高自主性的智能机器人平台演进 [1] 公司技术定位与优势 - 公司在视频压缩和图像信号处理领域拥有悠久传承，其SoC在过去十年已被广泛采用于以相机为中心的产品形态，为支持无人机下一波创新奠定了基础 [2] - 公司的CVflow® AI架构和现已发展到第三代的CV系列SoC产品组合，旨在将先进的计算机视觉和深度学习推理能力引入像无人机这样的功耗和散热受限设备 [4] - 公司将其高质量成像传统与CVflow AI路线图相结合，使无人机制造商能将更多自主性和洞察力推向设备端 [5] 行业趋势与市场机遇 - 无人机正迅速融入“边缘”AI，通过在设备端本地运行AI来降低延迟、提高可靠性、增强安全性并实现环境实时理解，从而支持在连接性受限环境下的操作 [3] - 随着法规成熟和组织寻求更安全、快速、经济高效的工作流程，商用、消费级和准专业级无人机的部署持续扩大，应用领域包括基础设施检查、建筑测绘、精准农业、能源公用事业、公共安全及工业现场监控等 [5] - 无人机正从“飞行相机”演变为具有更高自主性的智能机器人平台，行业需求正转向更智能的传感和在捕获点即可执行的智能 [1][5] 产品应用与客户案例 - Antigravity公司在其Antigravity A1（全球首款360无人机）中部署了Ambarella CV5 AI SoC，用于8K成像并利用其集成的CVflow AI加速器进行设备端推理，展示了先进视频处理与设备端智能的集成 [6][11] - Antigravity A1无人机内置360度摄像头，无需外接附件即可直接捕获高质量360视频，支持实时数据传输并允许用户动态调整拍摄参数 [11] 公司战略重点与路线图 - 公司的无人机创新重点在于帮助无人机厂商实现：在具有挑战性的真实世界条件下，通过先进的ISP能力提供影院级、计算驱动的成像 [7] - 公司战略重点还包括：用于感知和实时理解的设备端AI（降低延迟和带宽依赖）、L1至L4级别的自主机器人能力、高效的每瓦AI性能（以支持更长飞行时间和紧凑设计）以及可扩展的AI SoC路线图（以推动未来无人机更高水平的自主性） [12] 市场活动 - 公司将在CES期间通过仅限邀请的展览，提供试用Antigravity A1无人机的机会，以展示其CV5 AI SoC的能力 [8]

公司上市申请与市场地位 - 美格智能技术股份有限公司于12月19日向港交所主板提交上市申请，由中金公司担任独家保荐人，此为该公司2024年内第二次递表，首次递表日期为6月18日 [1] - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务为智能模块，尤其是高算力智能模块，致力于推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占据全球市场份额的6.4% [1] 招股书披露的发行信息 - 本次发行涉及H股，每股面值为人民币1.00元 [3] - 最高发行价包含每股港元价格，并需额外支付1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费，申请时需以港元足额缴纳，多缴股款可退还 [3]

市场排名 - 2024年公司NOR Flash全球排名第二、中国大陆第一，全球市场份额18.5%[43] - 2024年公司SLC NAND Flash全球排名第六、中国大陆第一，全球市场份额2.2%[43] - 2024年公司Niche DRAM全球排名第七、中国大陆第二，全球市场份额1.7%[43] - 2024年公司MCU全球排名第八、中国大陆第一，全球市场份额1.2%[43] - 2024年公司指纹传感器芯片中国大陆排名第二，市场份额约10%[43] 客户与供应商 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司五大客户销售额分别为23.806亿、17.665亿、24.446亿和12.185亿元，占总销售额29.3%、30.6%、33.3%和29.4%[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司最大客户销售额分别为5.757亿、4.105亿、5.583亿和3.219亿元，占总销售额7.1%、7.1%、7.6%和7.8%[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司五大供应商采购额分别为40.906亿、30.819亿、36.969亿和20.078亿元，占总采购额73.4%、71.0%、70.2%和68.9%[61] 