芯片全球化分工 - 芯片产业链分为设计、制造、封测三大环节，高度全球化分工，涉及EDA工具、IP授权、晶圆代工、设备材料等细分领域[6] - 设计环节依赖新思、Cadence等EDA工具及ARM等IP授权，制造环节需台积电/三星等代工厂及ASML光刻机等设备，封测环节以日月光、长电科技等为主[6][8][11] - 一台EUV光刻机含数万零件，核心部件为蔡司镜片和Cymer光源，美国通过限制光源技术出口控制EUV设备[7][10] 国产芯片定义争议 - 若以知识产权归属定义，苹果A系列、小米玄戒O1均属国产芯片；若以全产业链自主定义，则全球无真正"国产"手机SoC[13][14] - 芯片生产涉及超20个国家地区，日本提供材料、台积电/三星代工、东南亚封测，形成全球化协作网络[8][13] 自研芯片技术路径 - ARM公版IP降低设计门槛，全球芯片设计公司数量从200家增至1000家，企业可选择公版IP组合或定制非公版IP[15][16] - 苹果A6采用自研Swift架构实现性能反超，高通自研Kryo核心失败后转向混合模式，三星Exynos因自研核心功耗问题退出市场[17] 手机SoC研发挑战 - 研发周期18-36个月，需完成架构设计、IP集成、流片等环节，时间与成本压力大，澎湃S1耗资10亿元仅存活6个月[18][21] - 流片成本极高（6nm ISP单次4000万美元），首次成功率仅14%，制程越先进容错率越低[21] - 苹果凭借与台积电深度合作获取制程技术细节，中小厂商难以获得同等级支持[21] 终端厂商造芯动因 - 自研SoC可提升软硬件协同效率，苹果通过定制指令集减少12%晶体管浪费，AI性能提升8倍[24][25] - 第三方芯片通用性限制创新，特斯拉因Mobileye无法满足算法迭代需求转向自研FSD芯片[24] - 小米二次造芯背景为手机全球前三、AIoT收入超千亿，具备长期投入实力[26] 芯片商业化成功标准 - 量产点亮仅是起点，需通过市场竞争验证技术目标，苹果历经A4-A7四代产品才实现性能领先[27][28] - 成功SoC需支撑产品矩阵分摊研发成本，如苹果/三星/华为通过手机/平板/车载芯片复用IP[28]

芯片产业链全球化分工 - 芯片生产分为设计、制造、封测三大环节，每个环节由不同国家/地区的公司协作完成，形成高度全球化分工模式 [4] - 设计环节依赖EDA工具（新思科技、Cadence、西门子EDA）和IP授权（ARM），制造环节需要光刻机（ASML）、刻蚀设备（应用材料）等设备，封测环节由日月光、长电科技等主导 [4][5][8] - 一台EUV光刻机包含数万零件，核心部件如蔡司镜片和Cymer光源技术受美国出口限制 [5] 手机SoC研发挑战 - 研发周期长达18-36个月，涉及架构设计、IP集成、流片等复杂流程，任一环节延误将影响整机上市 [14] - 流片成本极高（6nm ISP单次4000万美元），2024年首次流片成功率仅14%，失败可能导致项目终止 [15] - 先进制程需与代工厂深度协作（如苹果提前获取台积电3nm技术细节），非头部公司难以获得同等支持 [16] 自研芯片的商业逻辑 - 终端厂商自研SoC可提升软硬件协同效率（如苹果定制AMX单元使AI性能提升8倍），突破第三方芯片通用性限制 [19] - 特斯拉因Mobileye芯片无法满足算法迭代需求转向自研FSD，印证专用芯片对体验升级的关键作用 [19] - 平台化战略要求芯片迭代稳定（如苹果A系列），以支撑手机、平板等多硬件产品矩阵的IP复用 [20] 小米造芯案例研究 - 澎湃S1耗时3年投入10亿元，因技术（依赖联芯科技平台）和市场问题仅存活6个月，S2因流片失败流产 [14][15] - 玄戒O1采用ARM公版IP，现阶段未实现市场验证，需长期迭代才可能复刻苹果A系列的成功路径 [11][20] - 公司二次布局SoC的背景是手机全球前三地位及AIoT业务年收入超1000亿元的财务支撑 [20] 行业竞争格局 - 头部厂商（苹果、三星、华为）通过硬件矩阵分摊研发成本，高通曾因自研Kryo核心失败回归公版IP+定制模式 [12][13] - 集成电路产业壁垒极高但市场空间广阔，新进入者需承担长期技术积累和财务风险 [21]