财务数据 - 2022 - 2025年各期收入分别为8129992千元、5760823千元、7355978千元、3609037千元、4150309千元[67] - 2022 - 2025年各期销售成本分别为4432776千元、4014515千元、4732760千元、2308838千元、2617583千元[67] - 2022 - 2025年各期毛利润分别为3697216千元、1746308千元、2623218千元、1300199千元、1532726千元[67] - 2022 - 2025年各期净利润分别为2052882千元、161141千元、1100881千元、517000千元、587835千元[67][70] - 2022 - 2025年各期调整后净利润分别为2256063千元、258279千元、1259915千元、581754千元、672458千元[70] - 2022 - 2025年各期调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1%、16.1%、16.2%[70] - 公司营收从2022年的8130.0百万元降至2023年的5760.8百万元，2024年增至7356.0百万元，2025年上半年从3609.0百万元增至4150.3百万元[79] - 公司毛利润从2022年的3697.2百万元降至2023年的1746.3百万元，降幅52.8%，2024年增至2623.2百万元，增幅50.2%[79][81][82] - 公司毛利率从2022年的45.5%降至2023年的30.3%，2024年增至35.7%，2025年上半年从36.0%增至36.9%[79][81][82] - 2022 - 2025年各时间节点或时间段，毛利率分别为45.5%、30.3%、35.7%、36.9%[93] - 2022 - 2025年各时间节点或时间段，利润率分别为25.3%、2.8%、15.0%、14.2%[93] - 2022 - 2025年各时间节点或时间段，调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1%、16.2%[93] - 2022 - 2025年各时间节点或时间段，流动比率分别为9.5、11.8、5.3、6.0[93] - A股总市值为1540.475亿港元[101] - 2025年前三季度，公司收入从564.96亿元增至683.16亿元，增幅20.9%[121] - 2025年前三季度，公司销售成本从352.91亿元增至421.41亿元，增幅19.4%[122] - 2025年前三季度，公司毛利从212.05亿元增至261.75亿元，增幅23.4%，毛利率分别为37.5%和38.3%[123] - 2025年前三季度，公司其他收入从24.66亿元降至23.85亿元，降幅3.3%[124] - 2025年前三季度，公司销售及分销开支从27.76亿元增至34.53亿元，增幅24.4%，占收入比例分别为4.9%和5.1%[125] - 2024年前九个月研发费用为8.459亿人民币，2025年前九个月为8.6亿人民币，占收入比例从15.0%降至12.6%[128] - 公司期间利润从2024年前九个月的8.321亿人民币增至2025年前九个月的11.044亿人民币，增幅为32.7%[129] - 公司总资产从2024年12月31日的192.288亿人民币增至2025年9月30日的207.563亿人民币[130] - 公司总负债从2024年12月31日的25.501亿人民币降至2025年9月30日的23.563亿人民币[130] - 公司净资产从2024年12月31日的166.788亿人民币增至2025年9月30日的184亿人民币[130] - 2025年前九个月，公司经营活动产生的净现金流为17.956亿人民币[131] - 2025年前九个月，公司投资活动使用的净现金流为10.413亿人民币[131] - 2025年前九个月，公司融资活动使用的净现金流为1.804亿人民币[131] 产品数据 - 2022 - 2025年部分产品营收占比有变动，如特种存储芯片2022年占比59.3%，2025年上半年占比68.5%[73] - 2022 - 2025年各产品销售均价有波动，如特种存储芯片从2022年的2.14元降至2025年上半年的1.32元[76] - 2022 - 2025年各产品毛利率有变化，如特种存储芯片2022年毛利率40.1%，2025年上半年为38.5%[79] - 2025年1 - 10月，公司特种存储芯片平均售价从1.45元/单位降至1.41元/单位，MCU从4.19元/单位降至3.85元/单位，传感器芯片从1.69元/单位降至1.58元/单位，模拟芯片从0.10元/单位涨至0.16元/单位[118] 其他信息 - 公司将每年以现金股息形式分配不少于20%的可分配利润，连续三年现金股息总额不少于平均年可分配利润的60%[111] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司分别宣派并批准末期股息7.075亿元、4.136亿元、0元和2.256亿元[112] - 截至2025年10月31日四个月内，公司分销商数量从6月30日的254家增加至267家[117] - 思立微于2011年1月27日在中国成立，是公司全资子公司[176] - 苏州福瑞思于2019年被公司收购，是公司全资子公司[178] - 合肥石溪兆易于2024年4月3日在中国成立，是矽成半导体股东[178] - 珠海横琴芯存于2024年7月11日在中国成立，是公司全资子公司[181] - 苏州赛芯于2009年2月27日在中国成立，是公司非全资子公司[181]

文章核心观点 - 新突思公司将在CES 2026上展示其面向边缘人工智能的广泛技术组合，包括Astra AI原生SoC、Veros无线解决方案和多模态传感技术，旨在为消费、工业、智能家居和企业市场的现实应用带来变革 [1][2] 展示的核心技术组合 - **Astra AI原生SoC**：允许设备在本地处理语音、手势和动作，旨在提高响应速度、保护隐私并减少对云的依赖 [3] - **Veros先进无线解决方案**：提供远距离、低延迟和可靠的连接，旨在扩展设备能力并实现更广泛、可靠的覆盖 [3] - **多模态传感**：包括触摸、生物识别、视觉和显示创新，结合边缘人工智能处理多模态模拟输入，旨在创造更个性化、安全和沉浸式的用户体验 [5] 重点应用场景演示 - **智能家居与生活（情境感知自动化）**：结合Astra SoC的本地处理能力与Veros无线连接，实现家庭环境中的情境感知自动化 [3] - **机器人与工业自动化（边缘实时智能）**：将Astra处理器、Veros连接和触摸传感解决方案集成到单一机器人应用中，适用于消费和工业市场 设备端推理适用于预测性维护和安全监控，结合Veros的稳健连接能力，旨在实现更快决策、减少停机时间并提高运营效率 [4] - **个人设备与计算（更直观的人机交互）**：其传感产品组合展示了边缘人工智能如何为PC、移动设备、可穿戴设备和家用电子产品创造更个性化、安全和沉浸式的体验 [5] 公司定位与市场战略 - 公司是边缘人工智能创新的推动者，致力于将人工智能更贴近终端用户，改变人们与智能连接设备的交互方式 [7] - 公司定位为具有前瞻性思维的产品创新者的首选合作伙伴，通过其尖端技术为未来提供动力 [7] - 公司技术旨在增强数字体验，使其更智能、快速、直观、安全和无缝，涵盖从触摸、显示、生物识别到人工智能驱动的无线连接、视频、视觉、音频、语音和安全处理等多个领域 [7] CES 2026展示详情 - 展示地点：威尼斯人酒店二楼参展商套房Bellini宴会厅2105和2106 [6] - 展示内容：涵盖边缘人工智能、无线、音频、触摸、生物识别、PC、移动和汽车技术的全套互动演示 [6] - 展示重点领域包括：智能家居自动化、工业与机器人智能、消费设备与可穿戴设备、音频、视觉与多模态传感、高效远距离无线连接 [8]

业绩总结 - 公司营收2022 - 2023年下降，2024 - 2025年上半年增长[79] - 公司毛利润2023年下降，2024 - 2025年上半年增长[79][81][82] - 公司毛利率2023年下降，2024 - 2025年上半年上升[79][81][82] - 公司净利润2023年下降，2024 - 2025年上半年增长[83] - 2025年前九个月公司收入、销售成本、毛利润、利润同比增长[121][122][123][129] - 2025年前九个月公司其他收入同比减少[124] - 2024 - 2025年前九个月研发费用占营收比例从15.0%降至12.6%[128] - 公司总资产2024 - 2025年9月30日增长，总负债下降，净资产增长[130] 用户数据 - 截至2025年10月31日四个月内，公司经销商数量从254家增至267家[117] 未来展望 - 文档包含前瞻性陈述，受风险、不确定性和假设影响[197] - 公司无义务更新或修订前瞻性陈述[200] 新产品和新技术研发 - MCU基于ARM®和RISC - V结构，有63个系列超700种产品[51] - 公司采用集成产品开发框架进行研发，注重内部核心IP研发和外部成熟许可IP采购[55] 市场扩张和并购 - 公司于2019年收购苏州福瑞思信息科技有限公司[178] 其他新策略 - 公司销售主要通过分销商，注重维护和拓展客户关系，销售团队参与产品研发[56][58] 市场份额数据 - 2024年NOR Flash全球市场份额18.5%，中国大陆排名第一[43] - 2024年SLC NAND Flash全球市场份额2.2%，中国大陆排名第一[43] - 2024年小众DRAM全球市场份额1.7%，中国大陆排名第二[43] - 2024年MCU全球市场份额1.2%，中国大陆排名第一[43] - 2024年指纹传感器芯片中国大陆市场份额约10%，排名第二[43] 客户与供应商数据 - 2022 - 2024年及2025年上半年，五大客户销售额及占比有变化[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大客户销售额及占比有变化[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，五大供应商采购额及占比有变化[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大供应商采购额及占比有变化[61] H股发售信息 - 认购H股申请人可能需按申请渠道支付相关费用，若最终定价低于最高价格可获退还[16] - 整体协调人可减少发售股份数目及/或指示性价格范围[17] - H股名义价值为每股人民币1.00元[13] - 最高发售价为每股H股HK$[REDACTED]，另加相关费用[13] - 预计定价将由整体协调人与公司协定，不超过每股HK$[REDACTED]，目前预计不低于每股HK$[REDACTED][15] - 若特定情况出现，整体协调人可终止[REDACTED]下责任[18] - H股未且不会根据美国证券法或美国州证券法注册，不得在美国境内或向美国人士发售等[19] 财务指标数据 - 2022 - 2025年部分时期营收、销售成本、毛利润、经营利润、税前利润、净利润、调整后净利润及占比有数据记录[67][70] - 2022 - 2025年部分时期调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1%、16.1%、16.2%[70] - 截至2022 - 2025年6月30日，非流动资产、流动资产有数据[84] - 公司净资产2022 - 2025年6月30日有数据及变化原因[87] - 2022 - 2025年6月30日，经营、投资、融资活动净现金有数据[90] - 2022 - 2025年6月30日，毛利率、利润率、调整后净利润率、流动比率有数据[93] - 公司A股市值基于相关数据计算为154,047.5百万港元[101][109] - 2022 - 2024年和2025年上半年，公司分别宣派并批准末期股息有数据[112] - 截至2025年10月31日十个月，特种存储芯片、MCU平均售价下降[118] - 2025年前九个月公司销售及分销开支、行政开支同比增长[125][127] - 2025年前九个月公司经营、投资、融资活动净现金流有数据[131] 公司相关信息 - 公司有2020、2021、2023、2024年股票期权激励计划及2021年限制性股票激励计划[176] - 合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业是矽成半导体股东[178] - 珠海横琴芯存半导体有限公司是公司全资子公司[181] - 苏州赛芯电子科技有限公司是公司非全资子公司[181] - 截至2025年12月10日，公司持有的603,020股回购A股已计入已发行股份总数[181] - 业绩记录期为2022、2023、2024财年及截至2025年6月30日的六个月[178] - 《境外证券发行和上市管理试行办法》于2023年2月17日颁布，3月31日生效[171] - 公司股份每股面值为人民币1.00元[176]

公司与印度CP PLUS达成战略合作 - 高通公司与印度领先的视频安防公司CP PLUS建立合作伙伴关系 [1] - 合作旨在将高通Dragonwing处理器的高级设备端AI和边缘处理能力与CP PLUS的完整产品生态系统及分销网络相结合 [1] 合作的技术与市场背景 - 全球AI视频市场规模在2024年为38.6亿美元 预计到2033年将达到422.9亿美元 年复合增长率为32.2% [2] - 北美目前主导AI视频市场 但印度等新兴市场正在快速追赶 [2] - 高通通过产品组合扩展和与行业领导者的战略合作 旨在利用这一新兴市场趋势 [2] 高通提供的技术方案与优势 - 先进的视频安防和边缘AI为工业和公共基础设施系统转型提供了所需的规模、弹性和效率 [3] - 高通的边缘AI通过减少对外部网络的暴露来增强敏感数据的安全性 其气隙架构最大程度降低了网络安全威胁 [3] - 公司将提供高通Insight平台 以降低延迟提供现场视频智能 减少对服务器的依赖 并提供具有可操作洞察的实时警报和通知 [3] 公司业务多元化战略 - 智能手机市场一直是高通的主要收入驱动力 但该领域面临激烈竞争 [4] - 部分客户如苹果和三星正转向自研芯片 同时公司也面临联发科和瑞芯微等低成本芯片制造商的挑战 [4] - 在此背景下 高通正采取多项措施拓宽其产品组合 并进军AI视频智能等高增长新兴市场 [4] 主要竞争对手动态 - 英伟达是AI视频分析领域的主要参与者 其GPU加速实时视频分析 确保监控系统中的快速检测与跟踪 [5] - 英伟达Metropolis视觉AI应用平台有望获得市场关注 该平台促进AI代理的开发和部署 应用场景广泛 [5] - 摩托罗拉是全球AI视频智能解决方案的知名提供商 其Avigilon解决方案提供外观搜索、人脸识别、异常活动检测和车牌识别等功能 [6] - 凭借领先能力 摩托罗拉在全球多个公共安全机构中获得稳固的市场认可 并预计在视频安防与服务等领域录得强劲需求 [6] 公司股价表现与估值 - 过去一年高通股价上涨了14.1% 而同期行业涨幅为54% [7] - 根据市盈率 公司股票目前的远期市盈率为14.81倍 低于行业的41.02倍 [9] - 对2025年和2026年的盈利预期在过去60天内有所上调 [10]

公司与Trillium Engineering的合作 - Lantronix公司的NDAA/TAA合规边缘AI技术和工程服务被无人机制造商Trillium Engineering选中，用于其万向节成像系统[1] - 此次合作巩固了公司在全球无人机市场的地位，该市场预计到2030年将达到578亿美元[1] - 合作突显了公司提供关键任务型AI边缘计算解决方案的能力，为国防和商业领域创造了经常性收入机会[2] 技术细节与产品应用 - 合作中的主要技术差异点是公司的Open-Q 5165RB系统模块，该模块采用高通Dragonwing处理器[4] - 该技术为Trillium的GD-Loc和NyxCore产品提供先进的设备端AI能力，包括实时边缘处理、自适应目标检测与跟踪、GPS拒止环境下的精确瞄准以及为紧凑型无人系统优化的高效能SWaP设计[4] - Trillium的成像系统支持一系列应用，包括情报、监视与侦察、基础设施检查和野火扑救行动[2] 市场战略与增长前景 - 此次设计中标是公司通过差异化的边缘AI解决方案实现可持续、高利润增长战略的重要里程碑[5] - 通过更深入地拓展无人机和国防市场，公司有望获取更多经常性收入并加强其在物联网和AI生态系统中的竞争护城河[5] - 公司的边缘AI平台在军事和商业无人机应用方面具有可扩展性，强化了其在具有高增长潜力和高进入壁垒市场的领导地位[3] 财务表现与近期动态 - 公司预计2026财年第二季度收入在2800万美元至3200万美元之间，中点为3000万美元[7] - 预计2026财年第二季度非GAAP每股收益在2美分至4美分之间，中点为3美分[7] - 公司股价在过去一年中飙升了91.3%，而Zacks计算机网络行业的增长为37.7%[8] 其他业务进展 - 在2026财年第一季度，公司与Sightline Intelligence合作，将其NDAA/TAA合规边缘AI技术集成到新的高性能视频处理解决方案中，用于国防和商业无人机应用[7] - 公司结合嵌入式计算技术、合规专业知识和灵活的软件支持，帮助客户加速产品开发并满足严格的政府要求[6] - 其可扩展平台也使公司能够支持未来需要TAA和NDAA合规的工业物联网项目[6]

纪要涉及的行业或公司 * 公司为Silicon Laboratories (纳斯达克代码: SLAB) [1] * 行业涉及边缘人工智能(AI)、物联网(IoT)、半导体、无线连接技术、微控制器(MCU) [2][3][9][10] * 具体应用市场包括数据中心AI、企业AI、边缘/物理AI、连续血糖监测(CGM)、电子货架标签(ESL)、智能电表/水表/燃气表 [2][3][20][28][35][37] 核心观点和论据 **1 关于AI投资周期与公司定位** * AI投资处于超级早期阶段，是一个从数据中心到企业，最终扩展到边缘物理AI的多年旅程 [2][3][4] * 公司不专注于数据中心，而是聚焦于边缘AI机会，该机会将是数据中心投资的补充 [2] * 边缘AI涉及数十亿台设备，市场潜力巨大 [3] **2 关于边缘AI的形态与公司产品** * 边缘AI将体现在多种设备上，而不仅仅是智能手机，包括PC、可穿戴设备及机器对机器(M2M)的自动化设备 [5][6][7] * 公司的核心产品是集成了无线连接功能的微控制器(MCU+Radio) [10] * 下一代Series 3产品旨在为边缘AI的未来做好准备，其高端型号的处理能力是Series 2的100倍 [10] * Series 3增强了安全功能，包括达到PSA安全标准最高等级(Level 4)，并可能具备抗量子计算加密能力 [11][12] * 处理能力的提升不仅依靠AI加速器或NPU，还涉及多核处理器、网络协处理器及更大的片上内存 [16][17] **3 关于产品路线图与财务影响** * Series 3的第一款设备已于2025年第一季度或第二季度开始大规模出货，后续型号将很快跟进 [18] * 半导体产品迭代通常伴随平均售价(ASP)的提升，Series 3也不例外 [14] * 目前Series 2的设计中标数量增长速度快于Series 3，且产品生命周期通常为10至15年，因此Series 2将在未来很长时间内持续产生收入 [18][19] **4 关于业务板块与增长驱动力** * 公司业务分为家庭与生活、工业与商业两大板块，比例约为45:55或40:60 [21] * **家庭与生活板块**：增长最快的部分是连接医疗设备，特别是连续血糖监测(CGM) [21] * 公司已赢得约12家CGM客户，该应用收入预计在未来几个季度达到总收入的10%左右 [22][23] * 2024年该应用收入几乎为零，2025年医疗业务同比增长60%，实现了从零到一的突破 [23][24] * 公司已与60个项目接洽，有信心赢得更多重要客户 [24] * 竞争优势在于低能耗、小电池设计（适合一次性设备）以及领先的安全功能 [26][27] * **工业与商业板块**： * **电子货架标签(ESL)**：市场已度过试验阶段，开始大规模部署，潜力巨大 [31][32] * 单个大型商店可能有多达12万个SKU，全球部署量将非常可观 [33] * 公司产品可使标签在纽扣电池上运行7年，并擅长解决大规模无线网络中的干扰问题 [34] * **智能计量**：全球范围内呈现增长势头，而印度市场部署速度尤其快 [35][37] * 公司提供电、水、气三种计量方案的通信连接，在该领域已有超过15年经验，是市场领导者之一 [37] * 印度是一个2.5亿台设备的部署计划，自2024年中开始部署，目前仍处于上升爬坡期 [38] **5 关于财务表现与展望** * 公司毛利率长期目标为56%-58%，近期处于高50%到低60%的水平 [41] * 高毛利率的可持续性源于公司业务更多聚焦于工业领域（而非消费领域），以及分销渠道表现良好 [41][42] * 公司历史上实现了15%-18%的复合年增长率(CAGR)，因此对维持20%左右的增长有信心 [46] * 公司的核心投资逻辑是：未来将有越来越多的设备需要连接，而连接需要无线通信和MCU [47] **6 关于风险与资本配置** * 内存短缺问题目前未对公司客户产生重大影响，因为其产品通常不需要极高的内存带宽 [44] * 资本配置方面，公司对并购(MA)持谨慎态度，倾向于保持对无线IoT、MCU技术的专注 [48] * 随着现金流增长，更可能将资本用于股票回购，而非大规模并购 [48] 其他重要内容 * 公司强调其安全技术的领先性，是首家达到PSA安全标准Level 3和Level 4的厂商 [11] * 在ESL市场，公司过去几年已发货3亿台设备 [32] * 公司认为市场低估了在未来处理密集型应用中所需的安全级别 [12]

核心观点 - Lantronix公司的NDAA/TAA合规边缘AI解决方案及工程服务被Trillium Engineering选中 为其军用和商用无人机的云台成像系统提供支持 这标志着公司在快速增长的全球无人机市场中的领导地位得到巩固 并有望从该市场持续增长和对关键任务边缘计算的需求增加中受益 [1][2] 合作详情与战略意义 - 此次合作方Trillium Engineering是无人驾驶飞机系统云台成像系统的主要供应商 其系统部署于情报、监视和侦察、基础设施检查以及野外消防作业等多个领域 [1][3] - 合作展示了公司提供关键任务、AI驱动的边缘计算解决方案的能力 有望在国防和商业市场带来长期、经常性的收入机会 [3] - 此次设计中标验证了公司差异化的边缘AI技术 并扩大了其在政府和商业无人机领域的影响力 这两个领域均具有高增长和高进入壁垒的特点 [6] 市场机遇与公司定位 - 根据Drone Industry Insight的2025–2030年全球无人机市场报告 无人机行业预计到2030年将达到578亿美元规模 [2] - 通过将业务拓展至以强劲支出和长产品生命周期为特征的无人机和国防市场 公司有望获取更多经常性收入机会 并在全球物联网和AI生态系统中加强其竞争壁垒 [5] - 随着无人驾驶航空系统在商业和军事领域的加速采用 公司凭借其硬件和集成计算解决方案 处于有利地位以把握相关机遇 [6] 技术优势与产品特性 - 公司的Open-Q 5165RB系统模块由Qualcomm® Dragonwing™处理器驱动 为Trillium的GD-Loc和NyxCore产品提供支持 [5] - 技术方案提供先进的设备端AI能力 包括：实时边缘AI处理 实现高质量成像和设备端分析以获取即时、可操作的见解；AI目标检测与跟踪 使用自适应、任务特定模型识别和跟踪多个目标；低延迟精确瞄准 确保即使在GPS拒止或网络受限环境中也能可靠工作；以及针对紧凑、高能效无人平台的特定设计 [7] 客户与公司高层评价 - Trillium Engineering产品开发副总裁Ryan O'Connor表示 Lantronix的边缘AI技术对推进其下一代无人系统成像平台至关重要 合作使客户能够实现更高的运营效率和实时情报 [4] - Lantronix首席战略官Mathi Gurusamy表示 与Trillium的合作凸显了公司边缘AI平台在军用和商用无人机应用中的可扩展性 以及公司在具有强劲增长潜力和高进入壁垒的行业中的领导地位 [4]